基美继电器_厂家_价格_品牌_库存

封装：SOP-4

特性：低成本类型。高灵敏度，低导通电阻，能以 5mA 输入电流控制最大 0.5A 负载电流，导通电阻低至 2.5Ω。稳定运行，无金属接触部件。多种封装设计（提供 DIP4、SOP4、DIP8、SOP8 封装）。低关态泄漏电流，额定负载电压 350V 时仅 100pA。应用：调制解调器。电话设备

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￥4.89
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型号：HF46F/12-HS1TF 编号：C5327377

封装：-

品牌：HF(宏发)

特性：5A 开关能力。符合 VDE 6631 加强绝缘。高效磁路，高灵敏度：200mW。占用 PCB 面积极小

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型号：YT106-S-205L 编号：C19193866

封装：DIP-8

品牌：YONGNENG(永能)

电流2A，5VDC,2组转换

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￥5.0445 ￥5.31
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￥4.066 ￥4.28
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型号：JZC-33F/012-HS3（555）编号：C3634

封装：插件,20.5x10.6mm

品牌：HF(宏发)

特性：10A 开关能力。 SPST-NO 和 SPDT 配置。超小型，标准 PC 布局。提供密封和非密封类型

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￥5.1
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￥4.13
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型号：BSVR-SS-224L 编号：C22384989

封装：插件,20.2x10mm

品牌：QLRELAY(群力)

超小体积、低功耗、双通道

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￥5.13
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￥3.72
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型号：JZC-11FH 005-1H1D 编号：C41432372

封装：插件,18.4x10.2mm

品牌：QLRELAY(群力)

20A常开型、小体积、高耐压

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￥5.14
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￥4.19
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型号：R82CC4220Z370K 编号：C3766838

封装：-

品牌：KEMET(基美)

由金属化聚酯薄膜(卷绕或堆叠技术)制成,带有镀锡线径向引线。径向引线通过电焊连接到电容器绕组端部的接触金属层。电容器采用热固性树脂封装在符合UL 94 V 0要求的材料盒中。汽车级器件满足汽车电子委员会的AEC Q200资格要求。

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型号：YX301-S-112DM 编号：C19193910

封装：DIP-4

品牌：YONGNENG(永能)

电流10A,12VDC,1组常开，0.4W

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型号：SMIH-24VDC-SL-A 编号：C44842118

封装：插件,29.5x13mm

品牌：松乐

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型号：QX214-CuH-S 编号：C22459233

封装：SMD-4P

品牌：NQUNXIN(群芯微电子)

SMD4封装光继电器 5000V隔离电压，负载电压400V, 负载电流：0.12A

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型号：HF3FD-024-ZTF 编号：C148178

封装：插件,19x15.2mm

品牌：HF(宏发)

特性：15A开关能力。符合UL94的V-0阻燃等级。符合IEC 60335-1标准的产品。 1 Form A和1 Form C配置。超小型，标准PCB布局。提供塑料密封和防焊剂型。符合RoHS标准

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型号：HFD23/005-1HS 编号：C2976862

封装：插件,12.5x7.5mm

品牌：HF(宏发)

特性：最大4A开关能力。高灵敏度：150mW。 1C型配置。镀金触点。超小型。有塑料密封类型。可选90°C高温规格。符合RoHS标准

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型号：FTR-K1AK012W-MA-XL 编号：C1222363

封装：-

品牌：FUJITSU(富士通)

特性：12A。 3.5mm和5.0mm端子间距。低轮廓（高度：15.7mm）。高绝缘：绝缘距离（线圈和触点之间）：最小10mm；介电强度：5KV；浪涌强度：10KV。低线圈功率（400mW）。无镉触点。安全标准：UL、CSA、VDE认证。 UL F级电线绝缘。耐焊剂，RT II。符合RoHS标准

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型号：GRK-S-112DM 编号：C22384998

封装：插件,14x7.2mm

品牌：QLRELAY(群力)

超小体积，大电流，直流继电器

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型号：T491D107K016AT 编号：C110548

封装：CASE-D-7343-31(mm)

品牌：KEMET(基美)

专为当今高度自动化的表面贴装工艺和设备而设计,是表面贴装设计的首选产品。结合了成熟的固体钽技术与最新的材料、工艺和自动化技术,具有卓越的整体性能和价值。该产品符合或超过EIA标准535BAAC。此系列在J STD 020标准下的湿度敏感度等级(MSL)为1级,在≤30°C/85%相对湿度环境下具有无限的存放寿命。标准端接采用100%银锡,具有出色的润湿性,与当今的表面贴装焊接系统兼容。可根据要求提供锡/铅(Sn/Pb)端接,也提供镀金端接,适用于导电环氧附着工艺。器件的标准包装为符合EIA 481的卷带包装,与所有卷带式贴装设备完全兼容。

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型号：JZC-49F 012-1H11 编号：C22384979

封装：插件,20x5mm

品牌：QLRELAY(群力)

高耐压小体积大电流

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型号：SMI-12VDC-SL-C10A250VAC 编号：C28138

封装：DIP,29.2x13mm

品牌：松乐

特性：体积小PCB焊接。 10A负载。环境温度可满足 -40°C至 +85°C。爬电距离6mm满足加强绝缘标准

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型号：HK115FD-DC5V-SG 编号：C125721

封装：插件,29.6x12.7mm

品牌：汇科

特性：安全认证：C-UL、CQC、TUV。接点间隙：最小0.3mm。接点阻抗：初始值最大100mΩ。接点容量：HK115FD：250VAC cosΦ = 1，可通过电流为8A；30VDC，可通过电流为8A。HK115FH：250VAC cosΦ = 1，可通过电流为16A；30VDC，可通过电流为16A。HK115F：250VAC cosΦ = 1，可通过电流为12A；30VDC，可通过电流为12A。额定电压：5VDC、6VDC、12VDC、24VDC、48VDC、60VDC、110VDC。额定电流(±10%)：80mA、66mA、33mA、16.7mA、8.3mA、8mA、3.7mA

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型号：JZC-32FA-012-HS2(555) 编号：C47048

封装：插件,17.6x10.1mm

品牌：HF(宏发)

特性：5A触点切换能力。爬电距离、空气距离大于8mm。触点与线圈间介质耐压高达5KV。有一组常开，一组转换触点形式。常开型满足VDE0700、VDE0631加强绝缘要求，转换型满足VDE0631加强绝缘要求。可提供环保产品（符合RoHS）。外形尺寸：17.6×10.1×12.3mm

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型号：GAQW211G2E 编号：C7435147

封装：DIP-8

品牌：SUPSiC(国晶微半导体)

特性：长寿命（机械和电气寿命无限制）。无弹跳开关。更高的速度和高频开关。更高的灵敏度（更低的功耗）。抗电磁干扰或射频干扰。无阀弧、弹跳和噪音。应用：电信/数据通信交换。多路复用器

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型号：BCW214 编号：C5348924

封装：DIP-8

品牌：BC(宝成)

二极管导通电流：3mA 漏电流：1uA；主要应用：通信设备、测试与测量设备、安全设备、IO模块、工厂自动化设备、安全设备、储能设备、工业机器人等

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￥7.201 ￥7.58
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￥5.3865 ￥5.67
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￥4.655 ￥4.9
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￥4.332 ￥4.56
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￥4.18 ￥4.4

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型号：FTR-MYAA024D-M 编号：C353058

封装：插件,20x5mm

品牌：FUJITSU(富士通)

特性：宽度5mm，高度12mm，面积100mm²，超轻薄，低功耗，紧凑且重量轻，仅2.5g。标称功率：110mW（比NY系列低8%），工作功率：54mW，高灵敏度。高可靠性，采用分叉式镀金银合金（无镉）。符合IEC 61010、61131标准。介电强度：3000VAC。浪涌强度：5080V。应用：PLC。 I/O模块

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