bourns自恢复保险丝_厂家_价格_品牌_库存

型号：MF-NSML200/12-2 编号：C2153836

封装：1206

品牌：BOURNS

特性：表面贴装封装，便于自动化组装。小尺寸（1206）和低矮外形，适用于空间受限的移动应用。超低电阻。采用创新的freeXpansion设计。符合RoHS标准且无卤。获得机构认证

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￥7.7
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￥4.76

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型号：MF-FSML050/8-2 编号：C2153861

封装：0603

品牌：BOURNS

特性：表面贴装封装，便于自动组装。 0603封装尺寸和低外形，适用于空间受限的移动应用。超低电阻，响应迅速。符合RoHS标准且无卤。机构认证：ePAUS。应用：可穿戴设备、锂离子和聚合物电池组的热保护。电脑主板的即插即用保护

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￥10.09
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型号：MF-MSMF125-2 编号：C210836

封装：1812

品牌：BOURNS

特性：符合AEC-Q200 Rev-C-汽车应用中无源元件的应力测试资格。 100%与所有前代1812 SMT设备电气兼容。兼容有铅和无铅回流焊曲线。符合RoHS标准且无卤。表面贴装封装，便于自动化组装。机构认证：c 9L us标准4532 mm（1812 mils）占位面积。应用：汽车电子的过流和过温保护。硬盘驱动器

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型号：MF-RX110/72-0 编号：C1562132

封装：插件,P=5.1mm

品牌：BOURNS

特性：额定电压72V。固化、阻燃环氧树脂绝缘材料，符合UL 94 V-0要求。符合RoHS标准且无卤。获得机构认证：c 9 us。应用：几乎适用于任何有低电压电源（最高72V）和需要保护负载的地方，包括: -安全和火灾报警系统。 -扬声器

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型号：MF-NSMF025/30X-2 编号：C22385131

封装：1206

品牌：BOURNS

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型号：MF-SM125-2 编号：C210844

封装：SMD,8x5.4mm

品牌：BOURNS

特性：符合汽车应用中无源元件的AEC-Q200 Rev-C应力测试资格。表面贴装器件。完全符合当前行业标准。按照EIA 481-2标准封装。符合RoHS标准且无卤。机构认证：c 90 us。应用：计算机及周边设备。通用电子设备

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型号：MF-R185-2 编号：C208485

封装：插件

品牌：BOURNS

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型号：MF-MSMF075/30-2 编号：C2153734

封装：1812

品牌：BOURNS

特性：符合汽车应用中无源元件的 AEC-Q200 Rev-D 应力测试资格。 100% 与所有前代 1812 SMT 器件电气兼容。兼容含铅和无铅回流焊工艺。符合 RoHS 标准且无卤。表面贴装封装，便于自动化组装。获得机构认证：c9us 标准 4532 mm（1812 mils）占位面积

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1+
￥5.9
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型号：MF-PSML150/6-2 编号：C1972903

封装：0805

品牌：BOURNS

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型号：MF-USML380/12-2 编号：C2153766

封装：1210

品牌：BOURNS

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￥5.72
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型号：MF-USHT010KX-2 编号：C2153973

封装：1210

品牌：BOURNS

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型号：MF-PSHT020KX-2 编号：C3761941

封装：0805

品牌：BOURNS

特性：符合汽车应用中无源元件的AEC-Q200 Rev-D应力测试资格。工作温度范围高达125℃。低热降额系数。在高温下具有较高的保持电流。符合RoHS标准

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￥8.08
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￥6.64
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型号：MF-PSML110/12-2 编号：C3761578

封装：0805

品牌：BOURNS

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￥10.02
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￥7.4
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型号：MF-FSML100/8-2 编号：C2153851

封装：0603

品牌：BOURNS

特性：表面贴装封装，便于自动组装。 0603封装尺寸和低外形，适用于空间受限的移动应用。超低电阻，响应迅速。符合RoHS标准且无卤。机构认证：ePAUS。应用：可穿戴设备、锂离子和聚合物电池组的热保护。电脑主板的即插即用保护

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1+
￥11.2
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￥9.4
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￥8.28

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型号：MF-LSMF330/24X-2 编号：C3760855

封装：2920

品牌：BOURNS

特性：标准2920封装尺寸。快速过流保护响应时间（TTT）。化学镀镍浸金（ENIG）端子，可焊性好。对称设计，低外形。符合RoHS标准且无卤。高额定功率和高电压。机构认证：c US-TUV认证涵盖IEC 62319-1、IEC 60738-1和IEC 60730-1-2013，包括第15条、第17条和附录J

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￥14.19
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型号：MF-MSMF160-2 编号：C89649

封装：1812

品牌：BOURNS

特性：符合汽车应用中无源元件的AEC-Q200 Rev-C应力测试资格。与所有前代1812 SMT器件100%电气兼容。兼容含铅和无铅回流焊曲线。符合RoHS标准且无卤。表面贴装封装，便于自动化组装。机构认证：c9Us标准4532 mm（1812 mils）封装尺寸。应用：汽车电子的过流和过温保护。硬盘驱动器

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45+
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型号：MF-MSMF014-2 编号：C35455

封装：1812

品牌：BOURNS

特性：符合汽车应用中无源元件的AEC-Q200 Rev-C应力测试认证。与所有前代1812 SMT设备100%电气兼容。兼容含铅和无铅回流焊工艺。符合RoHS标准且无卤。表面贴装封装，便于自动化组装。标准4532mm（1812密耳）封装尺寸。应用：汽车电子的过流和过温保护。硬盘驱动器

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型号：MF-USMF150-2 编号：C2153943

封装：1210

品牌：BOURNS

特性：符合AEC-Q200 Rev-C被动元件应力测试资格。快速跳闸的可复位电路保护。适用于自动组装的表面贴装封装。小尺寸封装（1210）。 RoHS合规且无卤。获得机构认证。应用：游戏机。 PC主板

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5+
￥0.5287
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￥0.5099

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型号：MF-USMF075-2 编号：C210832

封装：1210

品牌：BOURNS

特性：符合汽车应用中无源元件的AEC-Q200 Rev-C应力测试认证。快速跳闸的可复位电路保护。适合自动组装的表面贴装封装。小尺寸封装（1210）。符合RoHS标准且无卤。获得机构认证：c AUS us。应用：游戏机。 PC主板

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500+
￥2.066205
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型号：CMF-RL50-0 编号：C1562108

封装：插件

品牌：BOURNS

特性：径向引线器件。有助于符合以下标准：ITU-T K.20/21/45。Telcordia GR-1089-CORE。UL 60950, 3rd Ed。窄电阻容差。机构认证：符合 RoHS 标准*。应用：用作以下设备的二次过流保护装置：客户终端设备 (CPE)。中心局 (CO)

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1+
￥3.07
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￥3
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￥2.95

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型号：MF-RX250/72-0 编号：C1562342

封装：插件

品牌：BOURNS

特性：额定电压72V。固化、阻燃环氧树脂绝缘材料，符合UL 94 V-0要求。符合RoHS标准且无卤。获得机构认证：c 9 us。应用：几乎适用于任何有低电压电源（最高72V）和需要保护负载的地方，包括: -安全和火灾报警系统。 -扬声器

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1+
￥3.43
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￥2.73
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￥2.42

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型号：MF-SMDF100/33X-2 编号：C3762748

封装：SMD,5.1x4.6mm

品牌：BOURNS

1+
￥3.94
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￥3.85
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￥3.79

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型号：MF-MSHT075KX-2 编号：C3760581

封装：1812

品牌：BOURNS

1+
￥4.37
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￥4.27
30+
￥4.2

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型号：MF-LSMF600/12X-2 编号：C3762534

封装：2920

品牌：BOURNS

特性：标准2920封装尺寸。快速过流保护响应时间（TTT）。化学镀镍浸金（ENIG）端子，可焊性好。对称设计，低外形。符合RoHS标准且无卤。高额定功率和高电压。机构认证：c US-TUV认证涵盖IEC 62319-1、IEC 60738-1和IEC 60730-1-2013，包括第15条、第17条和附录J

1+
￥4.38
10+
￥4.27
30+
￥4.2

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型号：CMF-RL50A-0 编号：C1562066

封装：插件

品牌：BOURNS

特性：径向引线器件。有助于符合以下标准：ITU-T K.20/21/45。Telcordia GR-1089-CORE。UL 60950, 3rd Ed。窄电阻容差。机构认证：符合 RoHS 标准*。应用：用作以下设备的二次过流保护装置：客户终端设备 (CPE)。中心局 (CO)

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￥4.45
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￥4.35
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￥4.28
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￥4.21

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型号：MF-LSMF110X-2 编号：C3761031

封装：2920

品牌：BOURNS

特性：标准2920封装尺寸。快速过流保护响应时间（TTT）。化学镀镍浸金（ENIG）端子，可焊性好。对称设计，低外形。符合RoHS标准且无卤。高额定功率和高电压。机构认证：c US-TUV认证涵盖IEC 62319-1、IEC 60738-1和IEC 60730-1-2013，包括第15条、第17条和附录J

1+
￥5.26
10+
￥4.24
30+
￥3.73

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型号：MF-NSML400/12-2 编号：C2153839

封装：1206

品牌：BOURNS

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1+
￥5.74
10+
￥5.61
30+
￥5.53
100+
￥5.44

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型号：MF-NSML300/6-2 编号：C1972934

封装：1206

品牌：BOURNS

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￥5.87
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￥5.78

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型号：MF-SD013/250-2 编号：C911377

封装：SMD-4P,8.9x7.2mm

品牌：BOURNS

特性：Tip和ring线保护，两个器件集成在一个表面贴装封装中。高电压浪涌能力。有助于满足ITU-T K.20/K.21/K.45规范以及Telcordia GR-1089楼内标准。符合RoHS标准。获得机构认证。应用：用作二次过流保护装置，应用于: -客户终端设备（CPE）。 -中心局（CO）

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￥7.09
10+
￥5.9
30+
￥5.25

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型号：MF-ASML010/6-2 编号：C3760798

封装：0402

品牌：BOURNS

特性：标准0402封装尺寸。快速跳闸时间（TTT），可在过流事件中提供保护。化学镀镍浸金（ENIG）端子具有出色的可焊性。对称设计，厚度仅0.6mm。符合RoHS标准且无卤。获得cRus和TUV认证，认证范围涵盖IEC 62319-1、IEC 60738-1和IEC 60730-1:2013，包括第15条、第17条和附录J。应用：可穿戴设备、锂离子和聚合物电池组的热保护。 PC主板即插即用保护

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