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首页 > 热门关键词 > 萨特保险丝
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特性:慢熔断。 1.6mm×0.8mm 物理尺寸。 厚膜制造方法,陶瓷基板,银熔断元件。 -55℃~125℃ 工作温度。 出色的环境适应性。 RoHS 合规。应用:电池组。 PC 相关设备及外设(硬盘驱动器、打印机等)
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  • 特性:快速动作。3.10mm×1.55mm物理尺寸。厚膜制造方法,陶瓷基板,银熔断元件。55℃~125℃工作温度。出色的环境适应性。符合RoHS标准。应用:电池组。PC相关设备及外设(硬盘驱动器、打印机等)
    数据手册
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  • 快速响应  3.10 mm x 1.55 mm 物理尺寸  厚膜制造工艺,陶瓷基板,银熔丝元件  -55℃ ~ 125℃ 工作温度  优异的环境完整性  符合RoHS标准  无卤素  无铅
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  • 特性:慢熔。 3.10mm×1.55mm物理尺寸。 厚膜制造方法,陶瓷基板,银熔断元件。 -50°C~125°C工作温度。 出色的环境适应性。 符合RoHS标准。应用:电池组。 LED驱动器
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  • 快速响应,1.6mm x 0.8mm物理尺寸,厚膜制造工艺,陶瓷基板,银熔断元件,工作温度范围-55℃至125℃,优秀的环境完整性,符合RoHS标准,无卤素,无铅。
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  • 快速响应,1.6mm x 0.8mm物理尺寸,厚膜制造工艺,陶瓷基板,银熔断元件,-55℃至125℃工作温度范围,优异的环境完整性,符合RoHS标准,无卤素,无铅。
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  • 特性:慢熔断。 物理尺寸为 1.6mm×0.8mm。 厚膜制造方法,陶瓷基板,银熔断元件。 工作温度范围为 -50°C 至 125°C。 出色的环境适应性。 符合 RoHS 标准。应用:电池组。 PC 相关设备及外设(硬盘驱动器、打印机等)
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  • 特性:快速动作。 具有浪涌承受能力。 线内空气性能。 提供宽范围的电流额定值。 6.1mm×2.5mm方形表面贴装。 更高的温度曲线。应用:电池组。 存储系统
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  • 特性:快速动作。 1.6mm×0.8mm物理尺寸。 厚膜制造方法,陶瓷基板,银熔断元件。 -55℃~125℃工作温度。 出色的环境适应性。 符合RoHS标准。应用:电池组。 PC相关设备及外设(硬盘驱动器、打印机等)
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  • 特性:慢熔断。 物理尺寸为 1.6mm×0.8mm。 厚膜制造方法,陶瓷基板,银熔断元件。 工作温度范围为 -50°C 至 125°C。 出色的环境适应性。 符合 RoHS 标准。应用:电池组。 PC 相关设备及外设(硬盘驱动器、打印机等)
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  • 特性:快速动作。 1.6mm×0.8mm物理尺寸。 厚膜制造方法,陶瓷基板,银熔断元件。 -55℃~125℃工作温度。 出色的环境适应性。 符合RoHS标准。应用:电池组。 PC相关设备及外设(硬盘驱动器、打印机等)
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  • 特性:快速动作。 1.6mm×0.8mm物理尺寸。 厚膜制造方法,陶瓷基板,银熔断元件。 -55℃~125℃工作温度。 出色的环境适应性。 符合RoHS标准。应用:电池组。 PC相关设备及外设(硬盘驱动器、打印机等)
    数据手册
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      ¥0.3716
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    • 300+

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  • 有货
  • 特性:慢熔断。 3.10mm×1.55mm物理尺寸。 厚膜制造方法,陶瓷基板,银熔断元件。 -50°C~125°C工作温度。 出色的环境适应性。 符合RoHS标准。应用:电池组。 PC相关设备及外设(硬盘驱动器、打印机等)
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  • 快速响应  3.10 mm x 1.55 mm 物理尺寸  厚膜制造工艺,陶瓷基板,银熔丝元件  -55℃ ~ 125℃ 工作温度  优异的环境完整性  符合RoHS标准  无卤素  无铅
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  • 特性:慢熔断。 3.10mm×1.55mm物理尺寸。 厚膜制造方法,陶瓷基板,银熔断元件。 -50°C~125°C工作温度。 出色的环境适应性。 符合RoHS标准。应用:电池组。 PC相关设备及外设(硬盘驱动器、打印机等)
    数据手册
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    • 300+

      ¥0.3094
    • 1000+

      ¥0.2748
  • 有货
  • 特性:慢熔断。 3.10mm×1.55mm物理尺寸。 厚膜制造方法,陶瓷基板,银熔断元件。 -50°C~125°C工作温度。 出色的环境适应性。 符合RoHS标准。应用:电池组。 PC相关设备及外设(硬盘驱动器、打印机等)
    数据手册
    • 10+

      ¥0.4558
    • 100+

      ¥0.3636
    • 300+

      ¥0.3175
    • 1000+

      ¥0.2829
  • 有货
  • 高浪涌承受能力  空中走线性能  提供广泛的电流等级  6.1 mm x 2.5 mm 方形表面贴装  更高的温度特性  -55℃ ~ 125℃ 工作温度  优异的环境完整性  符合RoHS标准  无卤素
    数据手册
    • 5+

      ¥0.5848
    • 50+

      ¥0.46
    • 150+

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    • 1000+

      ¥0.3508
    • 2000+

      ¥0.3134
    • 5000+

      ¥0.2947
  • 有货
  • 快速动作  3.1 mm x 1.6 mm 物理尺寸  厚膜制造工艺,陶瓷基板,银熔断元件  -55℃ ~ 125℃ 工作温度  优秀的环境完整性  符合RoHS标准  无卤素  无铅
    数据手册
    • 5+

      ¥1.0157
    • 50+

      ¥0.7853
    • 150+

      ¥0.6701
    • 500+

      ¥0.5837
    • 2500+

      ¥0.5146
    • 5000+

      ¥0.48
  • 有货
  • 特性:慢熔断。 1.6mm×0.8mm 物理尺寸。 厚膜制造方法,陶瓷基板,银熔断元件。 -55℃~125℃工作温度。 优异的环境适应性。 符合 RoHS 标准。应用:电池组。 PC 相关设备及外设(硬盘驱动器、打印机等)
    数据手册
    • 10+

      ¥0.3437
    • 100+

      ¥0.2717
    • 300+

      ¥0.2357
    • 1000+

      ¥0.2087
  • 有货
  • 特性:慢熔。 1.6mm×0.8mm物理尺寸。 厚膜制造方法,陶瓷基板,银熔断元件。 -55°C~125°C工作温度。 出色的环境适应性。 符合RoHS标准。应用:电池组。 PC相关设备及外设(硬盘驱动器、打印机等)
    数据手册
    • 10+

      ¥0.374
    • 100+

      ¥0.298
    • 300+

      ¥0.2601
    • 1000+

      ¥0.2316
  • 有货
  • 特性:快速动作。 物理尺寸为 3.10mm×1.55mm。 厚膜制造方法,陶瓷基板,银熔断元件。 工作温度范围为 -55°C 至 125°C。 出色的环境适应性。 符合 RoHS 标准。应用:电池组。 PC 相关设备及外设(硬盘驱动器、打印机等)
    数据手册
    • 10+

      ¥0.3938
    • 100+

      ¥0.3122
    • 300+

      ¥0.2714
    • 1000+

      ¥0.2408
    • 5000+

      ¥0.2163
    • 10000+

      ¥0.204
  • 有货
  • 特性:慢熔断。 物理尺寸为 3.10mm×1.55mm。 厚膜制造方法,陶瓷基板,银熔断元件。 工作温度范围为 -55℃~125℃。 优异的环境适应性。 符合 RoHS 标准。应用:电池组。 PC 相关设备及外设(硬盘驱动器、打印机等)
    数据手册
    • 10+

      ¥0.5103
    • 100+

      ¥0.4181
    • 300+

      ¥0.372
    • 1000+

      ¥0.3374
    • 5000+

      ¥0.2732
    • 10000+

      ¥0.2594
  • 有货
  • 特性:慢熔断。 物理尺寸:3.10mm×1.55mm。 厚膜制造方法,陶瓷基板,银熔断元件。 工作温度:-55℃~125℃。 出色的环境适应性。 符合RoHS标准。应用:电池组。 PC相关设备及外设(硬盘驱动器、打印机等)
    数据手册
    • 5+

      ¥0.5218
    • 50+

      ¥0.4187
    • 150+

      ¥0.3672
    • 500+

      ¥0.3286
    • 2500+

      ¥0.2517
    • 5000+

      ¥0.2362
  • 有货
  • 空中导线技术提供广泛的电流等级6.1 mm x 2.5 mm 方形表面贴装更高的温度特性-55℃ ~ 125℃ 工作温度优异的环境完整性符合RoHS标准无卤素
    数据手册
    • 5+

      ¥0.5949
    • 50+

      ¥0.4755
    • 150+

      ¥0.4158
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