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全国产化,贴片陶瓷,封装:5032,glass,2P,频率:8MHz,负载电容:20pF,常温频差:±20ppm,工作温度:-40℃~+85℃,频率稳定度:±30ppm
  • 1+

    ¥3.0171 ¥3.39
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    ¥2.3496 ¥2.64
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    ¥2.0648 ¥2.32
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    ¥1.7088 ¥1.92
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    • 30+

      ¥2.24
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  • 有货
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      ¥3.24
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      ¥2.59
    • 30+

      ¥2.27
    • 100+

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    • 500+

      ¥1.75
    • 1000+

      ¥1.65
  • 有货
  • 特性:小尺寸贴片低频率。 高度0.9mm,适合高密度电路板。 缝焊陶瓷封装,具有出色的环境和耐热性。 扩展温度范围为 -55℃至 +125℃,适用于工业应用。应用:通信和测量设备。 商业和工业应用
    数据手册
    • 1+

      ¥3.24
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      ¥2.61
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      ¥2.34
    • 100+

      ¥2.01
  • 有货
  • 特性:商用级32.768kHz晶体。应用:实时时钟。 测量仪器
    数据手册
    • 1+

      ¥3.42
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      ¥2.76
    • 30+

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    • 100+

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      ¥1.96
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      ¥1.87
  • 有货
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      ¥2.87
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      ¥2.32
    • 500+

      ¥2.06
    • 1000+

      ¥1.98
  • 有货
  • Tuning Fork Crystal 32.768kHz in SMD 1.5 x 3.2 mm package
    数据手册
    • 1+

      ¥3.81
    • 10+

      ¥3.09
    • 30+

      ¥2.73
    • 100+

      ¥2.37
  • 有货
  • 特性:小尺寸贴片低频率。 高度0.9mm,适合高密度电路板。 缝焊陶瓷封装,具有出色的环境和耐热性。 扩展温度范围为 -55℃至 +125℃,适用于工业应用。应用:通信和测量设备。 商业和工业应用
    数据手册
    • 1+

      ¥3.95
    • 10+

      ¥3.25
    • 30+

      ¥2.91
    • 100+

      ¥2.56
    • 500+

      ¥2.2
  • 有货
  • 特性:针对节能可穿戴设备和物联网应用进行优化。 镀覆电容极低,低至4pF,并优化了等效串联电阻(ESR)。 密封设计,确保长期可靠性。应用:可穿戴设备。 物联网
    • 1+

      ¥4.15
    • 10+

      ¥3.33
    • 30+

      ¥2.92
    • 100+

      ¥2.51
    • 500+

      ¥2.27
    • 1000+

      ¥2.14
  • 有货
  • 特性:优化用于节能可穿戴设备和物联网应用。 镀有极低的电镀电容,低至 4pF,优化了 ESR。 最大高度 0.75mm,非常适合对高度有要求的设计。 密封设计,确保长期可靠性。应用:可穿戴设备。 物联网 (IoT)
    数据手册
    • 1+

      ¥4.19
    • 10+

      ¥3.37
    • 30+

      ¥2.96
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      ¥2.56
    • 500+

      ¥2.31
    • 1000+

      ¥2.19
  • 有货
  • Tuning Fork Crystal 32.768kHz in SMD 1.5 x 3.2 mm package
    数据手册
    • 1+

      ¥4.26
    • 10+

      ¥3.43
    • 30+

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    • 100+

      ¥2.61
    • 500+

      ¥2.36
    • 1000+

      ¥2.23
  • 有货
  • 特性:AEC-Q200 Qualified。汽车级1:-40℃至+125℃。IATF 16949生产线认证。应要求提供PPAP。密封陶瓷封装。RoHS/RoHS II合规且无铅。应用:信息娱乐系统。无钥匙进入与启动
    数据手册
    • 1+

      ¥4.28
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      ¥3.49
    • 30+

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    • 500+

      ¥2.47
    • 1000+

      ¥2.35
  • 有货
  • 特性:小尺寸贴片低频率。 高度0.9mm,适合高密度电路板。 缝焊陶瓷封装,具有出色的环境和耐热性。 扩展温度范围为 -55℃至 +125℃,适用于工业应用。应用:通信和测量设备。 商业和工业应用
    数据手册
    • 1+

      ¥4.83
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      ¥4.32
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    • 1000+

      ¥3.51
  • 有货
  • 4 引脚 FL 系列缝封装置包含一个超小型 AT 切割晶体谐振器,封装在标准 3.2×2.5mm 陶瓷封装中。这些紧凑型晶体非常适合在高密度或小尺寸 PCB 应用中进行表面贴装。
    数据手册
    • 1+

      ¥4.89
    • 10+

      ¥3.96
    • 30+

      ¥3.5
    • 100+

      ¥3.04
    • 500+

      ¥2.76
    • 1000+

      ¥2.62
  • 有货
  • 特性:缝封封装确保高可靠性。 可提供严格的公差和稳定性。 适用于RoHS回流焊。应用:高密度应用。 调制解调器、通信和测试设备
    • 1+

      ¥4.92
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      ¥3.93
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      ¥3.43
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      ¥2.94
    • 500+

      ¥2.65
    • 1000+

      ¥2.49
  • 有货
  • 超小型产品是非常紧凑的贴片音叉晶体,最大低等效串联电阻为50KΩ。3.2×1.5×0.9mm的陶瓷封装非常适合移动设备、实时时钟和无线应用。
    数据手册
    • 1+

      ¥4.95
    • 10+

      ¥3.89
    • 30+

      ¥3.37
    • 100+

      ¥2.85
  • 有货
  • 超小型ECX-12是一款非常紧凑的贴片音叉晶体。2.0×1.2×0.6 mm的陶瓷封装非常适合移动设备、物联网、实时时钟和工业应用。
    数据手册
    • 1+

      ¥4.98
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      ¥3.98
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      ¥3.48
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    • 1000+

      ¥2.54
  • 有货
  • 特性:适合RoHS回流焊。 最大高度低至1.3mm。 AT切割条提供严格的公差和稳定性。应用:计算机、调制解调器、微处理器。 通信、测试设备
    数据手册
    • 1+

      ¥5.4
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      ¥4.16
  • 有货
  • 微型ECX-31B是目前最具成本效益的贴片式音叉晶体。3.2×1.5×0.9 mm的陶瓷封装适用于高密度电路板。提供扩展温度范围和低至±10 ppm的频率公差。
    • 1+

      ¥5.46
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    • 1000+

      ¥2.92
  • 有货
  • 特性:AEC-Q200合格。 汽车1级:-40℃至+125℃。 汽车0级:-40℃至+150℃(按需提供)。 TS16949生产线认证。 按需提供PPAP。 密封陶瓷封装。应用:信息娱乐系统。 无钥匙进入与启动
    • 1+

      ¥5.81
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      ¥4.31
    • 1000+

      ¥4.23
  • 有货
  • 微型ECX-31B是目前最具成本效益的贴片式音叉晶体。3.2×1.5×0.9 mm的陶瓷封装适用于高密度电路板。提供扩展温度范围和低至±10 ppm的频率公差。
    数据手册
    • 1+

      ¥5.93
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      ¥4.75
    • 30+

      ¥4.17
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    • 500+

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      ¥3.05
  • 有货
  • 特性:基波模式。 适用于回流焊。 可实现紧密稳定。 陶瓷封装和金属盖确保高精度和可靠性。 缝焊。应用:移动电话、寻呼机。 通信和测试设备
    数据手册
    • 1+

      ¥6.04
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      ¥4.81
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      ¥3.58
    • 500+

      ¥3.21
    • 1000+

      ¥3.03
  • 有货
  • 特性:2.0 x 1.2 x 0.6mm,适用于高密度电路板。 陶瓷封装,具有出色的环境和耐热性。 扩展温度范围为 -55°C 至 +125°C,适用于工业应用。应用:通信和测量设备。 商业和工业应用
    数据手册
    • 1+

      ¥6.24
    • 10+

      ¥5.06
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      ¥4.47
    • 100+

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    • 1000+

      ¥3.36
  • 有货
  • 特性:小尺寸音叉晶体(1.60x1.00x0.50mm封装)。 薄型设计,适合对高度有要求的设计。 提供标准±20ppm设定公差。 扩展温度范围为-40℃至+85℃,适用于工业应用。应用:无线模块。 物联网(IoT)
    数据手册
    • 1+

      ¥6.24
    • 10+

      ¥5.03
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      ¥4.42
    • 100+

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      ¥3.46
  • 有货
  • 特性:AEC-Q200 合格。 汽车 1 级:-40℃ 至 +125℃。 TS16949 生产线认证。 可根据要求提供 PPAP。 密封陶瓷封装。 RoHS/RoHS II 合规且无铅。应用:信息娱乐系统。 无钥匙进入与启动
    • 1+

      ¥6.42
    • 10+

      ¥5.23
    • 30+

      ¥4.63
    • 100+

      ¥4.05
  • 有货
  • 特性:2.0 × 1.6 × 0.59mm 超小型封装。 适用于符合 RoHS 标准的回流焊。 带金属盖的缝封陶瓷封装确保了高精度和可靠性。应用:移动电话、寻呼机。 通信和测试设备
    数据手册
    • 1+

      ¥6.62
    • 10+

      ¥5.54
    • 30+

      ¥4.95
    • 100+

      ¥4.28
    • 500+

      ¥3.98
    • 1000+

      ¥3.84
  • 有货
  • 是一款非常紧凑的贴片音叉晶体,公差为±5 ppm,3.2×1.5×0.9 mm 的陶瓷封装适用于当今的贴片应用。
    数据手册
    • 1+

      ¥7.33
    • 10+

      ¥6.1
    • 30+

      ¥5.48
    • 100+

      ¥4.87
    • 500+

      ¥4.5
    • 1000+

      ¥4.31
  • 有货
  • 特性:小尺寸贴片封装适用于低频应用。 高度1.0mm,适用于高密度电路板。 陶瓷封装,具有出色的环境适应性和耐热性。 扩展温度范围为 -40℃至 +85℃,适用于工业应用。应用:通信和测量设备。 商业和工业应用
    数据手册
    • 1+

      ¥20.02
    • 10+

      ¥17.33
    • 30+

      ¥15.74
    • 100+

      ¥14.12
  • 有货
  • 全国产化,贴片金属,封装:3225,4P,频率:8MHz,负载电容:15pF,常温频差:±10ppm,工作温度:-55℃~+85℃,频率稳定度:±50ppm
    • 1+

      ¥26.0474 ¥27.71
    • 10+

      ¥22.2686 ¥23.69
    • 30+

      ¥20.022 ¥21.3
    • 100+

      ¥17.7472 ¥18.88
    • 500+

      ¥16.7038 ¥17.77
    • 1000+

      ¥16.2244 ¥17.26
  • 有货
  • 国产金属贴片晶振,频率:40MHz,负载12PF,电阻40Ω,常温频差 10ppm,频率稳定性:20ppm -30~85℃
    • 10+

      ¥0.28312 ¥0.3539
    • 100+

      ¥0.22552 ¥0.2819
    • 300+

      ¥0.19672 ¥0.2459
    • 1000+

      ¥0.17512 ¥0.2189
    • 4000+

      ¥0.15784 ¥0.1973
    • 8000+

      ¥0.1492 ¥0.1865
  • 有货
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