40MHz晶振_厂家_价格_品牌_库存

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型号：CJ13-400002010B20 编号：C2875250

封装：SMD3225-4P

品牌：CJ(江苏长电/长晶)

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型号：8Z40090006 编号：C5537054

封装：SMD2520-4P

特性：高精度和高频率稳定性。优异的耐热性和环境特性。 RoHS合规/无铅。应用：PDA。 DSC

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￥1.046
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型号：X1G0044510012 编号：C921547

封装：SMD5032-4P

品牌：EPSON(爱普生)

SG5032CAN 40.000000 MHz TJGA，5.00 x 3.20 x 1.10 mm

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型号：XXEBCLNANF-40.000000 编号：C6758913

封装：SMD3225-4P

品牌：TAITIEN(泰艺电子)

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￥0.9066
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型号：XXGBBCNANF-40.000000MHz 编号：C5173480

封装：SMD3225-4P

品牌：TAITIEN(泰艺电子)

40MHz 18PF ±10PPM -20~70℃ SMD3225-4P

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￥1.2438
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型号：XRCGB40M000F1S2FR0 编号：C1870437

封装：SMD2016-4P

品牌：muRata(村田)

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￥1.46

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型号：OVETDLJANF-40.000000MHz 编号：C5173410

封装：SMD5032-4P

品牌：TAITIEN(泰艺电子)

40MHZ 3.3V ±25PPM -40~85℃ SMD5032-4P

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￥4.7
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型号：CX3225SA40000D0PTWCC 编号：C2908116

封装：SMD3225-4P

品牌：Kyocera AVX

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型号：XRCGB40M000F0Z00R0 编号：C6758393

封装：SMD2016-4P

品牌：muRata(村田)

特性：实现了小封装和高精度频率的晶体单元。基于出色的封装技术和高品质石英晶体元件，实现了小尺寸和高精度谐振器。该系列适用于需要高精度谐振器的应用。谐振器尺寸极小（2.0 x 1.6 x 0.7 (mm)），有助于减少安装面积。该系列符合RoHS指令，无铅（第三阶段）。应用：其他用途。工业

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型号：XRCGB40M000F1S2AR0 编号：C6013158

封装：SMD2016-4P

品牌：muRata(村田)

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￥1.7963
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￥1.4294
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型号：ABM2-40.000MHZ-D4YF-T 编号：C313046

封装：SMD8045-2P

特性：高度低，适用于薄型设备。玻璃密封封装，确保高可靠性和高温操作。具备严格的公差和稳定性。适用于符合RoHS标准的回流焊。低成本玻璃密封晶体解决方案。应用：高密度应用。调制解调器、通信和测试设备

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￥4.15986
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型号：FW4000001 编号：C1986291

封装：SMD2016-4P

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单价：
￥2.087365 / 个

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型号：FL4000157Z 编号：C1985652

封装：SMD3225-4P

4 引脚 FL 系列缝封装置包含一个超小型 AT 切割晶体谐振器，封装在标准 3.2×2.5mm 陶瓷封装中。这些紧凑型晶体非常适合在高密度或小尺寸 PCB 应用中进行表面贴装。

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单价：
￥1.731455 / 个

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型号：830205075709 编号：C17246407

封装：SMD3225-4P

品牌：Wurth(伍尔特)

表面贴装3.2×2.5mm晶体振荡器，采用密封陶瓷封装和缝焊金属盖。

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￥13.81
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￥5.51
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型号：FH4000074Z 编号：C1986366

封装：SMD2520-4P

4 引脚 FH 系列缝封器件包含一个超小型 AT 切割晶体谐振器，封装在标准 2.5×2.0mm 陶瓷封装中。这些紧凑型晶体非常适合在密集或小尺寸 PCB 应用中进行表面贴装。

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单价：
￥2.178061 / 个

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型号：FW400WFMR1 编号：C1986374

封装：SMD2016-4P

4- 焊盘 FW 系列缝焊装置包含一个超小型 AT 切割晶体谐振器，封装在标准 2.0 x 1.6mm 陶瓷封装中。这些紧凑型晶体非常适合在高密度或小尺寸 PCB 应用中进行表面贴装。

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单价：
￥2.132713 / 个

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型号：3225-40-18-10-10/A 编号：C2981713

封装：SMD3225-4P

品牌：LIMING(利明)

特性：小型表面贴装式晶体单元，特别适合小型化要求。超紧凑和超薄（典型尺寸为 3.2×2.5×0.7mm）。可提供 10ppm 的严格公差。符合无铅焊料回流焊要求。应用：蓝牙。手机

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￥0.6228
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￥0.4327
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￥0.3282
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￥0.3242
21000+
￥0.3216

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型号：CXB006XMD165 编号：C19631528

封装：SMD3225-4P

品牌：CREC(晶宝)

无源晶振

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￥0.779
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￥0.6158
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￥0.5342
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￥0.473
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￥0.424
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￥0.3995

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型号：TZ2965COAABM 编号：C7424774

封装：SMD2520-4P

品牌：TST(嘉硕)

晶振 40MHz Tol=±7ppm Load=6pF -40~105℃ 2.5*2.0

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￥0.6525
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￥0.637
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￥0.6267
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￥0.6164

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型号：TZ1291A 编号：C596577

封装：SMD2520-4P

品牌：TST(嘉硕)

40MHz ±10PPM 12pF

5+
￥0.6585
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￥0.6427
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￥0.6321
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￥0.6215

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型号：7M40000129 编号：C337201

封装：SMD3225-4P

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5+
￥0.7419
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￥0.7281
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￥0.7189
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￥0.7096

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型号：TZ3096E 编号：C337631

封装：SMD3225-4P

品牌：TST(嘉硕)

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5+
￥0.8627
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￥0.6861
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￥0.4497
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￥0.4232

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型号：7M40090011 编号：C337600

封装：SMD3225-4P

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￥1.3192
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￥1.047
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￥0.9304
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￥0.7848
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￥0.7298

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型号：E2SB40E000007E 编号：C2757556

封装：SMD2520-4P

品牌：HOSONIC(鸿星)

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￥1.4169
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￥1.1246
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￥0.9993
100+
￥0.843

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型号：7X40000019 编号：C337585

封装：SMD3225-4P

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1+
￥3.1
10+
￥3.03
30+
￥2.99
100+
￥2.94

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型号：ABM8-40.000MHZ-10-1-U-T 编号：C1986574

封装：SMD3225-4P

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1000+
￥1.791054
2000+
￥1.759632
3000+
￥1.72821

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型号：ABM10-40.000MHZ-D30-T3 编号：C17484264

封装：SMD2520-4P

特性：2.5×2.0×0.5mm超小型封装。适用于RoHS回流焊曲线。在 -10至+60℃范围内，具有±10ppm的紧密稳定性。缝焊陶瓷封装确保高精度和可靠性。应用：蓝牙、无线应用。高密度应用

3000+
￥1.479036
6000+
￥1.453088
9000+
￥1.42714

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型号：ABM3B-40.000MHZ-B2-T 编号：C1986839

封装：SMD5032-4P