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首页 > 热门关键词 > 37.4MHz晶振
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  • 封装形式:环氧树脂、电阻焊、激光焊。封装介质:氮气、真空、其他。标准状态:除特别规定,在环境温度25±5℃,相对湿度30%~80%的标准大气状态下测试;但对结果有疑义时,测试应在环境温度25±2℃,相对湿度40%~70%范围内。测量仪器:使用S&A250B和绝缘电阻测试仪或者其他相同类型仪器测量电气特性
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  • 4 引脚 FL 系列缝封装置包含一个超小型 AT 切割晶体谐振器,封装在标准 3.2×2.5mm 陶瓷封装中。这些紧凑型晶体非常适合在高密度或小尺寸 PCB 应用中进行表面贴装。
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  • 3225 频率:37.4M CL:18PF 工作温度:-40~85℃
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    • 10+

      ¥0.30064 ¥0.3758
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    • 100+

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    • 500+

      ¥0.2104 ¥0.263
    • 1000+

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    • 3000+

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    • 6000+

      ¥0.131146 ¥0.5702
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  • 石英晶体。水晶切割模式:AT切割。测量设备:S&A 250B
    数据手册
    • 5+

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  • 3225 频率:37.4M CL:09PF 工作温度:-40~85℃
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  • 特性:小型表面贴装型晶体单元,特别适合小型化要求。 超紧凑和超薄(典型尺寸为3.2×2.5×0.7mm)。 可提供±10ppm的紧密公差。 满足无铅焊料回流焊要求。应用:蓝牙。 手机
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  • 特性:超小外形尺寸 1.6 x 1.2 x 0.35 mm。 体积小、重量轻。 稳定性、可靠性高。 优良的宽温频率温度特性。应用:工业电子设备和仪器
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      ¥1.2906
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      ¥1.0134
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  • 有货
  • 4- 焊盘 FW 系列缝焊装置包含一个超小型 AT 切割晶体谐振器,封装在标准 2.0 x 1.6mm 陶瓷封装中。这些紧凑型晶体非常适合在高密度或小尺寸 PCB 应用中进行表面贴装。
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  • 国产化,金属,3225,37.4MHz,12PF,10PPM,-40~85℃
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      ¥0.14252 ¥0.7126
  • 有货
  • 特性:小型表面贴装型晶体单元,特别适合小型化要求。 超紧凑和超薄(典型尺寸为3.2×2.5×0.7mm)。 可提供±10ppm的紧密公差。 满足无铅焊料回流焊要求。应用:蓝牙。 手机
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    • 50+

      ¥0.4961
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      ¥0.3852
  • 有货
  • 4- 焊盘 FW 系列缝焊装置包含一个超小型 AT 切割晶体谐振器,封装在标准 2.0 x 1.6mm 陶瓷封装中。这些紧凑型晶体非常适合在高密度或小尺寸 PCB 应用中进行表面贴装。
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    • 1+

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    • 10+

      ¥5.57
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  • 12pF , 37.400MHz , ±20ppm , ±10ppm
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  • 37.4MHZ 7PF ±10ppm -30~+ 85℃
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      ¥1.1199
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  • 贴片,超小型化,高精度,应用于无线模块等
    数据手册
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    • 6000+

      ¥0.704
  • 订货
  • 特性:超小外形尺寸 1.6 x 1.2 x 0.35 mm。 体积小、重量轻。 稳定性、可靠性高。 优良的宽温频率温度特性。应用:工业电子设备和仪器
    • 5+

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  • 订货
  • 特性:满足无铅焊接的回流温度曲线要求。 高精度、高频率稳定性、可靠性。 降低电磁干扰(EMI)影响。 优良的耐环境特性,可达工业级温度。 包装:编带卷装,3000pcs/卷
    数据手册
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      ¥0.4166
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      ¥0.4102
  • 订货
  • 特性:紧凑设计(最大尺寸 1.6mm×1.2mm×0.35mm,重量 2.5mg)。 陶瓷封装和金属盖,通过电子束密封确保极高的精度和可靠性。 具备高精度频率和温度特性。 可进行无铅焊接。应用:手机。 W-LAN
    数据手册
    • 1+

      ¥2.57
    • 10+

      ¥2.06
    • 30+

      ¥1.85
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  • 特性:频率:37.400 MHz。 封装类型:SMD3.2*2.5。 频率公差:在25℃±3℃时为±10ppm。 等效串联电阻:最大40Ω。 储存温度范围:-40℃~ +85℃。 工作温度范围:-40℃~ +85℃。 温度频率特性:-40℃~ +85℃时为±10ppm。 负载电容(CL):9PF。 驱动电平:最大100μW。 并联电容:最大5PF。 绝缘电阻:在100V时最小≥500MΩ。 振荡模式:基频。 老化率:3ppm/年
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      ¥0.579
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    • 150+

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