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特性:小型表面贴装式晶体单元,特别适合小型化要求。 超紧凑和超薄(典型尺寸为 3.2×2.5×0.7mm)。 可提供 10ppm 的严格公差。 满足无铅焊料回流曲线要求。应用:蓝牙。 手机
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  • 特性:2.0 × 1.6 × 0.59mm 超小型封装。 适用于符合 RoHS 标准的回流焊。 带金属盖的缝封陶瓷封装确保了高精度和可靠性。应用:移动电话、寻呼机。 通信和测试设备
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      ¥1.432866
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    特性:缝封封装确保高可靠性。 可提供严格的公差和稳定性。 适用于RoHS回流焊。应用:高密度应用。 调制解调器、通信和测试设备
    数据手册
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      ¥3.61251
    特性:高度低,适用于薄型设备。 玻璃密封封装,确保高可靠性和高温操作。 可实现严格的公差和稳定性。 可进行红外回流焊。 ABM8晶体的低成本版本。应用:高密度应用。 调制解调器、通信和测试设备
    数据手册
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  • OSC XO 26.000MHZ CMOS SMD Tape & Reel (TR) ECS-2520MV XO (Standard) 25MHz Enable/Disable CMOS 1.6 V ~ 3.6 V ±25ppm -40°C ~ 85°C 4mA Surface Mount 4-SMD, No Lead 0.098" L x 0.079" W (2.50mm x 2.00mm) 0.035" (1.2mm)
    数据手册
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  • 微型贴片晶体是紧凑的SMD晶体,行业标准尺寸为2.5×2.0×0.55mm,适用于蓝牙、LoRa WAN和无线应用。
    数据手册
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    • 100+

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  • 订货
  • 26MHz±25ppm,±25ppm,-40°C ~ 85°C,-,Surface Mount,4-SMD, MULTI-VOLT 1.6 ~ 3.63V L x 0.047" W (1.60mm x 1.20mm x 0.7mm)
    数据手册
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  • 是一款微型贴片低电流CMOS振荡器,具有1.6-3.6V的多电压能力,2.5×2.0×0.8mm的陶瓷封装适用于LoRa WAN、低功耗/便携式、工业和物联网应用。
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  • 订货
  • 是一款微型贴片HCMOS振荡器,具有1.6-3.6V的MultiVolt™能力。2.5×2.0×0.8mm的陶瓷封装适用于LoRa WAN、低功耗/便携式、工业和汽车应用。
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      ¥5.73
  • 订货
  • 26MHz1.6 V ~ 3.6 V,±25ppm,-40°C ~ 85°C,7mA,Surface Mount,4-SMD, No Lead,(2.0mm x 1.60mm),(0.85mm)
    数据手册
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    26MHz 9pF
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