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首页 > 热门关键词 > 24.576MHz晶振
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24.576MHz ±10ppm 10pF
型号：3225-24.576-10-10-10/A 编号：C2981662
封装：SMD3225-4P
品牌：LIMING(利明)
特性：小型表面贴装型晶体单元，特别适合小型化要求。 超紧凑超薄（典型尺寸3.2×2.5×0.7mm）。 可提供10ppm的严格公差。 符合无铅焊料回流焊要求。应用：蓝牙。 手机
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    24.576MHz ±50ppm 12pF
    型号：Q22FA12800357 编号：C255881
    封装：SMD2016-4P
    品牌：EPSON(爱普生)
    应用：移动电话。蓝牙。W-LAN ISM频段无线电。MPU时钟。汽车多媒体。车身电子设备。遥控无钥匙进入系统。发动机控制单元。安全气囊。电子稳定控制系统
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    3.3V CMOS兼容，3.2 x 2.5mm SMD晶体振荡器
    型号：ASE-24.576MHZ-LC-T 编号：C6159263
    封装：SMD3225-4P
    品牌：ABRACON
    特性：低高度：最大1.2mm。 三态功能。 低电流消耗：200MHz时最大30mA。 低RMS抖动：最大5ps。 适用于RoHS回流焊。 提供高稳定性选项。应用：VTR摄像机的CCD时钟。 连接到PC或PC卡的设备

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    24.576MHz ±10ppm 20pF
    型号：3225-24.567-20-10-10/4B 编号：C7424733
    封装：SMD3225-4P
    品牌：LIMING(利明)
    SMD 3225 晶体，标称频率：24.567MHz

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    24.576MHz ±10ppm 10pF
    型号：CM4024M57610T8188130 编号：C2932976
    封装：SMD2520-4P
    品牌：JWT(晶威特)
    特性：标准的 2.5×2.0×0.55mm 陶瓷封装表面贴装形式。 小公差及高稳定性。 适应自动装配的 8mm 宽度的编带包装。 包装：每卷 1000/2000/3000PCS
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    24.576MHz ±20ppm 20pF
    型号：XJHCCLNANF-24.576000MHZ 编号：C521729
    封装：HC-49S-SMD
    品牌：TAITIEN(泰艺电子)
    特性：典型的12.5×4.5×4.0mm金属罐贴片封装。 24mm宽卷带包装，便于自动组装。应用：汽车。 蓝牙
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    24.576MHz CMOS 3.3V
    型号：YC4024M57633T8188101 编号：C2831470
    封装：SMD5032-4P
    品牌：JWT(晶威特)
    钟振 Oscillator 振荡器
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    Y322524.576MLBCX
    型号：Y322524.576MLBCX 编号：C49207829
    封装：SMD3225-4P
    品牌：JLYE(晶力源)

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    24.576MHz ±10ppm 12pF
    型号：3225-24.567-12-10-10/4B 编号：C7424732
    封装：SMD3225-4P
    品牌：LIMING(利明)

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    型号：3225-24.567-10-10-10/4B 编号：C7424731
    封装：SMD3225-4P
    品牌：LIMING(利明)

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    24.576MHz ±20ppm 20pF
    型号：SX32Y024576DK1T001 编号：C20612977
    封装：SMD3225-4P
    品牌：TKD(泰晶)
    特性：外形尺寸 3.2 x 2.5 x 0.7 mm。 体积小、重量轻。 稳定性、可靠性高。 优良的宽温频率温度特性。 AEC-Q200 适用。应用：工业电子设备和仪器

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    型号：3225-24.576-20-10-10/A 编号：C2981664
    封装：SMD3225-4P
    品牌：LIMING(利明)
    特性：小型表面贴装型晶体单元，特别适合小型化要求。 超紧凑和超薄（典型尺寸为3.2×2.5×0.7mm）。 可提供±10ppm的紧密公差。 满足无铅焊料回流焊要求。应用：蓝牙。 手机
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    24.576MHz ±10ppm 12pF
    型号：3225-24.576-12-10-10/A 编号：C2981663
    封装：SMD3225-4P
    品牌：LIMING(利明)
    特性：小型表面贴装型晶体单元，特别适合小型化要求。 超紧凑和超薄（3.2×2.5×0.7mm 典型值）。 可提供 10ppm 的严格公差。 符合使用无铅焊料的回流曲线要求。应用：蓝牙。 手机
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    24.576MHz ±10ppm 8pF
    型号：SX16Y024576B81T001 编号：C20623623
    封装：SMD1612-4P
    品牌：TKD(泰晶)
    特性：超小外形尺寸 1.6 x 1.2 x 0.35 mm。 体积小、重量轻。 稳定性、可靠性高。 优良的宽温频率温度特性。应用：工业电子设备和仪器

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    24.576MHz CMOS 3.3V
    型号：YF4024M57633T8188093 编号：C2831459
    封装：SMD3225-4P
    品牌：JWT(晶威特)
    钟振 Oscillator 振荡器
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    石英晶体谐振器
    型号：2.D.1.245761202 编号：C49867545
    封装：SMD2016-4P
    品牌：MDH(明德亨)
    国产金属贴片晶振，频率:24.576MHz，负载12PF，电阻60Ω，常温频差 10ppm，频率稳定性：10ppm -20~75℃

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    24.576MHz ±10ppm 20pF
    型号：49S-24.576-20-10-10/B 编号：C518056
    封装：HC-49S
    品牌：LIMING(利明)
    特性：典型10.8 × 4.5 × 3.4mm标准尺寸。 低外形，适合紧密堆叠PCB。应用：汽车。 蓝牙
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    24.576MHz ±10ppm 20pF
    型号：CM4024M57620T8188132 编号：C2932978
    封装：SMD2520-4P
    品牌：JWT(晶威特)
    封装形式：环氧树脂、电阻焊、激光焊。封装介质：氮气、真空、其他。标准状态：除特别规定，在环境温度25±5℃，相对湿度30%～80%的标准大气状态下测试；但对结果有疑义时，测试应在环境温度25±2℃，相对湿度40%～70%范围内。测量仪器：使用S&A250B和绝缘电阻测试仪或者其他相同类型仪器测量电气特性
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    24.576MHz ±10ppm 20pF
    型号：9ASC245G0020L 编号：C46613809
    封装：SMD5032-2P
    品牌：CX(长兴)
    国产化,陶瓷,2Pin,5032,24.576MHz,20PF,10PPM,-40~85℃

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    24.576MHz ±20ppm 18pF
    型号：ABM3-24.576MHZ-B2-T 编号：C1986702
    封装：SMD5032-2P
    品牌：ABRACON
    特性：AT切割基频或3次泛音模式。 适用于RoHS回流焊曲线。 具有±10的紧密稳定性。 陶瓷封装采用玻璃密封，确保高精度和可靠性。应用：蜂窝电话、寻呼机。 通信和测试设备
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    ASFL1-24.576MHZ-EK-T
    型号：ASFL1-24.576MHZ-EK-T 编号：C1987425
    封装：SMD5032-4P
    品牌：ABRACON
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    24.576MHz ±10ppm 12pF
    型号：L327S245L11L 编号：C5261158
    封装：SMD3225-4P
    品牌：Lucki(蓝晶)
    12pF , 24.576MHz , ±20ppm , ±10ppm
    数据手册

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    24.576MHz ±30ppm 20pF
    型号：ECS-245.7-20-5PX-TR 编号：C312339
    封装：HC-49S-SMD
    品牌：ECS
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    24.576MHz ±20ppm 18pF
    型号：ABM3-24.576MHZ-D2Y-T 编号：C5544380
    封装：SMD5032
    品牌：ABRACON
    特性：AT切割基频或3次泛音模式。 适用于RoHS回流焊曲线。 具备±10ppm的紧密稳定性。 陶瓷封装采用玻璃密封，确保高精度和可靠性。应用：通信和测试设备。 PCMCIA和无线应用

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    24.576MHz HCMOS
    型号：ASV-24.576MHZ-E-T 编号：C1988104
    封装：SMD7050-4P
    品牌：ABRACON
    特性：HCMOS,有3.3Vdc、2.5Vdc和1.8Vdc选项。适合RoHS回流焊。缝封封装确保高可靠性。高输出驱动能力(高达50pF)。应用：微处理器、PC主板和显卡的时钟信号传输
    数据手册

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    24.576MHz 12pF
    型号：TZ1824A 编号：C337657
    封装：SMD3225-4P
    品牌：TST(嘉硕)
    24.576MHz 12pF
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    24.576MHz ±30ppm 18pF
    型号：ABM2-24.576MHZ-D4Y-T 编号：C313037
    封装：SMD8045-2P
    品牌：ABRACON
    特性：高度低，适用于薄型设备。 玻璃密封封装，确保高可靠性和高温操作。 具备严格的公差和稳定性。 适用于符合RoHS标准的回流焊。 低成本玻璃密封晶体解决方案。应用：高密度应用。 调制解调器、通信和测试设备
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    24.576MHz ±50ppm 20pF
    型号：ABM3B-24.576MHZ-20-N-T 编号：C6112462
    封装：SMD5032-4P
    品牌：ABRACON

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    24.576MHz ±20ppm 18pF
    型号：ABM3B-24.576MHZ-B2-T 编号：C596874
    封装：SMD5032-4P
    品牌：ABRACON
    特性：基波模式。 适用于回流焊。 可实现紧密稳定。 陶瓷封装和金属盖确保高精度和可靠性。 缝焊。应用：移动电话、寻呼机。 通信和测试设备
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    24.576MHz HCMOS 1.6V~3.6V
    型号：ECS-5032MV-245.7-BN-TR 编号：C2451129
    封装：SMD5032-4P
    品牌：ECS
    是一款微型贴片式HCMOS振荡器，具有1.6~3.6V的多电压能力。5.0×3.2×1.3mm的陶瓷封装适用于低功耗/便携式、工业和物联网应用。
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