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  • 特性:缝封封装确保高可靠性。 可提供严格的公差和稳定性。 适用于RoHS回流焊。应用:高密度应用。 调制解调器、通信和测试设备
    数据手册
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      ¥2.64
    特性:针对节能可穿戴设备和物联网应用进行优化。 镀覆电容极低,低至4pF,等效串联电阻(ESR)经过优化。 最大高度0.4mm,非常适合对高度有要求的设计。 采用缝焊密封,确保长期可靠性。应用:可穿戴设备。 物联网(IoT)
    数据手册
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      ¥4.10642
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      ¥3.632272
    特性:优化用于节能可穿戴设备和物联网应用。 镀有极低的电镀电容,低至 4pF,优化了 ESR。 最大高度 0.75mm,非常适合对高度有要求的设计。 密封设计,确保长期可靠性。应用:可穿戴设备。 物联网 (IoT)
    数据手册
    • 3000+

      ¥2.137728
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      ¥2.100224
    • 9000+

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      ¥3.246768
    • 3000+

      ¥3.18879
    特性:针对节能可穿戴设备和物联网应用进行优化。 镀覆电容极低,低至 4pF,且等效串联电阻 (ESR) 经过优化。 最大高度 0.5mm,非常适合对高度有要求的设计。 采用缝焊密封,确保长期可靠性。应用:可穿戴设备。 物联网 (IoT)
    数据手册
    • 3000+

      ¥1.57149
    • 6000+

      ¥1.54392
    • 9000+

      ¥1.51635
    特性:缝封封装确保高可靠性。 可提供严格的公差和稳定性。 适用于RoHS回流焊。应用:高密度应用。 调制解调器、通信和测试设备
    • 3000+

      ¥1.791054
    • 6000+

      ¥1.759632
    • 9000+

      ¥1.72821
    特性:输出频率:1~200MHz。 频率稳定性:±25、±50ppm。 电源电压:1.8、2.5、3.3V。 工作温度:-40~105℃。 输出类型:CMOS。 相位抖动:1ps(最大值)@100MHz,3.3V。应用:笔记本电脑、个人电脑、平板电脑、智能手机、电脑周边设备、网络摄像机、服务器、存储设备、以太网、USB等。 音频ADC、视频、人工智能视觉处理单元、CPLD、FPGA、CPU、GPU、MCU、BMC等
    数据手册
    • 1+

      ¥5.46
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      ¥4.56
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  • 订货
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      ¥5.64179
    • 3000+

      ¥5.590501
    特性:输出频率:1~200MHz。 频率稳定性:±25、±50ppm。 电源电压:1.8、2.5、3.3V。 工作温度:-40~105℃。 输出类型:CMOS。 相位抖动:1ps(最大值)@100MHz,3.3V。应用:笔记本电脑、个人电脑、平板电脑、智能手机、电脑周边设备、网络摄像机、服务器、存储设备、以太网、USB等。 音频ADC、视频、人工智能视觉处理单元、CPLD、FPGA、CPU、GPU、MCU、BMC等
    数据手册
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    • 10+

      ¥4.61
    • 30+

      ¥4.16
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      ¥3.71
    • 500+

      ¥2.4
    • 1000+

      ¥2.26
  • 订货
  • 特性:基波模式。 适用于回流焊。 可实现紧密稳定。 陶瓷封装和金属盖确保高精度和可靠性。 缝焊。应用:移动电话、寻呼机。 通信和测试设备
    • 1000+

      ¥3.558966
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      ¥3.496528
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      ¥3.43409
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      ¥6.18
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      ¥4.96
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      ¥3.75
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      ¥3.21
  • 订货
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      ¥4.291168
    • 3000+

      ¥4.21454
    特性:基波模式。 适用于回流焊。 可实现紧密稳定。 陶瓷封装和金属盖确保高精度和可靠性。 缝焊。应用:移动电话、寻呼机。 通信和测试设备
    • 162+

      ¥6.094655
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      ¥5.745824
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    • 5000+

      ¥4.933128
    • 15000+

      ¥4.751763
    24MHz±25ppm,-40°C ~ 85°C,-,Surface Mount,4-SMD, MULTI-VOLT 1.6 ~ 3.63V L x 0.047" W (1.60mm x 1.20mm x 0.7mm)
    数据手册
    • 1+

      ¥7.46
    • 10+

      ¥7.3
    • 30+

      ¥7.19
    • 100+

      ¥7.08
  • 订货
  • 特性:高度低,适用于薄型设备。 玻璃密封封装,确保高可靠性和高温操作。 可实现严格的公差和稳定性。 可进行红外回流焊。 ABM8晶体的低成本版本。应用:高密度应用。 调制解调器、通信和测试设备
    • 3000+

      ¥2.703852
    • 6000+

      ¥2.656416
    • 9000+

      ¥2.60898
    • 1000+

      ¥2.542086
    • 2000+

      ¥2.497488
    • 3000+

      ¥2.45289
    • 1000+

      ¥9.282153
    • 2000+

      ¥9.19853
    • 3000+

      ¥9.114907
    特性:针对节能可穿戴设备和物联网应用进行优化。 镀覆电容极低,低至 4pF,且等效串联电阻 (ESR) 经过优化。 最大高度 0.5mm,非常适合对高度有要求的设计。 采用缝焊密封,确保长期可靠性。应用:可穿戴设备。 物联网 (IoT)
    数据手册
    • 3000+

      ¥1.57149
    • 6000+

      ¥1.54392
    • 9000+

      ¥1.51635
    • 1+

      ¥19.72
    • 10+

      ¥16.93
    • 30+

      ¥15.26
    • 100+

      ¥13.58
  • 订货
  • 特性:超低等效串联电阻(ESR),4MHz时低至20欧姆,比典型的贴片式低剖面HC49S晶体低85%。 低负电阻(-R)集成电路设计,可确保高振荡裕量。 具备紧密稳定性和汽车级温度范围。 采用密封电阻焊接封装。应用:低频低负电阻微控制器设计。 广泛的汽车应用
    数据手册
    • 1+

      ¥28.34
    • 10+

      ¥24.32
    • 30+

      ¥21.93
    • 100+

      ¥19.52
  • 订货
  • AEC-Q200
    数据手册
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      ¥1.9605
    • 10+

      ¥1.5726
    • 30+

      ¥1.4064
    • 100+

      ¥1.199
  • 订货
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      ¥2.0528
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      ¥1.6353
    • 30+

      ¥1.4563
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      ¥1.233
    • 500+

      ¥1.1336
    • 1000+

      ¥1.074
  • 订货
  • 特性:成本效益高。 低轮廓,无铅/符合RoHS标准。 MSL 1
    数据手册
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      ¥2.95
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  • 订货
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      ¥2.13
    • 100+

      ¥1.73
  • 订货
  • 集成了高Q石英谐振器,非常适合支持广泛的商业和工业应用。
    • 1+

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    • 500+

      ¥1.42
    • 1000+

      ¥1.39
  • 订货
  • 集成了高Q值石英谐振器,非常适合支持广泛的商业和工业应用。
    • 1+

      ¥5.68
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