16MHz晶振_厂家_价格_品牌_库存

是一款尺寸为 3.2 × 5mm 的微型贴片晶体。这种封装非常适合当今对电路板空间要求苛刻的紧凑型无线应用。

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型号：ECS-3961-160-AU-TR 编号：C2451066

封装：SMD5032-4P

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型号：ASEAIG-16.000MHZ-C-S-T 编号：C1852554

封装：SMD3225-4P

品牌：ABRACON

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型号：C4SB16.000F09M13 编号：C21714035

封装：SMD2520-4P

品牌：CJKJ(川晶科技)

2520 频率:16M CL:09PF 工作温度：-40~85℃

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型号：01.X.SD.120JJRI016000000 编号：C7570531

封装：HC-49S-SMD

品牌：CREC(晶宝)

49SMD 16.000000MHz 20pF ±20ppm (±20ppm -20~70)

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型号：9ASC160G0020L 编号：C46613804

封装：SMD5032-2P

国产化,陶瓷,2Pin,5032,16MHz,20PF,10PPM,-40~85℃

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型号：3225-16.00-12-10-10/A 编号：C518161

封装：SMD3225-4P

特性：小型表面贴装型晶体单元，特别适合小型化要求。超紧凑和超薄（典型值3.2×2.5×0.7mm）。可提供10ppm的严格公差。符合使用无铅焊料的回流焊要求。应用：蓝牙。手机

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型号：7D16000017 编号：C5203626

封装：SMD3225-4P

品牌：TXC(晶技)

工作温度：-20℃~+75℃（±10PPM)

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型号：2520-16.00-12-10-10/A 编号：C555303

封装：SMD2520-4P

特性：小型表面贴装型晶体单元，特别适合小型化要求。超紧凑和超薄（典型值2.5×2.0×0.45mm）。可提供10ppm的严格公差。满足使用无铅焊料的回流曲线要求。应用：蓝牙。手机

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型号：4ESC160C0033L 编号：C48927838

封装：SMD2520-4P

2520 16M 3.3V 10PPM -40-85度 20PPM

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型号：3ESC160C0033L 编号：C48927824

封装：SMD2016-4P

2016 16M 3.3V 10PPM -40-85度 20PPM

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型号：9ESC160C0033L 编号：C48927849

封装：SMD5032-4P

5032 16M 3.3V 10PPM -40-85度 20PPM

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型号：1491-16005-BKBEGA 编号：C5158766

封装：SMD7050-4P

品牌：interquip(应达利)

通讯、车载、安防、工业、医疗行业上使用

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型号：ECS-160-12-37B-CTN-TR 编号：C6190536

封装：SMD2016-4P

超小型SMD晶体，2.0×1.6×0.45mm陶瓷封装，适用于无线应用。

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型号：ECS-160-20-3X-EN-TR 编号：C2441296

封装：HC-49S-SMD-Mini

是微型薄型电阻焊接式贴片石英晶体，可使CSM-7X（HC-49USX SMD）的占用面积减少50%。

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型号：ECS-160-18-30B-AGN-TR 编号：C2449891

封装：SMD5032-4P

是一款3.2×5mm尺寸的微型贴片晶体，该封装适用于如今对电路板空间要求严苛的紧凑型无线应用。

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型号：ABM8AIG-16.000MHZ-4-T 编号：C1986628

封装：SMD3225-4P

品牌：ABRACON

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型号：ECS-160-10-33B-CKM-TR 编号：C2450082

封装：SMD3225-4P

微型ECS-33B是一款紧凑型贴片晶体，第一年的老化率低至±1 ppm。行业标准的3.2×2.5×0.8 mm陶瓷封装非常适合当今的无线应用。

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型号：ECS-160-12-30BQ-ADS-TR 编号：C2449945

封装：SMD5032-4P

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型号：ECS-2333-160-BN-TR 编号：C2451111

封装：SMD3225-4P

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型号：ABM11-16.000MHZ-D2X-T3 编号：C1986886

封装：SMD2016-4P

品牌：ABRACON

特性：2.0 × 1.6 × 0.59mm 超小型封装。适用于符合 RoHS 标准的回流焊。带金属盖的缝封陶瓷封装确保了高精度和可靠性。应用：移动电话、寻呼机。通信和测试设备

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型号：ECS-3225MVQ-160-CN-TR 编号：C2595921

封装：SMD3225-4P

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型号：ECS-3951M-160-BN-TR 编号：C17397482

封装：SMD7050-4P

工业级(-40 ~ 85°C)微型贴片振荡器,适用于当今高温范围的应用。

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型号：3225-16-12-10-10/4B 编号：C7424722

封装：SMD3225-4P

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型号：01.X.SA.118JLPI016000000 编号：C7570478

封装：HC-49S

品牌：CREC(晶宝)

49S 16.000000MHz 18pF ±20ppm (±30ppm -10~70)

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型号：3225-16-10-10-10/A 编号：C2981650

封装：SMD3225-4P

特性：小型表面贴装型晶体单元，特别适合小型化要求。超紧凑和超薄（典型尺寸为3.2×2.5×0.7mm）。可提供±10ppm的紧密公差。满足无铅焊料回流焊要求。应用：蓝牙。手机

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型号：3225-16-7.1-10-10/A 编号：C2981655

封装：SMD3225-4P

特性：小型表面贴装型晶体单元，特别适合小型化要求。超紧凑和超薄（典型尺寸为3.2×2.5×0.7mm）。可提供±10ppm的紧密公差。满足无铅焊料回流焊要求。应用：蓝牙。手机

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型号：49SS-16.00-20-10-10/B 编号：C718645

封装：HC-49S

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型号：8Y16000001 编号：C6722088

封装：SMD2016-4P

品牌：TXC(晶技)

特性：频率范围：16MHz 至 66MHz。陶瓷贴片封装。缝焊密封。符合 RoHS 标准且无铅。应用：蓝牙、无线局域网。微处理器

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型号：ECS-160-12-37-CTN-TR 编号：C2450667

封装：SMD2016-4P