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首页 > 热门关键词 > 12MHz晶振
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12MHz ±25ppm 18pF
型号：ECS-120-18-33-AGN-TR 编号：C2450996
封装：SMD3225-4P
品牌：ECS
数据手册

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    ￥5.66

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    ￥4.58

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    ￥4.04
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    12MHz ±20ppm 12pF
    型号：ABM8AIG-12.000MHZ-12-D2Z-T 编号：C1986775
    封装：SMD3225-4P
    品牌：ABRACON
    特性：AEC-Q200合格。 汽车1级：-40℃至+125℃。 汽车0级：-40℃至+150℃（按需提供）。 TS16949生产线认证。 按需提供PPAP。 密封陶瓷封装。应用：信息娱乐系统。 无钥匙进入与启动
    数据手册

    • 1+

      ￥5.71

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      ￥4.05
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    12MHz ±10ppm 8pF
    型号：ABM8W-12.0000MHZ-8-D1X-T3 编号：C1985435
    封装：SMD3225-4P
    品牌：ABRACON
    数据手册

    • 1+

      ￥5.98

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      ￥4.28
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    12MHz ±10ppm 8pF
    型号：ECS-120-8-36B-CWY-TR 编号：C6844032
    封装：SMD2520-4P
    品牌：ECS

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      ￥6.11

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      ￥4.98

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    12MHz ±25ppm 10pF
    型号：ECS-120-10-36Q-AES-TR 编号：C6844019
    封装：SMD2520-4P
    品牌：ECS

    • 1+

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      ￥5.04

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    12MHz ±30ppm 20pF
    型号：ECS-120-20-30B-TR 编号：C6611747
    封装：SMD5032-4P
    品牌：ECS
    是一款3.2×5mm尺寸的微型贴片晶体，该封装适用于如今对电路板空间要求严苛的紧凑型无线应用。

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    12MHz ±10ppm 12pF
    型号：ECS-120-12-36Q-CWY-TR 编号：C2449830
    封装：SMD2520-4P
    品牌：ECS
    特性：低轮廓。 2.5×2.0 mm封装尺寸。 符合RoHS标准。 通过AEC-Q200认证
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      ￥6.55

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      ￥4.69
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    12MHz ±25ppm 18pF
    型号：ECS-120-18-30B-AGN-TR 编号：C6239167
    封装：SMD5032-4P
    品牌：ECS
    是一款3.2×5mm尺寸的微型贴片晶体，该封装适用于如今对电路板空间要求严苛的紧凑型无线应用。

    • 1+

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    12MHz ±30ppm 18pF
    型号：ECS-120-18-4X-DU 编号：C312307
    封装：HC-49S
    品牌：ECS
    数据手册

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    低相位噪声，基于石英的PLL振荡器
    型号：XLH536012.000000I 编号：C1988886
    封装：SMD5234-6P
    品牌：RENESAS(瑞萨)/IDT
    是超精密晶体振荡器，在12kHz至20MHz带宽内典型相位抖动为750至890fs。频率范围从0.750MHz至1350MHz，采用一系列专用ASIC，重点关注降噪技术。三阶Delta Sigma调制器可将噪声降低到与传统体石英和SAW振荡器相当的水平。交货时间短、成本低、噪声低、频率范围宽、环境性能优异，优于传统技术。XO选项的器件稳定性高达±20ppm，VCXO选项的器件APR为±50ppm。标准和定制频率都能快速交付。
    数据手册

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    12MHz ±20ppm 18pF
    型号：ECS-120-18-30-JEM-TR 编号：C5682963
    封装：SMD5032-2P
    品牌：ECS

    • 1+

      ￥9.53

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    ASA2-12.000MHZ-L-T
    型号：ASA2-12.000MHZ-L-T 编号：C1987626
    封装：SMD2016-4P
    品牌：ABRACON
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    12MHz ±30ppm 20pF
    型号：ECS-120-20-23B-TR 编号：C2449853
    封装：SMD6035-4P
    品牌：ECS
    是一款微型贴片晶体，具有6×3.5mm 4焊盘封装尺寸，高度为1.1mm的低成本封装，适用于高密度印刷电路板应用。
    数据手册

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    12MHz ±50ppm 20pF
    型号：ECS-120-20-33-TR 编号：C2449814
    封装：SMD3225-4P
    品牌：ECS
    超小型晶振是一款紧凑型贴片晶体。3.2×2.5×0.8mm的陶瓷封装非常适合LoRa WAN、无线和高密度应用。
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    12MHz ±30ppm 18pF
    型号：ECS-120-18-30BQ-DS 编号：C5377565
    封装：SMD5032-4P
    品牌：ECS

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    12MHz ±30ppm 18pF
    型号：ECS-120-18-23A-EN-TR 编号：C2450195
    封装：SMD6035-2P
    品牌：ECS
    是一款微型贴片晶体，具有6×3.5mm²焊盘尺寸，高度为1.1mm的低成本封装，非常适合用于高密度印刷电路板应用。
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    ECS-1633-120-BN-TR
    型号：ECS-1633-120-BN-TR 编号：C2451467
    封装：SMD2016-4P
    品牌：ECS
    数据手册

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    ASFL1-12.000MHZ-EC-T
    型号：ASFL1-12.000MHZ-EC-T 编号：C1987277
    封装：SMD5032-4P
    品牌：ABRACON
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    贴片式时钟振荡器
    型号：ECS-2333-120-BN-TR 编号：C17580643
    封装：SMD3225-4P
    品牌：ECS
    特性：低电压HCMOS。 3.2×2.5mm尺寸。 低电流消耗。 无铅/符合RoHS标准

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    12MHz ±30ppm 20pF
    型号：ECS-120-20-30B-DU 编号：C6844028
    封装：SMD5032-4P
    品牌：ECS

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    贴片式MultiVoltTM晶体振荡器
    型号：ECS-2016MV-120-BN-TR3 编号：C17414649
    封装：SMD2016-4P
    品牌：ECS
    是一款微型贴片式HCMOS振荡器，具有1.6~3.6V的MultiVoltTM能力。2.0×1.6×0.85mm的陶瓷封装适用于LoRa WAN、低功耗/便携式、工业和物联网应用。

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      ￥16.85

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      ￥15.05
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    12MHz HCMOS
    型号：ECS-2520SMV-120-FP-TR 编号：C2451477
    封装：SMD2520-4P
    品牌：ECS
    是一款微型SMD HCMOS振荡器，具有1.62～3.63V的多电压能力，稳定性为±5或±10 ppm。2.5×2.0×1.0mm的陶瓷封装适用于低功耗/便携式、工业和物联网应用。
    数据手册

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    3225 4P 12MHz 20pF ±10ppm -40~+85℃(±20ppm)
    型号：0132M4-12.000F20DTNLL 编号：C48616922
    封装：SMD3225-4P
    品牌：HCI(杭晶)
    全国产化,贴片金属,封装:3225,4P,频率:12MHZ,负载电容:20pF,常温频差:±10ppm,工作温度:-40℃~+85℃,频率稳定度:±20ppm

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    12MHz ±10ppm 15pF
    型号：3225-12-15-10-10/A 编号：C2981640
    封装：SMD3225-4P
    品牌：LIMING(利明)
    特性：小型表面贴装式晶体单元，特别适合小型化要求。 超紧凑和超薄（典型尺寸为3.2×2.5×0.7mm）。 可提供10ppm的严格公差。 符合使用无铅焊料的回流焊要求。应用：蓝牙。 手机
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      ￥0.5983

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    12MHz ±10ppm 16pF
    型号：3225-12-16-10-10/A 编号：C2981641
    封装：SMD3225-4P
    品牌：LIMING(利明)
    特性：小型表面贴装型晶体单元，特别适合小型化要求。 超紧凑和超薄（典型尺寸为3.2×2.5×0.7mm）。 可提供±10ppm的严格公差。 符合无铅焊料回流焊要求。应用：蓝牙。 手机
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    12MHz ±10ppm 20pF
    型号：3225-12-20-10-10/A 编号：C2981643
    封装：SMD3225-4P
    品牌：LIMING(利明)
    特性：小型表面贴装式晶体单元，特别适合小尺寸要求。 超紧凑和超薄（典型尺寸为3.2×2.5×0.7mm）。 可提供10ppm的严格公差。 满足使用无铅焊料的回流焊要求。应用：蓝牙。 手机
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    12MHz ±10ppm 10pF
    型号：3225-12-10-10-10/A 编号：C2981638
    封装：SMD3225-4P
    品牌：LIMING(利明)
    特性：小型表面贴装型晶体单元，特别适合小型化要求。 超紧凑和超薄（典型尺寸为3.2×2.5×0.7mm）。 可提供±10ppm的紧密公差。 满足无铅焊料回流焊要求。应用：蓝牙。 手机
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    12MHz ±10ppm 12pF
    型号：2520-12-12-10-10/A 编号：C2981607
    封装：SMD2520-4P
    品牌：LIMING(利明)
    特性：典型的2.5×2.0×0.45mm超薄陶瓷封装。8mm宽卷带封装，便于自动组装。可提供±10ppm的紧公差。应用：蓝牙、手机、无线局域网。办公自动化
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    12MHz 10pf 10ppm -10TO+70
    型号：7V12000005 编号：C337203
    封装：SMD3225-4P
    品牌：TXC(晶技)
    -
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    12MHz ±30ppm 10pF
    型号：ABM8G-12.000MHZ-4Y-T3 编号：C596905
    封装：SMD3225-4P
    品牌：ABRACON
    特性：低高度，适用于薄型设备。 玻璃密封封装，确保高可靠性和高温操作。 具备严格的公差和稳定性。 可进行红外回流焊。 是ABM8晶体的低成本版本。应用：高密度应用。 调制解调器、通信和测试设备
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