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首页 > 热门关键词 > 12MHz晶振
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  • 特性:适用于蓝牙、Wifi、智能手机和平板电脑等。 紧凑轻薄(典型尺寸:3.2 × 2.5 × 0.55mm)。 具有出色的环境特性,包括耐热和耐冲击性。 无铅,符合无铅焊料回流曲线要求
    数据手册
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      ¥0.264
  • 订货
  • 特性:4引脚贴片玻璃密封晶体。 优异的耐热性和环境特性。 密封玻璃中含有的铅符合RoHS指令豁免要求。应用:无线通信。 数码相机
    数据手册
    • 5+

      ¥0.9892
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      ¥0.7876
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  • 订货
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      ¥2.11
    • 100+

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  • 订货
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      ¥1.77
  • 订货
  • 应用:手机。蓝牙。W-LAN。ISM频段无线电。MPU时钟
    数据手册
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      ¥3.01
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  • 订货
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      ¥3.03
    • 30+

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    • 100+

      ¥2.94
  • 订货
  • 应用:移动电话。蓝牙。W-LAN。ISM频段无线电。MPU时钟
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      ¥5.28
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      ¥2.11
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      ¥2.04
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      ¥2
  • 订货
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      ¥3.96
  • 订货
  • 行业标准贴片晶体。采用电阻焊接,在惰性气氛中进行气密密封,引脚采用玻璃与金属密封。引线安装在塑料框架上,形成鸥翼式安装。
    数据手册
    • 1+

      ¥3.41
    • 10+

      ¥2.71
    • 30+

      ¥2.42
    • 100+

      ¥2.04
  • 订货
  • 微型ECS-33B是一款紧凑型贴片晶体,第一年的老化率低至±1 ppm。行业标准的3.2×2.5×0.8 mm陶瓷封装非常适合当今的无线应用。
    数据手册
    • 1+

      ¥6.06
    • 10+

      ¥4.88
    • 30+

      ¥4.28
    • 100+

      ¥3.7
  • 有货
  • 特性:小型表面贴装型晶体单元,特别适合小尺寸要求。 超紧凑和超薄(典型值3.2×2.5×0.7mm)。 可提供±10ppm的高精度。 符合无铅焊料回流焊要求。应用:蓝牙。 手机
    数据手册
    • 5+

      ¥0.6228
    • 50+

      ¥0.4961
    • 150+

      ¥0.4327
    • 500+

      ¥0.3852
    • 3000+

      ¥0.3472
    • 6000+

      ¥0.3282
  • 订货
  • 频率:12.000MHz 频率公差:±20ppm 频率稳定度:±30ppm 负载电容:20pF -
    • 5+

      ¥0.6874
    • 50+

      ¥0.5434
    • 150+

      ¥0.4714
    • 1000+

      ¥0.4174
    • 2000+

      ¥0.3742
    • 5000+

      ¥0.3525
  • 订货
  • 特性:典型的2.5×2.0×0.45mm超薄陶瓷封装。8mm宽卷带封装,便于自动组装。可提供±10ppm的紧公差。应用:蓝牙、手机、无线局域网。办公自动化
    数据手册
    • 5+

      ¥0.8587
    • 50+

      ¥0.684
    • 150+

      ¥0.5966
    • 500+

      ¥0.5311
    • 3000+

      ¥0.4787
    • 6000+

      ¥0.4525
    • 9000+

      ¥0.447
    • 21000+

      ¥0.4434
  • 订货
  • 特性:高精度和高频率稳定性。 非常适合减少电磁干扰效应。 符合RoHS标准/无铅
    数据手册
    • 100+

      ¥0.79014
    • 200+

      ¥0.72384
    • 500+

      ¥0.63096
    • 1000+

      ¥0.60576
    • 2000+

      ¥0.541856
    微型贴片晶体是紧凑的SMD晶体,行业标准尺寸为2.5×2.0×0.55mm,适用于蓝牙、LoRa WAN和无线应用。
    • 1+

      ¥2.58
    • 10+

      ¥2.52
    • 30+

      ¥2.49
    • 100+

      ¥2.45
  • 订货
  • 标准的3.2×2.5mm贴片晶体,采用陶瓷封装,带有缝焊密封金属盖,气密封装。型号CFPX-180。型号版本号13
    数据手册
    • 1+

      ¥4.62
    • 200+

      ¥1.85
    • 500+

      ¥1.78
    • 1000+

      ¥1.75
  • 订货
    • 5+

      ¥0.9812
    • 50+

      ¥0.7603
    • 150+

      ¥0.6656
    • 500+

      ¥0.5475
  • 订货
  • 特性:针对低功耗、可穿戴设备和物联网应用进行优化。 保证125Ω低等效串联电阻(ESR),确保在功率敏感解决方案中运行。 最大高度0.50mm,非常适合高度受限的设计。 -40℃至85℃工业工作温度范围。 密封封装,确保长期可靠性。应用:可穿戴设备。 物联网(IoT)/工业物联网(IIoT)
    数据手册
    • 3000+

      ¥1.892439
    • 6000+

      ¥1.87539
    • 9000+

      ¥1.841292
    特性:公差低至 ±10 ppm。 稳定性低至 ±5 ppm。 工作温度范围为 -55℃ 至 +125℃
    • 1000+

      ¥1.02247
    • 2000+

      ¥0.996475
    • 3000+

      ¥0.961815
    • 6000+

      ¥0.93582
    表面贴装 3.2×2.5mm 晶体振荡器,采用密封陶瓷封装和缝焊金属盖。
    数据手册
    • 1+

      ¥12.66
    • 200+

      ¥5.05
    • 500+

      ¥4.88
    • 1000+

      ¥4.8
  • 订货
  • 无源晶振
    • 1+

      ¥0.5041
    • 10+

      ¥0.3985
    • 30+

      ¥0.3457
    • 100+

      ¥0.3061
    • 500+

      ¥0.2744
    • 1000+

      ¥0.2585
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