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首页 > 热门关键词 > 12MHz晶振
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是一款微型贴片晶体,具有6×3.5mm²焊盘尺寸,高度为1.1mm的低成本封装,非常适合用于高密度印刷电路板应用。
数据手册
  • 1+

    ¥7.02
  • 10+

    ¥6.84
  • 30+

    ¥6.72
  • 有货
  • 3225 频率:12M CL:20PF 工作温度:-40~85℃
    • 1+

      ¥0.36664 ¥0.4583
    • 10+

      ¥0.28984 ¥0.3623
    • 30+

      ¥0.25144 ¥0.3143
    • 100+

      ¥0.22264 ¥0.2783
    • 500+

      ¥0.1996 ¥0.2495
    • 1000+

      ¥0.188 ¥0.235
  • 有货
  • 3225 频率:12M CL:12PF 工作温度:-40~85℃
    • 1+

      ¥0.37584 ¥0.4698
    • 10+

      ¥0.29904 ¥0.3738
    • 30+

      ¥0.26064 ¥0.3258
    • 100+

      ¥0.23184 ¥0.2898
    • 500+

      ¥0.2088 ¥0.261
    • 1000+

      ¥0.19728 ¥0.2466
  • 有货
  • 2520 频率:12M CL:20PF 工作温度:-40~85℃
    • 1+

      ¥0.38496 ¥0.4812
    • 10+

      ¥0.30432 ¥0.3804
    • 30+

      ¥0.264 ¥0.33
    • 100+

      ¥0.23376 ¥0.2922
    • 500+

      ¥0.20952 ¥0.2619
    • 1000+

      ¥0.19744 ¥0.2468
  • 有货
  • 国产化,金属,3225,12MHz,12PF,10PPM,-40~85℃
    • 10+

      ¥0.385
    • 100+

      ¥0.3067
    • 300+

      ¥0.2675
  • 有货
    • 5+

      ¥0.4597
    • 50+

      ¥0.3634
    • 150+

      ¥0.3152
    • 500+

      ¥0.2791
    • 3000+

      ¥0.2502
  • 有货
    • 5+

      ¥0.4777
    • 50+

      ¥0.3769
    • 200+

      ¥0.316
    • 400+

      ¥0.2782
  • 有货
    • 5+

      ¥0.5001
    • 50+

      ¥0.3993
    • 200+

      ¥0.33
    • 400+

      ¥0.2922
  • 有货
  • ±20ppm (±20ppm -20~70)
    • 1+

      ¥0.527
    • 10+

      ¥0.4166
    • 30+

      ¥0.3614
    • 100+

      ¥0.32
    • 500+

      ¥0.2869
    • 1000+

      ¥0.2703
  • 有货
  • 12MHz 16pF ±10ppm
    • 5+

      ¥0.5499
    • 50+

      ¥0.4347
    • 150+

      ¥0.3771
    • 500+

      ¥0.3339
    • 3000+

      ¥0.2993
    • 6000+

      ¥0.282
  • 订货
  • 特性:主流微型贴片式,具有成熟的行业生产历史,目前应用广泛。 高精度、高可靠性,具有出色的耐热性。 是射频应用、模块设备和其他消费类移动产品的常用解决方案
    数据手册
    • 1+

      ¥0.658854 ¥1.0458
    • 10+

      ¥0.522963 ¥0.8301
    • 30+

      ¥0.464688 ¥0.7376
    • 100+

      ¥0.391986 ¥0.6222
    • 500+

      ¥0.359667 ¥0.5709
    • 1000+

      ¥0.3402 ¥0.54
  • 有货
  • 特性:小型表面贴装型晶体单元,特别适合小型化要求。 超紧凑和超薄(典型值3.2×2.5×0.7mm)。 可提供10ppm的严格公差。 符合使用无铅焊料的回流焊要求。应用:蓝牙。 手机
    数据手册
    • 5+

      ¥0.7478
    • 50+

      ¥0.5894
    • 150+

      ¥0.5102
  • 有货
    • 1+

      ¥0.929292 ¥1.3468
    • 10+

      ¥0.817995 ¥1.1855
    • 30+

      ¥0.770316 ¥1.1164
    • 100+

      ¥0.710838 ¥1.0302
    • 500+

      ¥0.684342 ¥0.9918
    • 1000+

      ¥0.668403 ¥0.9687
  • 有货
  • 12.000000MHz 20pf ±10ppm -40 + 105 ℃
    数据手册
    • 5+

      ¥0.9623
    • 50+

      ¥0.7607
    • 150+

      ¥0.6743
  • 有货
  • 消费、安防、工业、医疗行业上使用
    数据手册
    • 1+

      ¥1.29
    • 10+

      ¥1.26
    • 30+

      ¥1.24
  • 有货
  • 2520 12M 3.3V 10PPM -40-85度 20PPM
    • 1+

      ¥1.64
    • 10+

      ¥1.61
    • 30+

      ¥1.58
    • 100+

      ¥1.56
  • 有货
  • 2016 12M 3.3V 10PPM -40-85度 20PPM
    • 1+

      ¥1.71
    • 10+

      ¥1.67
    • 30+

      ¥1.65
    • 100+

      ¥1.62
  • 有货
  • 5032 12M 3.3V 10PPM -40-85度 20PPM
    • 1+

      ¥1.71
    • 10+

      ¥1.67
    • 30+

      ¥1.65
    • 100+

      ¥1.62
  • 有货
  • 钟振 Oscillator 振荡器
    数据手册
    • 5+

      ¥2.26
    • 50+

      ¥1.75
    • 150+

      ¥1.54
  • 有货
  • 微型SMD晶体,第一年老化率低至±1 ppm。行业标准的2.5×2.0×0.55 mm陶瓷封装,非常适合无线应用。
    • 1+

      ¥2.51
    • 10+

      ¥2.45
    • 30+

      ¥2.42
    • 100+

      ¥2.38
  • 有货
  • 超小型晶振是一款紧凑型贴片晶体。3.2×2.5×0.8mm的陶瓷封装非常适合LoRa WAN、无线和高密度应用。
    • 1+

      ¥2.92
    • 10+

      ¥2.86
    • 30+

      ¥2.81
  • 有货
  • 特性:优化用于节能可穿戴设备和物联网应用。 镀有极低的电镀电容,低至 4pF,优化了 ESR。 最大高度 0.75mm,非常适合对高度有要求的设计。 密封设计,确保长期可靠性。应用:可穿戴设备。 物联网 (IoT)
    数据手册
    • 1+

      ¥3.14
    • 10+

      ¥3.07
    • 30+

      ¥3.02
  • 有货
  • 特性:适用于RoHS回流焊。 可实现紧密稳定性和扩展温度范围。应用:计算机。 调制解调器
    • 1+

      ¥3.31
    • 10+

      ¥3.23
    • 30+

      ¥3.17
    • 100+

      ¥3.11
  • 有货
  • 通讯、车载、安防、工业、医疗行业上使用
    数据手册
    • 1+

      ¥3.56
    • 10+

      ¥3.48
    • 30+

      ¥3.42
  • 有货
  • 是一款3.2×5mm尺寸的微型贴片晶体,该封装适用于如今对电路板空间要求严苛的紧凑型无线应用。
    • 1+

      ¥4.05
    • 10+

      ¥3.94
    • 30+

      ¥3.87
  • 有货
  • 是一款尺寸为 3.2 × 5mm 的微型贴片晶体。这种封装非常适合当今对电路板空间要求苛刻的紧凑型无线应用。
    数据手册
    • 1+

      ¥4.79
    • 10+

      ¥4.67
    • 30+

      ¥4.59
  • 有货
    • 1+

      ¥5.36
    • 10+

      ¥4.34
    • 30+

      ¥3.83
  • 有货
  • 特性:低轮廓3.2×2.5mm尺寸。 RoHS合规。 AEC-Q200认证
    • 1+

      ¥5.37
    • 10+

      ¥5.24
    • 30+

      ¥5.15
  • 有货
  • 特性:缝封封装确保高可靠性。 可提供严格的公差和稳定性。 适用于RoHS回流焊。应用:高密度应用。 调制解调器、通信和测试设备
    数据手册
    • 1+

      ¥5.43
    • 10+

      ¥4.38
    • 30+

      ¥3.85
  • 有货
    • 1+

      ¥5.98
    • 10+

      ¥4.84
    • 30+

      ¥4.28
  • 有货
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