8MHz晶振_厂家_价格_品牌_库存

型号：ECS-80-20-5G3XDS-TR 编号：C2441330

封装：HC-49S-SMD-3P

品牌：ECS

特性：成本效益高。外壳接地。可选扩展温度范围。无铅/符合RoHS标准

数据手册

1+
￥3.6708 ￥8.74
10+
￥3.0702 ￥7.31
30+
￥2.7384 ￥6.52
100+
￥2.3646 ￥5.63

有货

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型号：ATS08ASM-1E 编号：C487700

封装：HC-49S-SMD

品牌：CTS(西迪斯)

集成了一个高Q石英谐振器，采用经过验证的电阻焊接金属封装。它们非常适合支持广泛的商业和工业应用。

数据手册

1+
￥3.77
10+
￥3.01
30+
￥2.69

有货

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型号：ECS-80-12-30-JGN-TR 编号：C6548035

封装：SMD5032-2P

品牌：ECS

是一款尺寸为3.2×5mm的微型贴片晶体。该封装适用于如今对电路板空间要求较高的紧凑型无线应用。

1+
￥8.91
10+
￥7.29
30+
￥6.41
100+
￥5.4

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型号：ABM8AIG-8.000MHZ-8-V1R-T 编号：C5366745

封装：SMD3225-4P

品牌：ABRACON

特性：AEC-Q200合格。汽车1级：-40℃至+125℃。汽车0级：-40℃至+150℃（按需提供）。 TS16949生产线认证。按需提供PPAP。密封陶瓷封装。应用：信息娱乐系统。无钥匙进入与启动

1+
￥9.31
10+
￥9.11
30+
￥8.98

有货

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型号：49MD-8.000-20-20-20/A 编号：C240959

封装：HC-49S-SMD

品牌：LIMING(利明)

特性：典型12.5 × 4.5 × 4.0mm金属罐贴片封装。 24mm宽带盘封装，便于自动组装。应用：汽车。蓝牙

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5+
￥0.6805
50+
￥0.5379
150+
￥0.4666

有货

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型号：5032-8.00-9-10-10/4B 编号：C7424760

封装：SMD5032-4P

品牌：LIMING(利明)

5+
￥1.3523
50+
￥1.06
150+
￥0.9347

有货

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型号：5032-8.00-12-10-102PB 编号：C7503197

封装：SMD5032-2P

品牌：LIMING(利明)

SMD 5032晶体,标称频率:8.00 MHz

5+
￥1.4456
50+
￥1.1331
150+
￥0.9992

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型号：Y25208MNCCZ 编号：C53144680

封装：SMD2520-4P

品牌：JLYE(晶力源)

高精度、高可靠性频点：8MHZ 电压：1.8V-3.3V 温度频差：±20PPM 工作温度：-40~85℃ 输出：CMOS

1+
￥1.6815 ￥1.77
10+
￥1.6435 ￥1.73
30+
￥1.6245 ￥1.71
100+
￥1.596 ￥1.68

有货

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型号：Y20168MNCCZ 编号：C53144684

封装：SMD2016-4P

品牌：JLYE(晶力源)

高精度、高可靠性频点：8MHZ 电压：1.8V-3.3V 温度频差：±20PPM 工作温度：-40~85℃ 输出：CMOS

1+
￥1.919 ￥2.02
10+
￥1.8715 ￥1.97
30+
￥1.843 ￥1.94
100+
￥1.8145 ￥1.91

有货

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型号：X3S008000FA1H-X 编号：C254257

封装：SMD3225-4P

品牌：HELE(台湾加高)

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5+
￥2.3578
50+
￥1.8679
150+
￥1.658

有货

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型号：1651-08003-BTBEYA 编号：C5158734

封装：SMD2520-4P

品牌：interquip(应达利)

小封装，高精度，安防、工业、医疗行业上使用

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1+
￥2.47
10+
￥1.95
30+
￥1.73
100+
￥1.46

有货

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型号：ECS-80-10-30B-CWN-TR 编号：C5154132

封装：SMD5032-4P

品牌：ECS

是一款3.2×5mm尺寸的微型贴片晶体，该封装适用于如今对电路板空间要求严苛的紧凑型无线应用。

1+
￥4.62
10+
￥4.52
30+
￥4.45

有货

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型号：ECS-80-18-30-JGN-TR 编号：C2450458

封装：SMD5032-2P

品牌：ECS

是一款尺寸为 3.2 × 5mm 的微型贴片晶体。这种封装非常适合当今对电路板空间要求苛刻的紧凑型无线应用。

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1+
￥4.79
10+
￥4.67
30+
￥4.59

有货

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型号：HSO531S 8MHZ 1.6~3.6V -40~+85℃ 编号：C160445

封装：SMD5032-4P

品牌：HELE(台湾加高)

数据手册

1+
￥5.0764 ￥6.86
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￥3.5648 ￥5.57
30+
￥2.6622 ￥4.93
100+
￥2.322 ￥4.3
500+
￥2.1168 ￥3.92
1000+
￥2.0088 ￥3.72

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型号：ABMM2-8.000MHZ-D1-T 编号：C1985437

封装：SMD6036-4P

品牌：ABRACON

特性：适合符合RoHS标准的回流焊。最大高度1.2mm。缝焊陶瓷封装确保高可靠性。可提供严格的公差和稳定性。应用：计算机、调制解调器、微处理器。通信、测试设备

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1+
￥5.47
10+
￥5.35
30+
￥5.27

有货

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型号：FC7BSCCMM8.0-T1 编号：C6853604

封装：SMD7050-4P

品牌：ABRACON

特性：公差低至 ±10 PPM。稳定性低至 ±5 PPM。工作温度范围为 -55℃ 至 +125℃

1+
￥8.3
10+
￥8.1
30+
￥7.96

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型号：ECS-80-8-30Q-VS-TR 编号：C2450775

封装：SMD5032-2P

品牌：ECS

是一款采用3.2×5×1.1mm陶瓷封装的微型贴片晶体，符合AEC-Q200标准。

数据手册

1+
￥8.65
10+
￥6.98
30+
￥6.07

有货

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型号：ECS-80-12-30Q-DS-TR 编号：C2450805

封装：SMD5032-2P

品牌：ECS

是一款采用3.2×5×1.1mm陶瓷封装的微型贴片晶体，符合AEC-Q200标准。

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1+
￥10.42
10+
￥8.67
30+
￥7.7

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型号：ECS-2033-080-AU 编号：C17671005

封装：SMD2520-4P

品牌：ECS

特性：低电压。 2.5 x 2.0 mm封装尺寸。低电流消耗。无铅/符合美国标准

1+
￥16.64
10+
￥14.08
30+
￥12.48

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型号：CXB006XSD012 编号：C19631562

封装：HC-49S-SMD

品牌：CREC(晶宝)

无源晶振

1+
￥0.5957
10+
￥0.4709
30+
￥0.4085
100+
￥0.3617
500+
￥0.3243
1000+
￥0.3055

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型号：5032-8.00-18-10-10/4B 编号：C7424761

封装：SMD5032-4P

品牌：LIMING(利明)

5+
￥1.361
50+
￥1.0687
150+
￥0.9434

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型号：5TG280000ZWJAC 编号：C3031830

封装：SMD5032-2P

品牌：JYJE(晶友嘉)

陶瓷贴片晶振 20PPM

数据手册

5+
￥1.6227
50+
￥1.28
150+
￥1.1331

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型号：3TJ480000FYLBC 编号：C2924620

封装：SMD3225-4P

品牌：JYJE(晶友嘉)

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1+
￥1.6487
10+
￥1.306
30+
￥1.1591

有货

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型号：5XAA08000123TFA0E3 编号：C5158740

封装：SMD5032-4P

品牌：interquip(应达利)

消费、安防、工业、医疗行业上使用

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5+
￥1.8049
50+
￥1.4269
150+
￥1.2649

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型号：X1H008000DK1H-X 编号：C254383

封装：SMD5032-4P

品牌：HELE(台湾加高)

特性：频率：8.000000MHz。频率公差：在25℃±3℃时为±20ppm。等效电阻：最大150欧姆/串联。储存温度范围：-40℃至+85℃。工作温度范围：-30℃至+85℃。温度漂移：在-30℃至+85℃时为±50ppm。负载电容（CL）：20.0pF。驱动电平：10μW（最大300μW）。并联电容：最大7.0pF。绝缘电阻：在直流100V时大于500M欧姆。振荡模式：基频。冲击：从75cm高度在硬木上掉落3次，频率变化小于±5ppm，电阻变化小于±15%或最大2欧姆。老化：小于±5ppm/年。湿度敏感度等级：1级

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1+
￥3.62
10+
￥2.94
30+
￥2.59
100+
￥2.25

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型号：7X08000601 编号：C5203587

封装：SMD3225-4P

品牌：TXC(晶技)

特性：输出频率：1~200MHz。频率稳定性：±25、±50ppm。电源电压：1.8、2.5、3.3V。工作温度：-40~105℃。输出类型：CMOS。相位抖动：1ps（最大值）@100MHz，3.3V。应用：笔记本电脑、个人电脑、平板电脑、智能手机、电脑周边设备、网络摄像机、服务器、存储设备、以太网、USB等。音频ADC、视频、人工智能视觉处理单元、CPLD、FPGA、CPU、GPU、MCU、BMC等