32.768KHz晶振_厂家_价格_品牌_库存

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型号：G23270013 编号：C6866111

封装：DT-26

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型号：ECS-.327-6-1210-TR 编号：C5682932

封装：SMD1210-2P

超小型2焊盘ECX-1210是一款非常紧凑的贴片音叉晶体。1.2×1.0×0.5 mm的陶瓷封装在同类产品中尺寸最小，适用于LoRa Wan、可穿戴设备、物联网和医疗应用。

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型号：ABS07-32.768KHZ-9-4-T 编号：C1985526

封装：SMD3215-2P

品牌：ABRACON

特性：小尺寸贴片低频率。高度0.9mm，适合高密度电路板。缝焊陶瓷封装，具有出色的环境和耐热性。扩展温度范围为 -55℃至 +125℃，适用于工业应用。应用：通信和测量设备。商业和工业应用

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型号：ECS-.327-12.5-1210B-N-TR 编号：C435180

封装：SMD1210-4P

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型号：ECS-327MVATX-1-CN-TR 编号：C2451329

封装：SMD2016-4P

是一款微型SMD 32.768 kHz振荡器，具有1.6 ~ 3.6 V的MultiVolt™能力。有5种行业标准封装，适用于RTC、低功耗/便携式、工业和物联网应用。

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型号：Y306832768KBBBX 编号：C52205487

封装：SMD,7x3.2mm

3068 32.768KHZ ±10PPM 7PF

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型号：Y306832768KSBBX 编号：C52205488

封装：SMD,7x3.2mm

3068 32.768KHZ ±10PPM 12.5PF

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型号：C30732.768NCXE10 编号：C21714063

封装：HC-49S-SMD-Mini

品牌：CJKJ(川晶科技)

3068 频率：32.768K CL:12.5PF 10PPM 工作温度：-20~70℃

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型号：38-32.768-12.5-10/A 编号：C718652

封装：DT-38

品牌：LIMING(利明)

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型号：CJK01-327681220A20 编号：C712920

封装：DT-38

品牌：CJ(江苏长电/长晶)

本规格适用于频率为32.768kHz的符合RoHS/索尼标准的石英晶体单元，该产品用于晶体振荡器应用。

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型号：Y161032768KBCCX 编号：C53144678

封装：SMD1610

小尺寸贴片表晶1610 32.768KHZ ±20PPM 7PF 工作温度:-40℃~+85℃

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型号：EF3276E013 编号：C39847221

封装：SMD3215-2P

品牌：ECEC(东晶)

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型号：Y201232768KBCCX 编号：C49158209

封装：SMD2012-2P

2012 32.768KHZ 7PF ±20PPM

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型号：Y252032768KNCCZ 编号：C53144679

封装：SMD2520-4P

高精度、高可靠性频点：32.768KHZ 电压：1.8V-3.3V 总频差：FS±30PPM 工作温度：-40~85℃ 输出：CMOS

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型号：830003000 编号：C5444477

封装：MC-406

品牌：Wurth(伍尔特)

行业标准的贴片封装，引脚间距为5.5mm。适用于实时时钟应用。塑料封装。

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型号：ECS-.327-9-12-C-TR 编号：C2450774

封装：SMD2012-2P

超小型ECX-12是一款非常紧凑的贴片音叉晶体。2.0×1.2×0.6mm的陶瓷封装非常适合移动设备、物联网、实时时钟和工业应用。

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型号：ECS-.327-CDX-1082 编号：C2450673

封装：SMD2012-2P

特性：低功耗RTC应用，如STM32 AN2867。 2.0×1.2 mm封装尺寸。扩展温度范围。低等效串联电阻（ESR）。符合RoHS标准

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型号：G43270018 编号：C6563845

封装：SOJ-4,5.50mmPITCH

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型号：G43270025 编号：C6866241

封装：SOJ-4

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型号：ECS-.327-12.5-34R-C-TR 编号：C2449916

封装：SMD3215-2P

超小型产品是非常紧凑的贴片音叉晶体，最大低等效串联电阻为50KΩ。3.2×1.5×0.9mm的陶瓷封装非常适合移动设备、实时时钟和无线应用。

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型号：ABS05-32.768KHZ-6-T 编号：C6491651

封装：SMD1610-2P

品牌：ABRACON

特性：小尺寸音叉晶体（1.60 x 1.00 x 0.50mm封装）。低外形，适合高度受限的设计。提供标准±20 ppm设置公差。扩展温度范围为 -40°C至 +85°C，适用于工业应用。应用：无线模块。物联网 (IoT)

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型号：ECS-.327-CDX-1074 编号：C2449811

封装：SMD2012-2P

是一款非常紧凑的贴片音叉晶体，2.0×1.2×0.6mm 的陶瓷封装适用于当今的贴片制造环境。

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型号：ECS-.327-12.5-12-C-TR 编号：C2450708

封装：SMD2012-2P

超小型ECX-12是一款非常紧凑的贴片音叉晶体。2.0×1.2×0.6mm的陶瓷封装非常适合移动设备、物联网、实时时钟和工业应用。

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型号：ECS-.327-7-34QCS-TR 编号：C5682938

封装：SMD3215-2P