32.768KHz晶振_厂家_价格_品牌_库存

微型ECX-31B是目前最具成本效益的贴片式音叉晶体。3.2×1.5×0.9 mm的陶瓷封装适用于高密度电路板。提供扩展温度范围和低至±10 ppm的频率公差。

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型号：ECS-.327-7-34B-C-TR 编号：C2450085

封装：SMD3215-2P

微型ECX-31B是目前最具成本效益的贴片式音叉晶体。3.2×1.5×0.9 mm的陶瓷封装适用于高密度电路板。提供扩展温度范围和低至±10 ppm的频率公差。

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型号：ABS06-32.768KHZ-6-1-T 编号：C3015107

封装：SMD2012-2P

特性：2.0 x 1.2 x 0.6mm，适用于高密度电路板。陶瓷封装，具有出色的环境和耐热性。扩展温度范围为 -55°C 至 +125°C，适用于工业应用。应用：通信和测量设备。商业和工业应用

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型号：ABS05-32.768KHZ-9-T 编号：C596929

封装：SMD1610-2P

特性：小尺寸音叉晶体（1.60x1.00x0.50mm封装）。薄型设计，适合对高度有要求的设计。提供标准±20ppm设定公差。扩展温度范围为-40℃至+85℃，适用于工业应用。应用：无线模块。物联网（IoT）

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型号：ABS07AIG-32.768KHZ-9-1-T 编号：C5574985

封装：SMD3215-2P

特性：AEC-Q200 合格。汽车 1 级：-40℃ 至 +125℃。 TS16949 生产线认证。可根据要求提供 PPAP。密封陶瓷封装。 RoHS/RoHS II 合规且无铅。应用：信息娱乐系统。无钥匙进入与启动

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型号：ABS07-32.768KHZ-7-1-T 编号：C1985277

封装：SMD3215-2P

特性：小尺寸贴片低频率。高度0.9mm，适合高密度电路板。缝焊陶瓷封装，具有出色的环境和耐热性。扩展温度范围为 -55℃至 +125℃，适用于工业应用。应用：通信和测量设备。商业和工业应用

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型号：ECX-.327-CDX-1293 编号：C2450907

封装：SMD3215-2P

是一款非常紧凑的贴片音叉晶体，公差为±5 ppm，3.2×1.5×0.9 mm 的陶瓷封装适用于当今的贴片应用。

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型号：ECS-.327-12.5-1210-TR 编号：C435179

封装：SMD1210-2P

超小型2焊盘ECX-1210是一款非常紧凑的贴片音叉晶体。1.2×1.0×0.5mm的陶瓷封装是同类产品中最小的，非常适合LoRa Wan、可穿戴设备、物联网和医疗应用。

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型号：ABS10-32.768KHZ-T 编号：C1985469

封装：SMD4918-2P

特性：小尺寸贴片封装适用于低频应用。高度1.0mm，适用于高密度电路板。陶瓷封装，具有出色的环境适应性和耐热性。扩展温度范围为 -40℃至 +85℃，适用于工业应用。应用：通信和测量设备。商业和工业应用

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型号：HY32768K308YA2T10 编号：C5265674

封装：DT-38

品牌：Huiyuan crystal(惠源晶工)

32.768KHZ 3*8 12.5PF 20PPM

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型号：3131M-32.768DTTLNNL 编号：C42392408

封装：SMD3215-2P

全国产化,贴片表晶,封装:3215,2P,频率:32.768KHz,负载电容:12.5pF,常温频差:±10ppm,工作温度:-40℃~+85℃,频率稳定度:±10ppm，型号升级变更为:FC31M2-32.768-NTLNNDTL

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型号：3131M2-32.768DTTLRRL 编号：C53924170

封装：SMD3215-2P

全国产化,贴片表晶,封装:3215,2P,频率:32.768kHz,负载电容:12.5pF,常温频差:±5ppm,工作温度:-40℃~+85℃,频率稳定度:±5ppm

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型号：3131M-32.768DTTLLL-R50L 编号：C41349298

封装：SMD3215-2P

全国产化,贴片表晶,封装:3215,2P,频率:32.768kHz,负载电容:12.5pF,常温频差:±20ppm,工作温度:-40℃~+85℃,频率稳定度:±20ppm,等效串联电阻:50kΩ

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型号：3131M-32.768DT06LLL 编号：C19674243

封装：SMD3215-2P

全国产化,贴片表晶,封装:3215,2P,频率:32.768kHz,负载电容:6pF,常温频差:±20ppm,工作温度:-40℃~+85℃,频率稳定度:±20ppm

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型号：3607S-32.768DT09LLL 编号：C20624147

封装：MC-146