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型号：GDM5828 编号：C41410392

封装：LGA-16(5x5)

品牌：GPowerTek(普能)

GDM5828是一款三阶段HBT通用功率放大器，工作在5100~5925 MHz，具有片上PA使能控制器和温度补偿电路。

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型号：MAX9703ETJ+T 编号：C7456245

封装：TQFN-32(5x5)

品牌：ADI(亚德诺)/MAXIM(美信)

MAX9703/MAX9704单声道/立体声D类音频功率放大器兼具AB类放大器的性能和D类放大器的效率，节省了电路板空间，无需使用笨重的散热片。采用D类架构，这些器件可提供高达15W的功率，效率高达78%。专有的受保护调制和开关方案使传统D类输出滤波器不再必要。MAX9703/MAX9704提供两种调制方案：固定频率模式（FFM）和扩频模式（SSM），后者可降低因调制频率产生的电磁干扰辐射。该器件采用全差分架构、全桥输出和全面的咔嗒声与噗噗声抑制功能。MAX9703/MAX9704具有80dB的高电源抑制比（PSRR）、低至0.07%的总谐波失真加噪声（THD+N）以及超过95dB的信噪比（SNR）。短路和热过载保护功能可防止器件在故障条件下受损。MAX9703采用32引脚TQFN（5mmx5mmx0.8mm）封装。MAX9704采用32引脚TQFN（7mmx7mmx0.8mm）封装。两款器件的工作温度范围均为扩展的-40℃至+85℃。

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型号：GCM3827 编号：C41410399

封装：LGA-14(7x7)

品牌：GPowerTek(普能)

GCM3827 是一个三级 HBT 小型单元功率放大器，适用于室内蜂窝基站。它工作在 3600~3800 MHz (B42, n78)，能够提供 27dBm 的 5G 输出功率，ACPR 低于 -47dBc，功率增益高于 30dB。

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型号：TDA7266M 编号：C2970263

封装：Multiwatt-15

品牌：ST(意法半导体)

TDA7266M 是一款专为电视和便携式收音机应用设计的单声道桥式放大器。

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型号：TDA7498TR 编号：C2969879

封装：Power-SSO-36

品牌：ST(意法半导体)

是一款采用单电源的双BTL D类音频放大器，专为家庭系统和有源扬声器应用而设计。采用36引脚PowerSSO封装，散热垫朝上（EPU），便于安装单独的散热器。

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型号：TAS5709APHPR 编号：C2872659

封装：HTQFP-48(7x7)

品牌：TI(德州仪器)

TAS5709A 具有扬声器 EQ 和 DRC 的 20W 立体声、8V 至 24V 电源电压、数字输入、开环 D 级音频放大器

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型号：GDM2428 编号：C41410366

封装：LGA-16(5x5)

品牌：GPowerTek(普能)

GDM2428是一款三阶段GaAs HBT通用功率放大器，工作频率为2300~2400MHz，具有片上PA使能控制器和温度补偿电路。这款高效率且适合DPD设计的PA可以提供高达28dBm的平均输出功率和37dBm的峰值功率。

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型号：CC1354P106T0RGZR 编号：C30020875

封装：VQFN-48-EP(7x7)

品牌：TI(德州仪器)

SimpleLink器件是一款多协议、多频带Sub-1GHz和2.4GHz无线微控制器 (MCU)，支持Thread、Zigbee、低功耗蓝牙5.3、IEEE 802.15.4g、支持IPv6的智能对象 (6LoWPAN)、mioty、Wi-SUN、Amazon Sidewalk、专有系统（包括Sub-1GHz和2.4GHz的TI 15.4-Stack）和通过动态多协议管理器 (DMM) 驱动程序实现的并发多协议。该器件针对低功耗无线通信进行了优化，具有先进的安全特性和片上无线更新功能。它在楼宇安防系统、HVAC、智能仪表、医疗、有线网络、便携式电子产品、家庭影院和娱乐以及联网外设市场中可实现远距离可靠通信。其突出特性包括: 支持基于Arm TrustZone的安全密钥存储、器件ID和可信功能。多频带器件，通过DMM驱动程序支持面向Sub-1GHz和2.4GHz的并发多协议。 SimpleLink LOWPOWER F2软件开发套件 (SDK) 提供非常灵活的协议栈支持。通过集成的+20dBm高功率放大器实现远距离和低功耗应用，具有较低的发送电流消耗（Sub-1GHz运行时为64mA，2.4GHz运行时为101mA）。对于Sub-1GHz，最大发送功耗为+14dBm（电流消耗为24.9mA）；对于2.4GHz，最大发送功耗为+5dBm（电流消耗为9.6mA）

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型号：TAS5710PHPR 编号：C2879410

封装：HTQFP-48(7x7)

品牌：TI(德州仪器)

TAS5710 具有 EQ 和双频带 DRC 的 20W 立体声、10V 至 26V、数字输入、闭环 D 级音频放大器

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型号：TAS5624ADDVR 编号：C2867609

封装：HTSSOP-44-EP-6.1mm

品牌：TI(德州仪器)

TAS5624A 具有热增强性能的 150W 立体声、400W 单声道、12V 至 38V、PWM 输入 D 类音频放大器

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型号：LT1115CN8#PBF 编号：C662046

封装：PDIP-8

品牌：ADI(亚德诺)

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型号：HMC407MS8GETR 编号：C662140

封装：MSOP-8-EP

品牌：ADI(亚德诺)

InGaPHBT功率放大器SMT，5-7GHz

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型号：MMZ25333BT1 编号：C2151374

封装：QFN-24-EP(4x4)

品牌：NXP(恩智浦)

是一款通用的3级功率放大器，适用于宏基站和微基站的驱动和预驱动应用以及小基站的末级应用。其通用设计允许在1500至2700 MHz的任何频段工作，提供超过40 dB的增益。该器件采用5 V电源供电，其偏置电流和匹配网络的部分可进行调整，以在任何特定应用中实现最佳性能。它采用4×4 QFN表面贴装封装。

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型号：TAS5611APHDR 编号：C2867294

封装：HTQFP-64(14x14)

品牌：TI(德州仪器)

TAS5611A 125W 立体声、250W 单声道、16V 至 34.1V 电源电压、模拟输入 D 级音频放大器

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型号：TAS5404TPHDRQ1 编号：C2867027

封装：HTQFP-64(14x14)

品牌：TI(德州仪器)

TAS5404-Q1 具有 I2C 诊断和负载突降保护功能的汽车类 26W、4 通道、6V 至 18V 模拟单端输入 D 类音频放大器

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型号：DIO2112HTP14 编号：C324572

封装：TSSOP-14

品牌：DIOO(帝奥微)

DIO2112H是一款适用于机顶盒和高清播放器的集成解决方案，旨在优化音频驱动电路性能，同时通过省去用于降噪的外围分立元件来降低物料清单（BOM）成本。DIO22112H具备一个2Vrms立体声音频驱动器，其设计允许省去输出交流耦合电容。该器件采用差分输入模式，通过外部增益电阻设置，可实现±1 V/V至±10 V/V的增益范围

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型号：DIO2140CM8 编号：C324575

封装：MSOP-8

品牌：DIOO(帝奥微)

DIO2140是一款2.8W高效无滤波器D类音频放大器，仅需三个外部元件。其经过优化的PWM输出级可省去LC输出滤波器。DIO2140采用无滤波器D类架构，可减少外围元件数量、PCB板面积并降低系统成本

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型号：BU7150NUV-E2 编号：C559617

封装：VSON-10-EP(3x3)

品牌：ROHM(罗姆)

BU7150NUV是一款音频放大器，专为单节电池供电的音频产品设计（VDD = 0.93~3.5V，环境温度Ta = 0~85℃）。BU7150NUV可选择单端模式用于立体声耳机，以及BTL模式用于单声道扬声器操作。当VDD = 1.5V、总谐波失真加噪声（THD+N） = 1%时，单端模式下负载电阻RL = 16Ω时输出功率为14mW，BTL模式下负载电阻RL = 8Ω时输出功率为85mW。

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型号：AW88395CSR 编号：C5162561

封装：WLCSP-42-B(2.6x3.1)

品牌：AWINIC(艾为)

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型号：TPA3138D2PWPR 编号：C475506

封装：TSSOP-28-EP

品牌：TI(德州仪器)

TPA3138D2 无电感器型、10W 立体声、18.5W 单声道、3.5V 至 14.4V、模拟输入 D 类音频放大器

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型号：CS3850EO 编号：C7421634

封装：HTSSOP28

品牌：CRMICRO(华润微)

支持差分输入的立体声大功率D类音频功率放大电路，适用于拉杆音箱、家庭或会议中音响等中大功率音响系统。通过信号端接收音频信号的输入，信号经过两级运放的放大，被后一级的三角波发生器产生的三角波切割调制成PWM波来驱动D类模式的功率级，最后通过四个半桥可以组成两个BTL输出，或者一个PBTL输出。内部还设置有基准电路、保护逻辑、数字控制等模块。

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型号：A7240L-TB7-T 编号：C127019

封装：TO-220Z7

品牌：UTC(友顺)

UTC A7240是一款20W桥式音频放大器集成电路，专为汽车收音机应用而设计。该芯片具备一系列全面的片上保护功能，包括针对交流和直流输出短路（对地和跨负载）、负载突降瞬变以及结温过高等情况的保护，以确保可靠运行。此外，当一个输出端对地短路时，UTC A7240可保护扬声器

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型号：AW88261FCR 编号：C5162549

封装：FCQFN-26L(2.5x2.5)

品牌：AWINIC(艾为)

智能升压，总效率高达 83%。高射频噪声抑制，完全消除 TDD 噪声。低噪声：11μV。THD+N：0.02%。支持 I2S/TDM 接口的扬声器电压和电流监测与反馈。支持 6Ω 扬声器

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型号：MAX98304EWL+T 编号：C5187189

封装：FBGA-9

品牌：ADI(亚德诺)/MAXIM(美信)

单声道、3.2W D类放大器、业内尺寸最小的D类放大器! 1mm x 1mm!

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单价：
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型号：MAX4465EXK+T 编号：C490779

封装：SC-70-5

品牌：ADI(亚德诺)/MAXIM(美信)

是微功耗运算放大器，适用于麦克风前置放大器。提供了优化的增益带宽积与电源电流的理想组合，并能在超小型封装中实现低电压运行。部分型号为单位增益稳定，仅需24μA的电源电流即可提供200kHz的增益带宽；部分型号经过去补偿，最小稳定增益为+5V/V，提供600kHz的增益带宽积。具有轨到轨输出、高AvoL，以及出色的电源抑制比和共模抑制比，适合在嘈杂环境中运行。部分型号包括完全关断模式，关断时放大器的电源电流降至5nA，并切断外部麦克风的偏置电流以实现极致节能。单通道型号有超小型5引脚SC70封装，带关断功能的单通道型号和双通道型号采用节省空间的8引脚SOT23封装。

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￥7.07
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￥6.79

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型号：SKY77768-11 编号：C3029063

封装：SMD-10P,3x3mm

品牌：SKYWORKS

SKY77768 Power Amplifier Module (PAM) 是一个完全匹配的10垫表面贴装模块，专为WCDMA应用设计。它具有高效率和良好的线性度，并集成了方向耦合器，无需外部耦合器。

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型号：MAX9716EUA+T 编号：C5295978

封装：UMAX-8-EP

品牌：ADI(亚德诺)/MAXIM(美信)

低成本、单声道、1.4W BTL音频功率放大器、低成本扬声器放大器，为4Ω负载提供1.3W驱动，带有耳机检测功能，提供引脚兼容封装

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￥14.68

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型号：TAS2572YCGR 编号：C34385928

封装：DSBGA-36

品牌：TI(德州仪器)

是数字输入D类音频放大器，集成升压功能，适用于电池供电系统，可提供更高功率。集成扬声器电压和电流感应功能，可实时监测扬声器。TV感应数据可用于主机DSP上运行扬声器保护算法，在保证扬声器安全运行的同时实现高输出声压级。针对音乐播放和语音通话等实际用例进行优化，可实现最佳电池续航

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￥15.09
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型号：SSM2211CPZ-REEL7 编号：C691051

封装：LFCSP-8(3x3)

品牌：ADI(亚德诺)

是一款高性能音频放大器，可向桥接的8Ω扬声器负载提供1W rms的低失真音频功率（或向4Ω负载提供1.5W rms）。可在较宽的温度范围内工作，单电源电压范围为2.7V至5.5V。当使用电池供电时，可低至1.75V仍能继续工作，适合玩具和游戏等非稳压应用。具有4MHz带宽，在1W输出时总谐波失真加噪声 (THD + N) 低于0.2%

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￥15.59
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￥13.23
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型号：LM48312TLE/NOPB 编号：C2879449

封装：DSBGA-9

品牌：TI(德州仪器)

LM48312 具有可选增益和 EMI 抑制功能的 2.6W 单声道、模拟输入 D 级音频放大器

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