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OPA1612 具有 1.1nV/√Hz 噪声和较低 THD 的高精度 SoundPlus™ 音频运算放大器

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￥37.57
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￥31.96
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￥28.54

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型号：TPA3250D2DDWR 编号：C882780

封装：HTSSOP-44

TPA3250 70W 立体声、140W 单声道、12 至 38V 电源电压、模拟输入 D 类音频放大器，焊盘朝下

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￥39.75
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￥34.5
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型号：MAX9737ETG+ 编号：C7463947

封装：TQFN-24(4x4)

该单声道7W D类放大器提供了一种高性能、热效率高的放大器解决方案，在12V电源下效率高达88%。该器件工作电压范围为8V至28V，提供高达80dB的电源抑制比（PSRR），无需稳压电源。无滤波器调制使该放大器仅需在每个输出端使用低成本铁氧体磁珠和小电容，就能通过1m电缆的CE EMI限制。全面的咔嗒声和爆裂声抑制电路可降低上电/下电、进入/退出关断或静音模式时的噪声。输入运算放大器允许用户创建低通或高通滤波器，并选择最佳增益。内部预充电电路确保在10ms内实现无咔嗒声/爆裂声开启。该放大器采用24引脚TQFN-EP封装，工作温度范围为-40℃至 + 85℃。

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￥42.3776 ￥51.68
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￥41.4674 ￥50.57
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￥40.8606 ￥49.83
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￥40.262 ￥49.1

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型号：TDA7492ETR 编号：C2761147

封装：SSOP-36-EP(7.5x10.3x0.5mm)

品牌：ST(意法半导体)

79W+79W双BTL D类音频放大器

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￥46.8
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型号：AX5689GRK-Z 编号：C42219614

封装：QFN-64-EP(9x9)

品牌：MPS(芯源)

是一款具有数字输入和CMOS电平PWM输出的4通道BTL音频放大器控制器IC。它支持高阶数字控制环路，在D类输出滤波器后进行反馈。嵌入式低延迟ADC用于在数字域中闭合输出滤波器后的环路。数字控制环路在所有音频频率下具有高环路增益，可抑制音频频段（20Hz-20kHz）内由电源、功率级和输出滤波器引起的所有误差，在实现成本降低选项的同时达到卓越的性能水平

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￥50.22
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￥45.0588
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型号：OPA567AIRHGR 编号：C2058524

封装：VQFN-12-EP(5.1x5.1)

OPA567 轨到轨输入/输出，2A 功率放大器

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单价：
￥21.126805 / 个

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型号：OPA569AIDWP 编号：C1346203

封装：SO-20-EP-300mil

OPA569 功率运算放大器，电源轨输出信号摆幅在 200mV 内（输出电流为 2A）

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￥70.17
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型号：MAX9737ETG+T 编号：C4990818

封装：TQFN-24(4x4)

品牌：ADI(亚德诺)/MAXIM(美信)

单声道、7W D类放大器、可直接由电池供电的7W D类放大器，大大降低笔记本电脑2.1声道方案的成本

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￥72.0616 ￥87.88
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￥52.1192 ￥63.56

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型号：TPA3101D2RGZR 编号：C2870751

封装：VQFN-48-EP(7x7)

TPA3101D2 10W 立体声、10V 至 26V 电源电压、模拟输入 D 类音频放大器

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型号：CC1354P106T0RSKR 编号：C22442559

封装：VQFN-64(8x8)

SimpleLink™ CC1354P10 器件是一款多协议、多频带 Sub-1GHz 和 2.4GHz 无线微控制器 (MCU)，支持 Thread、Zigbee、低功耗蓝牙 5.3、IEEE 802.15.4g、支持 IPv6 的智能对象 (6LoWPAN)、mioty、Wi-SUN、Amazon Sidewalk、专有系统（包括 Sub-1GHz 和 2.4GHz 的 TI 15.4-Stack）和通过动态多协议管理器 (DMM) 驱动程序实现的并发多协议。该器件针对低功耗无线通信进行了优化，具有先进的安全特性和片上无线更新功能。它在楼宇安防系统、HVAC、智能仪表、医疗、有线网络、便携式电子产品、家庭影院和娱乐以及联网外设市场中可实现远距离可靠通信。软件控制的专用无线电控制器 (Arm® Cortex®-M0) 提供灵活的低功耗射频收发器功能，支持多个物理层和射频标准。敏感度 (-121dBm) 和稳健性（选择性与阻断）性能，适用于 SimpleLink 远距离模式 CC1354P10 器件是 SimpleLink™ MCU 平台的一部分，该平台包括 Wi-Fi、低功耗蓝牙、Thread、Zigbee、Sub-1GHz MCU 和主机 MCU，它们共用一个通用、易于使用的开发环境，其中包含单核软件开发套件 (SDK) 和丰富的工具集。借助一次性集成的 SimpleLink 平台，用户可以将产品组合中器件的任何组合添加至自有设计中，从而在设计要求变更时实现代码的完全重复使用。除了软件兼容之外，在多频段无线 MCU 中，7mmx7mm QFN 封装的 352kB 闪存到最高 1MB 闪存都是引脚对引脚兼容的，以更大限度提高设计的可扩展性。

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￥87.62
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￥80.02
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型号：TAS5611APHDR 编号：C2867294

封装：HTQFP-64(14x14)

TAS5611A 125W 立体声、250W 单声道、16V 至 34.1V 电源电压、模拟输入 D 级音频放大器

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￥96.09
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型号：TAS6584QPHDRQ1 编号：C5214952

封装：HTQFP(PHD)-64

TAS6584-Q1 具有电流检测功能的汽车类 45V、10A 数字输入、四通道 D 类音频放大器

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￥120.32
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型号：MAX9708ETN+D 编号：C7459912

封装：TQFN-56(8x8)

品牌：ADI(亚德诺)/MAXIM(美信)

MAX9708单声道/立体声D类音频功率放大器在8Ω负载的立体声模式下可提供高达2x21W的功率，在4Ω负载的单声道模式下可提供高达1x42W的功率，效率最高可达87%。MAX9708兼具AB类放大器的性能和D类放大器的效率优势，无需使用笨重的散热片，还能节省功耗。该器件采用单+10V至+18V电源供电，以BTL配置驱动负载。MAX9708提供两种调制方案：固定频率调制（FFM）模式和扩频调制（SSM）模式，后者可降低EMI辐射。MAX9708可与600kHz至1.2MHz的外部时钟同步。同步输出允许在系统中级联多个器件。其特性包括全差分输入、全面的咔嗒声和噗噗声抑制功能，以及四种可选增益设置（22dB、25dB、29.5dB和36dB）。引脚可编程热标志提供七种不同的热警告阈值。短路和热过载保护功能可防止器件在故障条件下受损。MAX9708采用56引脚TQFN（8mmx8mmx0.8mm）封装，工作温度范围为扩展工业级-40℃至+85℃。

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￥170.4737 ￥205.39
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￥162.6551 ￥195.97

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型号：HMC409LP4E 编号：C1558277

封装：QFN-24-EP(4x4)

1W功率放大器SMT，3.3-3.8GHz

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￥219.4368 ￥228.58
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￥207.9264 ￥216.59

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型号：HMC863ALC4 编号：C605607

封装：QFN-24

GaAspHEMTMMIC1/2W功率放大器，24-29.5GHz

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￥466.98
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型号：HMC1082LP4E 编号：C1525938

封装：QFN-24-EP(4x4)

HMC1082LP4E 是一款 GaAs pHEMT MMIC 驱动放大器，集成温度补偿的片上功率检测器，工作频率范围为 5.5 至 18 GHz。该放大器提供 22 dB 的增益，+35 dBm 的输出 IP3 和 +24 dBm 的 1 dB 压缩点输出功率，同时从 +5V 电源需要 220 mA 电流。HMC1082LP4E 能够提供 +26 dBm 的饱和输出功率，效率为 26% PAE，并封装在紧凑的无引脚 4x4 mm 塑料表面贴装封装中。

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型号：BL6281SO-R 编号：C243127

封装：SOIC-8

品牌：BL(上海贝岭)

BL6281是一款AB类音频功率放大器，专为手机、移动互联网设备（MID）及其他便携式通信设备而设计。在5V直流电源供电的情况下，该放大器能够向8Ω的BTL负载提供1.1瓦的连续平均功率，且失真（THD+N）小于1%。 BL6281的设计旨在以最少的外部元件提供高质量的输出功率

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型号：HT97226SQER 编号：C22470699

封装：QFN-16L(3x3)

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型号：LN4990MM-G 编号：C3008004

封装：MSOP-8

品牌：natlinear(南麟)

LN4990是差分输入音频功率放大电路，适用于移动电话和其他内置扬声器的便携式音频设备。它能够为8Ω负载提供1.25W、4Ω负载提供2W功率的稳定输出，5V电源供电的条件下其总谐波失真和噪声不超过1%。LN4990采用桥接负载结构在提供高品质音频功率放大的同时，大大减少了外部元件数，无需外接输出耦合电容和自举电容。

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型号：DIO2125XM10 编号：C2920630

封装：MSOP-10-EP

品牌：DIOO(帝奥微)

DlO2125 是一款适用于机顶盒和高清播放器的集成解决方案，旨在优化音频驱动电路性能，同时通过省去用于降噪的外围分立元件来降低物料清单（BOM）成本。DIO2125 能够提供高达 3Vrms 的音频输出，无需输出交流耦合电容。在 5V 电源供电、2.5kΩ 负载的情况下，DlO2125 可提供 3Vrms 的输出

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型号：HT97180LSQER 编号：C19273086

封装：QFN-16L-PP

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型号：TDA2003L-TB5-T 编号：C83050

封装：TO-220B

品牌：UTC(友顺)

UTC TDA2003是一款单片音频功率放大集成电路。

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型号：HT3163SPER 编号：C7502679

封装：ESSOP-10

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￥2.2798
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￥1.801
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型号：AW87318CSR 编号：C164099

封装：CSP-14

品牌：AWINIC(艾为)

AW87318专为消除智能手机音乐噪声、提升整体音质而设计，是一款新型高效、低噪声、超低失真、音量恒定且经过升级的第八代K类音频放大器。它集成了专有的多级AGC音频算法，能有效消除音乐噪声，提升音质和音量。采用新一代K电荷泵技术，效率可达93%，功率放大器的整体效率达83%，大大延长了手机的使用时间

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型号：HT8787BMTER 编号：C5439805

封装：TSSOP-20L-PP

HT8787B是一款内置自适应升压的立体声D类音频功率放大器，由锂电池供电升压至V(POUT)=8.4V时，THD+N=1%、1kHz信号条件下，能连续输出2x7W功率（4Ω负载）。 HT8787B内置G类升压，可任意设置最大升压值，以满足不同的输出功率需求。该升压在小音乐信号时不升压，仅当功率较大时工作。

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￥4.13
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￥3.64
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￥3.39
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型号：LM833DGKR 编号：C2057637

封装：VSSOP-8

LM833 双通道双极低噪声 (4.5nV/rtHz)、高带宽 (16MHz) 音频运算放大器

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￥4.03
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￥3.92

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型号：CS3835EO 编号：C20623238

封装：ESOP-16

品牌：CRMICRO(华润微)

一款典型输出功率为40W立体声的D类音频功率放大电路，适用于拉杆音箱、高级桌面音响等场合。通过信号端接收音频信号的输入，信号经过两级运放的放大，被后一级的三角波发生器产生的三角波切割调制成PWM波来驱动D类模式的功率级，最后通过四个半桥可以组成两个BTL输出，或者一个PBTL输出。内部还设置有基准电路、保护逻辑、数字控制等模块。

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￥4.28
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￥3.45
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￥3.03

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型号：CS3850EO 编号：C7421634

封装：HTSSOP28

品牌：CRMICRO(华润微)

支持差分输入的立体声大功率D类音频功率放大电路，适用于拉杆音箱、家庭或会议中音响等中大功率音响系统。通过信号端接收音频信号的输入，信号经过两级运放的放大，被后一级的三角波发生器产生的三角波切割调制成PWM波来驱动D类模式的功率级，最后通过四个半桥可以组成两个BTL输出，或者一个PBTL输出。内部还设置有基准电路、保护逻辑、数字控制等模块。

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￥4.71
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￥3.85
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￥3.42
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￥2.99
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￥2.46
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￥2.32

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型号：NCV2211DR2G 编号：C603878

封装：SOIC-8

品牌：onsemi(安森美)

NCS2211 是一款高性能、低失真 A/B 级音频放大器。它能为 8 Ω 扬声器桥接负载 (BTL) 提供 1W 输出功率。NCS2211 基于较宽温度范围运行，特别适用于便携式应用的单电源电压运行。它具有低失真性能，1.0 W 下的 THD + N 典型值为 0.2%，且具有关断/启用功能，可延长电池寿命。关断/启用功能会将静止电流降至最大 1 ? A。NCS2211 的设计运行温度范围为 -40°C 至 +85°C，采用 8 引线 SOIC 封装和 3x3 mm DFN8 封装。SOIC 封装和 DFN8 封装可与竞争器件实现引脚兼容，且具有相同的功能，以及可比的性能。DFN8 热电阻低至 70°C/W，并且具有裸露金属焊盘，可实现到铜质 PCB 材料的热传导。低失真、大功率、低静止电流和小型封装使得 NCS2211 适用于笔记本电脑和台式机、PDA 和扬声器电话等应用。

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￥5.01
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￥4.9
30+
￥4.82

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型号：LM4901MMX/NOPB 编号：C2867902

封装：VSSOP-10-0.5mm