BOURNS传感器_厂家_价格_品牌_库存

型号：MF-R700 编号：C208491

封装：插件,P=10.2mm

品牌：BOURNS

特性：径向引线设备。固化、阻燃环氧聚合物绝缘材料，符合UL 94V-0要求。符合RoHS标准且无卤。机构认证：c us。应用：几乎适用于任何有低压电源和需要保护负载的地方，包括: 计算机及周边设备。通用电子设备

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型号：ZV30K1812801NIR1 编号：C1857046

封装：1812

品牌：BOURNS

低电压多层压敏电阻系列旨在保护敏感电子设备免受低电压区域的高压浪涌影响。由于改进了能量体积分布和功率耗散，它们具有出色的瞬态能量吸收能力。低电压压敏电阻的直流工作电压范围很宽，从3V到170V。此外，该系列具有独立的抑制特性，可在 -55℃至 +125℃的宽温度范围内实现稳定保护。通常用于在电路板级别保护集成电路和其他组件。

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型号：SF-0603FP050F-2 编号：C1972594

封装：0603

品牌：BOURNS

特性：单熔断保险丝，用于过流保护。 1608（EIA 0603）微型尺寸。快速动作精密保险丝。 UL 248-14 认证。符合 RoHS 标准且无卤。薄膜芯片设计。应用：便携式存储器。手机

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型号：3386P-1-203LF 编号：C116287

封装：插件-3P,9.5x9.5mm

品牌：BOURNS

特性：单圈/陶瓷/工业/密封。可提供卷带包装。可配备手指调节旋钮。可配备延长轴。可配备十字槽转子。有顶部和侧面调节类型(F、P、H、W、X 最受欢迎)。提供符合 RoHS 标准的版本

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型号：3296Y-1-102LF 编号：C780120

封装：插件-3P,9.5x4.8mm

品牌：BOURNS

特性：多圈/陶瓷/工业/密封。5种端子样式。提供卷带包装。人字形密封设计。列于QPL,符合MIL R 22097标准的RJ24样式和High Rel Mil R 39035标准的RJR24样式。提供安装硬件(H 117P)。提供符合RoHS标准的版本

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型号：RLB9012-222KL 编号：C1329379

封装：插件,D9xL12.2mm

品牌：BOURNS

特性：提供E12系列。电感范围:1.0 μH至47 mH。符合RoHS标准。应用：电源。DC/DC转换器

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型号：3296X-1-102LF 编号：C111779

封装：SIP-3P,10x4.8mm

品牌：BOURNS

特性：多圈/陶瓷/工业/密封。5种端子样式。提供卷带包装。人字形密封设计。列于RJ24型(符合MIL R 22097)和RJR24型(高可靠性,符合Mil R 39035)的合格产品列表中。提供安装硬件(H 117P)。提供符合RoHS标准的版本

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型号：SRP1265A-2R2M 编号：C2831487

封装：SMD,13.5x12.5mm

品牌：BOURNS

特性：屏蔽结构。羰基铁粉芯。高饱和电流。电感范围:0.15至47 μH。符合AEC-Q200标准。符合RoHS标准且无卤

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型号：3296W-1-200LF 编号：C83690

封装：SIP-3P,9.5x4.8mm

品牌：BOURNS

特性：多圈/陶瓷/工业/密封。5种端子样式。提供卷带包装。人字形密封设计。列于RJ24型(符合MIL R 22097)和RJR24型(高可靠性,符合Mil R 39035)的合格产品列表中。提供安装硬件(H 117P)。提供符合RoHS标准的版本

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型号：SRF1260-101M 编号：C6496096

封装：SMD-4P,12.5x12.5mm

品牌：BOURNS

特性：多种应用:并联、串联、双电感和变压器。磁屏蔽,低辐射。电感范围:0.47至4000 μH。额定电流高达17.6 A。符合RoHS标准。应用：SEPIC拓扑。电源供应:

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型号：4816P-1-331LF 编号：C1731150

封装：SOIC-16-5.6mm

品牌：BOURNS

特性：RoHS合规(见订购选项“终端”)。标准EIA封装,与自动贴装设备兼容。标准卷带包装。提供定制电路。兼容引脚,可减少焊点疲劳。标准电气原理图:隔离式、总线式、双端接器。应用：DRAM应用。双端接电阻网络

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型号：CDDFN10-2574N 编号：C1973629

封装：DFN-10(2x3)

品牌：BOURNS

该设备为高速数据端口提供静电放电 (ESD)、电气快速瞬变 (EFT)、浪涌和电缆放电事件 (CDE) 保护，满足 IEC 61000-4-2 (ESD) 要求。瞬态电压抑制器阵列可保护多达四条数据线，工作峰值反向电压为 2.5 V，最小击穿电压为 3 V。DFN10 封装器件在 I/O 线之间的典型电容低至 1.7 pF，适用于保护高速接口上的敏感组件。其小尺寸封装允许在 PCB 上进行直通布线，有助于保持高速数据线的匹配阻抗。

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