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TTP223N - HA6 TonTouch™ 是一款触摸板检测 IC，提供 1 个触摸按键。该触摸检测 IC 旨在用不同尺寸的触摸板替代传统的直按式按键。低功耗和宽工作电压是其适用于直流或交流应用的接触式按键特性

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型号：TTP229-BSF-16 编号：C82529

封装：SSOP-28-150mil

TTP229-BSF/16键触摸按键IC/SSOP28触摸感应开关芯片

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型号：TTP224C-BSBN 编号：C2890350

封装：SSOP-16-150mil

TTP224C - BSBN/TTP224C - BSB TonTouchTM 集成电路是专为触摸板控制设计的电容式感应芯片。该器件内置用于触摸传感器的稳压器。稳定的感应方法可适应各种不同的情况

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型号：TTP272-AOBN 编号：C2890351

封装：SOP-16

TTP272 MCU是一款易于使用的基于4位CPU的微控制器。它包含1984字ROM（MTP）、192半字节RAM、定时器/计数器、时基、看门狗定时器、PWM、中断服务、IO控制硬件、LVR和用于特定应用的触摸板功能。该设备还适用于控制电器和消费产品中的各种简单应用。

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型号：TTP272-DQBN 编号：C2890352

封装：QFN-16-EP(3x3)

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型号：HNTC0603-103F3450FA 编号：C49247665

封装：0603

特性：无引脚，尺寸0603。适用于高密度安装的贴片式。B常数公差±1%。出色的可焊性。工作温度：-40°C至+125°C。符合RoHS标准，无铅且无卤。应用：消费电子、手机、可穿戴设备、TWS耳机等。办公自动化设备，如打印机、传真机、文字处理器等

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型号：DS18B20(UMW) 编号：C376006

封装：TO-92

品牌：UMW(友台半导体)

数字温度计提供9位至12位摄氏度温度测量，并具有报警功能，带有非易失性用户可编程上下触发点。通过1-Wire总线通信，仅需一根数据线（和接地）即可与中央微处理器通信。工作温度范围为 -55°C至 +125°C，在 -10°C至 +70°C范围内精度为 ±0.4°C。此外，可直接从数据线获取电源（“寄生电源”），无需外部电源。每个设备都有唯一的64位序列号，允许多个设备在同一1-Wire总线上运行。因此，使用一个微处理器控制分布在大面积区域的多个设备很简单。受益于该特性的应用包括暖通空调环境控制、建筑物、设备或机械内部的温度监测系统，以及过程监测和控制系统。

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型号：NCP18XH103F03RB 编号：C13564

封装：0603

品牌：muRata(村田)

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型号：DS18B20U(UMW) 编号：C695836

封装：MSOP-8

品牌：UMW(友台半导体)

数字温度计提供9位至12位摄氏度温度测量，并具有报警功能，带有非易失性用户可编程上下触发点。通过1-Wire总线通信，仅需一根数据线（和接地）即可与中央微处理器通信。工作温度范围为 -55°C至 +125°C，在 -10°C至 +70°C范围内精度为 ±0.4°C。此外，可直接从数据线获取电源（“寄生电源”），无需外部电源。每个设备都有唯一的64位序列号，允许多个设备在同一1-Wire总线上运行。因此，使用一个微处理器控制分布在大面积区域的多个设备很简单。受益于该特性的应用包括暖通空调环境控制、建筑物、设备或机械内部的温度监测系统，以及过程监测和控制系统。

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型号：HNTC0603-103F3950FB 编号：C49247666

封装：0603

特性：无引脚，0603尺寸，适合高密度安装的贴片类型。 B常数公差：±1%。良好的可焊性。工作温度范围：-40℃至+125℃。符合RoHS标准，无铅且无卤。应用：消费电子、手机、可穿戴设备、真无线立体声（TWS）耳机等。办公自动化设备，如打印机、传真机、文字处理器等

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型号：TMP112AIDRLR 编号：C28927

封装：SOT-563

品牌：TI(德州仪器)

TMP112 具有 I2C/SMBus 接口且工作电压为 1.4V 的 ±0.5°C 温度传感器，支持报警功能

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型号：LIS2DH12TR 编号：C110926

封装：LGA-12(2x2)

3轴MEMS加速度计，超低功耗，±2g/±4g/±8g/±16g满量程，高速I2C/SPI数字输出，内置FIFO和高性能加速度传感器，VFLGA封装

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型号：HNTC0402-103F3950FB 编号：C49247682

封装：0402

特性：无引脚，尺寸0402。适用于高密度安装的贴片类型。 B常数公差±1%。出色的可焊性。工作温度：-40°C至+125°C。符合RoHS标准，无铅且无卤素。应用：消费电子、手机、可穿戴设备、TWS耳机等。办公自动化设备，如打印机、传真机、文字处理器等

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型号：HNTC0603-104F4250FB 编号：C49247679

封装：0603

特性：无引脚，尺寸0603。SMD类型，适用于高密度安装。B常数公差±1%。出色的可焊性。工作温度：-40°C至+125°C。符合RoHS标准，无铅且无卤。应用：消费电子、手机、可穿戴设备、TWS耳机等。办公自动化设备，如打印机、传真机、文字处理器等

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型号：HNTC0805-103F3950FB 编号：C49247662

封装：0805

特性：无引脚，尺寸0805。适用于高密度安装的SMD类型。B常数公差±1%。出色的可焊性。工作温度：-40°C至+125°C。符合RoHS标准，无铅且无卤。应用：消费电子、手机、可穿戴设备、TWS耳机等。办公自动化设备，如打印机、传真机、文字处理器等

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型号：LSM6DS3TR-C 编号：C967633

封装：LGA-14(2.5x3)

用于入门级/中档智能手机和便携式电脑平台的iNEMO 6DoF惯性测量单元（IMU）

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型号：HNTC0402-103F3380FB 编号：C49247681

封装：0402

特性：无引脚，尺寸0402。适用于高密度安装的贴片类型。B常数公差±1%。出色的可焊性。工作温度：-40°C至+125°C。符合RoHS标准，无铅且无卤。应用：消费电子、手机、可穿戴设备、真无线立体声（TWS）耳机等。办公自动化设备，如打印机、传真机、文字处理器等

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型号：HNTC0603-103F3380FB 编号：C49247674

封装：0603

特性：无引脚，尺寸 0603。SMD 类型，适用于高密度安装。B 常数公差 ±1%。出色的可焊性。工作温度：-40°C 至 +125°C。符合 RoHS 标准，无铅且无卤素。应用：消费电子、手机、可穿戴设备、TWS 耳机等。办公自动化设备，如打印机、传真机、文字处理器等

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型号：HNTC0603-104F3950FB 编号：C49247668

封装：0603

特性：无铅，尺寸0603。 SMD类型，适合高密度安装。 B常数公差±1%。出色的可焊性。工作温度：-40°C至+125°C。符合RoHS标准，无铅且无卤素。应用：消费电子、手机、可穿戴设备、真无线立体声（TWS）耳机等。办公自动化设备，如打印机、传真机、文字处理器等

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型号：SDNT2012X103F3950FTF 编号：C95968

封装：0805

品牌：Sunlord(顺络)

特性：SMD结构适合高密度安装。 B值种类多可满足各种应用。良好的焊接性能。应用：移动电话、智能手表、TWS耳机等便携式产品。打印机、传真机、文字处理机等办公设备

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￥0.1746
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型号：TMP102AIDRLR 编号：C99269

封装：SOT-563

品牌：TI(德州仪器)

TMP102 采用 2.56mm2 封装、具有 I2C/SMBus 接口的 2C 数字温度传感器

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￥1.6032
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型号：DS18B20+ 编号：C9753

封装：TO-92

品牌：ADI(亚德诺)/MAXIM(美信)

分辨率可编程设置的1-Wire数字温度计、通过最少的连线实现高精度温度测量，理想用于多传感器测量系统

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￥5.71
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￥4.82
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￥4.69

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型号：HNTC0402-104F4250FB 编号：C49247684

封装：0402

特性：无引脚，尺寸0402。 SMD类型，适用于高密度安装。 B常数公差±1%。出色的可焊性。工作温度：-40°C至+125°C。符合RoHS标准，无铅且无卤。应用：消费电子、手机、可穿戴设备、TWS耳机等。办公自动化设备，如打印机、传真机、文字处理器等

20+
￥0.1467
200+
￥0.1162
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￥0.0993
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￥0.0804
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￥0.0756

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型号：SDNT1608X103F3435FTF 编号：C525660

封装：0603

品牌：Sunlord(顺络)

特性：SMD结构适合高密度安装。 B值种类多可满足各种应用。良好的焊接性能。应用：移动电话、智能手表、TWS耳机等便携式产品。打印机、传真机、文字处理机等办公设备

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￥0.1656
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￥0.1151
8000+
￥0.1115
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￥0.109

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型号：HNTC0603-503F3950FB 编号：C49247667

封装：0603

特性：无引脚，尺寸0603。适用于高密度安装的贴片类型。 B常数公差±1%。出色的可焊性。工作温度：-40°C至+125°C。符合RoHS标准，无铅且无卤。应用：消费电子、手机、可穿戴设备、真无线立体声（TWS）耳机等。办公自动化设备，如打印机、传真机、文字处理器等

10+
￥0.2631
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￥0.1617
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￥0.1455
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￥0.1373

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型号：HNTC0805-104F3950FB 编号：C49247664

封装：0805

特性：无引脚，尺寸0805。SMD类型，适用于高密度安装。B常数公差±1%。优异的可焊性。工作温度：-40°C至+125°C。符合RoHS标准，无铅且无卤素。应用：消费电子、手机、可穿戴设备、TWS耳机等。办公自动化设备，如打印机、传真机、文字处理器等

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型号：DS18B20-MS 编号：C5379069

封装：TO-92

品牌：MSKSEMI(美森科)

传感器可编程、一导线数字温度传感器，工作电压：3.0V~5.5V DS18B20

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￥2.698 ￥2.84
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￥2.0805 ￥2.19
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￥1.4155 ￥1.49

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型号：LSM6DSOWTR 编号：C2829074

封装：LGA-14(2.5x3)

LSM6DSOW是一款系统级封装产品，集成了一个3D数字加速度计和一个3D数字陀螺仪。在高性能模式下，其工作电流低至0.55 mA，还具备始终开启的低功耗特性，为消费者带来绝佳的运动体验。LSM6DSOW满足主流操作系统的需求，提供真实、虚拟和批量传感器，动态数据批量处理能力达9 kB

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￥12.93
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￥11.83

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型号：LSM6DSRTR 编号：C784817

封装：LGA-14(2.5x3)