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封装：MSOP-10

EMC1413/EMC1414是高精度、低成本的系统管理总线（SMBus）温度传感器。诸如电阻误差校正（REC）、β补偿（以支持需要BJT/晶体管模型的CPU二极管）和自动二极管类型检测等先进特性相结合，为复杂的环境监测应用提供了可靠的解决方案。EMC1413可监测三个温度通道，而EMC1414可监测四个温度通道

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型号：MT9222WT-30BR5 编号：C2930874

封装：SOP-16-300mil

品牌：MagnTek(麦歌恩)

MT9222产品系列是基于霍尔效应的完全集成式隔离线性电流传感器设备系列，用于工业、商业和通信系统中的交流或直流电流感应。每个MT9222由一个精确、低失调的线性霍尔电路和一个位于芯片表面附近的低电阻电流导体路径组成。流经该低电阻电流导体路径的电流会产生一个磁场，霍尔集成电路将其转换为成比例的电压。

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型号：MT6816CT-AKD-R 编号：C2987620

封装：SOP-8

品牌：MagnTek(麦歌恩)

旋转磁场在x-y传感器平面中提供两个正弦输出信号，指示传感器与磁场方向之间的角度(α)。传感器仅对x-y平面中的磁场方向敏感，因为传感元件输出经过特殊设计，与磁场强度无关。这使得该设备对磁体变化、杂散磁场、气隙变化和轴外未对准不太敏感。该传感器系列提供增量ABZ输出模式，使芯片适合替代各种光学编码器。最大分辨率为每转4096步或1024个脉冲。标准SPI（3线或4线）接口允许主微控制器从传感器读取14位绝对角度位置数据。绝对角度位置也作为12位PWM输出提供。

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型号：TMP116NAIDRVR 编号：C182074

封装：WSON-6-EP(2x2)

品牌：TI(德州仪器)

TMP116 具有 64 位非易失性存储器的 0.2C 数字温度传感器

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型号：AR0237CSSC12SHRA0-DR 编号：C512869

封装：PLCC-48(11.4x11.4)

品牌：onsemi(安森美)

AR0237 是一款 1/2.7 英寸 CMOS 数字图像传感器，带有 1928 (H) × 1088 (V) 有效像素阵列。它能在线性或高动态范围模式下捕捉图像，且带有卷帘快门读取，其中包含了复杂的摄像头功能，如像素内装仓、开窗以及视频和单帧模式。它适用于低光度和高动态范围场景性能，可通过一个简单的两线串行接口进行编程。 AR0237 可产生非常清晰、锐利的数字图像，并且能够同时捕捉连续视频和单帧图像，适用于监控和高清视频等多种应用。

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型号：MT6816CT-ACD 编号：C5449395

封装：SOP-8

品牌：MagnTek(麦歌恩)

MT6816是新一代基于先进的各向异性磁阻（AMR）技术的高速高精度角度编码器芯片。该芯片内部集成了互成45°摆放的两对AMR惠斯通电桥组成的敏感元件以及高性能的专用信号处理电路。由于AMR器件在用作角度测量应用的时候工作于饱和区（饱和磁场为300高斯），实际工作时，芯片只对平行于芯片表面的磁场的方向变化做出响应，而与磁场强度无关。所以MT6816可以根据x-y平面内的旋转磁场产生两路正弦信号，来计算磁场旋转角度。

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型号：32207605 编号：C17222504

封装：0805

品牌：YAGEO(国巨)

特性：标准SMD格式的铂电阻温度探测器。高精度和可互换性。可通过标准贴装工具自动安装。泡罩卷盘包装。可大量供应。应用：HVAC。汽车

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型号：BM1390GLV-ZTR 编号：C3252182

封装：VFLGA-10

品牌：ROHM(罗姆)

BM1390GLV - Z是压阻式压力传感器。BM1390GLV - Z在芯片内部对MEMS进行温度补偿，因此很容易获取压力信息。BM1390GLV - Z通过内部灌封凝胶实现防水保护

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型号：LM92CIMX/NOPB 编号：C962075

封装：SOIC-8

品牌：TI(德州仪器)

LM92 具有警报功能和 I2C/SMBus 接口的 ±0.5°C 温度传感器

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型号：LSM6DSVQTR 编号：C17496470

封装：-

品牌：ST(意法半导体)

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型号：HGARAP001A 编号：C470799

封装：SMD

品牌：ALPSALPINE(阿尔卑斯阿尔派)

特性角度传感器，封装类型为MSOP 8引脚，最大电源电压5.5V，工作磁场20~60 mT，工作温度40~105℃，接口为模拟输出。5.5V，工作磁场20~60 mT，工作温度40~105℃

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型号：LMP91000SDE/NOPB 编号：C181364

封装：WSON-14-EP(4x4)

品牌：TI(德州仪器)

LMP91000 是一种可配置的AFE恒电位仪，适用于低功耗化学传感应用，提供完整的信号路径解决方案，支持多种电化学传感器。

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型号：MPU-6509 编号：C48736271

封装：LGA-24(3x3)

品牌：TDK InvenSense(应美盛)

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型号：MAX31865ATP+ 编号：C404011

封装：QFN-20-EP(5x5)

品牌：ADI(亚德诺)/MAXIM(美信)

RTD至数字输出转换器、完整解决方案，采用带有RTD故障检测和输入电压保护的数字温度读取

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型号：ACS724LLCTR-50AB-T 编号：C159737

封装：SOIC-8

品牌：ALLEGRO(美国埃戈罗)

Allegro™ ACS724电流传感器IC是一种经济且精确的解决方案，适用于工业、汽车、商业和通信系统中的交流或直流电流检测。该小型封装非常适合空间受限的应用，同时由于减少了电路板面积，还能节省成本。典型应用包括电机控制、负载检测与管理、开关电源和过流故障保护

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型号：ORA1L03-A0(DYWH) 编号：C52125217

封装：-

品牌：TONYU(东裕)

距离传感器模块检测距离0.1米-1.5米，使用红外LED和PSD的三角测量方法，模拟信号输出。常用于机器人、打印机、自动售货机、游乐设备等。

单价：
￥25.26 / 个

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型号：CPS135B 编号：C491452

封装：SMD-6P,4.5x4.5mm

品牌：Consensic(康森斯克)

防水压力传感器50~160kPa,I2C

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型号：NSPAS1N115RR01 编号：C5441134

封装：SOP-8

品牌：NOVOSENSE(纳芯微)

NSPAS1系列是经过校准的绝压传感器产品。该产品采用汽车级信号调理芯片对MEMS芯体输出进行校准和补偿，能将10kPaA至400kPaA的压力信号转换为可自定义输出范围（0~5V）的模拟输出信号。在保证产品优异可靠性的基础上，将两颗芯片进行集成封装，大大减小了封装尺寸。产品符合AEC-Q100可靠性标准。

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型号：MER-MCP1081-165-30 编号：C50314175

封装：-

品牌：Mysentech(敏源传感)

电子水尺液位传感模组，广泛用于水箱连续液位测量，特别是需隔着容器外壳及空气间隙测量的强穿透场景，基于电容式非接触测量原理，感知主芯片为十通道多模式宽频数字电容芯片MCP1081S，集电容测量激励、采集、微处理器算法、温度补偿、接口通信等功能于一体，对非金属容器内部液体有高灵敏性，典型精度3mm，分辨率1mm；穿透性强，可穿透6mm壁厚；UART串口输出，供电电压 2.3V~5.5V，工作环境温度-40℃~+85℃，模组尺寸165*30*7.5mm（长*宽*高）。

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型号：IIM-42352 编号：C3031476

封装：LGA-14(2.5x3)

品牌：TDK InvenSense(应美盛)

IIM - 42352是一款三轴加速度计，采用2.5mm×3mm×0.91mm的小型14引脚LGA封装。IIM - 42352具备多种功能，可在工业应用中轻松、可靠且准确地进行惯性和振动测量：

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型号：ADXL375BCCZ 编号：C579466

封装：LGA-14(3x5)

品牌：ADI(亚德诺)

3轴、±200G数字MEMS加速度计

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型号：ZAM6222 编号：C19272624

封装：DIP-16

品牌：ZLG(致远电子)

双通道热电阻测温模块

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型号：LMP90100MHX/NOPB 编号：C2651594

封装：HTSSOP-28

品牌：TI(德州仪器)

LMP90100 适用于传感器且具有 2 个 IDAC 的 24 位 214.6SPS 7 通道 Δ-Σ ADC

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型号：ACS773LCB-100B-PFF-T 编号：C705402

封装：CB-5

品牌：ALLEGRO(美国埃戈罗)

ACS773系列电流传感器IC为交流或直流电流检测提供了经济且精确的解决方案，非常适用于电机控制、负载检测与管理、电源以及直流 - 直流转换器控制和逆变器控制。2.5 μs的响应时间可实现安全关键应用中的过流故障检测。该器件由一个精密、低失调的线性霍尔电路和位于芯片附近的铜传导路径组成

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型号：MST-mini 编号：C42459454

封装：-

品牌：Mysentech(敏源传感)

测量土壤水分含量(湿度)、温度和电导率，广泛应用于农业、林业、园艺种植等行业，具有灵敏度高、测量精确、运行稳定、功耗低、易于使用等特点。工作温度范围-40℃~+85℃，水分含量典型精度3%，典型温度精度0.5℃@0℃~+50℃，电导率典型精度3%FS，供电电压2V~5.5V，模组尺寸24*15*2.7mm（长*宽*高）。