DIODES传感器_厂家_价格_品牌_库存

型号：DS18B20Z+T&R 编号：C97190

封装：SOIC-8

品牌：ADI(亚德诺)/MAXIM(美信)

分辨率可编程设置的1-Wire数字温度计、通过最少的连线实现高精度温度测量，理想用于多传感器测量系统

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型号：LSM6DS3TR 编号：C95230

封装：LGA-14(2.5x3)

品牌：ST(意法半导体)

3D 加速度计and 3D 陀螺仪3D accelerometer and 3D gyroscope

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型号：SHT40-CD1B-R3 编号：C7461852

封装：DFN-4(1.5x1.5)

品牌：Sensirion(瑞士盛思锐)

±1.8%RH/±0.2°C, 4th generation, digital (I2C) humidity and temperature sensor with 0x46 I2C address.

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型号：ACS724LLCTR-10AB-T 编号：C22392330

封装：SOP-8

品牌：Slkor(萨科微)

ACS724是一款高性能霍尔效应电流传感器，可以更为有效地测量交流（AC）或者直流（DC）电流，可广泛应用于工业，消费类及通信类设备。ACS724系列内部集成了一颗高精度、低噪声的线性霍尔电路和一根低阻抗的主电流回路导线，当采样电流流经主电流回路时，其产生的磁场在霍尔电路上感应出相应的电信号，经过信号处理电路输出电压信号，使得产品输出严格地与被测电流值成比例。线性霍尔电路采用先进的BCDMOS制程生产，其中包含了高灵敏度霍尔传感器、霍尔信号预放大器、高精度霍尔温度补偿单元、振荡器、动态失调消除电路和放大器输出模块。在无磁场的情况下，电流传感器静态输出为 50% Vcc 。在电源电压5V条件下，传感器静态输出可以在 0.2~4.8V 之间随磁场线性变化，线性度可达 0.4% 。ACS724内部集成的动态失调消除电路使传感器的灵敏度不受外界压力和IC封装应力的影响。ACS724提供SOP8封装，工作温度范围 -40~150°C ，符合RoHS标准。

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型号：AD7814ARTZ-REEL7 编号：C141942

封装：SOT-23-6

品牌：ADI(亚德诺)

是一个完整的温度监测系统，采用SOT-23封装或8引脚MSOP封装。它包含一个带隙温度传感器和10位ADC，可将温度读数监测并数字化，分辨率为0.25℃。具有灵活的串行接口，可轻松与大多数微控制器连接。该接口与SPI、QSP和MICROWIRE协议兼容，也与DSP兼容。该部件具有通过串行接口控制的待机模式。其宽电源电压范围、低电源电流和SPI兼容接口使其适用于各种应用，包括个人计算机、办公设备和家用电器。

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型号：TMP117AIYBGR 编号：C2871893

封装：DSBGA-6

品牌：TI(德州仪器)

TMP117 具有 48 位 EEPROM、可替代 PT100/PT1000 RTD 的 0.1°C 数字温度传感器

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型号：DRV411AIRGPR 编号：C543037

封装：QFN-20(4x4)

品牌：TI(德州仪器)

DRV411 适用于闭环应用的霍尔效应磁传感器信号调理 IC

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型号：ICM-42607-P 编号：C5129967

封装：LGA-14(2.5x3)

品牌：TDK InvenSense(应美盛)

是高性能6轴MEMS运动跟踪设备，结合了3轴陀螺仪和3轴加速度计。它具有可配置的主机接口，支持I3C SM、I²C和SPI串行通信，具有高达2.25 Kbytes的FIFO和2个可编程中断，支持超低功耗运动唤醒功能，以最大限度地降低系统功耗。支持该IMU类别中最低的陀螺仪和加速度计噪声，并且对温度、冲击（高达20,000g）或SMT/弯曲引起的偏移具有最高的稳定性，以及对带外振动引起的噪声具有抗扰性。其他行业领先的特性包括用于手势识别和计步器的片上APEX运动处理引擎，以及可编程数字滤波器和嵌入式温度传感器

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型号：TMCS1108A3UQDR 编号：C3684263

封装：SOIC-8

品牌：TI(德州仪器)

TMCS1108 ±100V 基本隔离、20Arms 80kHz 霍尔效应电流传感器，带参考

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型号：SHTC3-TR-2.5KS 编号：C194656

封装：DFN-4-EP(2x2)

品牌：Sensirion(瑞士盛思锐)

数字温湿度传感器（±2%)

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型号：HLK-LD2401 编号：C48935080

封装：-

品牌：HI-LINK(海凌科)

海凌科24G人体存在雷达感应模块LD2401毫米波雷达传感器支持蓝牙

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型号：LPS25HBTR 编号：C87898

封装：HLGA-10(2.5x2.5)

品牌：ST(意法半导体)

压阻式绝对压力传感器，260-1260 hPa，数字输出气压计，I2C，SPI

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型号：MT6825GT-STD 编号：C5144620

封装：TSSOP-16

品牌：MagnTek(麦歌恩)

MT6825是新一代基于先进的各向异性磁阻（AMR）技术的高速高精度角度编码器芯片。该芯片内部集成了互成45°摆放的两对AMR惠斯通电桥组成的敏感元件以及高性能的专用信号处理电路。由于AMR器件在用作角度测量应用的时候工作于饱和区（饱和磁场为300高斯），实际工作时，芯片只对平行于芯片表面的磁场的方向变化做出响应，而与磁场强度无关。所以MT6825可以根据x-y平面内的旋转磁场产生两路正弦信号，来计算磁场旋转角度。

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型号：VL53L3CXV0DH/1 编号：C1864163

封装：SMD-12P,4.4x2.4mm

品牌：ST(意法半导体)

具有多目标检测功能的飞行时间测距传感器

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型号：SGP40-D-R4 编号：C2874215

封装：DFN-6-EP(2.4x2.4)

品牌：Sensirion(瑞士盛思锐)

VOC（挥发性有机化合物）数字传感器（暖通空调和室内空气质量应用）

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型号：FDC2214RGHR 编号：C913845

封装：WQFN-16-EP(4x4)

品牌：TI(德州仪器)

FDC2214 4 通道、28 位、电容数字转换器

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￥37.45
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￥32.02
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￥25.93

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型号：MPX5010DP 编号：C783034

封装：SIP-6

品牌：NXP(恩智浦)

适用于广泛的应用领域，尤其适用于采用带A/D输入的微控制器或微处理器的应用。结合了先进的微加工技术、薄膜金属化和双极处理技术，可提供与施加压力成比例的准确、高电平模拟输出信号。轴向端口经过修改，以适应工业级管材。

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型号：SCL3400-D01-10 编号：C17344897

封装：SMD-12P

品牌：muRata(村田)

高性能倾角传感器，是基于成熟的电容式3D-MEMS技术的两轴倾角传感器。信号处理在具有灵活SPI数字接口的混合信号ASIC中完成。传感器元件和ASIC封装在12引脚预成型塑料外壳中，保证产品在整个使用寿命内可靠运行。该传感器专为满足高稳定性、可靠性和质量要求而设计、制造和测试。该组件在宽温度和振动范围内具有极其稳定的输出。该组件具有多个先进的自诊断功能，适用于SMD安装，并且符合RoHS和ELV指令。