NXP传感器_厂家_价格_品牌_库存

型号：LPC1756FBD80K 编号：C1020256

封装：LQFP-80(12x12)

适用于嵌入式应用的基于ARM Cortex-M3的微控制器，具有高度集成和低功耗的特点。ARM Cortex-M3是下一代内核，提供系统增强功能，如增强的调试功能和更高级别的支持块集成。可在高达100 MHz（部分型号）或120 MHz（LPC1759）的CPU频率下运行。ARM Cortex-M3 CPU采用3级流水线，使用哈佛架构，具有独立的本地指令和数据总线以及用于外设的第三条总线，还包括一个支持推测分支的内部预取单元

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型号：S912XET256BMALR 编号：C427704

封装：LQFP-112(20x20)

品牌：NXP(恩智浦)

特性：未明确从文档中提取到符合特性定义的内容,仅在目录中出现“Features”字样,但无对应具体内容,故无符合要求的特性信息输出。

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型号：LPC2132FBD64/01EL 编号：C1020266

封装：LQFP-64(10x10)

品牌：NXP(恩智浦)

基于16/32位ARM7TDMI-S CPU，具有实时仿真和嵌入式跟踪支持，结合了32kB、64kB、128kB、256kB和512kB的嵌入式高速闪存。128位宽的内存接口和独特的加速器架构，可在最大时钟速率下实现32位代码执行。对于关键代码大小应用，替代的16位Thumb模式可将代码减少30%以上，且性能损失最小。由于尺寸小、功耗低，适用于小型化是关键要求的应用，如访问控制和销售点

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型号：MC9S08AW32CPUE 编号：C1337991

封装：LQFP-64(10x10)

品牌：NXP(恩智浦)

特性：40 MHz HCS08 CPU（中央处理器单元）。 20 MHz 内部总线频率。 HC08 指令集，增加 BGND 指令。单线背景调试模式接口。断点功能，允许在在线调试期间设置单个断点（片上调试模块中还有两个断点）。片上实时在线仿真（ICE），带有两个比较器（BDM 中还有一个）、九种触发模式和片上总线捕获缓冲区

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型号：MCIMX6U6AVM08AC 编号：C512124

封装：MAPBGA-624(21x21)

品牌：NXP(恩智浦)

i.MX 6 series 32-bit MPU, Dual ARM Cortex-A9 core, 800MHz, MAPBGA 624Arm Cortex-A9Core: Number of cores (SPEC)2SRAM (kB)128支持外部存储器DDR3 SDRAM, DDR3L SDRAM, ECC, LPDDR2 DRAM, NAND FLASH, NOR FLASH, ONFI2.2Serial Communication1 x PCIe 2.0, 4 x I?C, 4 x SPI, 5 x UARTI2S-CAN-Serial Audio Interface (SAI)-EthernetGPIOUSB ControllersTimer (bits)-PWM4ADC [Number, bits]Supply Voltage [Min to Max] (V)Ambient Operating Temperature (Min to Max) (℃)

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型号：MIMX8MN1DVTJZAA 编号：C1500530

封装：LFBGA-486

品牌：NXP(恩智浦)

i.MX 8M Nano SoloLiteArm Cortex-A53, Arm Cortex-M7Core: Number of cores (SPEC)1SRAM (kB)512支持外部存储器DDR3L SDRAM, DDR4 SDRAM, ECC, LPDDR4 DRAM, NAND FLASH, NOR FLASH, QSPISerial Communication3 x SPI, 4 x I?C, 4 x UARTI2S5CAN-Serial Audio Interface (SAI)5EthernetGPIOUSB ControllersTimer (bits)-PWM4ADC [Number, bits]Supply Voltage [Min to Max] (V)Ambient Operating Temperature (Min to Max) (℃)

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型号：BGA2866,115 编号：C2802653

封装：SOT-363-6

品牌：NXP(恩智浦)

硅单片微波集成电路（MMIC）宽频带放大器，内部匹配电路，6引脚SOT363塑料SMD封装。

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型号：PCA9306DC1 编号：C129510

封装：VSSOP-8-0.5mm

品牌：NXP(恩智浦)

电平转换器

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型号：CBTL01023GM,115 编号：C2150887

封装：X-QFN-10(1.6x2)

品牌：NXP(恩智浦)

是单差分通道、2:1 复用器/解复用器开关，适用于 PCI Express 第三代 (Gen3) 或其他高速串行接口应用。可将一个差分信号切换到两个位置之一。采用独特的设计技术，将开关的阻抗降至最低，使通过开关的衰减可以忽略不计，同时也将通道间串扰降至最低，这是高速串行接口所要求的。允许以极低的功耗扩展现有的高速端口。

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型号：TJA1044T/1Z 编号：C520388

封装：SOIC-8

品牌：NXP(恩智浦)

TJA1044是Mantis系列高速CAN收发器的一部分，提供控制器局域网(CAN)协议控制器和物理两线CAN总线之间的接口。适用于汽车行业中的高速CAN应用。

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型号：NTSX2102GU8H 编号：C2677380

封装：QFN-8(1.2x1.4)

品牌：NXP(恩智浦)

NTSX2102是一款具有自动方向感应功能的2位双电源转换收发器，可实现双向电压电平转换。它具有两个2位输入输出端口（An和Bn）、一个输出使能输入（OE）和两个电源引脚（VCC(A)和VCC(B)）。两个电源均可在1之间的任意电压下供电

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型号：PCA9540BD,118 编号：C2674107

封装：SO-8

品牌：NXP(恩智浦)

是一个 1-of-2 双向转换多路复用器，通过 I²C 总线控制。SCL/SDA 上游对扇出到两个 SCx/SDx 下游对或通道。一次仅选择一个 SCx/SDx 通道，由可编程控制寄存器的内容决定。上电复位功能将寄存器置于默认状态，并在未选择任何通道的情况下初始化 I²C 总线状态机

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型号：LPC824M201JDH20J 编号：C86812

封装：TSSOP-20

品牌：NXP(恩智浦)

3路UART的32位ARM Cortex-M0+微控制器；32 kB闪存和8 kB SRAM，12位ADC，IO矩阵

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型号：TEA1755T/1,518 编号：C116020

封装：SOIC-16

品牌：NXP(恩智浦)

GreenChip是最新一代绿色开关模式电源（SMPS）控制器IC。TEA1755LT集成了功率因数校正（PFC）控制器和反激式控制器。其高度集成的特性使得使用极少的外部元件即可实现经济高效的电源设计。PFC工作在准谐振（QR）或具有谷底开关的不连续导通模式（DCM）。专门内置的绿色功能可在所有功率水平下实现高效率。在高功率水平下，反激式转换器工作在具有谷底检测的QR模式或DCM。在中等功率水平下，反激式控制器切换到频率降低（FR）模式，并将峰值电流限制在可调节的最小值。在低功率模式下，PFC关闭以保持高效率。在极低功率水平下，当反激式开关频率降至25 kHz以下时，反激式转换器切换到突发模式。在突发模式的非开关阶段，IC内部电源电流被最小化，以进一步优化效率。所有工作模式均采用谷底开关。先进的突发模式可确保在低功率下实现高效率，并具有良好的待机功率性能，同时将变压器可听噪声降至最低。TEA1755LT是一个多芯片模块（MCM），包含两个芯片。专有的高压BCD800工艺可从经整流的通用市电电压以高效、绿色的方式直接启动。第二个低压绝缘体上硅（SOI）用于精确、高速的保护功能和控制。TEA1755LT可轻松设计出高达250 W的高效、可靠电源。这些电源设计经济高效，所需外部元件数量最少。

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型号：MKE02Z32VLC4 编号：C511763

封装：LQFP-32(7x7)

品牌：NXP(恩智浦)

特性：工作特性: 电压范围：2.7至5.5V。闪存写入电压范围：2.7至5.5V。温度范围（环境）：-40至105°C。性能: 高达40 MHz的Arm Cortex-M0+内核和高达20 MHz的总线时钟。单周期32位x 32位乘法器。单周期I/O访问端口

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型号：PN553A1EV/C102Y 编号：C2718441

封装：-

品牌：NXP(恩智浦)

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型号：MC9S08QD4CSCR 编号：C1340359

封装：SOIC-8

品牌：NXP(恩智浦)

特性：16 MHz HCS08 CPU（中央处理器单元），具备HC08指令集和新增的BGND指令。背景调试系统，具备断点功能，可在在线调试时设置单个断点（片上调试模块中还可额外设置两个断点）。支持多达32个中断/复位源。闪存可在全工作电压和温度范围内进行读取/编程/擦除操作。不同型号有不同的闪存和RAM大小：MC9S08QD4/S9S08QD4：4096字节闪存，256字节RAM。MC9S08QD2/S9S08QD2：2048字节闪存，128字节RAM

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型号：QN9021/DY 编号：C545192

封装：QFN-32-EP(5x5)

品牌：NXP(恩智浦)

超低功耗，高性能且高度集成的蓝牙低功耗解决方案。用于蓝牙智能应用，如运动健身、人机接口设备和支持应用程序的智能配件。专为可穿戴电子产品设计，可使用小容量电池（如纽扣电池）运行。单芯片集成蓝牙低功耗无线电、控制器、协议栈和配置文件软件，提供灵活易用的蓝牙低功耗片上系统解决方案

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型号：CLRC66303HNE 编号：C468447

封装：HVQFN-32-EP(5x5)

品牌：NXP(恩智浦)

成本高效的支付用NFC前端。支持以下操作模式:支持ISO/IEC 14443 A型和MIFARE Classic通信模式的读写模式。支持ISO/IEC 14443 B的读写模式。内部发射器能够驱动与基于ISO/IEC 14443 A和MIFARE Classic IC的卡和应答器通信的读写器天线，无需额外的有源电路。数字模块管理完整的ISO/IEC 14443 A帧和错误检测功能（奇偶校验和CRC）。支持1K内存的MIFARE Classic、4K内存的MIFARE Classic、MIFARE Ultralight、MIFARE Ultralight C、MIFARE Plus和MIFARE DESFire产品。支持MIFARE产品系列双向高达848 kbit/s的更高传输速度

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型号：MKE15Z128VLH7 编号：C1344891

封装：LQFP-64(10x10)

品牌：NXP(恩智浦)

提供高达 256 KB 闪存、高达 32 KB RAM 以及全套模拟/数字功能，将 Kinetis E 系列扩展到更高性能和更广泛的可扩展性。强大的 TSI 为客户的人机界面 (HMI) 系统提供了高级别的稳定性和准确性。1 Msps ADC 和 FlexTimer 有助于为无刷直流 (BLDC) 电机控制系统构建完美解决方案。

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型号：S9S12G48AMLH 编号：C783042

封装：LQFP-64(10x10)

品牌：NXP(恩智浦)

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型号：S9S12GN48AMLF 编号：C3227209

封装：LQFP-48(7x7)

品牌：NXP(恩智浦)

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￥30.82
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型号：MKV30F128VFM10 编号：C1340331

封装：QFN-32-EP(5x5)

品牌：NXP(恩智浦)

是高度可扩展的成员，提供高性能、具有成本竞争力的电机控制解决方案。基于100 MHz的Arm Cortex-M4内核，结合浮点和DSP功能，提供一个强大的平台，使客户能够构建高度可扩展的解决方案组合。

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型号：FS32K142HAT0MLLR 编号：C1850140

封装：LQFP-100(14x14)

品牌：NXP(恩智浦)

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型号：S9S08AW32E5CPUE 编号：C1344656

封装：LQFP-64(10x10)

品牌：NXP(恩智浦)

特性：40 MHz HCS08 CPU（中央处理器单元）。 20 MHz 内部总线频率。 HC08 指令集，增加 BGND 指令。单线背景调试模式接口。断点功能，允许在在线调试期间设置单个断点（片上调试模块中还有两个断点）。片上实时在线仿真（ICE），带有两个比较器（BDM 中还有一个）、九种触发模式和片上总线捕获缓冲区

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型号：MIMXRT1061CVL5B 编号：C2934611

封装：BGA-196

品牌：NXP(恩智浦)

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型号：LPC2136FBD64/01,15 编号：C9880

封装：LQFP-64(10x10)

品牌：NXP(恩智浦)

基于16/32位ARM7TDMI-S CPU，具有实时仿真和嵌入式跟踪支持，结合了32kB、64kB、128kB、256kB和512kB的嵌入式高速闪存。128位宽的内存接口和独特的加速器架构，可在最大时钟速率下实现32位代码执行。对于关键代码大小应用，替代的16位Thumb模式可将代码减少30%以上，且性能损失最小。由于尺寸小、功耗低，适用于小型化是关键要求的应用，如访问控制和销售点

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型号：MCZ33996EKR2 编号：C729084

封装：SOIC-32-EP-300mil

品牌：NXP(恩智浦)

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型号：SPC5604CK0VLL6R 编号：C3209498

封装：LQFP-100(14x14)

品牌：NXP(恩智浦)

32位片上系统（SoC）微控制器系列是集成汽车应用控制器的最新成果。它属于一个不断扩展的以汽车为重点的产品系列，旨在满足汽车内下一代车身电子应用的需求。

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型号：S912ZVCA19F0MLF 编号：C1337563

封装：LQFP-48(7x7)

品牌：NXP(恩智浦)

混合信号系统有助于构建强大而可靠的解决方案，因为它们具有成本效益，并且提供更高的性能、低功耗和紧凑的设计。S12 MagniV微控制器系列基于成熟的S12技术提供全面的解决方案。通过将高压（HV）模拟功能集成到标准汽车MCU中，S12 MagniV系列有助于提高制造效率并降低材料清单成本，从而简化系统设计。S12 MagniV MCU将16位S12和S12Z MCU内核与HV模拟外设相结合，提供更简单、更小的解决方案

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