BYD传感器_厂家_价格_品牌_库存

型号：RDC503051A 编号：C470764

封装：SMD-4P,14.9x11mm

品牌：ALPSALPINE(阿尔卑斯阿尔派)

额定电压5V DC,动作寿命100万次，总电阻值10kΩ，使用温度范围-40℃ to＋120℃，线性保证范围320°，线性±2%，可满足所有位置检测需要的旋转型传感器

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型号：TCPT1300X01 编号：C80426

封装：SMD-6P

品牌：VISHAY(威世)

超小型递送的光学传感器和晶体管输出

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型号：TMAG3001A1YBGR 编号：C29073186

封装：DSBGA-6(0.8x1.3)

品牌：TI(德州仪器)

TMAG3001是一款低功耗线性3D霍尔效应传感器，适用于各种工业和个人电子产品应用。此器件在X、Y和Z轴集成三个独立的霍尔效应传感器。精密模拟信号链和集成的12位ADC对测量的模拟磁场值进行数字化。支持多个工作Vcc范围时，I2C接口可确保使用低电压微控制器实现无缝的数据通信。

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型号：AHT30 编号：C45354925

封装：SMD-6P,3x3mm

品牌：广州奥松

AHT30是一款全新的温湿度传感器，具有功耗低、精度高的优点，它嵌入了适于回流焊的双列扁平无引脚SMD封装，拥有坚固的外壳和微小的尺寸，可轻松集成至高难度的设计中。AHT30配有一个全新优化的ASIC专用芯片、一个经过改进的MEMS半导体电容式湿度传感元件和一个标准的片上温度传感元件，其性能已获得显著的提升，即使在恶劣的环境下也能保持稳定性能。

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型号：TMP431CDGKR 编号：C2876489

封装：VSSOP-8-0.65mm

品牌：TI(德州仪器)

TMP431 具有自动 β、N 因数和串联电阻校正的 ± 远程和本地温度传感器

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型号：LTR-381RGB-01 编号：C2944020

封装：SMD-6P,2x2mm

品牌：LITEON(光宝)

LTR - 381RGB - 01 是一款集成式低压 I2C 环境光传感器（ALS）和颜色传感器（CS），采用 2x2mm 微型 ChipLED 无铅表面贴装封装。借助先进的 RGB 颜色传感器，该传感器可将光（红、绿、蓝和红外）强度转换为能够直接进行 I2C 接口通信的数字输出信号。环境光传感器在较宽的动态范围内具有线性响应，非常适合在极低或极亮的环境亮度下应用

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型号：ACS724LLCTR-05AB-T-JSM 编号：C20606856

封装：SOP-8

品牌：JSMSEMI(杰盛微)

更为有效地测量交流或直流电流，可广泛应用于工业，消费类及通信类设备

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型号：B57364S0109M000 编号：C125467

封装：插件,P=7.5mm

品牌：TDK

特性：带引线和涂层的NTC热敏电阻。镀锡铜线，有扭结。涂层材料符合UL 94 V-0阻燃标准。元件标记包括制造商标志、电阻值和数据代码。电气特性高度稳定。应用：浪涌电流限制，例如在开关电源、软启动电机中

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型号：TDSEMIC-504 编号：C49270383

封装：-

品牌：TDSEMIC(拓电半导体)

TDSEMIC-023双轴按键摇杆 PS2游戏摇杆控制杆传感器 JoyStick电子积木

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型号：A1324LUA-T 编号：C150825

封装：SIP-3

品牌：ALLEGRO(美国埃戈罗)

低噪音，线性霍尔效应传感器

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型号：GP1A51HRJ00F 编号：C919623

封装：插件

品牌：SHARP(夏普)

GP1A51HRJ00F是一款标准的光集成电路（OPIC）输出型透射式光电开关，其外壳内包含相对的发射器和探测器，可实现非接触式传感。对于该系列器件，发射器和探测器被安装在外壳内，形成了通孔式设计。外壳两侧设有额外的螺丝固定孔，孔径为3.2mm

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型号：LM35DMX/NOPB 编号：C2683367

封装：SOIC-8

品牌：TI(德州仪器)

LM35 10mV/C、1C 高压模拟温度传感器

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型号：CC6922SG-5FB100-Q1 编号：C22391866

封装：SOP-16W

品牌：CrossChip(成都芯进)

CC6922-Q1器件是一款高性能霍尔效应电流传感器，能够更高效地测量直流或交流电流，在工业、消费和通信设备中具有高精度、出色的线性度和温度稳定性等优点。CC6922-Q1集成的差分共模抑制电路可使芯片输出不受外部干扰磁信号的影响。集成的动态失调消除电路使芯片的灵敏度不受外部应力和芯片封装应力的影响

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型号：VL6180V1NR/1 编号：C2655167

封装：SMD-12P

品牌：ST(意法半导体)

飞行时间接近传感器

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型号：FHT31-TR 编号：C51901043

封装：DFN-8(2.5x2.5)

品牌：Nyfea(徕飞)

集成高灵敏度 MEMS moisture-sensitive 组件在硅基 CMOS 晶圆上，可减少多芯片信号传输干扰，减小芯片面积，提高封装可靠性。有两个用户可选地址，通信速度高达 1MHz，芯片采用小型化 DFN 封装，外形尺寸为 12.5×2.5mm²，高度为 0.9mm，可集成于各种应用中。此外，2.0～5.5V 的宽电源电压范围使其能适应各种电源环境。

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型号：CH70150AB5PR 编号：C2841899

封装：SOP-8

品牌：COSEMITECH(意瑞)

CH701 电流传感器 IC 是一种经济且精确的解决方案，适用于工业、汽车、商业和通信系统中的交流或直流电流检测。小封装非常适合空间受限的应用，同时由于减少了电路板面积，还能节省成本。典型应用包括电机控制、负载检测与管理、开关模式电源和过流故障保护

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型号：ACS711KLCTR-12AB-T 编号：C459305

封装：SOP-8

品牌：ALLEGRO(美国埃戈罗)

提供了经济且精确的解决方案，用于<100V音频、通信系统和白色家电中的交流或直流电流感应。设备封装便于客户轻松实施。典型应用包括电路保护、电流监测以及电机和逆变器控制。设备由线性霍尔传感器电路和位于芯片表面附近的铜传导路径组成

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型号：STS30-DIS-2.5KS 编号：C129802

封装：DFN-8-EP(2.5x2.5)

品牌：Sensirion(瑞士盛思锐)

±0.2°C数字温度传感器 (0-65°C)

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型号：ADS7142IRUGR 编号：C2669859

封装：X2-QFN-10(1.5x2)

品牌：TI(德州仪器)

ADS7142 具有 1.8V 运行电压并采用 1.5mm x 2mm QFN 封装的 12 位 140kSPS 2 通道毫微功耗 SAR ADC

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型号：ICM-42670-L 编号：C49073546

封装：LGA-14(2.5x3)

品牌：TDK InvenSense(应美盛)

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￥8.93
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型号：STS31-DIS-2.5KS 编号：C129803

封装：DFN-8-EP(2.5x2.5)

品牌：Sensirion(瑞士盛思锐)

±0.2°C数字温度传感器 (0-90°C)

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￥9.16
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￥7.3
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型号：MT6816CT-AKD-R 编号：C2987620

封装：SOP-8

品牌：MagnTek(麦歌恩)

旋转磁场在x-y传感器平面中提供两个正弦输出信号，指示传感器与磁场方向之间的角度(α)。传感器仅对x-y平面中的磁场方向敏感，因为传感元件输出经过特殊设计，与磁场强度无关。这使得该设备对磁体变化、杂散磁场、气隙变化和轴外未对准不太敏感。该传感器系列提供增量ABZ输出模式，使芯片适合替代各种光学编码器。最大分辨率为每转4096步或1024个脉冲。标准SPI（3线或4线）接口允许主微控制器从传感器读取14位绝对角度位置数据。绝对角度位置也作为12位PWM输出提供。

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