成都芯进传感器_厂家_价格_品牌_库存

型号：TUSS4470TRTJR 编号：C1855776

封装：QFN-20-EP(4x4)

品牌：TI(德州仪器)

高度集成的直接驱动模拟前端，适用于工业超声波应用

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1+
￥21.33
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￥18.17
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型号：CPS135B-700D 编号：C6936488

封装：SMD-6P,4.5x4.5mm

品牌：Consensic(康森斯克)

CPS135B - 700D系统级封装（System-in-a-Package，SIP）解决方案包含一个电阻式电桥型压力传感器和一个24位ADC，可实现高分辨率和精确的压力测量。经过完全校准且具备温度补偿功能的数字输出，使CPS135B - 700D解决方案使用起来十分简便。CPS135B - 700D包含内部校准逻辑，可通过I²C接口为应用提供精确的压力和温度测量值

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￥24.01
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型号：MER-MCP1081-60-45 编号：C51026726

封装：-

品牌：Mysentech(敏源传感)

电子水尺液位传感模组，广泛用于水箱抽屉连续液位测量及在位判断，特别是需隔着容器外壳及空气间隙测量的强穿透场景，基于电容式非接触测量原理，感知主芯片为十通道多模式宽频数字电容芯片MCP1081S，集电容测量激励、采集、微处理器算法、温度补偿、接口通信等功能于一体，对非金属容器内部液体有高灵敏性，典型精度5mm，分辨率1mm；穿透性强，可穿透10mm壁厚；UART串口输出，供电电压2V~5V，工作温度-40℃~+85℃，模组尺寸60*45*8mm（长*宽*高）。

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￥28.22
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型号：AS5045B-ASST 编号：C5375289

封装：SSOP-16-208mil

品牌：ams(艾迈斯半导体)

是一款用于360度全转精确角度测量的非接触式磁位置传感器。它是一款片上系统，在单个设备中集成了霍尔元件、模拟前端和数字信号处理。测量角度仅需一个简单的两极磁体在芯片中心上方旋转，磁体可放置在IC上方或下方。绝对角度测量可提供磁体角位置的即时指示，分辨率为0.0879°，即每转4096个位置。该数字数据可作为串行位流和PWM信号使用。内部电压调节器允许其在3.3V或5V电源下工作。

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1+
￥32.08
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￥27.25
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型号：ADXL335BCPZ-RL7 编号：C34439

封装：LFCSP-16-LQ(4x4)

品牌：ADI(亚德诺)

小尺寸、低功耗、三轴±3G加速度计

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￥32.59
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￥27.97
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￥25.16
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型号：MA300D1-1 编号：C527583

封装：插件,D=9.9mm

品牌：muRata(村田)

应用：对向配置的传感器期间插入的纸叶（薄片或薄膜）检测设备

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1+
￥36.24
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￥31.26
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型号：TCS3200D-TR 编号：C92501

封装：SOIC-8

品牌：ams(艾迈斯半导体)

颜色传感器，替换TCS230

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￥42.04
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￥36.12
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￥30.2
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型号：MS583730BA01-50 编号：C2887941

封装：SMD-4P,3.3x3.3mm

品牌：TE Connectivity(泰科电子)

特性：板装式压力传感器类型：数字压力和高度传感器模块。板装式压力传感器种类：绝对。板装式压力传感器电源电压：1.5 – 3.6 V。尺寸：3.3 × 3.3 × 2.75 mm[1.11 × .11 × 0.03 in]。工作温度范围：-20 – 85℃[-4 – 185℃]。分辨率：.2

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型号：MPX5999D 编号：C462506

封装：SIP-6

品牌：NXP(恩智浦)

该压阻式传感器是一款先进的压力传感器，适用于广泛的应用，尤其适用于采用带有A/D输入的微控制器或微处理器的应用。这款获得专利的单元件传感器结合了先进的微加工技术、薄膜金属化和双极半导体工艺，可提供与施加压力成正比的准确、高电平模拟输出信号。

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5+
￥95.96
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￥82.43
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型号：LV25-P 编号：C453476

封装：插件

品牌：LEM(莱姆)

电压传感器LV 25 - P用于电流（直流、交流、脉冲电流）的电子测量。在初级电路和次级电路之间实现电气隔离。

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￥104.8
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型号：IIS2ICLXTR 编号：C1857737

封装：LGA-16

品牌：ST(意法半导体)

具有嵌入式机器学习核心的高精度、高分辨率、低功耗、2 轴数字倾角仪

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￥125.69
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型号：SDP810-500PA 编号：C20593415

封装：插件

品牌：Sensirion(瑞士盛思锐)

传感器可测量空气和非腐蚀性气体的压力，精度极高，且无偏移漂移。传感器的压力测量范围可达 ±500 Pa (±2英寸H₂O / ±5 mbar)，即使在测量范围的低端也能提供出色的精度。该传感器采用数字2线I²C接口，可轻松直接连接到微处理器。其卓越的性能基于专利的CMOSens传感器技术，该技术将传感器元件、信号处理和数字校准集成在一个小型CMOS芯片上。差压通过采用流通技术的热传感器元件进行测量。成熟的CMOS技术非常适合高质量大规模生产，是要求苛刻且对成本敏感的OEM应用的理想选择。