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单总线协议数字输出，测温范围-103℃~+153℃，测温精度±0.1℃@+20℃~+70℃，感温分辨率16位输出0.004℃，测温速度15.3ms/2.2ms可配置，超低功耗2μA（AVG=8，1次测量/s），1.8V~5.5V宽电压供电，1.6*1.2*0.55mm超小尺寸、DFN4L封装，内置112bit EEPROM用户空间，广泛应用于电池测温、服务器测温等高温检测场景。

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型号：LM75BIMX-3/NOPB 编号：C477980

封装：SOIC-8

LM75B 具有 I2C/SMBus 接口的 ±2°C、3.0V 至 5.5V 业界通用温度传感器

数据手册

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型号：LM75BIMX-5/NOPB 编号：C913837

封装：SOIC-8

LM75B 具有 I2C/SMBus 接口的 ±2°C、3.0V 至 5.5V 业界通用温度传感器

数据手册

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型号：GX18B20UH 编号：C516771

封装：MSOP-8

GX18B20UH数字温度计提供12bit分辨率的温度测量，可以通过可编程非易失性存储单元实现温度的下限和上限报警。GX18B20H采用单总线协议与上位机进行通信，只需要一根信号线和一根地线。它的温度测量范围为-55 ℃~ +125℃。在0℃~+50℃范围内的测试精度可以达到± 0.1℃。

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型号：32207615 编号：C17295386

封装：0805

品牌：YAGEO(国巨)

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型号：MDS18B20Z 编号：C42403144

封装：SOP-8

品牌：MSKSEMI(美森科)

此款SOP-8封装的高精度温度传感器，以±0.4℃的卓越测量精度著称，尤其适用于对温控要求严苛的应用场景。工作温度范围广泛覆盖-10℃至70℃，能精准监控和采集各类环境及设备温度数据。此器件适合用于温度监测与控制，确保在宽泛温度区间内实现稳定可靠的性能表现。

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型号：T1601B 编号：C42456414

封装：SOT-23-3

103℃~+153℃，16bit ADC 0.004℃分辨率，1-wire协议，±0.5℃精度，测温速度15.3ms/8.5ms/5.2ms/2.2ms可配置，平均工作电流2μA，1.8V~5.5V宽电压供电，内置32bit EEPROM用户空间，可替代PT100/PT1000及NTC，广泛应用在电子体温计、超低温冷链物流、热表气表水表、板级温度监控、工业仪器仪表、电力端子测温等领域。

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型号：DS18B20U-HXY 编号：C19627014

封装：MSOP-8

品牌：HXY MOSFET(华轩阳电子)

这款MSOP-8封装的高精度温度传感器，以±0.4℃的卓越测量精度著称，尤其适用于对温控要求严苛的应用场景。工作温度范围广泛覆盖-10℃至70℃，能精准监控和采集各类环境及设备温度数据。此器件适合用于温度监测与控制，确保在宽泛温度区间内实现稳定可靠的性能表现。

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型号：M117P 编号：C5155921

封装：DFN-6L(2x2)

I2C协议数字输出，冷链高精度±0.1℃@-20℃~+30℃，测温范围-70℃~+150℃，P2P替代TMP117/TMP116，可替代MAX30208/30205, Si7051,TSYS02D，16bit ADC 0.004℃分辨率，10.5ms快速测温，超低功耗4.8μA（1次测量/s，高重复性），1.8V~5.5V宽电压供电，内置32bit EEPROM用户空间。

数据手册

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型号：T117P 编号：C19284875

封装：DFN-6L(2x2)

超低温至-103℃测温！冷链测温精度±0.1℃@-25~+25℃，I2C输出，分辨率16位/0.004℃，测温最快2.2ms可配置，支持4路I2C通信地址；超低功耗2μA@1HZ，1.8V~5.5V宽电压供电，2*2*0.75mm小尺寸，DFN6L封装，内置112bit EEPROM用户空间。广泛应用于超低温冷链物流、仓储等。

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型号：LMT84DCKR 编号：C527482

封装：SC-70-5

LMT84 采用 SC70 和 TO-92 封装的 1.5V、10uA 模拟输出温度传感器

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型号：GX18B20U 编号：C472475

封装：MSOP-8

GX18B20数字温度计提供9到12bit分辨率的温度测量，可以通过可编程非易失性存储单元实现温度的下限和上限报警。GX18B20采用单总线协议与上位机进行通信，只需要一根信号线和一根地线。它的温度测量范围为 -55℃~ +125℃(-67°F to +257°F)。在-10℃~70℃范围内的测试精度可以达到±0.4℃。

数据手册

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型号：TMP431CDGKR 编号：C2876489

封装：VSSOP-8-0.65mm

TMP431 具有自动 β、N 因数和串联电阻校正的 ± 远程和本地温度传感器

数据手册

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型号：LM35DMX/NOPB 编号：C2683367

封装：SOIC-8

LM35 10mV/C、1C 高压模拟温度传感器

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型号：STS30-DIS-2.5KS 编号：C129802

封装：DFN-8-EP(2.5x2.5)

品牌：Sensirion(瑞士盛思锐)

±0.2°C数字温度传感器 (0-65°C)

数据手册

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型号：STS31-DIS-2.5KS 编号：C129803

封装：DFN-8-EP(2.5x2.5)

品牌：Sensirion(瑞士盛思锐)

±0.2°C数字温度传感器 (0-90°C)

数据手册

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型号：32207605 编号：C17222504

封装：0805

品牌：YAGEO(国巨)

特性：标准SMD格式的铂电阻温度探测器。高精度和可互换性。可通过标准贴装工具自动安装。泡罩卷盘包装。可大量供应。应用：HVAC。汽车

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型号：TMP126DCKR 编号：C5219998

封装：SC-70-6

TMP126 具有 175°C 工作温度、CRC 和压摆率警报的 ±0.25°C SPI 温度传感器

数据手册

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型号：TMP126EDCKRQ1 编号：C5219871

封装：SC-70-6

TMP126-Q1 具有 175°C 工作温度、CRC 和压摆率警报的汽车类 ±0.3°C SPI 温度传感器

数据手册

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型号：TMP236A2DBZR 编号：C2859666

封装：SOT-23

TMP236 具有 19.5mV/°C 增益的 ±2.0°C 模拟输出温度传感器

数据手册

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型号：MY18B20Z 编号：C5261093

封装：SOP-8

1-Wire协议，测温精度±0.5℃@-10℃~+85℃，工作温度范围-55℃~+125℃，12~14bit ADC可配置，分辨率0.0625/0.0125℃，500ms测温，5μA@5V,1Hz超低功耗，1.8V~5.5V宽电压，内置80bit EEPROM用户空间。

数据手册

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型号：LM19CIZ/NOPB 编号：C2867993

封装：TO-92

LM19 采用 TO-92 封装的模拟输出温度传感器

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型号：LMT01LPG 编号：C363276

封装：TO-92-2

LMT01 精度为 0.5°C 且具有脉冲序列接口的双引脚温度传感器

数据手册

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型号：TMP117NAIDRVR 编号：C2876169

封装：WSON-6-EP(2x2)

TMP117 具有 48 位 EEPROM、可替代 PT100/PT1000 RTD 的 0.1°C 数字温度传感器

数据手册

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型号：DS18B20-TD 编号：C42421873

封装：TO-92

品牌：TDSEMIC(拓电半导体)

DS18B20-TD是一款可提供9~12位温度测量分辨率、用户可配置高低温报警门限的数字温度传感器。通过单总线接口与微控制器进行通讯。DS18B20-TD可以通过外部供电和寄生供电两种模式工作。

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型号：LM20BIM7X/NOPB 编号：C414610

封装：SC-70-5

LM20 ±1.5°C 模拟输出温度传感器

数据手册

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￥2.3971
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￥1.6965
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型号：GX75CU 编号：C22386524

封装：VSSOP-8

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型号：GX112S 编号：C22435410

封装：SOT-563

高精度、低功耗、可替代NTC / PTC热敏电阻的数字温度传感器。替代型号GX112S-1

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型号：GX112D 编号：C2926928

封装：DFNWB-6(1.6x1.6)