汽车传感器_厂家_价格_品牌_库存

特性：适用于表面贴装应用。薄型封装。适合自动贴装。单向类型。 200W 峰值脉冲功率能力（10/1000μs 波形）。低增量浪涌电阻，出色的钳位能力。应用：用于敏感电子设备，保护其免受由感性负载开关和雷击在 IC、MOSFET、消费、计算机、工业、汽车和电信领域传感器单元信号线上引起的电压瞬变影响

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型号：XTM25048000DT00351005 编号：C37635360

封装：SMD2520-4P

品牌：同晶

应用于消费电子产品如：智能手机，平板电脑，智能手表。汽车电子上，如：发动机控制单元（ECU），车载导航系统，汽车音响系统。工业控制上，如：可编程逻辑控制器（PLC），传感器节点，工业自动化生产线。通信设备上，如：基站，光通信设备，路由器。

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型号：XTM25025000QT00351001 编号：C37635348

封装：SMD2520-4P

品牌：同晶

应用于消费电子产品如：智能手机，平板电脑，智能手表。汽车电子上，如：发动机控制单元（ECU），车载导航系统，汽车音响系统。工业控制上，如：可编程逻辑控制器（PLC），传感器节点，工业自动化生产线。通信设备上，如：基站，光通信设备，路由器。

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型号：SMAJ36A-E3/5A 编号：C962611

封装：SMA(DO-214AC)

特性：低外形封装。适合自动贴片。玻璃钝化芯片结。有单向和双向两种类型。10/1000 μs 波形下具有 400 W 峰值脉冲功率能力，重复率（占空比）：0.01%（78 V 以上为 300 W）。出色的钳位能力。应用：用于保护敏感电子设备，防止因电感负载切换和雷击在消费、计算机、工业、汽车和电信领域的 IC、MOSFET、传感器单元信号线产生的电压瞬变

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型号：SMBJ18CAQ 编号：C2942624

封装：SMB(DO-214AA)

特性：低外形封装。适合自动贴装。有单向和双向两种类型。10/1000 μs 波形下具有 600 W 峰值脉冲功率能力。出色的钳位能力。极快的响应时间。应用：用于保护敏感电子设备，防止由电感负载开关和照明在 IC、MOSFET、消费、汽车和电信传感器单元的信号线上引起的电压瞬变

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￥0.7515
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型号：SMBJ30CAQ 编号：C2942628

封装：DO-214AA(SMB)

特性：低外形封装。适合自动贴装。有单向和双向可选。10/1000 μs波形下具有600 W的峰值脉冲功率能力。出色的钳位能力。响应时间极快。应用：用于保护敏感电子设备，防止因电感负载开关和照明在IC、MOSFET、消费、汽车和电信传感器单元信号线上引起的电压瞬变

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￥0.7702
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￥0.613
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型号：SMBJ58AQ 编号：C7462774

封装：DO-214AA(SMB)

特性：低外形封装。适合自动贴装。有单向和双向两种类型。 10/1000 μs波形下具有600 W峰值脉冲功率能力。出色的钳位能力。响应时间极快。应用：用于保护敏感电子设备，防止因感性负载开关和雷击在IC、MOSFET、消费、汽车和电信传感器单元的信号线上产生的电压瞬变

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型号：SMAJ18A-E3/61 编号：C2927420

封装：SMA(DO-214AC)

特性：低轮廓封装。适合自动贴装。玻璃钝化芯片结。有单向和双向可选。采用10/1000 μs波形时，具有400 W的脉冲峰值功率能力，重复率（占空比）：0.01%（78 V以上为300 W）。出色的钳位能力。应用：用于保护敏感电子设备，防止由感性负载开关和雷击在消费、计算机、工业、汽车和电信领域的IC、MOSFET、传感器单元信号线上引起的电压瞬变

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型号：SMBJ60AQ 编号：C20604651

封装：DO-214AA(SMB)

特性：低外形封装。适合自动贴装。有单向和双向两种类型。 10/1000 μs波形下具有600 W峰值脉冲功率能力。出色的钳位能力。响应时间极快。应用：用于保护敏感电子设备，防止因感性负载开关和雷击在IC、MOSFET、消费、汽车和电信传感器单元的信号线上产生的电压瞬变

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型号：SMBJ26AQ 编号：C699014

封装：DO-214AA(SMB)

特性：低轮廓封装。适合自动贴装。有单向和双向两种类型。采用10/1000μs波形时，具有600W的峰值脉冲功率能力。出色的钳位能力。响应时间极快。应用：用于保护敏感电子设备，防止因电感负载切换和闪电在消费、汽车和电信领域的IC、MOSFET和传感器单元信号线上引起的电压瞬变

数据手册

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￥0.8162
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型号：SMBJ30AQ 编号：C7462770

封装：DO-214AA(SMB)

特性：低外形封装。适合自动贴装。有单向和双向两种类型。 10/1000 μs波形下具有600 W峰值脉冲功率能力。出色的钳位能力。响应时间极快。应用：用于保护敏感电子设备，防止因感性负载开关和雷击在IC、MOSFET、消费、汽车和电信传感器单元的信号线上产生的电压瞬变

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型号：SMBJ64AQ 编号：C20604653

封装：DO-214AA(SMB)

特性：低外形封装。适合自动贴装。有单向和双向两种类型。 10/1000 μs波形下具有600 W峰值脉冲功率能力。出色的钳位能力。响应时间极快。应用：用于保护敏感电子设备，防止因感性负载开关和雷击在IC、MOSFET、消费、汽车和电信传感器单元的信号线上产生的电压瞬变

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型号：SMAJ28A-E3/61 编号：C1973934

封装：SMA(DO-214AC)

特性：低轮廓封装。适合自动贴装。玻璃钝化芯片结。有单向和双向可选。 10/1000 μs波形下具有400 W峰值脉冲功率能力，重复率（占空比）：0.01 %（78 V以上为300 W）。出色的钳位能力。应用：用于敏感电子设备，防止由感性负载开关和雷击在IC、MOSFET、消费、计算机、工业、汽车和电信传感器单元信号线上引起的电压瞬变

数据手册

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型号：SMBJ33AQ 编号：C7462771

封装：DO-214AA(SMB)

特性：低外形封装。适合自动贴装。有单向和双向两种类型。 10/1000 μs波形下具有600 W峰值脉冲功率能力。出色的钳位能力。响应时间极快。应用：用于保护敏感电子设备，防止因感性负载开关和雷击在IC、MOSFET、消费、汽车和电信传感器单元的信号线上产生的电压瞬变

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型号：TCTR0603F100KF4460T 编号：C525377

封装：0603

NTC贴片热敏电阻采用第3代厚膜烧结工艺，具有高可靠性和高温度检测精度，是符合AEC-Q200测试要求的汽车级产品。开步电子自主研发的TCTR系列热敏电阻是在陶瓷膜的结构基础上，采用了第三代NTC厚膜贴片工艺技术，配以特殊的电极结构进行烧结，全温度范围温度检测精度可以做到± 0.1°C。成熟的厚膜制造工艺让TCTR的热反应时间最小可以达到1s，比同样尺寸的其他类型产品快一倍；厚膜结构让焊接造成的热冲击十分小，适合用于对稳定性和可靠性要求高的应用。特殊的端部电极结构，可以很好的释放热冲击和电路板弯曲造成的机械应力。该系列产品符合AEC-Q200车规认证；部分型号符合UL1434标准；B₂₅ / ₈₅为3300K及以上的所有型号最高工作温度可达200°C，B₂₅ / ₈₅为3300K以下的型号最高工作温度可达125°C。

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型号：TCTR0603F10K0F3960T 编号：C525382

封装：0603

NTC贴片热敏电阻采用第3代厚膜烧结工艺，具有高可靠性和高温度检测精度，是符合AEC-Q200测试要求的汽车级产品。开步电子自主研发的TCTR系列热敏电阻是在陶瓷膜的结构基础上，采用了第三代NTC厚膜贴片工艺技术，配以特殊的电极结构进行烧结，全温度范围温度检测精度可以做到± 0.1°C。成熟的厚膜制造工艺让TCTR的热反应时间最小可以达到1s，比同样尺寸的其他类型产品快一倍；厚膜结构让焊接造成的热冲击十分小，适合用于对稳定性和可靠性要求高的应用。特殊的端部电极结构，可以很好的释放热冲击和电路板弯曲造成的机械应力。该系列产品符合AEC-Q200车规认证；部分型号符合UL1434标准；B₂₅ / ₈₅为3300K及以上的所有型号最高工作温度可达200°C，B₂₅ / ₈₅为3300K以下的型号最高工作温度可达125°C。

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￥0.9944
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￥0.6986
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￥0.5879
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型号：SMAJ48CA-E3/61 编号：C1973118

封装：SMA(DO-214AC)

特性：低轮廓封装。适合自动贴装。玻璃钝化芯片结。有单向和双向可选。 10/1000 μs波形下具有400 W峰值脉冲功率能力，重复率（占空比）：0.01 %（78 V以上为300 W）。出色的钳位能力。应用：用于敏感电子设备，防止由感性负载开关和雷击在IC、MOSFET、消费、计算机、工业、汽车和电信传感器单元信号线上引起的电压瞬变

数据手册

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￥1.0433
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￥0.8256
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￥0.6159
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￥0.5641

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型号：TCTR0603F47K0F3960T 编号：C525388

封装：0603

NTC贴片热敏电阻采用第3代厚膜烧结工艺，具有高可靠性和高温度检测精度，是符合AEC-Q200测试要求的汽车级产品。开步电子自主研发的TCTR系列热敏电阻是在陶瓷膜的结构基础上，采用了第三代NTC厚膜贴片工艺技术，配以特殊的电极结构进行烧结，全温度范围温度检测精度可以做到± 0.1°C。成熟的厚膜制造工艺让TCTR的热反应时间最小可以达到1s，比同样尺寸的其他类型产品快一倍；厚膜结构让焊接造成的热冲击十分小，适合用于对稳定性和可靠性要求高的应用。特殊的端部电极结构，可以很好的释放热冲击和电路板弯曲造成的机械应力。该系列产品符合AEC-Q200车规认证；部分型号符合UL1434标准；B₂₅ / ₈₅为3300K及以上的所有型号最高工作温度可达200°C，B₂₅ / ₈₅为3300K以下的型号最高工作温度可达125°C。

数据手册

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￥1.2749
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￥0.8924
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￥0.7492
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￥0.594
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￥0.5558

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型号：P6KE13A-E3/54 编号：C1973685

封装：DO-15(DO-204AC)

特性：玻璃钝化芯片结。提供单向和双向类型。 10/1000 μs波形下600 W峰值脉冲功率能力，重复率（占空比）：0.01%。出色的钳位能力。非常快速的响应时间。低增量浪涌电阻。应用：用于保护敏感电子设备，防止由感性负载开关和照明在IC、MOSFET、消费、计算机、工业、汽车和电信领域传感器单元的信号线上引起的电压瞬变

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￥1.333
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￥1.1573
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￥1.082
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￥0.988
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￥0.9462

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型号：TCTR0805F10K0F3720T 编号：C525376

封装：0805

NTC贴片热敏电阻采用第3代厚膜烧结工艺，具有高可靠性和高温度检测精度，是符合AEC-Q200测试要求的汽车级产品。开步电子自主研发的TCTR系列热敏电阻是在陶瓷膜的结构基础上，采用了第三代NTC厚膜贴片工艺技术，配以特殊的电极结构进行烧结，全温度范围温度检测精度可以做到± 0.1°C。成熟的厚膜制造工艺让TCTR的热反应时间最小可以达到1s，比同样尺寸的其他类型产品快一倍；厚膜结构让焊接造成的热冲击十分小，适合用于对稳定性和可靠性要求高的应用。特殊的端部电极结构，可以很好的释放热冲击和电路板弯曲造成的机械应力。该系列产品符合AEC-Q200车规认证；部分型号符合UL1434标准；B₂₅ / ₈₅为3300K及以上的所有型号最高工作温度可达200°C，B₂₅ / ₈₅为3300K以下的型号最高工作温度可达125°C。

数据手册

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￥1.4191
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￥0.9933
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￥0.834
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￥0.6507
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型号：SMCJ12A-E3/57T 编号：C968574

封装：SMC(DO-214AB)

特性：低外形封装，适合自动贴装。玻璃钝化芯片结。提供单向和双向两种类型。出色的钳位能力。响应时间极快。浪涌电阻增量低。应用：用于敏感电子设备，防止由感性负载开关和雷击在集成电路、MOSFET、传感器单元信号线上引起的电压瞬变，应用于消费、计算机、工业、汽车和电信领域。

数据手册

5+
￥1.9144
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￥1.5793
150+
￥1.4357
850+
￥1.0345

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型号：P6KE180A-E3/54 编号：C1973345

封装：DO-15(DO-204AC)