旋转角度传感器_厂家_价格_品牌_库存

型号：A31315LLUBTR-XZ-S-SE-10 编号：C3825545

封装：TSSOP-14

品牌：ALLEGRO(美国埃戈罗)

1+
￥45.39
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￥44.33
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￥43.63

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型号：A1335LLETR-DD-T 编号：C2655203

封装：TSSOP-24

品牌：ALLEGRO(美国埃戈罗)

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￥47.83
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￥46.72
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￥45.98

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型号：A1339LLETR-5-T 编号：C2153675

封装：TSSOP-14

品牌：ALLEGRO(美国埃戈罗)

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型号：IPS2200BI1W 编号：C7435300

封装：TSSOP-16

品牌：RENESAS(瑞萨)/IDT

该产品是无磁电感式位置传感器IC，可用于工业、医疗和消费应用中的高速绝对位置感应。它利用涡流的物理原理来检测在一组线圈上方移动的简单金属目标的位置，这组线圈由一个发射线圈和两个接收线圈组成。三个线圈通常以铜走线的形式印刷在印刷电路板（PCB）上，发射线圈在两个接收线圈中感应出与金属目标位置相关的二次电压。通过解调并处理来自接收线圈的二次电压，可获得代表目标在线圈上位置的信号，目标可以是任何金属，如铝、钢或带有印刷铜层的PCB

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￥55.59
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型号：RAA2P3200E4GSP#HA0 编号：C51950531

封装：TSSOP-16

品牌：RENESAS(瑞萨)/IDT

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型号：VL53L7CXV0GC/1 编号：C5270520

封装：LGA-16(3x6.4)

品牌：ST(意法半导体)

VL53L7CX

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型号：TMF8820-1AM 编号：C17336360

封装：DFN-7(3x3)

品牌：ams(艾迈斯半导体)

是一系列直接飞行时间（dToF）传感器，采用小尺寸模块化封装，集成垂直腔面发射激光器（VCSEL）。dToF 设备基于单光子雪崩二极管（SPAD）、时间数字转换器（TDC）和直方图技术，实现 5000mm 的检测范围。由于 SPAD 上的透镜，它支持 3x3、4x4、3x6 和 8x8 多区域输出数据，以及非常宽且动态可调的视野。封装内 VCSEL 上方的多透镜阵列（MLA）扩大了照明范围（Fol）。所有原始数据处理都在芯片上执行，通过 I²C 接口提供距离信息和置信度值。

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型号：TMF8821-1AM 编号：C17253284

封装：DFN-12(4.6x2)

品牌：ams(艾迈斯半导体)

是一系列直接飞行时间（dToF）传感器，采用小尺寸模块化封装，集成垂直腔面发射激光器（VCSEL）。dToF 设备基于单光子雪崩二极管（SPAD）、时间数字转换器（TDC）和直方图技术，实现 5000mm 的检测范围。由于 SPAD 上的透镜，它支持 3x3、4x4、3x6 和 8x8 多区域输出数据，以及非常宽且动态可调的视野。封装内 VCSEL 上方的多透镜阵列（MLA）扩大了照明范围（Fol）。所有原始数据处理都在芯片上执行，通过 I²C 接口提供距离信息和置信度值。

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型号：AS5050A-BQFT 编号：C24742924

封装：QFN-16(4x4)

品牌：ams(艾迈斯半导体)

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型号：AEDR-9830A-102 编号：C38386200

封装：SMD-24P

品牌：Broadcom(博通)

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型号：AEAT-9955-100 编号：C22441790

封装：QFN-32(5x5)

品牌：Broadcom(博通)

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型号：VL53L4CXV0DH/1 编号：C3178292

封装：SMD-12P,4.4x2.4mm

品牌：ST(意法半导体)

带扩展距离测量功能的飞行时间传感器

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型号：MLX90378GGO-ABJ-300-RE 编号：C2655223

封装：TSSOP-16

品牌：Melexis(比利时迈来芯)

是一款为3D运动应用（如操纵杆）设计的单片磁性位置处理IC。由三轴霍尔磁性前端、模数信号调节器、用于高级信号处理的DSP和能够提供两个PWM输出或具有两个通道的单个SENT输出的双输出级驱动器组成。对施加到IC的磁通量密度的三个分量（即Bx、By和Bz）敏感，配合正确的磁路可解码任何移动磁铁的绝对位置，可设计用于汽车和工业应用的非接触式3D位置传感器。根据SENT协议或通过两个PWM信号提供输出数据，SENT帧可以多种格式（如H.1格式）编码，SENT协议允许进行外部测量、错误代码和用户定义值，两个PWM（脉冲宽度调制）信号对应于操纵杆角度。

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