3轴姿态传感器_厂家_价格_品牌_库存

iNEMO 6DoF惯性测量单元（IMU），具有机器学习核心、有限状态机和高级数字功能。用于电池供电的IoT、游戏、可穿戴设备和消费电子。超低功耗和高精度

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型号：ISM330DHCXTR 编号：C2655101

封装：LGA-14(2.5x3)

iNEMO惯性模块：始终开启3D加速度计和3D陀螺仪，具有数字输出，用于工业应用

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型号：ADXL335BCPZ-RL7 编号：C34439

封装：LFCSP-16-LQ(4x4)

小尺寸、低功耗、三轴±3G加速度计

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型号：ADXL375BCCZ-RL7 编号：C481898

封装：LGA-14(3x5)

3轴、±200G数字MEMS加速度计

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型号：BNO055 编号：C93216

封装：LGA-28(3.8x5.2)

品牌：Bosch(博世)

BNO055是一款系统级封装（SiP）产品，在单个封装中集成了一个三轴14位加速度计、一个量程为±2000度/秒的三轴16位陀螺仪、一个三轴地磁传感器以及一个运行Bosch Sensortec传感器融合软件的32位Cortex M0+微控制器。相应的芯片组集成在一个28引脚的LGA 3.8mmx5.2mmx1.1mm外壳中。为实现最佳系统集成，BNO055配备了数字双向I²C和UART接口。

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型号：IIM-42352 编号：C3031476

封装：LGA-14(2.5x3)

IIM - 42352是一款三轴加速度计，采用2.5mm×3mm×0.91mm的小型14引脚LGA封装。IIM - 42352具备多种功能，可在工业应用中轻松、可靠且准确地进行惯性和振动测量：

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型号：ADXL375BCCZ 编号：C579466

封装：LGA-14(3x5)

3轴、±200G数字MEMS加速度计

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型号：LSM6DSOWTR 编号：C2829074

封装：LGA-14(2.5x3)

LSM6DSOW是一款系统级封装产品，集成了一个3D数字加速度计和一个3D数字陀螺仪。在高性能模式下，其工作电流低至0.55 mA，还具备始终开启的低功耗特性，为消费者带来绝佳的运动体验。LSM6DSOW满足主流操作系统的需求，提供真实、虚拟和批量传感器，动态数据批量处理能力达9 kB

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型号：LSM6DSMTR 编号：C94048

封装：LGA-14(2.5x3)

iNEMO 6DoF惯性测量单元（IMU），用于具有OIS / EIS和AR/VR系统的智能手机。超低功耗、高精度和稳定性

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型号：ICM-20600 编号：C124140

封装：LGA-14(2.5x3)

ICM-20600是一款6轴MotionTracking设备，它将3轴陀螺仪和3轴加速度计集成在一个小型2.5mm×3mm×0.91mm（14引脚LGA）封装中。

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型号：LIS2HH12TR 编号：C221446

封装：LGA-12(2x2)

3轴加速度计，±2g/±4g/±8g满量程，高速I2C/SPI数字输出，超低功耗，集成FIFO

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型号：ADXL345BCCZ 编号：C579456

封装：LGA-14(3x5)

3轴、±2G/±4G/±8G/±16G数字加速度计

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型号：LSM9DS1TR 编号：C2655096

封装：LGA-24(3x3.5)

iNEMO惯性模块、3D磁力计、3D加速度计、3D陀螺仪、I2C和SPI

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型号：ICM-45686 编号：C22459454

封装：LGA-14(3x2.5)

是一款高性能双接口（UI + AUX）6轴MEMS运动跟踪设备。它具有可配置的主机接口，支持I3C^SM、I²C和SPI串行通信，以及一个支持SPI从模式的AUX接口，用于连接OIS控制器或I²C主模式，用于连接外部传感器。该设备具有高达8K字节的FIFO和2个可编程中断。支持该IMU类别中最低的陀螺仪和加速度计传感器噪声，并且对温度、冲击（高达20,000g）或SMT/弯曲引起的偏移具有最高的稳定性，以及对带外振动引起的噪声具有抗扰性。其他行业领先的特性包括用于手势识别、活动分类和计步器的片上APEX运动处理引擎，以及可编程数字滤波器和嵌入式温度传感器。

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型号：MPU-6500 编号：C50278

封装：QFN-24-EP(3x3)

Accelerometer, Gyroscope, 3 Axis Sensor I2C, SPI Output

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型号：LIS2DE12TR 编号：C155639

封装：LGA-12(2x2)

3轴MEMS加速度计，超低功耗2 μA，±2g/±4g/±8g/±16g满量程，高速I2C/SPI数字输出，内置FIFO和高性能加速度传感器，VFLGA封装

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型号：ADXL359BCCZ-RL7 编号：C17664662

封装：LGA-14(4x4)