9轴姿态传感器_厂家_价格_品牌_库存

型号：RXF-1WS-22R-70mm-B-5.5-15 编号：C19189250

封装：插件,D3.5xL9mm

特性：符合RoHS规范。温度使用范围:-25°C~155°C。拉力强度:将电阻本体一端固定,另一端向电阻体轴方向增加力量,待重量增至1.5kg保持10秒钟,本体不得有脱落或松动现象。扭转强度:自电阻体起约6mm处之端子线,以约0.8mm曲率半径弯曲90度,其次由弯曲处向端子线前端1.2±0.4mm处挟定端子引出轴作回转轴,以约5秒时间沿直面回转360度再逆转360度,如此施行回逆转二次,不可发生折断及松动现象。应用：家电。计算机

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型号：ISM330BXTR 编号：C24178141

封装：LGA-14L(2.5x3)

品牌：ST(意法半导体)

是一款系统级封装惯性测量单元 (IMU)，具有 3 轴数字加速度计和 3 轴数字陀螺仪，带有三个通道，用于处理加速度和角速率数据，以进行运动跟踪和振动测量，同时在多达三个独立通道上进行 Qvar 感应，并具有专用配置、处理和过滤功能。在高性能模式下，运动跟踪电流为 0.6 mA，并支持始终开启的低功耗特性，以提供最佳运动体验。嵌入了用于运动处理的高级专用功能和数据处理，如有限状态机 (FSM)、传感器融合低功耗 (SFLP)、自适应自配置 (ASC) 以及带有可导出 AI 功能/过滤器的机器学习核心 (MLC)，适用于物联网应用。在紧凑的封装 (2.5 x 3.0 x 0.71 mm) 中集成了 6 轴 IMU 传感器

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￥42.26
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型号：IIM-20670 编号：C22405478

封装：DQFN-24

品牌：TDK InvenSense(应美盛)

IIM - 20670是一款SmartIndustrial™六轴运动跟踪设备，它在一个小型塑料封装中集成了三轴陀螺仪和三轴加速度计。借助其获得专利且经过量产验证的CMOS - MEMS制造平台，该设备的尺寸为4.5x4.5x1.1 mm³（24引脚DQFN封装），以紧凑的外形提供了一个完全集成的高性能组件。IIM - 20670具有六个独立的机械结构、一个可编程满量程范围为±41 dps至±1966 dps的陀螺仪、一个可编程满量程范围为±2g至±65g的加速度计、两个温度传感器、10 MHz串行外设接口（SPI）、耐10,000 g冲击的结构，以及低偏置和低温度灵敏度变化

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￥109.93
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型号：SMI130 编号：C5367645

封装：LGA-16(3x4.5)

品牌：Bosch(博世)

是一个组合式三轴加速度计（ACC）和三轴陀螺仪（GYR），用于非安全相关应用，例如乘客舱内的车载导航。在一个封装内，可检测x、y和z轴的加速度和角速度。其数字标准串行外设接口（SPI）允许双向数据传输。

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型号：MAQ473GQE-AEC1-Z 编号：C3825018

封装：QFN-16(3x3)

品牌：MPS(芯源)

检测永磁体的绝对角位置，通常是旋转轴上的径向磁化圆柱体。快速的数据采集和处理可在0rpm至60,000rpm的速度下提供精确的角度测量。支持广泛的磁场强度和空间配置，支持轴端和离轴（侧轴安装）配置。具有可编程阈值的磁场强度检测功能，允许感应磁体相对于传感器的位置，以创建诸如轴向运动感应或诊断等功能。片上非易失性存储器可存储配置参数，包括参考零角度位置、ABZ编码器设置和磁场检测阈值。符合AEC-Q100标准，采用QFN-16（3mmx3mm）封装。

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型号：RTS01 PCBA 编号：C41436177

封装：-

品牌：Mysentech(敏源传感)

加速传感器模块，倾角、振动检测，基于RS485总线可以组网多点串联，应用于崩塌、滑坡等地灾监测，桥梁、建筑物等安全监测领域。可多点、链式串联布置在危岩体、挡土墙、危房、滑坡、电塔等监控隐患点周围，可水平、横直、竖直灵活安装。三轴倾角测量范围±90º，精度±0.1º ，加速度测量范围±16g，精度±0.2mg，工作温度-40℃～+85℃，模组尺寸 22*33*2.3mm。

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￥38.04
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型号：LSM6DSV320XTR 编号：C26633007

封装：LGA-14L(2.5x3)

品牌：ST(意法半导体)

是高端、低噪声、低功耗的小型IMU，具有3轴数字低g加速度计（16g）、3轴数字高g加速度计（320g）和3轴数字陀螺仪，拥有四通道架构，可在四个独立通道上处理加速度和角速率数据，还有用于高g冲击和汽车碰撞检测的专用高g传感器。该设备支持边缘计算，利用嵌入式高级专用功能，如用于可配置运动跟踪的有限状态机（FSM）和用于物联网应用的具有可导出AI功能的上下文感知机器学习核心（MLC）。支持自适应自配置（ASC）功能，可根据特定运动模式的检测或MLC中配置的特定决策树的输出，实时自动重新配置设备，无需主处理器干预。嵌入了一个独立通道和滤波的专用加速度计传感器，用于高g加速度检测，非常适合运动、脑震荡检测、冲击检测以及各种汽车碰撞检测应用

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￥64.3977
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￥60.70275
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￥58.0635

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型号：LY3200ALHTR 编号：C2655091

封装：LGA-10(3x5)

品牌：ST(意法半导体)

是高性能低功耗单轴微机械陀螺仪，能够测量偏航轴的角速度。它在较宽的工作温度范围（-40℃至+85℃）内具有出色的温度稳定性和高分辨率。具备±2000 dps的满量程，能够检测带宽高达140 Hz的速率。该设备包括一个由单个驱动质量组成的传感元件，基于科里奥利原理，在施加角速度时能够做出反应。CMOS集成电路通过模拟输出电压将测量的角速度提供给外部世界，允许高度集成和生产微调，以更好地匹配传感元件特性。采用成熟可靠的制造工艺，与微机械加速度计的生产工艺相同。采用塑料焊盘网格阵列（LGA）封装。

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￥37.07
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型号：IAM-20381 编号：C2655079

封装：LGA-16(3x3)

品牌：TDK InvenSense(应美盛)

IAM - 20381是一款适用于汽车应用的三轴运动跟踪加速度计，采用3×3×0.75 mm（16引脚LGA）小型封装。它还配备了一个512字节的FIFO，可降低串行总线接口的通信量，并允许系统处理器突发读取传感器数据，然后进入低功耗模式，从而降低功耗。IAM - 20381集成了三轴功能，使制造商能够省去离散器件昂贵且复杂的选型、鉴定和系统级集成过程，确保实现最佳运动性能

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型号：SMI270 编号：C46961666

封装：SMD,5x5mm

品牌：Bosch(博世)

特性：陀螺仪测量轴：x / y / z。陀螺仪测量范围：300 % 或 500/%。加速度计测量轴：x / y / z。加速度计测量范围：4g 或 16g。工作温度范围：-40...125℃。通信接口：SPI-32 位帧外。应用：安全导航

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型号：YTLY-IMU518 编号：C49339869

封装：SMD

品牌：YTL(亚特联)

是6自由度MEMS车规级惯性传感器模块。标配输出三轴陀螺仪与加速度信息。高精度、高分辨率，可捕捉细微的震动与倾斜。大量程的输出，让大动态下的动作感知成为可能。所有模块出厂前都配置超宽温域的精细化温补与独立标定，让每个模块都能在各种极限工况下稳定发挥，同时保证所有产品性能高度一致。

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型号：FXLS93230AESR2 编号：C5190722

封装：HLQFN-16(4x4)

品牌：NXP(恩智浦)

是单通道 DSI3、PSI5、SPI 和 I²C 兼容的横向（X 轴或 Y 轴）或垂直（Z 轴）惯性传感器。

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型号：SCH16T-K01-10 编号：C27618127

封装：SOIC-24

品牌：muRata(村田)

是一款集成的高性能 3 轴角速率和 3 轴加速度计。角速率和加速度计传感器元件基于成熟的电容式 3D-MEMS 技术。信号处理由单个混合信号 ASIC 完成，通过灵活的符合 SafeSPI v2.0 的数字接口提供角速率和加速度。传感器元件和 ASIC 封装在预成型的 SOIC 24 引脚塑料外壳中，保证产品在其使用寿命内可靠运行。设计、制造和测试满足高稳定性、可靠性和质量要求。该组件在温度、湿度和振动条件下输出极其稳定，具有多种先进的自诊断功能，适用于 SMD 安装，符合 RoHS 和 ELV 指令。

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￥421.23
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型号：LIS2DU12TR 编号：C5267411

封装：LGA-12(2x2)

品牌：ST(意法半导体)

MEMS 数字输出运动传感器：高性能、三轴加速度计，占地面积小，功能先进

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￥14.03
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型号：ASM330LHBTR 编号：C5712251

封装：LGA-14(2.5x3)

品牌：ST(意法半导体)

ASM330LHB是一款系统级封装产品，集成了一个3轴数字加速度计和一个3轴数字陀螺仪，其工作温度范围可扩展至+105°C。该产品提供了一份根据ISO26262:2018标准认证的安全手册和软件库，以支持使用ASM330LHB并满足ASIL-B要求的应用开发。意法半导体（ST）的MEMS传感器模块系列利用了已用于微机械加速度计和陀螺仪生产的成熟可靠制造工艺，服务于汽车和消费市场

单价：
￥48.05172 / 个

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型号：BNO085 编号：C5189642

封装：LGA-28(3.8x5.2)

品牌：CEVA

集成了三轴加速度计、三轴陀螺仪、磁力计和运行CEVA的SH-2固件的32位ARM Cortex-M0+微控制器。SH-2包含MotionEngine软件，可提供复杂的信号处理算法来处理传感器数据，并提供精确的实时3D方向、航向、校准加速度和校准角速度，以及更高级的上下文输出。集成到单个28引脚LGA 3.8mm x 5.2mm x 1.1mm封装中。与Android兼容，提供交钥匙传感器集线器解决方案，消除了与分立设计相关的复杂性和投资。

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￥124.67
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￥99.97

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型号：ADXL337BCPZ-RL7 编号：C206691

封装：LFCSP-16

品牌：ADI(亚德诺)

小尺寸、低功耗、三轴±3g加速度计,可调带宽

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￥31.9

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型号：H3LIS200DLTR 编号：C2655078

封装：TFLGA-16(3x3)

品牌：ST(意法半导体)

超低功耗3轴加速度计，SPI/I2C数字输出 MEMS运动传感器，用户可选择满量程±100g/±200g

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单价：
￥36.010657 / 个

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型号：AIS3624DQTR 编号：C2970054

封装：QFN-24(4x4)

品牌：ST(意法半导体)

用于非安全汽车应用的3轴加速度计，超低功耗，SPI/I2C数字输出，AEC-Q100认证

数据手册

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￥124.67
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￥113.81
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￥103.81
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￥95.08

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型号：FXLS8964AFR3 编号：C5190703

封装：DFN-10(2x2)

品牌：NXP(恩智浦)

FXLS8964AF是一款紧凑型三轴MEMS加速度计，专为汽车远程无钥匙进入（钥匙扣）应用而设计，这些应用需要超低功耗的运动唤醒功能。该器件支持高性能和低功耗两种工作模式，可最大程度灵活满足各种用例实现的分辨率和功耗需求。一系列先进的集成数字功能使设计人员能够降低整体系统功耗并简化主机数据采集

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￥30.43
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￥29.71
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￥29.23
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￥28.75

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型号：FXLS8967AFR3 编号：C5190706

封装：DFN-10(2x2)

品牌：NXP(恩智浦)

FXLS8967AF是一款紧凑型三轴MEMS加速度计，专为广泛的汽车安全与便利应用而设计，这些应用需要超低功耗的运动唤醒功能。该器件支持高性能和低功耗两种工作模式，可最大程度地灵活满足各种特定应用场景对分辨率和功耗的需求。一系列先进的集成数字功能使设计人员能够降低系统整体功耗，并简化主机数据采集过程

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￥16.25
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￥15.84
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￥15.57
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￥15.29

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型号：FXLS8974CFR3 编号：C5190708

封装：DFN-10(2x2)

品牌：NXP(恩智浦)

FXLS8974CF是一款紧凑型三轴MEMS加速度计，专为各种需要超低功耗运动唤醒功能的工业和医疗物联网应用而设计。该器件支持高性能和低功耗两种工作模式，可最大程度地灵活满足各种特定应用场景对分辨率和功耗的需求。一系列先进的集成数字功能使设计人员能够降低系统整体功耗并简化主机数据采集

数据手册

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￥33.56
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￥28.74
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￥25.87
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￥22.97
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￥21.63
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￥21.03

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型号：BMA250E 编号：C189516

封装：LGA-12(2x2)

品牌：Bosch(博世)

带数字接口小型三轴low-g加速度传感器,10位数字分辨率

数据手册

15+
￥22.720051
100+
￥19.601613
1000+
￥18.042394

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型号：MPU-6000 编号：C92401

封装：QFN-24-EP(4x4)

品牌：TDK InvenSense(应美盛)

三轴加速度计和三轴陀螺仪

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￥106.50024
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￥93.553152
500+
￥86.1399

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型号：DS90UB941ASRTDRQ1 编号：C32710520

封装：VQFN-64-EP(9x9)

品牌：TI(德州仪器)

DS90UB941AS-Q1是专为汽车信息娱乐应用设计的双路DSI转FPD-Link III桥接串行器，当与FPD-Link III DS90UB940N-Q1、DS90UB948-Q1、DS90UB924-Q1、DS90UB926Q-Q1或DS90UB928Q-Q1解串器配合使用时，可通过具有成本效益的50Ω单端向轴电缆或100Ω差分屏蔽双绞线 (STP) 和屏蔽四路绞线 (STQ) 电缆提供单通道或双通道高速串行流。为了应对信息娱乐系统中显示器数量和差异的增加，可支持对称和非对称分离。可以整合两个差分对上的视频数据，以简化系统设计，并减小应用的互连线尺寸和重量。 FPD-Link III接口支持视频和音频数据传输和全双工控制，包括同一条高速串行链路上的I2C通信和高达8个I2S音频通道。通过使用低压差分信令、数据换序和随机生成最大限度地降低了EMI。 DS90UB941AS-Q1对支持视频分辨率高达2K、WUXGA和1080p60以及24位色深的MIPIDSI输入进行串行化处理。在向后兼容模式下，在单一差分链路上支持高达WXGA和720p分辨率以及24位色深。

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