低功耗传感器_厂家_价格_品牌_库存

可广泛应用于仓贮、工业生产、过程控制、环境监测、家用电器、气象领域及成本要求比较严格的企业

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型号：TMP451HQDQWRQ1 编号：C2869228

封装：WSON-8(2x2)

TMP451-Q1 具有 N 因数、滤波功能和串联电阻校正的汽车类 1.7V 远程和本地温度传感器

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型号：GX20MH01 编号：C516773

封装：TO-92

品牌：GXCAS(中科银河芯)

GX20MH01 数字温度计提供 14bit 分辨率的温度测量，可以通过可编程非易失性存储单元实现温度的下限和上限报警。GX20MH01 采用单总线协议与上位机进行通信，只需要一根信号线和一根地线。它的温度测量范围为-55℃~ +125℃。在 0℃~+50℃范围内的测试精度可以达到±0.1℃。

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型号：HDC2021DEBR 编号：C2869064

封装：WSON-6-EP(3x3)

HDC2021 带胶带盖的 2% RH 超低功耗数字相对湿度传感器

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型号：TC74A3-5.0VAT 编号：C641449

封装：TO-220-5

品牌：MICROCHIP(美国微芯)

TC74是一款可串行访问的数字温度传感器，特别适用于低成本、小尺寸的应用场景。温度数据由板载热传感元件转换而来，并以8位数字字的形式提供。与TC74的通信通过一个双线SMBus/I2C兼容串行端口实现

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型号：LM75AIMM/NOPB 编号：C882769

封装：VSSOP-8-0.65mm

LM75A 具有 I2C/SMBus 接口的 2C 业界通用温度传感器

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型号：OPT3002DNPT 编号：C2865661

封装：USON-6(2x2)

OPT3002 光数字传感器

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型号：SHT40-AD1B-R3 编号：C2848306

封装：DFN-4-EP(1.5x1.5)

品牌：Sensirion(瑞士盛思锐)

用于在不同精度等级下测量相对湿度和温度的数字传感器平台。I2C接口提供多个预配置的I2C地址，并保持超低功耗。功率微调的内部加热器可在三个加热级别下使用，从而使传感器能够在恶劣环境中运行。四引脚双侧扁平无引脚封装适用于表面贴装技术（SMT）处理。

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型号：LIS2DS12TR 编号：C915682

封装：LGA-12(2x2)

3轴MEMS加速度计，±2g/±4g/±8g/±16g满量程，高速I2C/SPI数字输出，超低功耗，高性能加速度传感器

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型号：KTH5721AQ2QNS 编号：C51892155

封装：QFN-16L(3x3)

品牌：CONNTEK(昆泰芯)

是一款数字输出的3D霍尔芯片，内部分别集成了X轴、Y轴和Z轴三个独立的霍尔传感器。信号链采用高精度运放通过16 bit ADC将模拟信号转换成数字输出。外部主机可以采用SPI或I2C两种模式读出测量数据。此外，在芯片内部集成了一个温度传感器用于磁场的温度补偿

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型号：LMT01QDQXRQ1 编号：C5219896

封装：WSON-2(1.7x2.5)

LMT01-Q1 具有脉冲序列接口的汽车级 0.5°C 高精度双引脚温度传感器

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型号：SY-TP1-44CPDGA 编号：C49318816

封装：DFN-4

一款用于非接触式温度测量的高精度红外热电堆温度传感器，它将IR敏感型热电堆检测器芯片、高精密混合信号处理控制器ASIC、低噪声放大器、高精度24位ADC，以及高精度体温算法高度集成于DFN封装中，具有高整合度、高抗干扰、高可靠性、高精度、无需二次开发的特点

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型号：STTS22HTR 编号：C2969838

封装：UDFN-6(2x2)

精度为0.5°C的低压、超低功耗I2C/SMBus 3.0温度传感器

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型号：MAX7500MUA+ 编号：C3663492

封装：MSOP-8

品牌：ADI(亚德诺)/MAXIM(美信)

数字温度传感器和温度监测看门狗，带有总线闭锁保护、数字温度传感器与温度监视看门狗，带有总线闭锁保护和手动复位

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型号：LM74CIMX-5/NOPB 编号：C2867635

封装：SOIC-8

LM74 具有 SPI 接口的 ±1.25°C 温度传感器

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型号：KTH5701AQ1QNS 编号：C25838713

封装：QFN-16L-EP(3x3)

品牌：CONNTEK(昆泰芯)

3D磁场输出,CORDIC算法,支持绝对位置检测,高精度16 bit ADC 输出支持按键检测,SPI & I2C接口,支持唤醒和测量,工作电压2.8V ~5.5V,工作温度-40C ~ +125C,符合AEC-Q100汽车标准,QFN3x3-16L封装

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型号：AD7416ARZ-REEL 编号：C28085

封装：SOIC-8

10位数字温度传感器

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型号：ST1VAFE3BXTR 编号：C35568295

封装：LGA-12L(2x2)

ST1VAFE3BX是一款生物传感器，集成了一个用于检测生物电位信号的模拟前端（vAFE）通道和一个用于运动跟踪的高性能三轴数字加速度计。该器件采用了非常紧凑、低噪声且低功耗的vAFE设计，其输入阻抗可配置。vAFE能够读取与运动信号互补的模拟信号

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型号：DS60R+T&R 编号：C22443056

封装：SOT-23-3

模拟温度传感器测量自身温度，并以与摄氏度成比例的输出电压 (VO) 的形式将这些测量值提供给用户。输出电压特性在工厂进行校准，典型灵敏度为 +6.25mV/°C，在 0°C 时的直流偏置为 +424mV。其工作温度范围为 -40°C 至 +125°C，对应输出电压范围为 +174mV 至 +1205mV。在 0°C 至 +85°C 的温度范围和 +2.7V 至 +5.5V 的全电源范围内，精度为 ±2.0°C

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型号：SY-TP1-44CPDGC 编号：C49318818

封装：DFN-4

一款用于非接触式温度测量的高精度红外热电堆温度传感器，它将IR敏感型热电堆检测器芯片、高精密混合信号处理控制器ASIC、低噪声放大器、高精度24位ADC，以及高精度体温算法高度集成于DFN封装中，具有高整合度、高抗干扰、高可靠性、高精度、无需二次开发的特点

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型号：HDC1010YPAR 编号：C473376

封装：BGA-8

HDC1010 采用 WCSP 封装的 ±2% 低功耗数字湿度和温度传感器

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型号：AD7414ARTZ-0REEL7 编号：C141940

封装：SOT-23-6

SMBus/I2C 具有 SMBus 警报和过热引脚的 6 引脚 SOT 数字温度传感器

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型号：SY-TP1-44CPDGD 编号：C49318819

封装：DFN-4

一款用于非接触式温度测量的高精度红外热电堆温度传感器，它将IR敏感型热电堆检测器芯片、高精密混合信号处理控制器ASIC、低噪声放大器、高精度24位ADC，以及高精度体温算法高度集成于DFN封装中，具有高整合度、高抗干扰、高可靠性、高精度、无需二次开发的特点

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型号：SY-TP1-44CPDGF 编号：C49318821

封装：DFN-4

一款用于非接触式温度测量的高精度红外热电堆温度传感器，它将IR敏感型热电堆检测器芯片、高精密混合信号处理控制器ASIC、低噪声放大器、高精度24位ADC，以及高精度体温算法高度集成于DFN封装中，具有高整合度、高抗干扰、高可靠性、高精度、无需二次开发的特点

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型号：SY-TP1-44CPDGE 编号：C49318820

封装：DFN-4

一款用于非接触式温度测量的高精度红外热电堆温度传感器，它将IR敏感型热电堆检测器芯片、高精密混合信号处理控制器ASIC、低噪声放大器、高精度24位ADC，以及高精度体温算法高度集成于DFN封装中，具有高整合度、高抗干扰、高可靠性、高精度、无需二次开发的特点

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型号：ADXL344ACCZ-RL 编号：C662196

封装：LGA-16(3x3)

3 轴，±2g/±4g/±8g/±16g超低功耗数字加速度计

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型号：ADXL337BCPZ-RL 编号：C662327

封装：LFCSP-16-EP

是一款小型、薄型、低功耗的完整三轴加速度计，具有信号调节电压输出。产品测量加速度的最小满量程范围为 ±3g。它可以测量倾斜感应应用中的静态重力加速度，以及由运动、冲击或振动引起的动态加速度。用户可使用 XOUT、YOUT 和 ZOUT 引脚处的 CX、CY 和 CZ 电容来选择加速度计的带宽。带宽范围为 X 和 Y 轴 0.5Hz 至 1600Hz，Z 轴 0.5Hz 至 550Hz。采用小型、薄型的 3mm×3mm×1.45mm 16 引脚引脚框架芯片级封装 (LFCSP_LQ)。

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型号：NVT211CMTR2G 编号：C894209

封装：WDFN-8(2x2)

品牌：onsemi(安森美)

NVT211 是一款双沟道数字式温度计和低温/高温警报器，适用于汽车应用。 NVT211 具有串联电阻抑制功能，可从温度结果中自动消除温度监控二极管高达 1.5 kΩ（典型值）的串联电阻，从而滤除噪声。

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￥19.4575 ￥45.25

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型号：ADXL346ACCZ-RL7 编号：C579459

封装：LGA-16(3x3)

3轴、±2G/±4G/±8G/±16G超低功耗数字加速度计

数据手册

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￥49.5286 ￥52.69
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￥48.692 ￥51.8

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型号：STHS34PF80TR 编号：C5378301

封装：LGA-10(3.2x4.2)