低功耗传感器_厂家_价格_品牌_库存

型号：ADXL356TEZ-EP-RL7 编号：C662375

封装：LCC-14(6x6)

品牌：ADI(亚德诺)

带模拟输出的低噪声、低漂移、低功耗3轴MEMS加速度计

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型号：ADXL356CEZ-RL7 编号：C662372

封装：LCC-14(6x6)

品牌：ADI(亚德诺)

带模拟输出的低噪声、低漂移、低功耗3轴MEMS加速度计

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型号：AH470SU 编号：C5378220

封装：SOT23-3L

品牌：Alfa(中科阿尔法)

锁存开关 AH470是一款低功耗高灵敏双极性霍尔开关芯片，采用CMOS工艺设计生产。该芯片器件内部集成了电压调节器、霍尔电压发生器、小信号放大器、斩波稳压器、施密特触发器和CMOS输出驱动器。该芯片温度稳定性好、抗应力强、灵敏度高等特点，工作电压在1.8V~5.5V。

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型号：A31301EEJASR-XYZ-IC-14 编号：C22405911

封装：DFN-10-EP(3x3)

品牌：ALLEGRO(美国埃戈罗)

A31301三轴霍尔效应传感器IC是一款灵活的磁传感器，能够测量任意1轴、2轴或3轴上的外加磁通密度，还能计算多达任意两个用户定义平面内的角度。A31301有±600 G、±1400 G或±2000 G三种标准磁场配置。此外，该器件可预先配置为支持SPI或I²C接口

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型号：CEM5861L 编号：C50176981

封装：-

品牌：Firefly Workshop(萤火工场)

24GHz毫米波雷达模块、低功耗

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型号：TLE493DP2B6A3HTSA1 编号：C3716245

封装：TSOT-23-5

品牌：Infineon(英飞凌)

TLE493D-P2B6 是一款专为各种磁场传感应用而设计的高精度、低功耗3D霍尔传感器。它提供高达 ±160 mT 的 3D (x, Y, Z) 磁通密度传感，并具有可编程的磁通分辨率，低至 65 μT (典型值)。该传感器支持 x-Y 角测量模式，并包括诊断测量，以检查数字和模拟部分以及霍尔探头。它具有唤醒功能和低功耗模式，典型功耗为 7 nA。该传感器为每个测量方向提供 12 位数据分辨率，并具有 10 位温度传感器。它具有可变的更新频率和功耗模式，可以在运行期间进行配置。工作温度范围为 -40°C 至 125°C，供电电压范围为 2.8 V 至 3.5 V。该传感器可以通过 I2C 协议由外部微控制器触发，并提供中断信号以指示对微控制器进行有效测量。

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型号：AAT001-10E 编号：C211674

封装：TDFN-6-EP(2.5x2.5)

品牌：NVE

角度传感器使用独特的隧道磁阻（TMR）元件，具有大信号和低功耗的特点。传感器提供定义旋转角度的正弦和余弦信号。输出与电源电压成正比，峰峰值输出电压比传统传感器技术大得多。传感器由两个半桥组成。一个型号具有典型的1.25MΩ桥电阻，实现超低功耗，另一个型号具有6MΩ的桥电阻，实现超超低功耗。部件采用2.5mm×2.5mm×0.8mm的TDFN6表面贴装封装。

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型号：HLSR10-P 编号：C454672

封装：插件

品牌：LEM(莱姆)

用于电流的电子测量，包括直流、交流、脉冲等，在初级和次级电路之间具有电流隔离。

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型号：HLSR20-P 编号：C5891314

封装：插件

品牌：LEM(莱姆)

用于电流的电子测量，包括直流、交流、脉冲等，在初级和次级电路之间具有电流隔离。

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型号：SI7055-A21-IM 编号：C3663666

封装：DFN-6(3x3)

品牌：SKYWORKS/SILICON LABS(芯科)

Si705x数字温度传感器在整个工作电压和温度范围内，具备业界领先的低功耗和高精度特性。这些单片CMOS集成电路配备带隙温度传感元件、分辨率高达14位的模数转换器、信号处理模块、校准数据以及I²C接口。通过专利的新型信号处理和模拟设计，传感器能在较宽的温度和电压范围内保持高精度，同时电流消耗极低

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型号：VL53L8CXV9GC/1 编号：C36750886

封装：LGA-16(6.2x2.8)

品牌：ST(意法半导体)

8x8多区域飞行时间（ToF）测距传感器，可在环境光下提高性能，同时降低功耗。基于飞行传感技术，可提供高达400 cm的精确测距，对角视场为65°。集成了强大的新一代垂直腔面发射激光器（VCSEL）和两个先进的超表面透镜，硬件封装在创新的“一体化”模块中。能够在视场内检测和跟踪多个目标，进行64区域深度测量

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型号：AS5050A-BQFT 编号：C17372987

封装：QFN-16(4x4)

品牌：OSRAM(欧司朗)

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型号：A31301EEJASR-XYZ-IC-06 编号：C22406100

封装：DFN-10(3x3)

品牌：ALLEGRO(美国埃戈罗)

是一款灵活的磁传感器，能够测量任意 1、2 或 3 轴上的施加磁通密度，并计算任意两个用户定义平面中的角度。有 ±600G、±1400G 或 ±2000G 三种标准磁场配置。此外，该设备可预配置为 SPI 或 I²C 接口。磁温度系数可由客户编程，工厂默认针对钕磁铁进行微调

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型号：IQS7222A001CSR 编号：C3827673

封装：WLCSP-18(1.6x1.6)

品牌：Azoteq

该传感器融合设备适用于需要从单个传感器IC获得多种传感能力的应用。传感器完全兼容I²C，片上计算支持多种应用选项。从手势到电源模式切换的各种用户界面，使IC能在目标应用中以超低功耗有效响应。

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型号：GH3562DB6T 编号：C41425392

封装：DFN-6L(1.6x1.6)

品牌：鑫雁

GH3562是一款低电压、低功耗的线性霍尔效应传感器。其灵敏度可根据客户要求在小范围内进行调整。它广泛应用于相机、无人机、游戏机、家用电器等3D操纵杆的手柄按键检测

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型号：BMI160 编号：C94021

封装：LGA-14(2.5x3)

品牌：Bosch(博世)

BMI160是一款惯性测量单元（IMU），由先进的三轴低g加速度计和低功耗三轴陀螺仪组成。它专为手机、平板电脑、可穿戴设备、遥控器、游戏控制器、头戴式设备和玩具等低功耗、高精度的六轴和九轴应用而设计。BMI160采用紧凑的14引脚2.5×3.0×0.83 mm³ LGA封装

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型号：TMP112AIDRLT 编号：C2870417

封装：SOT-563

品牌：TI(德州仪器)

TMP112 采用 2.56mm2 封装且具有 I2C/SMBus 的 ±0.5°C 1.4V 至 3.6V 数字温度传感器

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型号：TMP235A4DBZT 编号：C2870045

封装：SOT-23

品牌：TI(德州仪器)

TMP235 10mV/C、1C 模拟温度传感器

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型号：TMP117AIDRVT 编号：C2871850

封装：WSON-6(2x2)

品牌：TI(德州仪器)

TMP117 具有 48 位 EEPROM、可替代 PT100/PT1000 RTD 的 0.1°C 数字温度传感器

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型号：GXHTC3 编号：C2837688

封装：DFN-6-EP(2x2)

品牌：GXCAS(中科银河芯)

GXHTC3C是一款为消费电子应用领域设计的温湿度传感器芯片。它在封装体积、功耗、供电电压范围和性价比方面完全满足消费电子领域需求。 GXHTC3在单颗芯片上实现了完整的温湿度传感器系统，包括电容式湿敏传感单元，PN 结测温单元，16 位 ADC，数字信号处理电路，校准数据存储单元和 I2C数字通信接口电路。

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型号：TLV493DA2BWXTMA1 编号：C3715865

封装：WLCSP-5(0.9x1.1)

品牌：Infineon(英飞凌)

这款三维霍尔效应传感器可由微控制器配置。测量数据以数字格式提供给微控制器。微控制器为主设备，传感器为从设备。该集成电路由三个主要功能单元组成，包含以下构建模块：电源模式控制系统，包含低功耗振荡器、基本偏置、精确重启、欠压检测和快速振荡器；传感单元，包含霍尔偏置、带多路复用器的霍尔探头和逐次跟踪 ADC，以及温度传感器；I²C 接口，包含寄存器文件和 I/O 引脚。