低功耗传感器_厂家_价格_品牌_库存

型号：TMP275AIDGKR 编号：C87815

封装：VSSOP-8-0.65mm

品牌：TI(德州仪器)

TMP275 采用业界通用 LM75 外形尺寸和引脚排列、具有 I2C/SMBus 接口的 ±0.5°C 温度传感器

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￥4.66
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型号：DS18B20A 编号：C48392933

封装：MSOP-8

品牌：KTP(科泰普)

应用于恒温控制系统、工业系统、消费类产品、测温仪系统和其它感温系统等。

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型号：NCT175DMR2G-TUDI 编号：C42372934

封装：MSOP-8

品牌：TD(钍地半导体)

是一款两线串行可编程温度传感器，带有过温/中断输出引脚，用于发出超出限制条件的信号。此为开漏引脚，可在比较器或中断模式下运行。温度测量使用高分辨率（12位）的sigma-delta模数转换器（ADC）转换为数字形式。器件工作温度范围为 -40℃ 至 +125℃。通过SMBus/I²C接口与设备进行通信，可访问内部寄存器，允许用户读取当前温度、更改配置设置和调整温度限制。具有较宽的电源电压范围，为 3.0V 至 5.5V。有三种节省空间的封装形式可供选择，并且与其他型号完全引脚和寄存器兼容。

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型号：NCT75DMR2G-TUDI 编号：C42372933

封装：MSOP-8

品牌：TD(钍地半导体)

是一款两线串行可编程温度传感器，带有过温/中断输出引脚，用于发出超出限制条件的信号。此为开漏引脚，可在比较器或中断模式下运行。温度测量使用高分辨率（12位）的sigma-delta模数转换器（ADC）转换为数字形式。器件工作温度范围为 -40℃ 至 +125℃。通过SMBus/I²C接口与设备进行通信，可访问内部寄存器，允许用户读取当前温度、更改配置设置和调整温度限制。具有较宽的电源电压范围，为 3.0V 至 5.5V。有三种节省空间的封装形式可供选择，并且与其他型号完全引脚和寄存器兼容。

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型号：CI18B20U 编号：C46491532

封装：SOP-8

品牌：Tokmas(托克马斯)

CI18B20U是一款高准确度温度传感器芯片，内含高精度测温ADC，在 -40°C~+100°C 范围内

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型号：LM75DM-50R2-TUDI 编号：C41410987

封装：MSOP-8

品牌：TD(钍地半导体)

LM75是一款可低压工作（1.8V），且引脚与寄存器的全集成数字式温度传感器，采用SOIC-8和VSSOP-8封装，无需任何外部感温单元即可实现12位（0.0625°C）温度输出。

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型号：LM75AD-TUDI 编号：C41410988

封装：SOP-8

品牌：TD(钍地半导体)

LM75是一款可低压工作（1.8V），且引脚与寄存器的全集成数字式温度传感器，采用SOIC-8和VSSOP-8封装，无需任何外部感温单元即可实现12位（0.0625°C）温度输出。

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型号：ADT75BRMZ-REEL-TUDI 编号：C42372931

封装：MSOP-8

品牌：TD(钍地半导体)

特性：12位温度数字转换器。 B级精度：在0℃至70℃范围内为±1.0℃。 A级精度：在-25℃至 +100℃范围内为±2.0℃。 SMBus/I²C兼容接口。工作温度范围：-55℃至 +125℃。工作电压范围：3V至5.5V。应用：隔离传感器。环境控制系统

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型号：GX75C 编号：C7435608

封装：SOP8

品牌：GXCAS(中科银河芯)

GX75C是一款可低压工作（1.8V），且引脚与寄存器完全兼容NCT75和ADT75的全集成数字式温度传感器，采用SOIC-8和VSSOP-8封装，无需任何外部感温单元即可实现12位（0.0625℃）温度输出

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型号：GX1832D 编号：C48887136

封装：DFN1608-2

品牌：GXCAS(中科银河芯)

可直接替代NTC热敏电阻，并且使用更为简单，无需系统校准或者软硬件补偿即可实现全温范围内的高精度温度测量。

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型号：LMT85DCKR 编号：C2878893

封装：SC-70-5

品牌：TI(德州仪器)

LMT85 采用 SC70 和 TO-92 封装的 1.8V、10uA 模拟输出温度传感器

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型号：BH1680FVC-TR 编号：C132181

封装：WSOF-5

品牌：ROHM(罗姆)

BH1680FVC是一款模拟电流输出的环境光传感器。该集成电路可检测从0 lx到50000 lx的照度。它最适合用于获取环境光数据，以调节手机的液晶显示屏（LCD）和键盘背光，从而实现节能并提高可视性

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型号：GX1820 编号：C472472

封装：TO-92

品牌：GXCAS(中科银河芯)

GX1820数字温度计提供9到12bit 分辨率的温度测量，可以通过可编程非易失性存储单元实现温度的下限和上限报警。GX1820 采用单总线协议与上位机进行通信，只需要一根信号线和一根地线。它的温度测量范围为-55℃~ +125℃。在-10℃~+70℃范围内的测试精度可以达到± 0.5℃。

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型号：T117 编号：C19284874

封装：DFN-6L(2x2)

品牌：Mysentech(敏源传感)

超低温至-103℃测温！测温精度±0.1℃@+28~+43℃，I2C输出，分辨率16位/0.004℃，测温最快2.2ms可配置，支持4路I2C通信地址；超低功耗2μA@1HZ，1.8V~5.5V宽电压供电，2*2*0.75mm小尺寸，DFN6L封装，内置112bit EEPROM用户空间。广泛应用于智能穿戴、体温计、动物体温检测、医疗电子、热表气表水表等行业。

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型号：M601Z 编号：C2843544

封装：DFN-8(2x2)

品牌：Mysentech(敏源传感)

1-Wire协议数字输出，最高精度±0.1℃@0℃~+50℃，测温范围-70℃~+150℃，16bit ADC 0.004℃分辨率，10.5ms快速测温，超低功耗4.8μA（1次测量/s，高重复性），1.8V~5.5V宽电压供电，2*2DFN8封装，内置32bit EEPROM用户空间。

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型号：TMP75AQDGKRQ1 编号：C2876500

封装：VSSOP-8-0.65mm

品牌：TI(德州仪器)

TMP75-Q1 具有 I2C/SMBus 接口的汽车类温度传感器，采用符合工业标准的 LM75 外形和引脚布局

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型号：TMP423AIDCNR 编号：C2877594

封装：SOT-23-8

品牌：TI(德州仪器)

TMP423 具有 N 因数和串联电阻校正的 ± 三路远程和本地温度传感器

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型号：TMP36FSZ-REEL 编号：C691115

封装：SOIC-8

品牌：ADI(亚德诺)

是低电压、精密摄氏温度传感器，提供与摄氏温度成线性比例关系的电压输出。不需要执行任何外部校准，在 +25℃ 时典型精度为 ±1℃，在 -40℃ 至 +125℃ 温度范围内典型精度为 ±2℃。低输出阻抗及其线性输出和精密校准可简化与温度控制电路和 ADC 的接口。所有三个器件均可采用 2.7V 至 5.5V 的单电源供电

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型号：TMAG5273A2QDBVT 编号：C3020565

封装：SOT-23-6

品牌：TI(德州仪器)

TMAG5273 具有 I2C 接口的低功耗线性 3D 霍尔效应传感器

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型号：VEML7700-TT 编号：C1850416

封装：SMD-4P

品牌：VISHAY(威世)

VEML7700是一款高精度环境光数字传感器，具有16位分辨率，采用微型透明封装，尺寸为6.8 mm × 2.35 mm × 3。

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型号：18B20 编号：C4945083

封装：TO-92-2.5mm

品牌：I-CORE(中微爱芯)

可编程、一导线数字温度传感器，单总线

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型号：MCP9808T-E/MS 编号：C129490

封装：MSOP-8

品牌：MICROCHIP(美国微芯)

MCP9808数字温度传感器可将 -20°C 和 +100°C 之间的温度转换为 +0.25°C / +0.5°C（典型值/最大值）精度的数字字。

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型号：AD7416ARZ 编号：C648842

封装：SOIC-8

品牌：ADI(亚德诺)

AD7417和AD7418是10位、4通道和单通道ADC，带有片上温度传感器，可由2.7V至5.5V单电源供电。器件包含一个15μs逐次逼近转换器、一个5通道多路复用器、一个温度传感器、一个时钟振荡器、一个采样保持器和一个参考电压（2.5V）。AD7416是仅用于温度监测的器件，采用8引脚封装。片上温度传感器可通过多路复用器通道0访问。当选择通道0并启动转换时，转换结束时得到的ADC代码可测量环境温度，在25°C时精度为±1°C。片上寄存器可设置高低温度限制，并提供一个开漏过温指示器（OTI）输出，当超过编程限制时该输出将激活

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￥12.32 ￥14

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型号：HDC3021DEHR 编号：C7599400

封装：WSON-8(2.5x2.5)

品牌：TI(德州仪器)

HDC302x是一款基于集成式电容的相对湿度(RH)和温度传感器。它能够在宽电源电压范围（1.62V至5.5V）内提供高测量精度，并能以2.5mm×2.5mm的小巧封装尺寸实现超低功耗。温度传感器和湿度传感器在量产阶段均经过100%测试和修正，可通过NIST进行追溯，且使用经ISO/IEC17025标准校准的设备进行了验证。

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单价：
￥13.824 / 个

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型号：SL-FW-TRS-5.5D1 编号：C41369471

封装：TO-39

品牌：Slkor(萨科微)

SL-FW-TRS-5.5D1/N1 系列传感器是适用于各种非接触测温产品和行业的新型高精度数字式输出差分红外热电堆传感器。具有高红外响应率、高重复性和高可靠性等特点。传感器采用TO-39金属管壳封装。并且在封装管壳内，包含MEMS热电堆传感器芯片以及专业的信号调理ASIC芯片。其中ASIC芯片搭载24位Sigma-Delta高精度ADC、低噪声仪表放大器PGA以及接口电路，内置的高精度热敏电阻芯片，可对环境温度进行补偿。

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￥24.296 ￥30.37
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￥23.144 ￥28.93
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￥22.44 ￥28.05
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￥21.856 ￥27.32

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型号：MA782GGU-Z 编号：C3825406

封装：QFN-14(2x2)

品牌：MPS(芯源)

该传感器可检测永磁体的绝对角位置，例如旋转轴上的径向磁化圆柱体。凭借其电源循环能力，可针对需要低平均功率的应用进行优化。其定时可由片上时钟或外部控制器控制，标志位可检测可定义的角度变化量。该设备支持广泛的磁场强度和空间配置，支持轴端和离轴（侧轴安装）配置。该传感器具有磁场强度检测功能，可配置阈值，以实现某些功能（例如感应轴向运动或用于诊断）时感知磁体相对于传感器的位置。片上非易失性存储器（NVM）存储配置参数，包括参考零角度位置、电源循环参数、影响输出分辨率的滤波窗口和磁场检测阈值。该传感器采用QFN-14（2mmx2mm）封装。