数字压力传感器_厂家_价格_品牌_库存

高性能、高精度的小型化数字绝对压力传感器，基于电容感应原理，采用表面微加工技术，集成了信号调理电路。该器件将物理压力转换为10、12或14位数字值，并通过SPI接口传输信息。此外，芯片上还集成了温度传感器。根据接收到的SPI命令，10、12或14位温度信息也将通过SPI接口传输。除了掉电模式外，还实现了特定的低功耗监控（LPM）模式，可用于电池监控应用，以检测热失控事件引起的压力脉冲。集成诊断是一项特殊的可靠性功能，可测试传感器单元和信号路径。该诊断可通过SPI命令触发。

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型号：ADP800 编号：C3012650

封装：插件

品牌：广州奥松

ADP800传感器系列专为大批量应用而设计。传感器以极高的精度测量空气和非腐蚀性气体的压力，并且没有偏移漂移。传感器的压力范围高达±500 Pa（±2inch H₂O / ±5 mbar），并且在测量范围底端也具有出色的精度。ADP800系列具有数字两线I2C接口，可轻松连接至微处理器。压差由热传感器元件对流经气体进行测量。=

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型号：SM7391-BCE-S-500-000 编号：C2764335

封装：SOIC-16-300mil

SM7000/SM6000/SM5000 是低压 MEMS 传感器，采用先进的压力传感器技术和 CMOS 混合信号处理技术，可提供经过完全调理、多阶压力和温度补偿的模拟和/或数字输出。该系列产品采用 JEDEC 标准 SOIC - 16 封装，提供垂直或水平端口选项。它有表压、差压和非对称差压三种配置

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型号：SM6391-BCE-S-040-000 编号：C2764334

封装：SOIC-16-300mil

SM7000/SM6000/SM5000 是低压 MEMS 传感器，采用先进的压力传感器技术和 CMOS 混合信号处理技术，可提供经过完全调理、多阶压力和温度补偿的模拟和/或数字输出。该系列产品采用 JEDEC 标准 SOIC - 16 封装，提供垂直或水平端口选项。它有表压、差压和非对称差压三种配置

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型号：KP466PXTMA1 编号：C20191706

封装：-

是基于电容感应原理的高性能、高精度小型化数字绝对压力传感器。采用表面微加工技术，集成了单片信号调理电路。可将物理压力转换为10位、12位或14位数字值，并通过SPI接口传输信息。芯片上集成了温度传感器，根据接收到的SPI命令，10位、12位或14位温度信息也将通过SPI接口传输。具有特定的掉电模式，可降低设备功耗。集成诊断功能，可测试传感器单元和信号路径，可通过SPI命令触发诊断。

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型号：FXPS7115DS4T1 编号：C3253716

封装：HQFN-16(4x4)

品牌：NXP(恩智浦)

FXPS7115D4高性能、高精度气压绝对压力（BAP）传感器由一个紧凑的电容式微机电系统（MEMS）器件和一个数字集成电路（IC）组成，可提供完全校准的数字输出。该传感器基于恩智浦（NXP）的高精度电容式压力单元技术。其架构采用冗余压力传感器，进一步提升了质量

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型号：HSCDRRN005NDAA5 编号：C3263417

封装：DIP-8

是压阻式硅压力传感器，提供比例式模拟或数字输出，可在指定的满量程压力范围和温度范围内读取压力。采用板载专用集成电路 (ASIC) 对传感器偏移、灵敏度、温度影响和非线性进行了完全校准和温度补偿。模拟输出的压力校准输出值约为 1 kHz，数字输出约为 2 kHz。校准温度范围为 0°C 至 50°C [32°F 至 122°F]，传感器的工作电源为 3.3 Vdc 或 5.0 Vdc

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型号：WF200DPZ 0.05BG S16 DT 编号：C5125957

封装：SOIC-16

品牌：WF(伟烽)

数字表压型气压传感器，I2C接口，双气嘴气压传感器，表压传感器，呼吸机传感器，微压传感器

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型号：ABPDANV015PGSA3 编号：C30880561

封装：-

用于在指定的满量程压力范围和温度范围内读取压力，提供比例式模拟或数字输出。使用板载专用集成电路（ASIC）对传感器偏移、灵敏度、温度影响和精度误差（包括非线性、重复性和滞后）进行校准和温度补偿。模拟输出的压力校准值更新频率约为1kHz，数字输出约为2kHz。所有产品均按照ISO 9001标准设计和制造。

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型号：HSCDLNN100MDSA5 编号：C3263322

封装：DIP-8

是压阻式硅压力传感器，提供比例式模拟或数字输出，可在指定的满量程压力范围和温度范围内读取压力。采用板载专用集成电路 (ASIC) 对传感器偏移、灵敏度、温度影响和非线性进行了完全校准和温度补偿。模拟输出的压力校准输出值约为 1 kHz，数字输出约为 2 kHz。校准温度范围为 0°C 至 50°C [32°F 至 122°F]，传感器的工作电源为 3.3 Vdc 或 5.0 Vdc

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型号：ABPDRRV015PDAA5 编号：C35161208

封装：插件

是压阻式硅压力传感器，可提供比例式模拟或数字输出，用于在指定的满量程压力范围和温度范围内读取压力。使用片上专用集成电路 (ASIC) 对传感器偏移、灵敏度、温度影响和精度误差（包括非线性、重复性和滞后）进行校准和温度补偿。模拟输出的压力校准值更新频率约为 1 kHz，数字输出约为 2 kHz。所有产品均按照 ISO 9001 标准设计和制造

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型号：HBP1101D101GPS6-2 编号：C49230023

封装：SOP-6

品牌：豪帮高科

量程为0KPa~100kPa

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型号：HBP1101D201GPS6-2 编号：C49230024

封装：SOP-6

品牌：豪帮高科

量程为0kPa~200kPa

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型号：WF100DSPZ 0.05BG D6 DAT 编号：C3001193

封装：DIP-6

品牌：WF(伟烽)

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型号：ILPS22QSTR 编号：C3253713

封装：HLGA-10(2x2)

品牌：ST(意法半导体)

双满量程（1260 hPa和4060 hPa）绝对数字输出气压计，内嵌Qvar静电传感器

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型号：SM7291-BCE-S-010-000 编号：C383805

封装：SOIC-16-300mil

美国SMI品牌,低压差气压传感器,工作温度-20℃~+85℃,I2C通信,量程1Kpa,1%-FS (Digital),1.5%-FS (Analog),

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型号：KP464XTMA1 编号：C20191705

封装：DFN-8(5.1x4.5)

是高性能、高精度的小型化数字绝对压力传感器，基于电容感应原理。采用表面微加工技术，集成了单片信号调理电路。可将物理压力转换为10、12或14位数字值，并通过SPI接口传输信息。芯片上集成了温度传感器，可根据接收到的SPI命令传输10、12或14位温度信息。具备特殊的掉电模式，可降低设备功耗。集成诊断功能，可测试传感器单元和信号路径，可通过SPI命令触发诊断。

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型号：LPS27HHTWTR 编号：C3253631

封装：CCLGA-10(2.7x2.7)

品牌：ST(意法半导体)

MEMS 压力传感器：260-1260 hPa 绝对数字输出气压计，带防水封装中的嵌入式温度传感器

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单价：
￥22.056527 / 个

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型号：ADP900 编号：C45351375

封装：插件

品牌：广州奥松

ADP900是一款数字型差压传感器，专为高精度测量差压而设计，响应时间达10ms。传感器内部的芯片可以通过气流对其周围的温度场分布所产生的影响，测量空气、氮气、氧气的压力差值，具有高精度、无漂移、稳定性强等特点。同时，在灵敏度、抗冲击和温度变化等方面性能优异。ADP900传感器具备标准I2C接口，通信方式简单，可轻松连接至微处理器。

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型号：ABP2LANT060PG2A3XX 编号：C3263584

封装：SMD-6P

是压阻式硅压力传感器，可提供数字或模拟输出，用于在指定的满量程压力范围和温度范围内读取压力。使用板载专用集成电路 (ASIC) 对传感器偏移、灵敏度、温度影响和精度误差（包括非线性、重复性和滞后）进行校准和温度补偿。压力和温度的校准输出值以大约 200 Hz 的频率更新。所有产品均按照 ISO 9001 标准设计和制造。液体介质选项包括额外的凝胶涂层，以保护端口 P1 下的电子设备，使其能够与非腐蚀性液体（如水和盐水）一起使用，并可用于可能发生冷凝的应用中。有管装包装，也可根据要求提供口袋带和卷轴包装。

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￥95.8
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￥91.04
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￥82.8
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型号：MS5837-02BA21 编号：C3257869

封装：-

品牌：TE Connectivity(泰科电子)

特性：工作温度范围：-20 – 85 °C。分辨率：0.016。输出接口：I²C。输出/量程：24位ADC。精度：±0.5 mbar。封装形式：表面贴装。传感器选项：屏蔽。符合欧盟RoHS指令2011/65/EU。符合欧盟ELV指令2000/53/EC。符合中国RoHS 2指令工信部令第32号，2016。符合欧盟REACH法规(EC) No. 1907/2006。卤素含量：低卤素-Br、Cl、F、I < 900 ppm/均质材料，无BFR/CFR/PVC

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￥61.41
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型号：SDP33-1500PA-TR-250PCS 编号：C3263543

封装：SMD-16P

品牌：Sensirion(瑞士盛思锐)

数字差压传感器（±1500 Pa）

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￥159.54
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￥151.75

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型号：KP254 编号：C538516

封装：DSOF-8

是一款基于电容原理的小型数字气压传感器IC。采用表面微加工技术，通过BiCMOS技术实现单片集成信号调理电路。传感器将压力转换为10位数字值，并通过SPI接口发送信息。此外，芯片上集成了温度传感器。根据接收到的SPI命令，10位温度信息将通过SPI接口传输。集成诊断模式是一项特殊的可靠性功能，允许测试传感器单元以及信号路径。可以通过SPI命令简单触发此诊断。芯片采用“绿色”SMD封装。该传感器主要用于测量大气压力，但也可用于其他应用领域。该设备的高精度、高灵敏度和可靠性使其非常适合高级汽车应用以及工业和消费应用。

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￥24.365625
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￥23.391
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￥22.416375
200+
￥21.8316
500+
￥21.44175

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型号：ABP2DANT001BA2A3XX 编号：C3229686

封装：DIP-6

是压阻式硅压力传感器，可提供数字或模拟输出，用于在指定的满量程压力范围和温度范围内读取压力。使用板载专用集成电路 (ASIC) 对传感器偏移、灵敏度、温度影响和精度误差（包括非线性、重复性和滞后）进行校准和温度补偿。压力和温度的校准输出值以大约 200 Hz 的频率更新。所有产品均按照 ISO 9001 标准设计和制造。液体介质选项包括额外的凝胶涂层，以保护端口 P1 下的电子设备，使其能够与非腐蚀性液体（如水和盐水）一起使用，并可用于可能发生冷凝的应用中。有管装包装，也可根据要求提供口袋带和卷轴包装。

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￥230.78
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￥218.85

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型号：SM9333-BCE-S-125-000 编号：C2764336

封装：SOIC-16