数字压力传感器_厂家_价格_品牌_库存

封装：SOP-8

采用汽车级信号调理芯片对MEMS芯体输出进行校准和补偿，能将10kPa至400kPa的压力信号转换为可自定义输出范围（0~5V）的模拟输出信号。保证产品优异可靠性的同时，将两颗芯片进行集成封装，大大减小了封装尺寸。同时，调理过的产品可在温度范围内提供精度范围内的标准输出，免去了客户对传感器进行校准的门槛，加速产品研发和量产的进程。产品符合AEC-Q100可靠性标准。

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型号：GZP193-010G 编号：C18905952

封装：SOP-4

品牌：Sencoch(芯感智)

GZP193 型压阻式压力传感器芯片适用于生物医学、工控、物联网等领域，其核心部分是一颗利用 MEMS 技术加工的硅压阻式压力敏感芯片，内置电路对传感器的零点输出、满量程输出、温漂等参数进行了标定和补偿，产生一个以供电电压为参考的高精度标准电压输出信号。

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型号：GZP195-050G 编号：C18905960

封装：SOP-4

品牌：Sencoch(芯感智)

GZP195 型压阻式压力传感器芯片适用于生物医学、工控、物联网等领域，其核心部分是一颗利用 MEMS 技术加工的硅压阻式压力敏感芯片，内置电路对传感器的零点输出、满量程输出、温漂等参数进行了标定和补偿，产生一个以供电电压为参考的高精度标准电压输出信号。

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型号：GZP193-101G 编号：C18905954

封装：SOP-4

品牌：Sencoch(芯感智)

GZP193 型压阻式压力传感器芯片适用于生物医学、工控、物联网等领域，其核心部分是一颗利用 MEMS 技术加工的硅压阻式压力敏感芯片，内置电路对传感器的零点输出、满量程输出、温漂等参数进行了标定和补偿，产生一个以供电电压为参考的高精度标准电压输出信号。

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型号：WF200SPZ 0.1BG S16 AT 编号：C2904151

封装：SOP-16

品牌：WF(伟烽)

WF200SPZ 0.1BG S16 AT压力传感器是一款全硅结构MEMS差压传感器，采用惠斯顿全桥，在标准工作电源下，可实现压力 0~10kPa 的精确测量，并与输出电压呈现较好的线性关系。该系列压力传感器采用双气嘴结构SOP16封装。

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型号：GZP192-050G 编号：C18905949

封装：插件

品牌：Sencoch(芯感智)

GZP192 型压阻式压力传感器芯片适用于生物医学、工控、物联网等领域，其核心部分是一颗利用 MEMS 技术加工的硅压阻式压力敏感芯片，内置电路对传感器的零点输出、满量程输出、温漂等参数进行了标定和补偿，产生一个以供电电压为参考的高精度标准电压输出信号。

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型号：GZP192-201G 编号：C18905951

封装：插件

品牌：Sencoch(芯感智)

GZP192 型压阻式压力传感器芯片适用于生物医学、工控、物联网等领域，其核心部分是一颗利用 MEMS 技术加工的硅压阻式压力敏感芯片，内置电路对传感器的零点输出、满量程输出、温漂等参数进行了标定和补偿，产生一个以供电电压为参考的高精度标准电压输出信号。

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型号：GZP192-010G 编号：C18905948

封装：插件

品牌：Sencoch(芯感智)

GZP192 型压阻式压力传感器芯片适用于生物医学、工控、物联网等领域，其核心部分是一颗利用 MEMS 技术加工的硅压阻式压力敏感芯片，内置电路对传感器的零点输出、满量程输出、温漂等参数进行了标定和补偿，产生一个以供电电压为参考的高精度标准电压输出信号。

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型号：MPXM2053GS 编号：C92111

封装：MPAK-5

品牌：NXP(恩智浦)

硅压阻式压力传感器可提供与施加压力成正比的高精度线性电压输出。传感器是一个单片硅膜片，应变计和薄膜电阻网络集成在芯片上。芯片经过激光微调，可进行精确的量程和偏移校准以及温度补偿。

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型号：MPXV2010DP 编号：C2687844

封装：SOP-8

品牌：NXP(恩智浦)

是一种硅压阻式压力传感器，可提供与施加压力成正比的高精度线性电压输出。该传感器是一个单片硅膜片，应变计和薄膜电阻网络集成在芯片上。芯片经过激光微调，可进行精确的量程和偏移校准以及温度补偿。

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型号：MPXV5100GC6U 编号：C192988

封装：SOP-8

品牌：NXP(恩智浦)

该系列压阻式传感器是一款先进的单片硅压力传感器，适用于广泛的应用场景，尤其适用于采用带A/D输入的微控制器或微处理器的应用。这款获得专利的单元件传感器结合了先进的微加工技术、薄膜金属化和双极处理技术，可提供与施加压力成比例的准确、高电平模拟输出信号。

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型号：MPXV7025DP 编号：C432198

封装：SOP-8

品牌：NXP(恩智浦)

是一款先进的单片硅压力传感器，适用于广泛的应用，特别是那些采用带有A/D输入的微控制器或微处理器的应用。结合了先进的微加工技术、薄膜金属化和双极处理技术，可提供与施加压力成比例的准确、高电平模拟输出信号。

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型号：MP3V5050GP 编号：C5202501

封装：SOT-1693

品牌：NXP(恩智浦)

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型号：P-2000-502G-15-BN 编号：C2922129

封装：DIP-6

品牌：NIDEC(尼得科)

特性：紧凑轻便。适用于非腐蚀性气体。双列直插式封装。压力范围 ~9.81 至 ~981 kPa（-0.1 至 -10 kgf/cm²）

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型号：26PCCFA6G 编号：C5380870

封装：SIP-4

品牌：Honeywell(霍尼韦尔)

26PC系列微型压力传感器体积小巧、性价比高，适用于干湿介质。这些传感器采用了经过验证的传感技术，使用专门的压阻式微机械传感元件，具备高性能、高可靠性和高精度的特点。每个传感器包含四个有源压阻器，组成一个惠斯通电桥

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型号：MPX2200DP 编号：C3250314

封装：SIP-4

品牌：NXP(恩智浦)

硅压阻式压力传感器可提供与施加压力成正比的高精度线性电压输出。该传感器是一个单块硅膜片，应变计和薄膜电阻网络集成在芯片上。芯片经过激光微调，可进行精确的量程和偏移校准以及温度补偿。

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型号：MPXV5010GP 编号：C3235493

封装：SOP-8

品牌：NXP(恩智浦)

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型号：MPXA6115AC6U 编号：C5190629

封装：SOP-8

品牌：NXP(恩智浦)

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型号：MPXV5050GC6T1 编号：C3239375

封装：SMD-8P

品牌：NXP(恩智浦)

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型号：FS2030-0000-5000-G 编号：C5443871

封装：DIP-3

品牌：TE Connectivity(泰科电子)

是一款低压缩力传感器，为因成本和性能限制而以前无法实现的新市场创造了条件。提供归一化的零点和量程以实现互换性，并针对零点和量程随温度的变化进行了热补偿。采用专有微熔技术，该技术将微机械加工的硅压阻应变计与高温玻璃融合到高性能不锈钢基板上，消除了传统称重传感器设计中使用的对老化敏感的有机环氧树脂，提供了出色的长期量程和零点稳定性。测量直接力，因此不会受到竞争设计中常见的引线芯片疲劳故障的影响。在非常低的应变下工作，提供了几乎无限的循环寿命、卓越的分辨率和高过载能力。

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型号：HBP401G101S6 编号：C49229983

封装：SOP-6

品牌：豪帮高科

量程为0kPa~100kPa

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型号：CPGMA040TD 编号：C28646439

封装：DIP-6

品牌：Consensic(康森斯克)

CPGM 系列是一款新型压力变送器模块，该模块将高性能敏感压力传感器和专用处理电路集成在同一 PCB 板上，具有精度高，可靠性高等优点。该传感器处理电路在内部集成降噪处理等模块，实现传感器抗干扰能力强等性能；同时，该传感器集成高精度的温度传感器，采用独有算法实现对传感器进行温度补偿。

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型号：CPGMA040TN 编号：C28646443

封装：DIP-6

品牌：Consensic(康森斯克)

CPGM 系列是一款新型压力变送器模块，该模块将高性能敏感压力传感器和专用处理电路集成在同一 PCB 板上，具有精度高，可靠性高等优点。该传感器处理电路在内部集成降噪处理等模块，实现传感器抗干扰能力强等性能；同时，该传感器集成高精度的温度传感器，采用独有算法实现对传感器进行温度补偿。

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型号：KP229E3518 编号：C538504

封装：DSOF-8

品牌：Infineon(英飞凌)

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型号：KP234XTMA1 编号：C3239348

封装：SMD-8P

品牌：Infineon(英飞凌)

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型号：HSPPAR003D 编号：C470798

封装：SMD-4P,2.5x2.5mm

品牌：ALPSALPINE(阿尔卑斯阿尔派)

本产品是一款压力传感器，利用了硅膜片上形成的压阻式电桥电路效应。通过向膜片施加压力，压阻会根据应变而改变。该传感器的其他特点包括体积小巧，采用陶瓷封装，便于进行焊脚安装

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型号：CPS610DSD001DH03 编号：C50387077

封装：SOIC-16

品牌：Consensic(康森斯克)

压力传感器是一种超小型的集成式微差压高精度半导体压力传感器，适用于医疗、工业控制、白色家电等领域。采用JEDC标准SOIC-16封装形式，垂直双气嘴并带倒钩，方便用户后续进行安装使用。此款压力传感器带有I2C接口，并采用独有算法实现对传感器进行多阶温度补偿，出厂已校准，量程和温度范围可定制，符合RoHS标准，方便客户端灵活使用。