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ADP2100传感器是一款数字型差压传感器，其内部的热传感器元件测量流经气体的压差。传感器能够实现无漂移地、高精度地测量空气和氮气、氧气的压差。它的压差范围为-500~ +500Pa，在低压差时也具有出色的精度。ADP2100传感器具有数字IC接口，通信方式简单，可轻松连接至微处理器。

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型号：MPXH6115A6T1 编号：C3263632

封装：SOIC-8-300mil

品牌：NXP(恩智浦)

集成了片上双极运算放大器电路和薄膜电阻网络，可提供高输出信号和温度补偿。小尺寸和高可靠性的片上集成，使其成为系统设计师合理且经济的选择。该传感器结合了先进的微加工技术、薄膜金属化和双极半导体工艺，可提供与施加压力成比例的准确、高电平模拟输出信号。

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型号：MPXM2202A 编号：C3243379

封装：MPAK-5

品牌：NXP(恩智浦)

提供高精度、线性电压输出，与施加压力成正比。传感器是一个单片硅膜片，应变计和薄膜电阻网络集成在芯片上。芯片经过激光微调，可进行精确的量程和偏移校准以及温度补偿。

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型号：SM7391-BCE-S-500-000 编号：C2764335

封装：SOIC-16-300mil

品牌：Silicon Microstructures(SMI)

SM7000/SM6000/SM5000 是低压 MEMS 传感器，采用先进的压力传感器技术和 CMOS 混合信号处理技术，可提供经过完全调理、多阶压力和温度补偿的模拟和/或数字输出。该系列产品采用 JEDEC 标准 SOIC - 16 封装，提供垂直或水平端口选项。它有表压、差压和非对称差压三种配置

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型号：31MPP6-1 编号：C3291476

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品牌：Sensata(森萨塔)

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型号：SM6391-BCE-S-040-000 编号：C2764334

封装：SOIC-16-300mil

品牌：Silicon Microstructures(SMI)

SM7000/SM6000/SM5000 是低压 MEMS 传感器，采用先进的压力传感器技术和 CMOS 混合信号处理技术，可提供经过完全调理、多阶压力和温度补偿的模拟和/或数字输出。该系列产品采用 JEDEC 标准 SOIC - 16 封装，提供垂直或水平端口选项。它有表压、差压和非对称差压三种配置

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型号：26PCFFA6G 编号：C2982811

封装：SIP-4

品牌：Honeywell(霍尼韦尔)

小型低压传感器是小型且具有成本效益的设备，适用于干湿介质。采用专门的压阻式微机械传感元件，具备高性能、可靠性和准确性。每个传感器包含四个形成惠斯通电桥的有源压阻器，施加压力时电阻变化，传感器提供与输入压力成比例的毫伏输出信号。低功耗传感器设计用于适应1 psi至250 psi的压力，工作温度范围为 -40℃至85℃ [-40°F至185°F]。可适应多种与聚邻苯二甲酰胺 (PPA) 塑料和命名及订购指南中指定的介质密封兼容的干湿介质，符合RoHS标准，按照ISO 9001标准设计和制造。

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型号：NPH-8-030GH 编号：C3235851

封装：TO-8-6

品牌：Amphenol

一款集成电路硅传感器芯片封装于标准TO - 8电气封装中，该封装可安装在印刷电路板上。微加工领域的最新技术被用于将压阻式应变片离子注入惠斯通电桥结构中，该电桥整体形成于微加工硅膜片上。与所有诺瓦传感器（NovaSensor）的硅传感器一样，NPH系列采用了SenStable处理技术，具备出色的输出稳定性

单价：
￥253 / 个

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型号：CPG040S 编号：C6936491

封装：SOP-6

品牌：Consensic(康森斯克)

该系列压力传感器是一款全硅结构的MEMS压力传感器，外部环境温度 -40°C ~ 125°C ，可以实现压力 -100kPa ~ 0kPa ... 700kPa 的精确测量，并与输出电压呈现较好的线性关系。本产品专门针对成本低和长期高可靠性的压力测量而设计，可以广泛应用于家电、医疗、运动和工业压力测量等领域。

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型号：GZP160-201S 编号：C3037981

封装：SOP-6

品牌：Sencoch(芯感智)

贴片表压，-100~200kPa，mV输出

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型号：MPS-2107-006GC-I2 编号：C242003

封装：DIP-6

品牌：全磊

特性：具价格优势之DIP封装型式。宽广温度操作范围：-40到 +85℃。固态可靠性。容易使用。容易嵌入OEM装置。表压型式（1、5、8、15、30、100PSI）。应用：数字血压计。数字压力计

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型号：MPS3117-006GC-A2 编号：C109209

封装：SMD-6P,7x7mm

品牌：全磊

压力传感器

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型号：KP466PXTMA1 编号：C20191706

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品牌：Infineon(英飞凌)

是基于电容感应原理的高性能、高精度小型化数字绝对压力传感器。采用表面微加工技术，集成了单片信号调理电路。可将物理压力转换为10位、12位或14位数字值，并通过SPI接口传输信息。芯片上集成了温度传感器，根据接收到的SPI命令，10位、12位或14位温度信息也将通过SPI接口传输。具有特定的掉电模式，可降低设备功耗。集成诊断功能，可测试传感器单元和信号路径，可通过SPI命令触发诊断。

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型号：FXPS7115DS4T1 编号：C3253716

封装：HQFN-16(4x4)

品牌：NXP(恩智浦)

FXPS7115D4高性能、高精度气压绝对压力（BAP）传感器由一个紧凑的电容式微机电系统（MEMS）器件和一个数字集成电路（IC）组成，可提供完全校准的数字输出。该传感器基于恩智浦（NXP）的高精度电容式压力单元技术。其架构采用冗余压力传感器，进一步提升了质量

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型号：KP236XTMA1 编号：C3256079

封装：SMD-8P

品牌：Infineon(英飞凌)

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型号：KP212K1409XTMA1 编号：C3232021

封装：DSOF-8

品牌：Infineon(英飞凌)

是一种基于电容原理的小型化模拟歧管空气压力传感器IC。它采用表面微加工技术，集成了采用BiCMOS技术实现的单片信号调理电路。传感器将压力转换为模拟输出信号。校准后的传递函数将15kPa至115kPa的压力转换为0.5V至4.5V的电压范围。芯片采用“绿色”SMD封装。该传感器主要用于测量歧管空气压力，但也可用于其他应用领域。该器件的高精度和高灵敏度使其非常适合高级汽车应用以及工业和消费应用。

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型号：KP264XTMA1 编号：C5780124

封装：SMD-8P

品牌：Infineon(英飞凌)

是基于电容原理的小型数字气压传感器IC，采用表面微加工技术，通过BiCMOS技术实现单片集成信号调理电路。传感器将压力转换为10位数字值，并通过SPI接口发送信息。此外，芯片上集成了温度传感器，根据接收到的SPI命令，10位温度信息将通过SPI接口传输。具有集成诊断模式，可测试传感器单元和信号路径，可通过SPI命令触发诊断。芯片采用“绿色”SMD封装，主要用于测量气压，也可用于其他应用领域，高精度、高灵敏度和可靠性使其适用于先进的汽车应用以及工业和消费应用。

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型号：GZP6877A701KPP50K 编号：C3038025

封装：SOP-6

品牌：Sencoch(芯感智)

GZP6877A型压力传感器采用SOP6封装形式，内部集成了MEMS压力敏感芯片和ASIC芯片，通过ASIC芯片对压力敏感芯片的偏移、灵敏度、温漂和非线性进行数字补偿，以供电电压为参考，产生一个经过校准、温度补偿后的标准电压信号。

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型号：KP305XTMA1 编号：C44217298

封装：DSOF-8

品牌：Infineon(英飞凌)

该产品是用于检测乘用车侧面碰撞以及其他基于压力的碰撞检测系统（如行人或正面碰撞保护）的压力传感器。在这些应用中，压力传感器安装在汽车侧门内的车门模块中，或连接到其他对碰撞敏感的空气腔（如汽车保险杠内的管子）。当空气腔因碰撞而被压缩时，该器件会提供与敏感空气腔内压力变化（Δp / p₀）成正比的输出。输出的幅度与环境压力无关，但取决于相对压力变化。该器件以数字曼彻斯特编码输出信号的形式提供相对压力。这种成本优化的配置允许传感器在压力卫星中无需任何其他逻辑IC即可自主运行。