压力传感器_厂家_价格_品牌_库存

该传感器将高灵敏度植入式应变计与先进的微加工技术、薄膜金属化和双极处理相结合，可提供与施加压力成正比的准确、高电平模拟输出信号，适用于各种应用，尤其适用于采用带有A/D输入的微控制器或微处理器的应用。

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型号：XL203 编号：C48031603

封装：SOP-6

品牌：XLSEMI(芯龙)

表压传感器，压力范围：-100KPa-0KPa-100KPa，工作温度:-40-125°，工作电压3-8V，输出模式：模拟

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型号：LPS22HHTR 编号：C2827824

封装：HLGA-10(2x2)

品牌：ST(意法半导体)

MEMS纳米压力传感器：260-1260 hPa绝对数字输出气压计

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型号：SP400-11-07 编号：C539281

封装：DSOSP-14

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型号：KP234XTMA1 编号：C3239348

封装：SMD-8P

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型号：GZP6847D001MPP 编号：C3038038

封装：DIP-6

品牌：Sencoch(芯感智)

GZP6847D型压力传感器采用类DIP封装形式，PCB板的两面分别安装有SOP封装的压力传感器与信号处理电路芯片，对传感器的偏移、灵敏度、温漂和非线性进行数字补偿，以供电电压为参考，产生一个经过校准、温度补偿后的标准数字信号。

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型号：NBP8FD4T1 编号：C5190702

封装：HQFN-24(4x4)

NBP9系列是一款完全集成的电池压力监测传感器（BPMS）。NBP9 BPMS解决方案将一个运行工厂嵌入式固件的8位中央处理器（CPU）与串行数据和PWM输出接口集成在一起，打造出即插即用的电池压力监测传感器。NBP9具备独特的自主功能，如带主机通知的周期性数据管理、带主机唤醒功能的压力变化检测以及自检功能

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型号：ADP2100 编号：C3012652

封装：-

品牌：广州奥松

ADP2100传感器是一款数字型差压传感器，其内部的热传感器元件测量流经气体的压差。传感器能够实现无漂移地、高精度地测量空气和氮气、氧气的压差。它的压差范围为-500~ +500Pa，在低压差时也具有出色的精度。ADP2100传感器具有数字IC接口，通信方式简单，可轻松连接至微处理器。

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型号：MPX2102ASX 编号：C3258225

封装：SIP-4

硅压阻式压力传感器提供与施加压力成正比的高精度线性电压输出。传感器是一个单片硅膜片，应变计和薄膜电阻网络集成在芯片上。芯片经过激光微调，可进行精确的量程和失调校准以及温度补偿。

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型号：MPXV5010DP 编号：C3263626

封装：SOP-8

适用于广泛的应用领域，尤其适用于采用带A/D输入的微控制器或微处理器的应用。结合了先进的微加工技术、薄膜金属化和双极处理技术，可提供与施加压力成比例的准确、高电平模拟输出信号。轴向端口经过修改，以适应工业级管材。

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型号：ABP2LANT060PG2A3XX 编号：C3263584

封装：SMD-6P

品牌：Honeywell(霍尼韦尔)

是压阻式硅压力传感器，可提供数字或模拟输出，用于在指定的满量程压力范围和温度范围内读取压力。使用板载专用集成电路 (ASIC) 对传感器偏移、灵敏度、温度影响和精度误差（包括非线性、重复性和滞后）进行校准和温度补偿。压力和温度的校准输出值以大约 200 Hz 的频率更新。所有产品均按照 ISO 9001 标准设计和制造。液体介质选项包括额外的凝胶涂层，以保护端口 P1 下的电子设备，使其能够与非腐蚀性液体（如水和盐水）一起使用，并可用于可能发生冷凝的应用中。有管装包装，也可根据要求提供口袋带和卷轴包装。

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型号：SMI-1B-48-100-BMAR 编号：C19191791

封装：SMD,25.5x21.5mm

绝对压力传感器设计用于适配 1- French 皮下管。附带的电线简化了终端用户的连接。完全封装的电子元件使设备无需额外的凝胶或密封剂即可使用。这种绝对芯片在临床上有用的 -300mmHg 至 +500mmHg（绝对压力 460mmHg 至 1260mmHg）范围和 10°C 至 70°C 温度范围内提供准确稳定的压力。输出在 37°C 盐水中稳定，校准在水中进行。这些设备配有带 5- pin 连接器的 PCB，可提供完全温度补偿输出。电线长度可根据客户要求定制。该设备仅供一次性使用。

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型号：KP464XTMA1 编号：C20191705

封装：DFN-8(5.1x4.5)

是高性能、高精度的小型化数字绝对压力传感器，基于电容感应原理。采用表面微加工技术，集成了单片信号调理电路。可将物理压力转换为10、12或14位数字值，并通过SPI接口传输信息。芯片上集成了温度传感器，可根据接收到的SPI命令传输10、12或14位温度信息。具备特殊的掉电模式，可降低设备功耗。集成诊断功能，可测试传感器单元和信号路径，可通过SPI命令触发诊断。

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型号：KP467XTMA1 编号：C27533492

封装：DFN-8(4.3x4.5)

高性能、高精度的小型化数字绝对压力传感器，基于电容感应原理，采用表面微加工技术，集成了信号调理电路。该器件将物理压力转换为10、12或14位数字值，并通过SPI接口传输信息。此外，芯片上还集成了温度传感器。根据接收到的SPI命令，10、12或14位温度信息也将通过SPI接口传输。除了掉电模式外，还实现了特定的低功耗监控（LPM）模式，可用于电池监控应用，以检测热失控事件引起的压力脉冲。集成诊断是一项特殊的可靠性功能，可测试传感器单元和信号路径。该诊断可通过SPI命令触发。

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型号：GZP6859A005KPP50K 编号：C3038015

封装：SOP-6-2.54mm

品牌：Sencoch(芯感智)

GZP6859A 型压力传感器采用 SOP6 封装形式，内部集成了高精度 ADC 芯片，对传感器芯片输出的偏移、灵敏度、温漂和非线性进行数字补偿，以供电电压为参考，产生一个经过校准、温度补偿后的标准电压信号。

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型号：MPL3115A2ST1 编号：C5366208

封装：LGA-8(3x5)

是一款紧凑的压阻式绝对压力传感器，具有I²C数字接口。工作范围为20kPa至110kPa，该范围覆盖了地球上所有的表面海拔。利用片上温度传感器进行温度补偿。压力和温度数据被送入高分辨率ADC，以提供压力（Pa）和温度（℃）的完全补偿和数字化输出。补偿后的压力输出可利用相关公式转换为高度（m）。内部处理减轻了系统MCU的补偿和单位转换负担，简化了系统设计。具有多种用户可编程模式，如节能、中断和自主数据采集模式，包括可编程采集周期定时和仅轮询模式。典型的有源电源电流为每测量秒40μA，输出分辨率稳定在10cm。

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型号：MS860702BA01-50 编号：C5334082

封装：QFN-8(3x5)

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型号：NTM88K135ST1 编号：C27563234

封装：HQFN-24(4x4)

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型号：ADP910 编号：C45351374

封装：插件

品牌：广州奥松

ADP910是一款数字型差压传感器，专为高精度测量差压而设计，响应时间达10ms。传感器内部的芯片可以通过气流对其周围的温度场分布所产生的影响，测量空气、氮气、氧气的压力差值，具有高精度、无漂移、稳定性强等特点。同时，在灵敏度、抗冲击和温度变化等方面性能优异。ADP910传感器具备标准I2C接口，通信方式简单，可轻松连接至微处理器。

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型号：ADP900 编号：C45351375

封装：插件

品牌：广州奥松

ADP900是一款数字型差压传感器，专为高精度测量差压而设计，响应时间达10ms。传感器内部的芯片可以通过气流对其周围的温度场分布所产生的影响，测量空气、氮气、氧气的压力差值，具有高精度、无漂移、稳定性强等特点。同时，在灵敏度、抗冲击和温度变化等方面性能优异。ADP900传感器具备标准I2C接口，通信方式简单，可轻松连接至微处理器。

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型号：MPXV6115VC6U 编号：C5190632

封装：SO-8

传感器集成了片上双极运算放大器电路和薄膜电阻网络，以提供高输出信号和温度补偿。小尺寸和片上集成的高可靠性，使该压力传感器成为系统设计人员合理且经济的选择。该压阻式传感器是一种先进的单片、信号调节式硅压力传感器。该传感器结合了先进的微加工技术、薄膜金属化和双极半导体工艺，以提供与施加压力成比例的准确、高电平模拟输出信号。

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型号：MS580314BA01-50 编号：C5166455

封装：SMD

特性：传感器封装：可表面贴装。压力传感器类型：数字压力和高度传感器模块。压力类型：绝对。电源电压范围：1.8 – 3.6 V。产品宽度：6.2 mm[.244 in]。产品长度：6.4 mm[.251 in]

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型号：MPX2202DP 编号：C5190681

封装：SIP-4

是硅压阻式压力传感器，提供与施加压力成正比的高精度线性电压输出。传感器是一个单片硅膜片，应变计和薄膜电阻网络集成在芯片上。芯片经过激光微调，可进行精确的量程和偏移校准以及温度补偿。

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型号：MPXA4250AC6U 编号：C5202624

封装：SMD-8P

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型号：FS2030-0000-5000-G 编号：C5443871

封装：DIP-3