压力传感器_厂家_价格_品牌_库存

型号：HBP1101A040GBS6-2 编号：C49230011

封装：SOP-6

品牌：豪帮高科

量程为-40kPa~40kPa

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型号：HBP1101A040GPS6-2 编号：C49230012

封装：SOP-6

品牌：豪帮高科

量程为0kPa~40kPa

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型号：HBP1311A201GPS8-2 编号：C49230056

封装：SOP-8

品牌：豪帮高科

量程为0kPa~200kPa

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型号：GZP6858A015115KPA50KL0 编号：C47023090

封装：SMD

品牌：Sencoch(芯感智)

GZP6858A 型压力传感器采用SMD 封装形式，集成了压力敏感芯片和数字调理芯片，对压力敏感芯片的偏移、灵敏度、温漂和非线性进行数字补偿，以供电电压为参考，产生一个经过校准、温度补偿后的标准电压信号；内部芯片和金线上覆有含氟硅胶，可防水防潮、耐油气；尺寸小、易安装，可根据用户要求标定输出信号，广泛用于医疗电子、汽车电子、运动健身器材等领域。

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型号：MPS-3138-015AD 编号：C242010

封装：SMD-6P

品牌：全磊

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型号：NSPAS3N107RRD4 编号：C5441130

封装：SOP-8

品牌：NOVOSENSE(纳芯微)

采用汽车级信号调理芯片对MEMS芯体输出进行校准和补偿，能将10kPa至400kPa的压力信号转换为可自定义输出范围（0~5V）的模拟输出信号。保证产品优异可靠性的同时，将两颗芯片进行集成封装，大大减小了封装尺寸。同时，调理过的产品可在温度范围内提供精度范围内的标准输出，免去了客户对传感器进行校准的门槛，加速产品研发和量产的进程。产品符合AEC-Q100可靠性标准。

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型号：GZP193-201G 编号：C18905955

封装：SOP-4

品牌：Sencoch(芯感智)

GZP193 型压阻式压力传感器芯片适用于生物医学、工控、物联网等领域，其核心部分是一颗利用 MEMS 技术加工的硅压阻式压力敏感芯片，内置电路对传感器的零点输出、满量程输出、温漂等参数进行了标定和补偿，产生一个以供电电压为参考的高精度标准电压输出信号。

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型号：GZP6891D0.5KPW 编号：C18905963

封装：SOIC-16

品牌：Sencoch(芯感智)

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￥45.31
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￥34.91
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型号：GZP6891D005KPW 编号：C18905965

封装：SOIC-16

品牌：Sencoch(芯感智)

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￥48.1
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型号：GZP6897A0.5KPW50K 编号：C3038027

封装：SOP-8

品牌：Sencoch(芯感智)

GZP6897A型差压传感器是一款适用于差压测量的压力传感器，其核心部分是一颗利用MEMS技术加工的硅压阻式压力敏感芯片，该压力敏感芯片的正、反两面通过引压嘴感受不同的压力，从而形成压力差，产生与压力差值成正比的电压信号。内置电路芯片对传感器的偏移、灵敏度、温漂和非线性进行数字补偿，以供电电压为参考，产生一个经过校准、温度补偿后的标准电压信号。

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型号：GZP6895D200KPP 编号：C18905982

封装：插件

品牌：Sencoch(芯感智)

GZP6895D 型压力传感器是一款适用于表压测量的压力传感器，其核心部分是一颗利用 MEMS 技术加工的硅压阻式压力敏感芯片，该压力敏感芯片通过引压嘴感受到待测压力，产生与所加压力成正比的电信号。内置电路芯片对传感器的偏移、灵敏度、温漂和非线性进行数字补偿，以供电电压为参考，产生一个经过校准、温度补偿后的数字信号（IIC）。

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型号：GZP6897D-C001KPW 编号：C49142614

封装：SOP-8

品牌：Sencoch(芯感智)

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型号：SM6391-BCE-S-040-000 编号：C2764334

封装：SOIC-16-300mil

品牌：Silicon Microstructures(SMI)

SM7000/SM6000/SM5000 是低压 MEMS 传感器，采用先进的压力传感器技术和 CMOS 混合信号处理技术，可提供经过完全调理、多阶压力和温度补偿的模拟和/或数字输出。该系列产品采用 JEDEC 标准 SOIC - 16 封装，提供垂直或水平端口选项。它有表压、差压和非对称差压三种配置

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型号：MPXH6300AC6T1 编号：C3235760

封装：SSOP-8

品牌：NXP(恩智浦)

MPXH6300A系列传感器集成了片上双极运算放大器电路和薄膜电阻网络，可提供高输出信号和温度补偿。片上集成的小尺寸和高可靠性，使该压力传感器成为系统设计师合理且经济的选择。MPXH6300A系列压阻式传感器是一款先进的单片式、信号调理型硅压力传感器

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型号：SM9333-BCE-S-125-000 编号：C2764336

封装：SOIC-16

品牌：Silicon Microstructures(SMI)

SM9000系列是数字式超低压传感器，采用先进的MEMS压力传感器技术和CMOS混合信号处理技术，在JEDEC标准SOIC - 16封装中实现了数字式、完全调理、多阶压力和温度补偿的传感器，并提供双垂直端口选项（部分配置可选双水平端口）。它有表压和差压两种配置。电路板安装和系统级自动调零后的总误差带小于1%满量程

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型号：MPXM2053GST1 编号：C3253735

封装：MPAK-5

品牌：NXP(恩智浦)

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型号：MPXM2010GS 编号：C2802662

封装：SMD-5P

品牌：NXP(恩智浦)

是一种硅压阻式压力传感器，可提供与施加压力成正比的高精度线性电压输出。该传感器是一个单片硅膜片，应变计和薄膜电阻网络集成在芯片上。芯片经过激光微调，可进行精确的量程和偏移校准以及温度补偿。

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￥69.59
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型号：MPXV7025DP 编号：C432198

封装：SOP-8

品牌：NXP(恩智浦)

是一款先进的单片硅压力传感器，适用于广泛的应用，特别是那些采用带有A/D输入的微控制器或微处理器的应用。结合了先进的微加工技术、薄膜金属化和双极处理技术，可提供与施加压力成比例的准确、高电平模拟输出信号。

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型号：MS580305BA01-00 编号：C3243527

封装：-

品牌：TE Connectivity(泰科电子)

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￥45.24

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型号：5525DSO-DB001DS 编号：C3263541

封装：SMD-14P

品牌：TE Connectivity(泰科电子)

数字压力和高度计传感器模块，差分型，1 psi，24 位 ADC，量程压力精度 ±0.25%，MEAS MS5525DSO

单价：
￥142.24 / 个

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型号：NPA-500B-10WD 编号：C3258888

封装：SOIC-14

品牌：Amphenol

提供微型尺寸，是需要校准性能应用的经济有效解决方案。采用SOIC14引脚表面贴装封装，有表压、绝压和差压范围可选，提供mV、放大模拟或数字输出。适用于印刷电路板安装，采用卷带包装，便于制造处理。

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￥152.4
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￥138

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型号：MPXV5010GP 编号：C3235493

封装：SOP-8

品牌：NXP(恩智浦)

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型号：SDP816-125PA 编号：C5886024

封装：SIP,29x18mm

品牌：Sensirion(瑞士盛思锐)

模拟差压传感器（±125 Pa，软管连接）

单价：
￥155.98 / 个

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型号：MPXV4115VC6U 编号：C5190633

封装：SO-8

品牌：NXP(恩智浦)

MPXV4115V系列压阻式传感器是一款先进的单片硅压力传感器，专为广泛的应用场景而设计，尤其适用于那些采用带A/D输入的微控制器的应用。该传感器结合了先进的微加工技术、薄膜金属化工艺和双极处理技术，可提供与施加的压力/真空成正比的精确、高电平模拟输出信号。小尺寸外形和片上集成的高可靠性，使该传感器成为汽车系统设计师合理且经济的选择

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