汽车霍尔传感器_厂家_价格_品牌_库存

型号：TMP451HQDQWRQ1 编号：C2869228

封装：WSON-8(2x2)

品牌：TI(德州仪器)

TMP451-Q1 具有 N 因数、滤波功能和串联电阻校正的汽车类 1.7V 远程和本地温度传感器

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型号：LMT01QDQXRQ1 编号：C5219896

封装：WSON-2(1.7x2.5)

品牌：TI(德州仪器)

LMT01-Q1 具有脉冲序列接口的汽车级 0.5°C 高精度双引脚温度传感器

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型号：ACS724LMATR-50AB-T 编号：C2155531

封装：SOIC-16-300mil

品牌：ALLEGRO(美国埃戈罗)

Allegro ACS724LMA电流传感器IC是一种经济且精确的解决方案，适用于汽车、工业、商业和通信系统中的交流或直流电流检测。该小型封装非常适合空间受限的应用，同时由于减少了电路板面积，还能节省成本。典型应用包括电动汽车车载充电器、电机控制、负载检测与管理、开关电源和过流故障保护

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型号：NVT211CMTR2G 编号：C894209

封装：WDFN-8(2x2)

品牌：onsemi(安森美)

NVT211 是一款双沟道数字式温度计和低温/高温警报器，适用于汽车应用。 NVT211 具有串联电阻抑制功能，可从温度结果中自动消除温度监控二极管高达 1.5 kΩ（典型值）的串联电阻，从而滤除噪声。

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￥39.8601 ￥63.27
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型号：UCC21755QDWRQ1 编号：C17249176

封装：SOIC-16

品牌：TI(德州仪器)

UCC21755-Q1是一款电流隔离型单通道栅极驱动器，专为最高2121V直流工作电压的碳化硅（SiC）MOSFET和IGBT而设计，具备先进的保护特性、同类最佳的动态性能和高可靠性。UCC21755-Q1的峰值源电流和灌电流最高可达±10A。输入侧与输出侧采用二氧化硅（SiO₂）电容隔离技术进行隔离，支持最高1.5kVRMS的工作电压、12.8kVPK的浪涌抗扰度，隔离栅寿命超过40年，同时具有低的器件间偏差和大于150V/ns的共模噪声抗扰度（CMTI）。UCC21755-Q1具备先进的保护特性，如快速过流和短路检测、支持分流电流检测、故障报告、有源米勒钳位以及输入和输出侧电源欠压锁定（UVLO），可优化SiC和IGBT的开关性能和可靠性。隔离式模拟转PWM传感器可用于更便捷的温度或电压检测，进一步提高驱动器的通用性，简化系统设计工作、减小尺寸并降低成本。

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型号：AD22100ARZ-R7 编号：C649096

封装：SOIC-8

品牌：ADI(亚德诺)

是一款带有片上信号调理功能的单片温度传感器，可在 -50℃ 至 +150℃ 的温度范围内工作，适用于众多 HVAC、仪器仪表和汽车应用。信号调理功能无需任何微调、缓冲或线性化电路，大大简化了系统设计并降低了总体系统成本。输出电压与温度乘以电源电压成正比（比率式）。使用单 +5.0V 电源时，输出电压在 -50℃ 时为 0.25V，在 +150℃ 时为 +4.75V。由于其比率特性，在与模数转换器接口时提供了一种经济高效的解决方案。

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型号：IWRL6432BDBAAMFR 编号：C22428198

封装：FCCSP-102(6.5x6.5)

品牌：TI(德州仪器)

mmWave传感器设备是基于FMCW雷达技术的集成单芯片mmWave传感器。该设备能够在57GHz至63.9GHz频段运行，主要分为四个功率域： RF/模拟子系统：此模块包含所有发射和接收RF信号所需的RF和模拟组件。前端控制器子系统（FECss）：FECSS包含处理器，负责雷达前端配置、控制和校准。应用子系统（APPss）：APPss是设备实现用户可编程ARM Cortex M4的地方，允许进行自定义控制和汽车接口应用。顶级子系统（TOPss）是APPss功率域的一部分，包含时钟和电源管理子模块。硬件加速器（HWA）：HWA模块通过分担常见的雷达处理任务，如FFT、恒虚警率（CFAR）、缩放和压缩，来辅助APPss

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型号：IWRL1432BDQGAMFR 编号：C41537218

封装：FCCSP-102(6.4x6.4)

品牌：TI(德州仪器)

IWRL1432 毫米波传感器器件是一款基于 FMCW 雷达技术的集成式单芯片毫米波传感器。该器件能够在 76GHz 至 81GHz 频段内运行，主要分为四个电源域：-射频/模拟子系统：该块包含发送和接收射频信号所需的所有射频和模拟元件。-前端控制器子系统 (FECSS)：FECSS 包含负责雷达前端配置、控制和校准的处理器。-应用子系统 (APPSS)：在 APPSS 中，该器件实现了一个用户可编程的 ARM Cortex M4，允许自定义控制和汽车接口应用。顶部子系统 (TOPSS) 是 APPSS 电源域的一部分，包含时钟和电源管理子块。-硬件加速器 (HWA)：HWA 块通过卸载通用雷达处理（例如 FFT、恒定误报率 (CFAR)、缩放和压缩）来对 APPSS 进行补充。 IWRL1432 经过专门设计，可对上述每个电源域进行单独控制，因此可根据用例要求控制其状态（上电或断电）。该器件还具有运行各种低功耗状态（如睡眠和深度睡眠）的功能，其中低功耗睡眠模式是通过时钟门控和关闭器件的内部 IP 块来实现的。该器件还提供了保留器件某些内容的选项，例如在此类情况下保留的应用图像或射频配置文件。此外，该器件采用 TI 的低功耗 45nm RF CMOS 工艺制造，以超小的外形尺寸实现了出色的集成度。IWRL1432 专为工业（和个人电子产品）领域的低功耗、自监控、超精确雷达系统而设计，适用于楼宇/工厂自动化、商业/住宅安全、个人电子产品、存在/运动检测以及用于人机界面的手势检测/识别等应用。

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型号：TCTR0805F100KF4460T 编号：C525384

封装：0805

品牌：RESI(开步睿思)

NTC贴片热敏电阻采用第3代厚膜烧结工艺，具有高可靠性和高温度检测精度，是符合AEC-Q200测试要求的汽车级产品。开步电子自主研发的TCTR系列热敏电阻是在陶瓷膜的结构基础上，采用了第三代NTC厚膜贴片工艺技术，配以特殊的电极结构进行烧结，全温度范围温度检测精度可以做到± 0.1°C。成熟的厚膜制造工艺让TCTR的热反应时间最小可以达到1s，比同样尺寸的其他类型产品快一倍；厚膜结构让焊接造成的热冲击十分小，适合用于对稳定性和可靠性要求高的应用。特殊的端部电极结构，可以很好的释放热冲击和电路板弯曲造成的机械应力。该系列产品符合AEC-Q200车规认证；部分型号符合UL1434标准；B₂₅ / ₈₅为3300K及以上的所有型号最高工作温度可达200°C，B₂₅ / ₈₅为3300K以下的型号最高工作温度可达125°C。

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型号：TMAG5110A2AQDBVRQ1 编号：C3715804

封装：SOT-23-5

品牌：TI(德州仪器)

TMAG5110-Q1 汽车类、高灵敏度、2D、双通道、霍尔效应锁存器

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型号：TMAG5110B2AQDBVRQ1 编号：C3716028

封装：SOT-23-5

品牌：TI(德州仪器)

TMAG5110-Q1 汽车类、高灵敏度、2D、双通道、霍尔效应锁存器

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型号：TLE4961-1K 编号：C539837

封装：SC-59

品牌：Infineon(英飞凌)

高精度汽车霍尔效应锁存器

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型号：LMT01QLPGMQ1 编号：C5219897

封装：TO-92-2

品牌：TI(德州仪器)

LMT01-Q1 具有脉冲序列接口的汽车级 0.5°C 高精度双引脚温度传感器

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型号：TFPT0805L1001FM 编号：C2154143

封装：0805

品牌：VISHAY(威世)

特性：氧化铝基板，带有镍基PTC薄膜元件。提供0402、0603、0805和1206尺寸。采用卷带包装。标准R₂₅公差：±0.5%、±1%、±5%。工作范围：-55℃至+150℃。 RoHS合规。应用：汽车。电机驱动

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型号：M0L1305QRGERQ1 编号：C34758055

封装：VQFN-24-EP(4x4)

品牌：TI(德州仪器)

属于高度集成的超低功耗32位MCU系列，基于增强型Arm Cortex-M0+内核平台，工作频率最高可达32MHz。这些低成本MCU提供高性能模拟外设集成，支持-40℃至125℃的工作温度范围，并在1.62V至3.6V的电源电压下运行。提供高达64KB的嵌入式闪存程序存储器和高达4KB的SRAM。包含精度高达±1.2%的高速片上振荡器，无需外部晶体。其他特性包括3通道DMA、16位和32位CRC加速器，以及各种高性能模拟外设，例如一个具有可配置内部电压基准的12位1.68MSPS ADC、一个具有内置基准DAC的高速比较器、两个具有可编程增益的零漂移零交叉运算放大器、一个通用放大器和一个片上温度传感器。还提供智能数字外设，例如四个16位通用计时器、一个窗口化看门狗计时器和各种通信外设（包括两个UART、一个SPI和两个I²C）

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型号：CH70130AB5PR 编号：C455298

封装：SOIC-8

品牌：COSEMITECH(意瑞)

CH701 电流传感器 IC 是一种经济且精确的解决方案，适用于工业、汽车、商业和通信系统中的交流或直流电流检测。小封装非常适合空间受限的应用，同时由于减少了电路板面积，还能节省成本。典型应用包括电机控制、负载检测与管理、开关模式电源和过流故障保护

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型号：AD22103KTZ 编号：C3663308

封装：TO-92

品牌：ADI(亚德诺)

是一款带有片上信号调理功能的单片温度传感器，可在 -50℃ 至 +150℃ 的温度范围内工作，适用于众多 HVAC、仪器仪表和汽车应用。信号调理功能无需任何微调、缓冲或线性化电路，大大简化了系统设计并降低了总体系统成本。输出电压与温度乘以电源电压成正比（比率式）。使用单 +5.0V 电源时，输出电压在 -50℃ 时为 0.25V，在 +150℃ 时为 +4.75V。由于其比率特性，在与模数转换器接口时提供了一种经济高效的解决方案。

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型号：AM62A74AUMHAAMBR 编号：C22452575

封装：FCBGA-484

品牌：TI(德州仪器)

AM62Ax是Sitara汽车级异构Arm处理器系列的扩展，具有嵌入式深度学习(DL)、视频和视觉处理加速、显示接口及广泛的汽车外设和网络选项。AM62Ax专为一系列成本敏感型汽车应用（包括驾驶员和车内监控系统与下一代电子后视镜系统）以及工厂自动化、楼宇自动化、机器人和其他市场中的广泛工业应用而构建。AM62Ax对成本进行了优化，能够以业界卓越的功耗/性能比为传统和深度学习算法提供高性能计算，并具有很高的系统集成度，从而使支持独立电子控制单元(ECU)中多种传感器模式的高级汽车平台实现可扩展性和更低的成本。

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型号：DRV5023BIQDBZRQ1 编号：C2152464

封装：SOT-23

品牌：TI(德州仪器)

DRV5023-Q1 汽车类 2.7V 至 38V 霍尔效应单极开关

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型号：CHA925TB 编号：C2879989

封装：TO-92S

品牌：COSEMITECH(意瑞)

汽车级，高性能霍尔开关,8kV ESD

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型号：DRV5021A2EDBZRQ1 编号：C2152682

封装：SOT-23

品牌：TI(德州仪器)

DRV5021-Q1 汽车类 2.5V 至 5.5V 霍尔效应单极开关

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型号：964284-1 编号：C392734

封装：-

品牌：TE Connectivity(泰科电子)

提供电气/电子互连产品和解决方案,用于连接电线电缆、印刷电路板、集成电路封装和电池,不断扩展铜和光纤连接器、电线、电缆/电缆管理系统等能力,以满足汽车行业需求。是混合动力和电动汽车下一代交通技术产品的领导者,提供高压配电、大电流接触系统、高压连接器和特殊电缆组件、高压继电器、传感器和温度保护装置等。为特殊电缆组件提供研发、原型制作、样品以及制造设施,包括包塑技术、半自动/全自动制造、测试设备等。提供非接触式传感器,消除干扰效应、磨损,提高可靠性,还为新传感器应用提供项目规划支持、协助选择合适的传感器技术以及定义相应的机械、电气和磁接口

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单价：
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型号：DRV5013ADELPGQ1 编号：C1016576

封装：TO-92

品牌：TI(德州仪器)

DRV5013-Q1 汽车类、高电压（高达 38V）、高带宽 (30kHz) 霍尔效应锁存器

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型号：NST1001-QDNR 编号：C399509

封装：DFN-2(0.8x1.6)

品牌：NOVOSENSE(纳芯微)

具有双引脚和独特的脉冲计数数字输出，可直接连接到MCU的GPIO，最大程度节省MCU资源。在 -50℃ 至 150℃ 的温度范围内具有高精度和高分辨率。适用于汽车、工业、家电等温度监测应用，可轻松用作两线数字温度探头或直接替代NTC热敏电阻。内置EMI滤波器，可用于高干扰设备。由于其极低的工作电流，也可用于对功率要求特别严格的无线物联网传感器节点，可通过MCU的GPIO供电。

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型号：DRV5013ADEDBZRQ1 编号：C2152564

封装：SOT-23

品牌：TI(德州仪器)

DRV5013-Q1 汽车类、高电压（高达 38V）、高带宽 (30kHz) 霍尔效应锁存器

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型号：TMP75BQDRQ1 编号：C2860010

封装：SOIC-8

品牌：TI(德州仪器)

TMP75B-Q1 采用 LM75 引脚排列、具有 I2C/SMBus 接口的汽车级、1.4V 温度传感器

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型号：TMP451AQDQWRQ1 编号：C2868656

封装：WSON-8(2x2)

品牌：TI(德州仪器)

TMP451-Q1 具有 N 因数、滤波功能和串联电阻校正的汽车类 1.7V 远程和本地温度传感器

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￥8.74
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￥7.16
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型号：LM50QIM3/NOPB 编号：C527409

封装：SOT-23

品牌：TI(德州仪器)

LM50-Q1 具有 10mV/°C 增益的汽车级 ±2°C 模拟输出温度传感器

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型号：M0L1306QDYYRQ1 编号：C29128259

封装：TSOT-23-16

品牌：TI(德州仪器)

MSPM0L 130x 微控制器 (MCU) 属于 MSP 高度集成的超低功耗 32 位 MSPM0 MCU 系列，该系列基于增强型 Arm 32 位 Cortex-M0+ 内核平台，工作频率最高可达 32MHz。这些低成本 MCU 提供高性能模拟外设集成，支持-40℃ 至 125℃ 的工作温度范围，并在 1.62V 至 3.6V 的电源电压下运行。 MSPM0L130x 器件提供高达 64KB 的嵌入式闪存程序存储器和高达 4KB 的 SRAM。这些 MCU 包含精度高达 ±1.2% 的高速片上振荡器，无需外部晶体。其他特性包括 3 通道 DMA、16 位和 32 位 CRC 加速器，以及各种高性能模拟外设，例如一个具有可配置内部电压基准的 12 位 1.68MSPS ADC、一个具有内置基准 DAC 的高速比较器、两个具有可编程增益的零漂移零交叉运算放大器、一个通用放大器和一个片上温度传感器。这些器件还提供智能数字外设，例如四个 16 位通用计时器、一个窗口化看门狗计时器和各种通信外设（包括两个 UART、一个 SPI 和两个 I2C）。这些通信外设为 LIN、IrDA、DALI、Manchester、Smart Card、SMBus 和 PMBus 提供协议支持。

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型号：1-967629-3 编号：C589903

封装：-

品牌：TE Connectivity(泰科电子)

电气/电子互连产品和解决方案用于电气和机械连接电线、电缆、印刷电路板、集成电路封装和电池。不断扩展的能力包括新的铜缆和光纤连接器、电线、电缆/电缆管理系统,以满足汽车行业的需求。品牌涵盖了广泛的连接器,包括用于前沿通信设备的高密度、高速设计。是下一代混合动力和电动汽车运输技术产品的领导者,提供高压配电、大电流接触系统、高压连接器和特殊电缆组件、高压继电器、传感器和温度保护装置等产品。作为特殊电缆组件的合作伙伴,提供研发能力、原型制作、样品以及制造设施,包括包胶技术、半自动/全自动制造、测试设备和用于大批量生产的设备。提供无接触式传感器,用于各种应用

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