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首页 > 热门关键词 > SMD整流桥
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YBSM4006-F1-0000HF
数据手册
  • 5+

    ¥0.947758 ¥0.9671
  • 50+

    ¥0.748034 ¥0.7633
  • 150+

    ¥0.662382 ¥0.6759
  • 500+

    ¥0.55566 ¥0.567
  • 1800+

    ¥0.508032 ¥0.5184
  • 5400+

    ¥0.479514 ¥0.4893
  • 有货
  • 普通一般通用插件整流器
    数据手册
    • 5+

      ¥1.1856
    • 50+

      ¥0.9337
    • 250+

      ¥0.8132
    • 500+

      ¥0.6785
    • 2500+

      ¥0.6185
    • 5000+

      ¥0.5825
  • 有货
  • 特性:高电流能力。 低正向电压降。 玻璃钝化芯片结。 专为表面贴装应用设计。 符合欧盟RoHS 2011/65/EU指令
    数据手册
    • 5+

      ¥1.3051
    • 50+

      ¥1.2785
    • 150+

      ¥1.2608
    • 500+

      ¥1.243
  • 有货
  • VR=1000V,IF=4A,VF=1.3V,Trr≤500ns,HBS封装快恢复整流桥
    • 5+

      ¥1.37294 ¥1.4452
    • 50+

      ¥1.083285 ¥1.1403
    • 150+

      ¥0.95912 ¥1.0096
    • 500+

      ¥0.804175 ¥0.8465
    • 2500+

      ¥0.735205 ¥0.7739
    • 5000+

      ¥0.69388 ¥0.7304
  • 有货
  • 直流反向耐压(Vr):1000V 平均整流电流(Io):8A 正向压降(Vf):0.98V@8A 反向电流(Ir):5μA@1000V 正向浪涌电流(Ifsm):200A 工作温度:-55℃~+150℃@(Tj)
    • 5+

      ¥1.4374
    • 50+

      ¥1.1199
    • 150+

      ¥0.9838
    • 500+

      ¥0.814
    • 2500+

      ¥0.7384
    • 5000+

      ¥0.693
  • 有货
  • VR=1000V,IF=6A,VF=1.3V,Trr≤500ns,HBS封装快恢复整流桥
    • 5+

      ¥1.5808 ¥1.664
    • 50+

      ¥1.25039 ¥1.3162
    • 150+

      ¥1.10884 ¥1.1672
    • 500+

      ¥0.93214 ¥0.9812
    • 2500+

      ¥0.85348 ¥0.8984
    • 5000+

      ¥0.806265 ¥0.8487
  • 有货
  • MB 系列桥式整流器是0.5 A 整流器系列,实现高浪涌电流吸收,占位极小MB 系列外形小为 35 mm2,具有极佳的浪涌能力。为了吸收高浪涌电流,该设计支持正向浪涌峰值电流 (IFSM) 额定值 35 A 和 5.0 A 2 秒 I2T 能力。该系列器件还具有高达 1000 V 的额定击穿电压。这些功能使得 MB 系列适用于需要略强浪涌能力的小型电源。如果需要更高的 IFAV 额定电流,更小型封装,或者更低 VF 值,请了解安森美半导体 MDB 系列桥式整流器。如果需要降低 MB 封装内的 VF 和提高能效值,或需要更高的浪涌能力,请了解安森美半导体即将推出的 MBxSV 系列。
    数据手册
    • 5+

      ¥1.8606
    • 50+

      ¥1.4675
    • 150+

      ¥1.299
    • 500+

      ¥1.0888
  • 有货
  • 快恢复整流桥
    • 5+

      ¥1.8772 ¥1.976
    • 50+

      ¥1.468795 ¥1.5461
    • 150+

      ¥1.293805 ¥1.3619
    • 500+

      ¥1.0754 ¥1.132
    • 2500+

      ¥1.00244 ¥1.0552
    • 5000+

      ¥0.94411 ¥0.9938
  • 有货
  • 反向电压:20至100伏 正向电流:1.0安 无铅器件 无卤
    数据手册
    • 5+

      ¥2.0562
    • 50+

      ¥1.6782
    • 150+

      ¥1.5162
    • 500+

      ¥1.14219 ¥1.2691
    • 2500+

      ¥1.06119 ¥1.1791
    • 5000+

      ¥1.0125 ¥1.125
  • 有货
  • 用于极性无关、反极性保护和低损耗桥式整流的小型二极管四阵列,正向电压非常低,开关速度快。
    • 5+

      ¥2.2884
    • 50+

      ¥1.8151
    • 150+

      ¥1.6122
    • 500+

      ¥1.3592
  • 有货
  • 普通一般通用整流器,可用于开关电源,PD快充等桥式整流
    数据手册
    • 1+

      ¥2.53
    • 10+

      ¥2
    • 30+

      ¥1.78
    • 250+

      ¥1.43
    • 500+

      ¥1.3
    • 1000+

      ¥1.23
  • 有货
  • 特性:本系列已通过UL认证,文件编号为E142814。 塑料封装具有UL 94V-0阻燃等级。 高外壳介电强度:1500VRMS,适用于印刷电路板。 高浪涌电流能力
    数据手册
    • 1+

      ¥2.61
    • 10+

      ¥2.09
    • 30+

      ¥1.87
    • 250+

      ¥1.47
    • 500+

      ¥1.34
    • 1000+

      ¥1.27
  • 有货
  • 特性:UL认证,文件编号:E230084。 薄型单列直插式封装。 高浪涌电流能力。 按照JESD 22-B106标准,浸焊温度最高275℃,时间最长7s。应用:开关电源、家用电器、办公设备、工业自动化应用中的通用AC/DC桥式全波整流
    数据手册
    • 1+

      ¥3.28
    • 10+

      ¥2.64
    • 30+

      ¥2.26
    • 105+

      ¥1.92
    • 495+

      ¥1.77
    • 1500+

      ¥1.68
  • 有货
  • 特性:UL认证,文件编号E54214。 适用于印刷电路板。 典型反向电流IR小于0.5μA。 高外壳介电强度。 高浪涌电流能力。应用:用于电源、适配器、充电器、照明镇流器、消费类产品和家用电器的AC/DC桥式全波整流的通用用途。
    数据手册
    • 1+

      ¥3.92
    • 10+

      ¥3.24
    • 30+

      ¥2.9
    • 100+

      ¥2.299 ¥2.42
    • 500+

      ¥2.109 ¥2.22
    • 1000+

      ¥2.014 ¥2.12
  • 有货
  • 正向压降(Vf) 1.1kV@5A 直流反向耐压(Vr) 1kV 整流电流 60A 反向电流(Ir) 5uA@1kV 正向浪涌电流(Ifsm) 500A 工作温度 -55℃~+150℃@(Tj)
    • 1+

      ¥9.291 ¥9.78
    • 10+

      ¥7.847 ¥8.26
    • 50+

      ¥6.935 ¥7.3
    • 100+

      ¥6.2415 ¥6.57
    • 500+

      ¥5.8235 ¥6.13
    • 1000+

      ¥5.643 ¥5.94
  • 有货
  • 直流反向耐压(Vr):1200V 平均整流电流(Io):25A 正向压降(Vf):1.18V@12.5A 反向电流(Ir):5μA@1200V 正向浪涌电流(Ifsm):350A 工作温度:-40℃~+150℃@(Tj)
    • 1+

      ¥12.67
    • 10+

      ¥10.71
    • 30+

      ¥9.48
    • 250+

      ¥8.23
    • 500+

      ¥7.66
    • 1000+

      ¥7.41
  • 有货
  • 特性:玻璃钝化芯片。 低反向漏电流。 高浪涌电流能力。 符合 RoHS 指令 2011/65/EU
    • 1+

      ¥18.145 ¥19.1
    • 10+

      ¥15.3045 ¥16.11
    • 50+

      ¥13.813 ¥14.54
    • 100+

      ¥11.9985 ¥12.63
    • 500+

      ¥11.1815 ¥11.77
    • 1000+

      ¥10.83 ¥11.4
  • 有货
  • 直流反向耐压(Vr):1600V 平均整流电流(Io):35A 正向压降(Vf):1.18V@17.5A 反向电流(Ir):5μA@1600V 正向浪涌电流(Ifsm):400A 工作温度:-40℃~+150℃@(Tj)
    • 1+

      ¥21.93
    • 10+

      ¥19.07
    • 30+

      ¥17.28
    • 100+

      ¥15.44
    • 500+

      ¥14.61
    • 1000+

      ¥14.25
  • 有货
  • 特性:玻璃钝化芯片结-反向电压。 100至1000V-正向电流。 1A-高浪涌电流能力。 专为表面贴装应用设计
    数据手册
    • 50+

      ¥0.1029
    • 500+

      ¥0.0802
    • 1500+

      ¥0.0676
    • 5000+

      ¥0.0583
    • 25000+

      ¥0.0517
    • 50000+

      ¥0.0482
  • 有货
  • 特性:浪涌过载额定值达30A峰值。 节省印刷电路板空间。 适合自动更换。 采用模塑塑料技术,可靠且低成本,产品价格低廉。 玻璃钝化芯片结。 无铅部件符合RoHS要求。 后缀“-H”表示无卤部件
    数据手册
    • 20+

      ¥0.1313
    • 200+

      ¥0.1026
    • 600+

      ¥0.0867
    • 3000+

      ¥0.0755
    • 12000+

      ¥0.0672
    • 18000+

      ¥0.0628
  • 有货
  • 特性:玻璃钝化芯片结。 反向电压:100 至 1000 V。 正向电流:0.8 A。 高浪涌电流能力。 专为表面贴装应用设计
    数据手册
    • 20+

      ¥0.140885 ¥0.1483
    • 200+

      ¥0.1102 ¥0.116
    • 600+

      ¥0.093195 ¥0.0981
    • 3000+

      ¥0.08018 ¥0.0844
    • 9000+

      ¥0.07125 ¥0.075
    • 21000+

      ¥0.0665 ¥0.07
  • 有货
  • 特性:浪涌过载额定值达30A峰值。 节省印刷电路板空间。 适合自动更换。 采用模塑塑料技术,可靠且成本低。 玻璃钝化芯片结。 无铅部件符合RoHS要求。 后缀 “- H” 表示无卤部件
    数据手册
    • 10+

      ¥0.14202 ¥0.1578
    • 100+

      ¥0.11286 ¥0.1254
    • 300+

      ¥0.09666 ¥0.1074
    • 1000+

      ¥0.08694 ¥0.0966
    • 5000+

      ¥0.07551 ¥0.0839
    • 10000+

      ¥0.07092 ¥0.0788
  • 有货
  • 特性:玻璃钝化芯片结。 反向电压:100至1000V。 正向电流:1.2A。 高浪涌电流能力。 专为表面贴装应用设计
    数据手册
    • 20+

      ¥0.180975 ¥0.1905
    • 200+

      ¥0.142975 ¥0.1505
    • 600+

      ¥0.121885 ¥0.1283
    • 5000+

      ¥0.10013 ¥0.1054
    • 10000+

      ¥0.08911 ¥0.0938
    • 20000+

      ¥0.08322 ¥0.0876
  • 有货
  • 特性:玻璃钝化芯片结构。 低正向压降。 高电流能力。 高浪涌电流能力。 专为表面贴装应用设计。 塑料材质。 UL 可燃性 94V-O
    数据手册
    • 20+

      ¥0.1856
    • 200+

      ¥0.1451
    • 600+

      ¥0.1226
    • 3000+

      ¥0.1096
    • 9000+

      ¥0.0979
    • 21000+

      ¥0.0915
  • 有货
  • 2.0A 表面贴装玻璃钝化整流桥,薄型 ABS/LBF 封装。
    数据手册
    • 5+

      ¥0.2393
    • 50+

      ¥0.2101
    • 150+

      ¥0.1955
    • 500+

      ¥0.1846
    • 2500+

      ¥0.1758
    • 5000+

      ¥0.1715
  • 有货
  • 正向压降(Vf): 1.1V@1A 直流反向耐压(Vr): 1kV 整流电流: 1A 反向电流(Ir): 10uA@1k
    • 10+

      ¥0.2616
    • 100+

      ¥0.2088
    • 300+

      ¥0.1824
    • 1500+

      ¥0.1626
    • 4500+

      ¥0.1467
  • 有货
  • 特性:适用于印刷电路板。 采用模塑塑料技术,结构可靠且成本低。 保证高温焊接:260℃/10秒,拉力5磅(2.3kg)。 尺寸小,安装简单。 高浪涌电流能力。 玻璃钝化芯片结
    数据手册
    • 1+

      ¥0.32832 ¥0.3456
    • 10+

      ¥0.26258 ¥0.2764
    • 30+

      ¥0.22971 ¥0.2418
    • 100+

      ¥0.20501 ¥0.2158
    • 500+

      ¥0.185345 ¥0.1951
    • 1000+

      ¥0.175465 ¥0.1847
  • 有货
  • 特性:玻璃钝化芯片结。 反向电压:100至1000V。 正向电流:0.8A。 高浪涌电流能力。 专为表面贴装应用设计
    数据手册
    • 10+

      ¥0.3689
    • 100+

      ¥0.2916
    • 300+

      ¥0.253
    • 3000+

      ¥0.2232
    • 6000+

      ¥0.2
    • 9000+

      ¥0.1884
  • 有货
  • 72MIL
    • 5+

      ¥0.4104 ¥0.456
    • 50+

      ¥0.36036 ¥0.4004
    • 150+

      ¥0.33534 ¥0.3726
    • 500+

      ¥0.31653 ¥0.3517
    • 3000+

      ¥0.3015 ¥0.335
    • 6000+

      ¥0.29403 ¥0.3267
  • 有货
  • 特性:玻璃钝化二极管结构。 保证高温焊接:260℃/10秒,节省印刷电路板空间。 环氧树脂符合UL 94 V-0阻燃等级。 湿度敏感度等级1。 无铅涂层/Rohs合规
    数据手册
    • 10+

      ¥0.4589
    • 100+

      ¥0.3725
    • 300+

      ¥0.3293
    • 3000+

      ¥0.2969
  • 有货
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