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首页 > 热门关键词 > SOP整流桥
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采用ABS封装的MINI桥堆.专为表面贴装应用而设计
  • 10+

    ¥0.121465 ¥0.1429
  • 100+

    ¥0.11866 ¥0.1396
  • 300+

    ¥0.11679 ¥0.1374
  • 1000+

    ¥0.11492 ¥0.1352
  • 有货
  • 50MIL
    • 20+

      ¥0.122265 ¥0.1287
    • 200+

      ¥0.094905 ¥0.0999
    • 600+

      ¥0.079705 ¥0.0839
    • 3000+

      ¥0.069065 ¥0.0727
    • 9000+

      ¥0.061085 ¥0.0643
    • 21000+

      ¥0.056905 ¥0.0599
  • 有货
  • 特性:玻璃钝化芯片结构。 低正向压降。 高电流能力。 高浪涌电流能力。 专为表面贴装应用设计。 塑料材质。 UL 可燃性 94V-OL,UL 认证编号 E476623
    数据手册
    • 20+

      ¥0.125178 ¥0.1346
    • 200+

      ¥0.097464 ¥0.1048
    • 600+

      ¥0.082119 ¥0.0883
    • 5000+

      ¥0.072912 ¥0.0784
    • 10000+

      ¥0.064914 ¥0.0698
    • 20000+

      ¥0.060636 ¥0.0652
  • 有货
  • 特性:玻璃钝化芯片结。 反向电压:100至1000V。 正向电流:1A。 高浪涌电流能力。 专为表面贴装应用设计
    数据手册
    • 20+

      ¥0.1269
    • 200+

      ¥0.0989
    • 600+

      ¥0.0833
  • 有货
  • 特性:适用于印刷电路板。 采用模塑塑料技术,结构可靠且成本低。 保证高温焊接:在5 lbs. (2.3kg) 张力下,260℃/10秒。 尺寸小,安装简单。 高浪涌电流能力。 玻璃钝化芯片结
    数据手册
    • 20+

      ¥0.12968 ¥0.1621
    • 200+

      ¥0.1016 ¥0.127
    • 600+

      ¥0.086 ¥0.1075
    • 3000+

      ¥0.0684 ¥0.0855
    • 9000+

      ¥0.06032 ¥0.0754
    • 21000+

      ¥0.05592 ¥0.0699
  • 有货
  • 50MIL
    • 20+

      ¥0.1314
    • 200+

      ¥0.1027
    • 600+

      ¥0.0868
  • 有货
  • 直流反向耐压(Vr):1kV 平均整流电流(Io):1A 正向压降(Vf):1V@1A 正向浪涌电流(Ifsm):30A
    • 20+

      ¥0.1342
    • 200+

      ¥0.104
    • 600+

      ¥0.0872
  • 有货
  • 特性:塑料封装符合UL 94V-0阻燃等级,适用于印刷电路板。玻璃钝化结芯片。低反向泄漏。高正向浪涌电流能力。可承受250℃/10秒高温焊接(引脚处)
    数据手册
    • 20+

      ¥0.136576 ¥0.1552
    • 200+

      ¥0.107184 ¥0.1218
    • 600+

      ¥0.090816 ¥0.1032
    • 5000+

      ¥0.077704 ¥0.0883
    • 10000+

      ¥0.069168 ¥0.0786
    • 20000+

      ¥0.064592 ¥0.0734
  • 有货
  • 特性:玻璃钝化芯片结。 反向电压:100至1000V。 平均整流输出电流:0.8A。 高浪涌电流能力。 专为表面贴装应用设计
    数据手册
    • 20+

      ¥0.1417
    • 200+

      ¥0.1104
    • 600+

      ¥0.093
  • 有货
  • 描述: 60MIL(标准版)正向压降(Vf): 1.0V@2A 直流反向耐压(Vr): 1kV 整流电流: 2A 反向电流(Ir): 5uA@1kV 非重复峰值浪涌电流 (Ifsm):45A 工作结温范围:-55℃~+150℃@(TJ)
    • 20+

      ¥0.1432
    • 200+

      ¥0.1111
    • 600+

      ¥0.0933
  • 有货
  • 特性:玻璃钝化芯片结。 适用于表面贴装应用。 低泄漏。 高正向浪涌电流能力。 保证高温焊接:端子在260°C下持续10秒
    • 20+

      ¥0.1466
    • 200+

      ¥0.1142
    • 600+

      ¥0.0962
    • 5000+

      ¥0.079422 ¥0.0854
    • 10000+

      ¥0.070773 ¥0.0761
    • 20000+

      ¥0.06603 ¥0.071
  • 有货
  • 整流桥器件适用于各类电源适配器转换等应用
    数据手册
    • 20+

      ¥0.1511
    • 200+

      ¥0.1187
    • 600+

      ¥0.1007
    • 5000+

      ¥0.0805
    • 10000+

      ¥0.0711
    • 20000+

      ¥0.066
  • 有货
  • 普通一般通用贴片整流器GPP工艺
    • 20+

      ¥0.1543
    • 200+

      ¥0.1219
    • 600+

      ¥0.1039
    • 3000+

      ¥0.0854
    • 9000+

      ¥0.0761
    • 21000+

      ¥0.071
  • 有货
  • 特性:玻璃钝化结。 适用于印刷电路板。 采用模塑塑料技术,结构可靠且成本低。 保证高温焊接:260℃ / 10 秒 / 9.5mm 引脚长度,拉力 2.3kg。 体积小,安装简单。 纯镀锡端子,无铅。 引脚可焊性符合 MIL-STD-202 方法 208。 高浪涌电流能力
    数据手册
    • 20+

      ¥0.15624 ¥0.1736
    • 200+

      ¥0.1233 ¥0.137
    • 600+

      ¥0.10503 ¥0.1167
    • 5000+

      ¥0.08685 ¥0.0965
    • 10000+

      ¥0.0774 ¥0.086
    • 20000+

      ¥0.07227 ¥0.0803
  • 有货
  • 特性:玻璃钝化芯片结。 反向电压:100 至 1000 V。 正向电流:1.2 A。 高浪涌电流能力。 专为表面贴装应用而设计
    数据手册
    • 20+

      ¥0.1617
    • 200+

      ¥0.1259
    • 600+

      ¥0.1061
    • 3000+

      ¥0.0942
  • 有货
  • 1A 表面贴装玻璃钝化整流桥,薄型 MBF 封装。
    数据手册
    • 20+

      ¥0.1696
    • 200+

      ¥0.133
    • 600+

      ¥0.1127
    • 5000+

      ¥0.0965
  • 有货
  • 直流反向耐压(Vr):1kV 平均整流电流(Io):1A 正向压降(Vf):1.1V@1000mA 正向浪涌电流(Ifsm):35A
    • 20+

      ¥0.1784
    • 200+

      ¥0.139
    • 600+

      ¥0.1171
    • 5000+

      ¥0.096627 ¥0.1039
    • 10000+

      ¥0.086025 ¥0.0925
    • 20000+

      ¥0.080352 ¥0.0864
  • 有货
  • 特征:反向电压1000V,正向电流0.8A、正向压降≤1.0V@0.8A,LBS/MBF封装;功能:市电AC-DC整流;应用:小功率充电器,适配器,辅助电源,LED驱动器等
    数据手册
    • 20+

      ¥0.178885 ¥0.1883
    • 200+

      ¥0.14402 ¥0.1516
    • 600+

      ¥0.12464 ¥0.1312
    • 5000+

      ¥0.0931 ¥0.098
    • 10000+

      ¥0.08303 ¥0.0874
    • 20000+

      ¥0.07752 ¥0.0816
  • 有货
  • 特性:玻璃钝化芯片结。 高浪涌过载额定值:35A峰值。 节省印刷电路板空间。 塑料材料具有UL阻燃等级94V-0。 该系列在组件索引下获得UL认可,文件编号E239431。 保证高温焊接:260℃/10秒,拉力5 lbs. (2.3kg)
    数据手册
    • 20+

      ¥0.18927 ¥0.2103
    • 200+

      ¥0.14796 ¥0.1644
    • 600+

      ¥0.12267 ¥0.1363
    • 2000+

      ¥0.1089 ¥0.121
    • 10000+

      ¥0.09693 ¥0.1077
    • 20000+

      ¥0.09054 ¥0.1006
  • 有货
  • 贴片单相整流桥
    数据手册
    • 20+

      ¥0.2024
    • 200+

      ¥0.1565
    • 600+

      ¥0.131
    • 5000+

      ¥0.1106
    • 10000+

      ¥0.0973
    • 20000+

      ¥0.0901
  • 有货
  • 特性:玻璃钝化芯片结。 反向电压-100 至 1000 V。 正向电流-1 A。 高浪涌电流能力。 专为表面贴装应用设计
    • 20+

      ¥0.2034
    • 200+

      ¥0.1591
    • 600+

      ¥0.1345
  • 有货
  • 芯片采用台面结构,具有较好的开关特性,适用于高频全桥整流电路。
    数据手册
    • 20+

      ¥0.2331
    • 200+

      ¥0.1818
    • 600+

      ¥0.1533
    • 5000+

      ¥0.1352
    • 10000+

      ¥0.1204
    • 20000+

      ¥0.1124
  • 有货
  • 特性:正向平均电流(IF(AV)):0.8A。 重复峰值反向电压(VRRM):50V-1000V。 高浪涌电流能力。 玻璃钝化芯片。应用:通用单相桥式整流器应用
    数据手册
    • 20+

      ¥0.2358
    • 200+

      ¥0.1862
    • 600+

      ¥0.1586
  • 有货
  • 特性:UL认证,文件编号#E313149。 适合自动贴装。 高浪涌电流能力。 符合J-STD-020的MSL 1级,LF最大峰值260℃。应用:用于电源、照明镇流器、电池充电器、家用电器、办公设备和电信应用的通用AC/DC桥式全波整流
    数据手册
    • 20+

      ¥0.2529
    • 200+

      ¥0.2031
    • 600+

      ¥0.1754
  • 有货
  • 整流桥2A 1000V
    • 10+

      ¥0.2586
    • 100+

      ¥0.2044
    • 300+

      ¥0.1772
  • 有货
  • 特性:额定电压至1000V PRV。 适用于印刷电路板。 低正向压降,高电流能力。 采用模塑塑料技术,结构可靠且成本低,产品价格实惠。 塑料材料具有UL 94V-0阻燃等级
    数据手册
    • 10+

      ¥0.259
    • 100+

      ¥0.2047
    • 300+

      ¥0.1776
    • 1500+

      ¥0.1496
    • 4500+

      ¥0.1333
    • 10500+

      ¥0.1252
  • 有货
  • 特性:额定电压达1000V PRV。 适用于印刷电路板。 正向压降小,电流承载能力高。 采用模塑塑料技术,结构可靠,成本低。 引脚为锡铅铜材质。 塑料材料具有UL 94V-0阻燃等级
    数据手册
    • 10+

      ¥0.2592 ¥0.288
    • 100+

      ¥0.20574 ¥0.2286
    • 300+

      ¥0.17478 ¥0.1942
    • 1000+

      ¥0.1548 ¥0.172
    • 5000+

      ¥0.13878 ¥0.1542
    • 10000+

      ¥0.13077 ¥0.1453
  • 有货
  • 特性:本系列在认可组件索引下获得UL认证,文件编号E142814。 所用塑料材料具有UL 94V-R阻燃认证。 适用于印刷电路板应用。 保证在5磅(2.3千克)拉力下,260℃高温焊接5秒
    数据手册
    • 100+

      ¥0.22275
    • 1000+

      ¥0.2145
    • 3000+

      ¥0.20625
    • 6000+

      ¥0.18975
    • 10000+

      ¥0.1848
    特性:玻璃钝化芯片结构。 低正向压降。 高电流能力。 高浪涌电流能力。 专为表面贴装应用设计。 塑料材料,UL 可燃性 94V-0
    • 10+

      ¥0.2979
    • 100+

      ¥0.2355
    • 300+

      ¥0.2043
    • 1500+

      ¥0.1809
    • 4500+

      ¥0.1622
    • 10500+

      ¥0.1528
  • 有货
  • 直流反向耐压(Vr):1000V 平均整流电流(Io):3A 正向压降(Vf):1.1V@3A 反向电流(Ir):10μA@1000V 正向浪涌电流(Ifsm):80A 工作温度:-55℃~+150℃@(Tj)
    • 5+

      ¥0.3018
    • 50+

      ¥0.2946
    • 150+

      ¥0.2898
    • 500+

      ¥0.285
  • 有货
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