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关键参数
描述
价格(含税)
库存
操作
800V 1A
型号：ABS8 编号：C3020859
封装：ABS
品牌：Huixin(慧芯)
特性：塑料封装符合UL 94V-0阻燃等级，适用于印刷电路板。 玻璃钝化结芯片。 低反向泄漏。 高正向浪涌电流能力。 保证在端子处250℃/10秒的高温焊接
数据手册

  • 10+

    ￥0.375232 ￥0.4264

  • 100+

    ￥0.298672 ￥0.3394

  • 300+

    ￥0.260392 ￥0.2959

  • 1000+

    ￥0.231616 ￥0.2632

  • 5000+

    ￥0.199056 ￥0.2262

  • 10000+

    ￥0.187616 ￥0.2132
  • 有货
    • 立即购买
    1kV 1A
    型号：ABS10 编号：C49435674
    封装：ABS
    品牌：Huixin(慧芯)
    正向压降：1.1V@2A，直流反向耐压：1kV，整流电流：2A，适用于各类电源适配器转换等应用。

    • 10+

      ￥0.37664 ￥0.428

    • 100+

      ￥0.299992 ￥0.3409

    • 300+

      ￥0.261712 ￥0.2974

    • 1000+

      ￥0.232936 ￥0.2647

    • 5000+

      ￥0.209968 ￥0.2386

    • 10000+

      ￥0.19844 ￥0.2255
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:2000V 电流:1A
    型号：ABS20G 编号：C22458628
    封装：ABS
    品牌：High Diode(海德)
    IO=1A/VR=2000V

    • 10+

      ￥0.3862

    • 100+

      ￥0.3022

    • 300+

      ￥0.2602
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:1000V 电流:4A
    型号：DBF410 编号：C42395483
    封装：DBF
    品牌：GOODWORK(固得沃克)
    电压:1kV 电流:4A

    • 10+

      ￥0.4583

    • 100+

      ￥0.3623

    • 300+

      ￥0.3143

    • 3000+

      ￥0.2783

    • 6000+

      ￥0.2495

    • 9000+

      ￥0.235
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:1000V 电流:4A
    型号：MSB40M 编号：C20627222
    封装：UMSB
    品牌：MSKSEMI(美森科)
    特性：玻璃钝化芯片结。反向电压：50至1000 V。正向电流：4.0 A。高浪涌电流能力。专为表面贴装应用设计

    • 5+

      ￥0.51552 ￥0.5728

    • 50+

      ￥0.40752 ￥0.4528

    • 150+

      ￥0.35352 ￥0.3928

    • 500+

      ￥0.31302 ￥0.3478

    • 3000+

      ￥0.28062 ￥0.3118

    • 6000+

      ￥0.26442 ￥0.2938
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:1000V 电流:2A
    型号：KBP210 编号：C5344565
    封装：KBP
    品牌：BORN(伯恩半导体)
    特性：额定电压至1000V PRV。 适用于印刷电路板。 采用模塑塑料技术，可靠且低成本。 塑料材料具有UL 94V-0阻燃等级。 G后缀用于光刻芯片，否则为刀刮芯片
    数据手册

    • 5+

      ￥0.5408

    • 50+

      ￥0.4352

    • 150+

      ￥0.3824

    • 500+

      ￥0.316

    • 2500+

      ￥0.2843

    • 5000+

      ￥0.2684
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:1000V 电流:3A
    型号：KBP310 编号：C5344566
    封装：KBP
    品牌：BORN(伯恩半导体)
    特性：额定电压达1000V PRV。 适用于印刷电路板。 采用模塑塑料技术，结构可靠且成本低。 塑料材料具有UL 94V-0阻燃等级。 G后缀用于光刻芯片，否则为刀刮芯片
    数据手册

    • 5+

      ￥0.5663

    • 50+

      ￥0.4463

    • 150+

      ￥0.3863

    • 500+

      ￥0.3413

    • 2500+

      ￥0.3053

    • 5000+

      ￥0.2873
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:1000V 电流:3A
    型号：YBS3010 编号：C7427882
    封装：TMBF
    品牌：NH(纽航)
    直流反向耐压(Vr)：1000V 平均整流电流(Io)：3A 正向压降(Vf)：1.1V@3A 正向浪涌电流(Ifsm)：95A

    • 5+

      ￥0.6073

    • 50+

      ￥0.4787

    • 150+

      ￥0.4144

    • 500+

      ￥0.3661

    • 3000+

      ￥0.3342

    • 6000+

      ￥0.3149
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:1000V 电流:1A
    型号：MB24S 编号：C7427850
    封装：MBS
    品牌：NH(纽航)
    直流反向耐压(Vr)：40V 平均整流电流(Io)：2A 正向压降(Vf)：0.55V@2A 正向浪涌电流(Ifsm)：50A

    • 5+

      ￥0.6201

    • 50+

      ￥0.4914

    • 150+

      ￥0.4271

    • 500+

      ￥0.3789
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:1000V 电流:4A
    型号：FMSB40MD 编号：C22459192
    封装：UMSB
    品牌：YFW(佑风微)
    特性：塑料封装符合UL 94V-0阻燃等级。 适用于印刷电路板。 玻璃钝化结芯片。 低反向泄漏。 高正向浪涌电流能力。 保证在250℃下焊接10秒

    • 5+

      ￥0.65816 ￥0.6928

    • 50+

      ￥0.57475 ￥0.605

    • 150+

      ￥0.53903 ￥0.5674

    • 500+

      ￥0.494475 ￥0.5205

    • 3000+

      ￥0.47462 ￥0.4996

    • 6000+

      ￥0.46265 ￥0.487
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:1000V 电流:4A
    型号：GBP410 编号：C22447857
    封装：GBP
    品牌：XUMAO(旭茂微)
    84MIL

    • 5+

      ￥0.68408 ￥0.8048

    • 50+

      ￥0.5372 ￥0.632

    • 150+

      ￥0.46376 ￥0.5456

    • 500+

      ￥0.42415 ￥0.499

    • 2500+

      ￥0.38012 ￥0.4472

    • 5000+

      ￥0.35802 ￥0.4212
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:1000V 电流:2A
    型号：KBP210 编号：C525752
    封装：KBP
    品牌：GOODWORK(固得沃克)
    该整流桥器件适用于各类电源适配器转换等应用
    数据手册

    • 5+

      ￥0.7348

    • 50+

      ￥0.5908

    • 150+

      ￥0.5188

    • 500+

      ￥0.4174

    • 2500+

      ￥0.3742

    • 5000+

      ￥0.3525
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:600V 电流:4A
    型号：KBP406 编号：C244321
    封装：KBP
    品牌：SHIKUES(时科)
    70MIL
    数据手册

    • 5+

      ￥0.7446

    • 50+

      ￥0.5886

    • 140+

      ￥0.5106

    • 490+

      ￥0.4521

    • 2485+

      ￥0.4053

    • 5005+

      ￥0.3819
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:1000V 电流:4A
    型号：MSB40M 编号：C2900737
    封装：UMSB
    品牌：BLUE ROCKET(蓝箭)
    4.0A表面贴装玻璃钝化整流桥,薄型UMSB封装。
    数据手册

    • 5+

      ￥0.7518

    • 50+

      ￥0.6539

    • 150+

      ￥0.6119

    • 500+

      ￥0.5595

    • 3000+

      ￥0.5083
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:1000V 电流:4A
    型号：MSB40M 编号：C169478
    封装：UMSB
    品牌：晶导微电子
    特性：玻璃钝化芯片结-反向电压。 100至1000V-正向电流。 4.0A-高浪涌电流能力。 专为表面贴装应用设计
    数据手册

    • 5+

      ￥0.7698

    • 50+

      ￥0.6089

    • 150+

      ￥0.5284

    • 500+

      ￥0.4681
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:600V 电流:3A
    型号：RYBS3006L 编号：C7427867
    封装：TMBF
    品牌：NH(纽航)
    直流反向耐压(Vr)：600V 平均整流电流(Io)：3A 正向压降(Vf)：1.1V@3A 反向恢复时间：250ns 正向浪涌电流(Ifsm)：95A

    • 5+

      ￥0.779

    • 50+

      ￥0.6158

    • 150+

      ￥0.5342

    • 500+

      ￥0.473

    • 3000+

      ￥0.424

    • 6000+

      ￥0.3995
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:1000V 电流:4A
    型号：FMSB40M 编号：C18208642
    封装：UMSB
    品牌：Slkor(萨科微)
    特性：玻璃钝化芯片结-反向电压。 50 至 1000 V-正向电流。 4.0 A-高浪涌电流能力。 专为表面贴装应用设计

    • 5+

      ￥0.779

    • 50+

      ￥0.6158

    • 150+

      ￥0.5342

    • 500+

      ￥0.473

    • 3000+

      ￥0.424

    • 6000+

      ￥0.3995
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:600V 电流:2A
    型号：2W06 编号：C5274437
    封装：DIP-4
    品牌：LGE(鲁光)
    特性：适用于印刷电路板。 低正向电压。 低漏电流。 极性：本体上有标记。 安装位置：任意。 提供普通产品和无铅产品。 普通产品：80-95% Sn，5-20% Pb。 无铅产品：符合无铅有害物质指令要求
    数据手册

    • 5+

      ￥0.7976

    • 50+

      ￥0.6392

    • 150+

      ￥0.56

    • 1000+

      ￥0.4409

    • 2000+

      ￥0.3934

    • 5000+

      ￥0.3696
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:1000V 电流:1.5A
    型号：W10M 编号：C2983251
    封装：DIP-4
    品牌：LGE(鲁光)
    特性：额定电压达1000V PRVP。 浪涌过载额定值达40A峰值。 玻璃钝化芯片结。 采用模塑塑料技术的可靠低成本结构，产品价格低廉。 引脚可根据MIL-STD-202方法208进行焊接。 引脚：镀银铜，焊接镀层。 塑料材料具有UL 94V-0阻燃等级
    数据手册

    • 5+

      ￥0.82431 ￥0.9159

    • 50+

      ￥0.6516 ￥0.724

    • 150+

      ￥0.5652 ￥0.628

    • 1000+

      ￥0.50049 ￥0.5561

    • 2000+

      ￥0.44865 ￥0.4985

    • 5000+

      ￥0.42273 ￥0.4697
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:1000V 电流:2.2A
    型号：YBS2210 编号：C698600
    封装：YBS
    品牌：YANGJIE(扬杰)
    特性：UL认证，文件编号E313149。 适合自动贴装。 高浪涌电流能力。 符合J-STD-020的MSL 1级，LF最高峰值260℃。应用：用于开关电源、照明镇流器、适配器、电池充电器、家用电器、办公设备和电信应用的AC/DC桥式全波整流的通用用途
    数据手册

    • 5+

      ￥0.8393

    • 50+

      ￥0.6901

    • 150+

      ￥0.6154

    • 500+

      ￥0.5594
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:1000V 电流:4A
    型号：HBS410 编号：C47018517
    封装：HBS
    品牌：baocheng(宝乘)
    直流反向耐压(Vr)：1000V 平均整流电流(Io)：4A 正向压降(Vf)：0.98V@4A 反向电流(Ir)：5μA@1000V 正向浪涌电流(Ifsm)：120A 工作温度：-55℃~+150℃@(Tj)

    • 5+

      ￥0.9355

    • 50+

      ￥0.7288

    • 150+

      ￥0.6403

    • 500+

      ￥0.5298

    • 2500+

      ￥0.4806

    • 5000+

      ￥0.451
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:1000V 电流:15A
    型号：GBU1510 编号：C3011065
    封装：GBU
    品牌：JUXING(钜兴)
    特性：UL认证文件编号：E469616。 玻璃钝化芯片结。 采用模塑塑料技术，可靠且低成本。 适用于印刷电路板。 低正向压降。 低反向漏电流。 高浪涌电流能力
    数据手册

    • 5+

      ￥1.168215 ￥1.2297

    • 50+

      ￥0.913995 ￥0.9621

    • 250+

      ￥0.822985 ￥0.8663

    • 500+

      ￥0.68704 ￥0.7232

    • 2500+

      ￥0.626525 ￥0.6595

    • 5000+

      ￥0.590235 ￥0.6213
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:200V 电流:0.5A
    型号：RH02-T 编号：C460734
    封装：MiniDIP
    品牌：DIODES(美台)
    特性：玻璃钝化芯片结构。 低正向电压驱动。 浪涌过载额定值达30A峰值。 非常适合自动组装。 微型封装节省印刷电路板空间。 无铅表面处理，符合RoHS标准
    数据手册

    • 1+

      ￥1.1968 ￥1.87

    • 10+

      ￥0.891 ￥1.65

    • 30+

      ￥0.6864 ￥1.56

    • 100+

      ￥0.6336 ￥1.44

    • 500+

      ￥0.6116 ￥1.39

    • 1000+

      ￥0.5984 ￥1.36
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:1000V 电流:8A
    型号：TT8M 编号：C7427874
    封装：HBS
    品牌：NH(纽航)
    特性：玻璃钝化芯片结构。 低正向压降。 高浪涌电流能力（IFSM）。 小高温漏电流（IR）。 电气性能一致性好。应用：高频功率转换器，如PD充电器和适配器

    • 5+

      ￥1.2397

    • 50+

      ￥1.2112

    • 150+

      ￥1.1922

    • 500+

      ￥1.1534
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:1000V 电流:6A
    型号：GBU608 编号：C970313
    封装：GBU
    品牌：LGE(鲁光)
    特性：玻璃钝化结。 所使用的塑料材料具有UL 94V-0阻燃认证。 建议过载额定值达175安培峰值。 适用于印刷电路板应用。 保证265℃/10的高温焊接
    数据手册

    • 5+

      ￥1.51632 ￥1.6848

    • 50+

      ￥1.1988 ￥1.332

    • 150+

      ￥1.06272 ￥1.1808

    • 500+

      ￥0.855 ￥0.95

    • 2500+

      ￥0.7794 ￥0.866

    • 5000+

      ￥0.73404 ￥0.8156
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    耐压:1000V 电流:15A
    型号：GBU1510 编号：C5439984
    封装：GBU
    品牌：BORN(伯恩半导体)
    特性：塑料封装具有UL 94V-0阻燃等级，适用于印刷电路板。 玻璃钝化结芯片。 低反向泄漏。 高正向浪涌电流能力。 可承受250℃/10秒的高温焊接。 G后缀用于光刻芯片，否则为刀刮芯片
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    耐压:200V 电流:1A
    型号：DF02S 编号：C151398
    封装：DF-S
    品牌：DIODES(美台)
    特性：玻璃钝化芯片结构。 低正向压降，高电流能力。 浪涌过载额定值达50A峰值。 专为表面贴装应用设计。 UL列于认可组件索引下，文件编号E525394。 无铅涂层；符合RoHS标准。 无卤素和锑，“绿色”器件
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    HBL1210
    型号：HBL1210 编号：C51898326
    封装：HBL
    品牌：baocheng(宝乘)
    直流反向耐压(Vr)：1000V 平均整流电流(Io)：12A 正向压降(Vf)：0.97V@12A 反向电流(Ir)：5μA@1000V 正向浪涌电流(Ifsm)：350A 工作温度：-55℃~+150℃@(Tj)

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    耐压:1000V 电流:8A
    型号：GBU8M 编号：C970319
    封装：GBU
    品牌：LGE(鲁光)
    特性：额定值达1000V PRV。浪涌过载额定值达200A峰值。适用于印刷电路板。采用模塑塑料技术，结构可靠且成本低，产品价格实惠。引脚可根据MIL-STD-202方法208进行焊接。玻璃钝化结
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    HBL1510
    型号：HBL1510 编号：C51898327
    封装：HBL
    品牌：baocheng(宝乘)
    直流反向耐压(Vr)：1000V 平均整流电流(Io)：15A 正向压降(Vf)：0.98V@15A 反向电流(Ir)：5μA@1000V 正向浪涌电流(Ifsm)：400A 工作温度：-55℃~+150℃@(Tj)

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