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首页 > 热门关键词 > TBS整流桥
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描述
价格(含税)
库存
操作
耐压:1600V 电流:50A
型号：SGBJ5016 编号：C7436473
封装：插件
品牌：YFW(佑风微)
三相整流桥

  • 1+

    ￥56.75

  • 10+

    ￥49.67

  • 30+

    ￥38.92

  • 100+

    ￥35.3
  • 有货
    • 立即购买
    三相整流桥模块 耐压:1600V 电流:100A
    型号：MDS100-16 编号：C25836741
    封装：M08
    品牌：YFW(佑风微)
    三相整流桥模块用于将交流电转换为直流电，反向电压为 -1600V，正向电流为 1.5KA。

    • 1+

      ￥68.4475 ￥72.05

    • 10+

      ￥66.6045 ￥70.11

    • 30+

      ￥60.876 ￥64.08

    • 100+

      ￥55.8885 ￥58.83
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:600V 电流:0.8A
    型号：MB6S 编号：C19272184
    封装：MBS
    品牌：Zhengxin(正芯)

    • 50+

      ￥0.079552 ￥0.0904

    • 500+

      ￥0.06204 ￥0.0705

    • 3000+

      ￥0.052272 ￥0.0594

    • 6000+

      ￥0.046376 ￥0.0527

    • 24000+

      ￥0.041272 ￥0.0469

    • 51000+

      ￥0.038544 ￥0.0438
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:1000V 电流:0.8A
    型号：MB10S 编号：C7541491
    封装：MBS
    品牌：Wild Goose(威谷)
    特性：浪涌过载额定值：30安培峰值。 玻璃钝化结。 低泄漏

    • 50+

      ￥0.0807

    • 500+

      ￥0.0628

    • 3000+

      ￥0.0529

    • 6000+

      ￥0.047

    • 24000+

      ￥0.0419

    • 51000+

      ￥0.0391
  • 有货
    • 立即购买
    1kV 800mA
    型号：MB10F 编号：C50229784
    封装：MBF
    品牌：DDF(鼎德丰)
    描述: 46MIL（非标准版）正向压降(Vf): 1.0V@0.8A 直流反向耐压(Vr): 1kV 整流电流: 800mA 反向电流(Ir): 5uA@1kV 非重复峰值浪涌电流 (Ifsm):30A 工作结温范围:-55℃~+150℃@(TJ)

    • 50+

      ￥0.0855

    • 500+

      ￥0.066

    • 1500+

      ￥0.0552
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:600V 电流:0.8A
    型号：MB6F 编号：C727101
    封装：MBF
    品牌：TWGMC(迪嘉)
    特性：玻璃钝化芯片结构。低正向压降。高电流能力。高浪涌电流能力。专为表面贴装应用设计。塑料材料-UL 可燃性 94V-0
    数据手册

    • 50+

      ￥0.0856

    • 500+

      ￥0.0662

    • 1500+

      ￥0.0553

    • 5000+

      ￥0.0466

    • 25000+

      ￥0.041

    • 50000+

      ￥0.038
  • 有货
    • 立即购买
    600V 800mA
    型号：MB6F 编号：C3036709
    封装：MBF
    品牌：DOWO(东沃)
    特性：玻璃钝化芯片结构。 低正向压降。 高电流能力。 高浪涌电流能力。 专为表面贴装应用设计。 塑料材料，UL 可燃性 94V-0
    数据手册

    • 50+

      ￥0.0861

    • 500+

      ￥0.0672

    • 1500+

      ￥0.0567

    • 5000+

      ￥0.05

    • 20000+

      ￥0.0445

    • 50000+

      ￥0.0416
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:1000V 电流:1A
    型号：RABS10 编号：C7427854
    封装：ABS
    品牌：NH(纽航)
    反向恢复时间：85~350ns

    • 20+

      ￥0.0939

    • 200+

      ￥0.0917

    • 600+

      ￥0.0902

    • 2000+

      ￥0.0887
  • 有货
    • 立即购买
    单相全波表面贴装整流桥
    型号：MB10F-A 编号：C50229785
    封装：MBF
    品牌：DDF(鼎德丰)
    描述: 50MIL（标准版）正向压降(Vf): 1.0V@1A 直流反向耐压(Vr): 1kV 整流电流: 1A 反向电流(Ir): 5uA@1kV 非重复峰值浪涌电流 (Ifsm):40A 工作结温范围:-55℃~+150℃@(TJ)

    • 50+

      ￥0.0998

    • 500+

      ￥0.0775

    • 1500+

      ￥0.065
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:600V 电流:0.8A
    型号：MB6F(0.8A) 编号：C347348
    封装：MBF
    品牌：UMW(友台半导体)
    特性：玻璃钝化芯片结构。 低正向压降。 高电流能力。 高浪涌电流能力。 专为表面贴装应用设计
    数据手册

    • 50+

      ￥0.1017

    • 500+

      ￥0.0783

    • 1500+

      ￥0.0653

    • 5000+

      ￥0.0575

    • 25000+

      ￥0.0507

    • 50000+

      ￥0.047
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:1000V 电流:500mA
    型号：UMB10F 编号：C20618085
    封装：MBF
    品牌：LGE(鲁光)
    特性：玻璃钝化芯片结构。 低泄漏。 适用于印刷电路板。 浪涌过载额定值：30A峰值。 专为表面贴装应用设计。 塑料材料，UL可燃性94V-0

    • 50+

      ￥0.10728 ￥0.1192

    • 500+

      ￥0.08298 ￥0.0922

    • 1500+

      ￥0.06948 ￥0.0772

    • 5000+

      ￥0.06138 ￥0.0682

    • 25000+

      ￥0.05436 ￥0.0604

    • 50000+

      ￥0.05058 ￥0.0562
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:1000V 电流:0.5A
    型号：MB10F 编号：C5367600
    封装：MBF
    品牌：SY(顺烨)
    特性：塑料封装，符合UL 94V-0阻燃等级。 适用于印刷电路板。 玻璃钝化结芯片。 低反向泄漏。 高正向浪涌电流能力。 保证在端子处250℃/10秒的高温焊接
    数据手册

    • 50+

      ￥0.1143

    • 500+

      ￥0.0895

    • 1500+

      ￥0.0757

    • 5000+

      ￥0.061008 ￥0.0656

    • 25000+

      ￥0.054312 ￥0.0584

    • 50000+

      ￥0.050685 ￥0.0545
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:1000V 电流:2A
    型号：ABS210 编号：C7427808
    封装：ABS
    品牌：NH(纽航)
    直流反向耐压(Vr)：1kV 平均整流电流(Io)：2A 正向压降(Vf)：1V@2A 正向浪涌电流(Ifsm)：60A

    • 20+

      ￥0.1163

    • 200+

      ￥0.1135

    • 600+

      ￥0.1116
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:1000V 电流:1A
    型号：ABS10 编号：C42458961
    封装：ABS
    品牌：ChipNobo(无边界)
    特性：塑料封装符合UL 94V-0阻燃等级。 适用于印刷电路板。 玻璃钝化结芯片。 低反向泄漏。 高正向浪涌电流能力。 保证在260℃/10秒的高温焊接条件下正常工作

    • 20+

      ￥0.118845 ￥0.1251

    • 200+

      ￥0.0912 ￥0.096

    • 600+

      ￥0.075905 ￥0.0799

    • 5000+

      ￥0.06954 ￥0.0732

    • 10000+

      ￥0.06156 ￥0.0648

    • 20000+

      ￥0.057285 ￥0.0603
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:1000V 电流:2A
    型号：FBS210 编号：C6067469
    封装：ABS
    品牌：GOODWORK(固得沃克)
    采用ABS封装的MINI桥堆.专为表面贴装应用而设计

    • 10+

      ￥0.121465 ￥0.1429

    • 100+

      ￥0.11866 ￥0.1396

    • 300+

      ￥0.11679 ￥0.1374

    • 1000+

      ￥0.11492 ￥0.1352
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:600V 电流:1A
    型号：MB6S-50 编号：C7543291
    封装：MBS
    品牌：JUXING(钜兴)
    50MIL

    • 20+

      ￥0.122265 ￥0.1287

    • 200+

      ￥0.094905 ￥0.0999

    • 600+

      ￥0.079705 ￥0.0839

    • 3000+

      ￥0.069065 ￥0.0727

    • 9000+

      ￥0.061085 ￥0.0643

    • 21000+

      ￥0.056905 ￥0.0599
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:1000V 电流:1A
    型号：ABS10 编号：C3011145
    封装：ABS
    品牌：JUXING(钜兴)
    特性：玻璃钝化芯片结构。 低正向压降。 高电流能力。 高浪涌电流能力。 专为表面贴装应用设计。 塑料材质。 UL 可燃性 94V-OL，UL 认证编号 E476623
    数据手册

    • 20+

      ￥0.125178 ￥0.1346

    • 200+

      ￥0.097464 ￥0.1048

    • 600+

      ￥0.082119 ￥0.0883

    • 5000+

      ￥0.072912 ￥0.0784

    • 10000+

      ￥0.064914 ￥0.0698

    • 20000+

      ￥0.060636 ￥0.0652
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:100V 电流:1A
    型号：MB1S-10 编号：C2904469
    封装：MBS
    品牌：晶导微电子
    特性：玻璃钝化芯片结。 反向电压：100至1000V。 正向电流：1A。 高浪涌电流能力。 专为表面贴装应用设计
    数据手册

    • 20+

      ￥0.1269

    • 200+

      ￥0.0989

    • 600+

      ￥0.0833
  • 有货
    • 立即购买
    800V 800mA
    型号：ABS8 编号：C727108
    封装：ABS
    品牌：TWGMC(迪嘉)
    特性：适用于印刷电路板。 采用模塑塑料技术，结构可靠且成本低。 保证高温焊接：在5 lbs. (2.3kg) 张力下，260℃/10秒。 尺寸小，安装简单。 高浪涌电流能力。 玻璃钝化芯片结
    数据手册

    • 20+

      ￥0.12968 ￥0.1621

    • 200+

      ￥0.1016 ￥0.127

    • 600+

      ￥0.086 ￥0.1075

    • 3000+

      ￥0.0684 ￥0.0855

    • 9000+

      ￥0.06032 ￥0.0754

    • 21000+

      ￥0.05592 ￥0.0699
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:1000V 电流:1A
    型号：MB10S-50 编号：C7543294
    封装：MBS
    品牌：JUXING(钜兴)
    50MIL

    • 20+

      ￥0.1314

    • 200+

      ￥0.1027

    • 600+

      ￥0.0868
  • 有货
    • 立即购买
    1kV 500mA
    型号：MB8F 编号：C3003058
    封装：MBF
    品牌：Huixin(慧芯)
    特性：塑料封装符合UL 94V-0阻燃等级，适用于印刷电路板。玻璃钝化结芯片。低反向泄漏。高正向浪涌电流能力。可承受250℃/10秒高温焊接（引脚处）
    数据手册

    • 20+

      ￥0.136576 ￥0.1552

    • 200+

      ￥0.107184 ￥0.1218

    • 600+

      ￥0.090816 ￥0.1032

    • 5000+

      ￥0.077704 ￥0.0883

    • 10000+

      ￥0.069168 ￥0.0786

    • 20000+

      ￥0.064592 ￥0.0734
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:1000V 电流:1A
    型号：ABS10 编号：C5185974
    封装：ABS
    品牌：Slkor(萨科微)
    特性：玻璃钝化芯片结构。 低正向压降。 高电流能力。 高浪涌电流能力。 专为表面贴装应用设计。 塑料材料，UL 可燃性 94V-0。 封装：SOPA-4，模塑塑料。 引脚：镀铅引脚，符合 MIL-STD-202 方法 208 可焊接。 极性：如外壳标记。 安装位置：任意。 标记：型号
    数据手册

    • 20+

      ￥0.1402

    • 200+

      ￥0.11

    • 600+

      ￥0.0932

    • 5000+

      ￥0.0831

    • 10000+

      ￥0.0744

    • 20000+

      ￥0.0697
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:600V 电流:0.8A
    型号：UM6B 编号：C437922
    封装：UMB
    品牌：晶导微电子
    特性：玻璃钝化芯片结。 反向电压：100至1000V。 平均整流输出电流：0.8A。 高浪涌电流能力。 专为表面贴装应用设计
    数据手册

    • 20+

      ￥0.1417

    • 200+

      ￥0.1104

    • 600+

      ￥0.093
  • 有货
    • 立即购买
    反向电压200 - 1000伏、正向电流2安培的ABS封装器件
    型号：ABS210 编号：C50229909
    封装：ABS
    品牌：DDF(鼎德丰)
    描述: 60MIL（标准版）正向压降(Vf): 1.0V@2A 直流反向耐压(Vr): 1kV 整流电流: 2A 反向电流(Ir): 5uA@1kV 非重复峰值浪涌电流 (Ifsm):45A 工作结温范围:-55℃~+150℃@(TJ)

    • 20+

      ￥0.1432

    • 200+

      ￥0.1111

    • 600+

      ￥0.0933
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:1000V 电流:1A
    型号：UBS10 编号：C18195394
    封装：ABS
    品牌：LJ(朗捷)
    特性：玻璃钝化芯片结。 适用于表面贴装应用。 低泄漏。 高正向浪涌电流能力。 保证高温焊接：端子在260°C下持续10秒

    • 20+

      ￥0.1466

    • 200+

      ￥0.1142

    • 600+

      ￥0.0962

    • 5000+

      ￥0.079422 ￥0.0854

    • 10000+

      ￥0.070773 ￥0.0761

    • 20000+

      ￥0.06603 ￥0.071
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:1000V 电流:0.8A
    型号：FMB10F 编号：C2903931
    封装：MBF
    品牌：GOODWORK(固得沃克)
    该整流桥器件适用于各类电源适配器转换等应用
    数据手册

    • 20+

      ￥0.1511

    • 200+

      ￥0.1187

    • 600+

      ￥0.1007

    • 5000+

      ￥0.0805

    • 10000+

      ￥0.0711

    • 20000+

      ￥0.066
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:1000V 电流:0.8A
    型号：MB10S(46MIL) 编号：C350534
    封装：SMD-4P
    品牌：baocheng(宝乘)
    普通一般通用贴片整流器GPP工艺

    • 20+

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    耐压:1000V 电流:1A
    型号：ABS10 编号：C5127120
    封装：ABS
    品牌：SEP(威旺)
    特性：玻璃钝化结。 适用于印刷电路板。 采用模塑塑料技术，结构可靠且成本低。 保证高温焊接：260℃ / 10 秒 / 9.5mm 引脚长度，拉力 2.3kg。 体积小，安装简单。 纯镀锡端子，无铅。 引脚可焊性符合 MIL-STD-202 方法 208。 高浪涌电流能力
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    耐压:1000V 电流:1.2A
    型号：MB10S-12 编号：C437896
    封装：MBS
    品牌：晶导微电子
    特性：玻璃钝化芯片结。 反向电压：100 至 1000 V。 正向电流：1.2 A。 高浪涌电流能力。 专为表面贴装应用而设计
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    耐压:600V 电流:1A
    型号：MB6F 编号：C2900663
    封装：MBF
    品牌：BLUE ROCKET(蓝箭)
    1A 表面贴装玻璃钝化整流桥,薄型 MBF 封装。
    数据手册

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