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首页 > 热门关键词 > UMSB整流桥
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描述
价格(含税)
库存
操作
耐压:100V 电流:1A
型号：CDBHM1100L-HF 编号：C5179685
封装：MBS
品牌：Comchip(典琦)
反向电压：20至100伏 正向电流：1.0安 无铅器件 无卤
数据手册

  • 5+

    ￥2.0562

  • 50+

    ￥1.6782

  • 150+

    ￥1.5162

  • 500+

    ￥1.14219 ￥1.2691

  • 2500+

    ￥1.06119 ￥1.1791

  • 5000+

    ￥1.0125 ￥1.125
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:40V 电流:0.2A
    型号：BAS4002ARPPE6327HTSA1 编号：C3589694
    封装：SOT-143
    品牌：Infineon(英飞凌)
    用于极性无关、反极性保护和低损耗桥式整流的小型二极管四阵列，正向电压非常低，开关速度快。

    • 5+

      ￥2.2884

    • 50+

      ￥1.8151

    • 150+

      ￥1.6122

    • 500+

      ￥1.3592
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:600V 电流:15A
    型号：KBJ1506 编号：C3025186
    封装：KBJ
    品牌：baocheng(宝乘)
    普通一般通用整流器，可用于开关电源，PD快充等桥式整流
    数据手册

    • 1+

      ￥2.53

    • 10+

      ￥2

    • 30+

      ￥1.78

    • 250+

      ￥1.43

    • 500+

      ￥1.3

    • 1000+

      ￥1.23
  • 有货
    • 立即购买
    1kV 30A
    型号：GBJ3510 编号：C5127107
    封装：GBJ
    品牌：SEP(威旺)
    特性：本系列已通过UL认证，文件编号为E142814。 塑料封装具有UL 94V-0阻燃等级。 高外壳介电强度：1500VRMS，适用于印刷电路板。 高浪涌电流能力
    数据手册

    • 1+

      ￥2.61

    • 10+

      ￥2.09

    • 30+

      ￥1.87

    • 250+

      ￥1.47

    • 500+

      ￥1.34

    • 1000+

      ￥1.27
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:600V 电流:8A
    型号：GBJ806 编号：C700440
    封装：6KBJ
    品牌：YANGJIE(扬杰)
    特性：UL认证，文件编号：E230084。 薄型单列直插式封装。 高浪涌电流能力。 按照JESD 22-B106标准，浸焊温度最高275℃，时间最长7s。应用：开关电源、家用电器、办公设备、工业自动化应用中的通用AC/DC桥式全波整流
    数据手册

    • 1+

      ￥3.28

    • 10+

      ￥2.64

    • 30+

      ￥2.26

    • 105+

      ￥1.92

    • 495+

      ￥1.77

    • 1500+

      ￥1.68
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:600V 电流:2A
    型号：2W06G-E4/51 编号：C144885
    封装：DIP-4
    品牌：VISHAY(威世)
    特性：UL认证，文件编号E54214。 适用于印刷电路板。 典型反向电流IR小于0.5μA。 高外壳介电强度。 高浪涌电流能力。应用：用于电源、适配器、充电器、照明镇流器、消费类产品和家用电器的AC/DC桥式全波整流的通用用途。
    数据手册

    • 1+

      ￥3.92

    • 10+

      ￥3.24

    • 30+

      ￥2.9

    • 100+

      ￥2.299 ￥2.42

    • 500+

      ￥2.109 ￥2.22

    • 1000+

      ￥2.014 ￥2.12
  • 有货
    • 立即购买
    1kV 60A
    型号：KBPC6010 编号：C42433402
    封装：KBPC
    品牌：JUXING(钜兴)
    正向压降(Vf) 1.1kV@5A 直流反向耐压(Vr) 1kV 整流电流 60A 反向电流(Ir) 5uA@1kV 正向浪涌电流(Ifsm) 500A 工作温度 -55℃~+150℃@(Tj)

    • 1+

      ￥9.291 ￥9.78

    • 10+

      ￥7.847 ￥8.26

    • 50+

      ￥6.935 ￥7.3

    • 100+

      ￥6.2415 ￥6.57

    • 500+

      ￥5.8235 ￥6.13

    • 1000+

      ￥5.643 ￥5.94
  • 有货
    • 立即购买
    三相整流桥
    型号：SGBJ2512 编号：C49490291
    封装：SGBJ
    品牌：baocheng(宝乘)
    直流反向耐压(Vr)：1200V 平均整流电流(Io)：25A 正向压降(Vf)：1.18V@12.5A 反向电流(Ir)：5μA@1200V 正向浪涌电流(Ifsm)：350A 工作温度：-40℃~+150℃@(Tj)

    • 1+

      ￥12.67

    • 10+

      ￥10.71

    • 30+

      ￥9.48

    • 250+

      ￥8.23

    • 500+

      ￥7.66

    • 1000+

      ￥7.41
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:1600V 电流:35A
    型号：MT3516W 编号：C22785112
    封装：MTW
    品牌：YFW(佑风微)
    特性：玻璃钝化芯片。 低反向漏电流。 高浪涌电流能力。 符合 RoHS 指令 2011/65/EU

    • 1+

      ￥18.145 ￥19.1

    • 10+

      ￥15.3045 ￥16.11

    • 50+

      ￥13.813 ￥14.54

    • 100+

      ￥11.9985 ￥12.63

    • 500+

      ￥11.1815 ￥11.77

    • 1000+

      ￥10.83 ￥11.4
  • 有货
    • 立即购买
    三相整流桥
    型号：SGBJ3516 编号：C49490294
    封装：SGBJ
    品牌：baocheng(宝乘)
    直流反向耐压(Vr)：1600V 平均整流电流(Io)：35A 正向压降(Vf)：1.18V@17.5A 反向电流(Ir)：5μA@1600V 正向浪涌电流(Ifsm)：400A 工作温度：-40℃~+150℃@(Tj)

    • 1+

      ￥21.93

    • 10+

      ￥19.07

    • 30+

      ￥17.28

    • 100+

      ￥15.44

    • 500+

      ￥14.61

    • 1000+

      ￥14.25
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:1000V 电流:1A
    型号：ABS10 编号：C2892566
    封装：SOP-4
    品牌：YONGYUTAI(永裕泰)
    特性：玻璃钝化芯片结-反向电压。 100至1000V-正向电流。 1A-高浪涌电流能力。 专为表面贴装应用设计
    数据手册

    • 50+

      ￥0.1029

    • 500+

      ￥0.0802

    • 1500+

      ￥0.0676

    • 5000+

      ￥0.0583

    • 25000+

      ￥0.0517

    • 50000+

      ￥0.0482
  • 有货
    • 立即购买
    1kV 800mA
    型号：MB10S 编号：C915623
    封装：MBS
    品牌：FUXINSEMI(富芯森美)
    特性：浪涌过载额定值达30A峰值。 节省印刷电路板空间。 适合自动更换。 采用模塑塑料技术，可靠且低成本，产品价格低廉。 玻璃钝化芯片结。 无铅部件符合RoHS要求。 后缀“-H”表示无卤部件
    数据手册

    • 20+

      ￥0.1313

    • 200+

      ￥0.1026

    • 600+

      ￥0.0867

    • 3000+

      ￥0.0755

    • 12000+

      ￥0.0672

    • 18000+

      ￥0.0628
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:600V 电流:0.8A
    型号：MB6S 编号：C110220
    封装：MBS
    品牌：SHIKUES(时科)
    特性：玻璃钝化芯片结。 反向电压：100 至 1000 V。 正向电流：0.8 A。 高浪涌电流能力。 专为表面贴装应用设计
    数据手册

    • 20+

      ￥0.140885 ￥0.1483

    • 200+

      ￥0.1102 ￥0.116

    • 600+

      ￥0.093195 ￥0.0981

    • 3000+

      ￥0.08018 ￥0.0844

    • 9000+

      ￥0.07125 ￥0.075

    • 21000+

      ￥0.0665 ￥0.07
  • 有货
    • 立即购买
    1kV 1A
    型号：ABS10 编号：C915619
    封装：ABS
    品牌：FUXINSEMI(富芯森美)
    特性：浪涌过载额定值达30A峰值。 节省印刷电路板空间。 适合自动更换。 采用模塑塑料技术，可靠且成本低。 玻璃钝化芯片结。 无铅部件符合RoHS要求。 后缀 “- H” 表示无卤部件
    数据手册

    • 10+

      ￥0.14202 ￥0.1578

    • 100+

      ￥0.11286 ￥0.1254

    • 300+

      ￥0.09666 ￥0.1074

    • 1000+

      ￥0.08694 ￥0.0966

    • 5000+

      ￥0.07551 ￥0.0839

    • 10000+

      ￥0.07092 ￥0.0788
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:400V 电流:1.2A
    型号：ABS4K 编号：C475736
    封装：ABS
    品牌：SHIKUES(时科)
    特性：玻璃钝化芯片结。 反向电压：100至1000V。 正向电流：1.2A。 高浪涌电流能力。 专为表面贴装应用设计
    数据手册

    • 20+

      ￥0.180975 ￥0.1905

    • 200+

      ￥0.142975 ￥0.1505

    • 600+

      ￥0.121885 ￥0.1283

    • 5000+

      ￥0.10013 ￥0.1054

    • 10000+

      ￥0.08911 ￥0.0938

    • 20000+

      ￥0.08322 ￥0.0876
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:1000V 电流:800mA
    型号：MB10S 编号：C306848
    封装：MBS
    品牌：BORN(伯恩半导体)
    特性：玻璃钝化芯片结构。 低正向压降。 高电流能力。 高浪涌电流能力。 专为表面贴装应用设计。 塑料材质。 UL 可燃性 94V-O
    数据手册

    • 20+

      ￥0.1856

    • 200+

      ￥0.1451

    • 600+

      ￥0.1226

    • 3000+

      ￥0.1096

    • 9000+

      ￥0.0979

    • 21000+

      ￥0.0915
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:1000V 电流:2A
    型号：ABS210 编号：C2900662
    封装：ABS
    品牌：BLUE ROCKET(蓝箭)
    2.0A 表面贴装玻璃钝化整流桥，薄型 ABS/LBF 封装。
    数据手册

    • 5+

      ￥0.2393

    • 50+

      ￥0.2101

    • 150+

      ￥0.1955

    • 500+

      ￥0.1846

    • 2500+

      ￥0.1758

    • 5000+

      ￥0.1715
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:1000V 电流:1A
    型号：DB107S 编号：C47283712
    封装：DBS
    品牌：TWGMC(迪嘉)
    正向压降(Vf): 1.1V@1A 直流反向耐压(Vr): 1kV 整流电流: 1A 反向电流(Ir): 10uA@1k

    • 10+

      ￥0.2616

    • 100+

      ￥0.2088

    • 300+

      ￥0.1824

    • 1500+

      ￥0.1626

    • 4500+

      ￥0.1467
  • 有货
    • 立即购买
    1kV 1A
    型号：UABS10 编号：C2994354
    封装：ABS
    品牌：MDD(辰达半导体)
    特性：适用于印刷电路板。 采用模塑塑料技术，结构可靠且成本低。 保证高温焊接：260℃/10秒，拉力5磅（2.3kg）。 尺寸小，安装简单。 高浪涌电流能力。 玻璃钝化芯片结
    数据手册

    • 1+

      ￥0.32832 ￥0.3456

    • 10+

      ￥0.26258 ￥0.2764

    • 30+

      ￥0.22971 ￥0.2418

    • 100+

      ￥0.20501 ￥0.2158

    • 500+

      ￥0.185345 ￥0.1951

    • 1000+

      ￥0.175465 ￥0.1847
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:100V 电流:0.8A
    型号：HD01 编号：C475703
    封装：MBS
    品牌：SHIKUES(时科)
    特性：玻璃钝化芯片结。 反向电压：100至1000V。 正向电流：0.8A。 高浪涌电流能力。 专为表面贴装应用设计
    数据手册

    • 10+

      ￥0.3689

    • 100+

      ￥0.2916

    • 300+

      ￥0.253

    • 3000+

      ￥0.2232

    • 6000+

      ￥0.2

    • 9000+

      ￥0.1884
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:100V 电流:0.5A
    型号：MB1S-TP 编号：C507294
    封装：MBS-1
    品牌：MCC(美微科)
    特性：玻璃钝化二极管结构。 保证高温焊接：260℃/10秒，节省印刷电路板空间。 环氧树脂符合UL 94 V-0阻燃等级。 湿度敏感度等级1。 无铅涂层/Rohs合规
    数据手册

    • 10+

      ￥0.4589

    • 100+

      ￥0.3725

    • 300+

      ￥0.3293

    • 3000+

      ￥0.2969
  • 有货
    • 立即购买
    1kV 2A
    型号：ABS210 编号：C3003046
    封装：ABS
    品牌：Huixin(慧芯)
    特性：塑料封装符合UL 94V-0阻燃等级，适用于印刷电路板。 玻璃钝化结芯片。 低反向泄漏。 高正向浪涌电流能力。 保证在250℃/10秒的高温焊接条件下，引脚性能良好
    数据手册

    • 5+

      ￥0.471944 ￥0.5363

    • 50+

      ￥0.374968 ￥0.4261

    • 150+

      ￥0.326392 ￥0.3709

    • 500+

      ￥0.290048 ￥0.3296

    • 2500+

      ￥0.26092 ￥0.2965

    • 5000+

      ￥0.237512 ￥0.2699
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:200V 电流:2A
    型号：EABS22 编号：C475745
    封装：ABS
    品牌：SHIKUES(时科)
    特性：适用于表面贴装应用。 薄型封装。 玻璃钝化芯片结。 超快反向恢复时间。 符合欧盟RoHS 2011/65/EU指令的无铅产品
    数据手册

    • 5+

      ￥0.48032 ￥0.5056

    • 50+

      ￥0.38798 ￥0.4084

    • 150+

      ￥0.34181 ￥0.3598

    • 500+

      ￥0.307135 ￥0.3233

    • 2500+

      ￥0.279395 ￥0.2941

    • 5000+

      ￥0.24054 ￥0.2532
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:200V 电流:2A
    型号：MB220F 编号：C22466499
    封装：MBF
    品牌：GOODWORK(固得沃克)
    该整流桥器件适用于各类电源适配器转换等应用

    • 5+

      ￥0.5272 ￥0.659

    • 50+

      ￥0.46 ￥0.575

    • 150+

      ￥0.4312 ￥0.539

    • 500+

      ￥0.3952 ￥0.494

    • 2500+

      ￥0.3792 ￥0.474

    • 5000+

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    1kV 500mA
    型号：MB10F 编号：C3003059
    封装：MBF
    品牌：Huixin(慧芯)
    特性：塑料封装符合UL 94V-0阻燃等级，适用于印刷电路板。玻璃钝化结芯片。低反向泄漏。高正向浪涌电流能力。可承受250℃/10秒高温焊接（引脚处）
    数据手册

    • 5+

      ￥0.551672 ￥0.6269

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    耐压:1000V 电流:4A
    型号：DB407S 编号：C41368048
    封装：DBS
    品牌：JUXING(钜兴)

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    耐压:100V 电流:2A
    型号：MBSK210S 编号：C27975269
    封装：MBS
    品牌：LGE(鲁光)
    特性：浪涌过载额定值达30A峰值。 低轮廓表面贴装迷你双列直插式封装，1.0A额定电流，节省印刷电路板空间。 适合自动化更换。 采用模塑塑料技术，可靠且低成本，产品价格低廉。 硅外延芯片，金属硅结。 塑料材料。 UL阻燃等级94V-0

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    耐压:100V 电流:2A
    型号：MB210S 编号：C382839
    封装：MBS
    品牌：晶导微电子
    特性：反向电压：40 至 200V。 正向电流：2A。 高浪涌电流能力。 专为表面贴装应用设计
    数据手册

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    耐压:400V 电流:0.8A
    型号：HD04-T 编号：C110510
    封装：MiniDIP
    品牌：DIODES(美台)
    特性：玻璃钝化芯片结构。 低正向压降。 浪涌过载额定值达30A峰值。 非常适合自动装配。 微型封装，节省PCB空间。 UL认可组件索引下列出，文件编号E94661。 无铅表面处理，符合RoHS标准
    数据手册

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    耐压:1000V 电流:8A
    型号：HBF80M 编号：C46550229
    封装：HBS
    品牌：LJ(朗捷)
    VF＜920mV@IF=4A；VB＞1200V@I1=0.01mA；IR＜1uA@VR=1000V；IFSM min 230A

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