WOG整流桥_厂家_价格_品牌_库存

型号：GBU1010 编号：C350457

封装：GBU

品牌：baocheng(宝乘)

普通一般通用插件整流器

数据手册

5+
￥1.5957
50+
￥1.253
250+
￥1.1061
500+
￥0.9228
2500+
￥0.8412
5000+
￥0.7922

有货

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型号：RHBS610 编号：C46609927

封装：HBS

品牌：MDD(辰达半导体)

VR=1000V,IF=6A,VF=1.3V，Trr≤500ns,HBS封装快恢复整流桥

5+
￥1.59744 ￥1.664
50+
￥1.263552 ￥1.3162
150+
￥1.120512 ￥1.1672
500+
￥0.941952 ￥0.9812
2500+
￥0.862464 ￥0.8984
5000+
￥0.814752 ￥0.8487

有货

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型号：GBU1510 编号：C525761

封装：GBU

品牌：GOODWORK(固得沃克)

该整流桥器件适用于各类电源适配器转换等应用

数据手册

5+
￥1.8479
50+
￥1.47
150+
￥1.308
500+
￥0.99
2500+
￥0.9
5000+
￥0.846

有货

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型号：RHBS610 编号：C41382577

封装：HBS

品牌：YFW(佑风微)

快恢复整流桥

5+
￥1.976
50+
￥1.5461
150+
￥1.3619
500+
￥1.132

有货

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型号：DF08S-E3/77 编号：C335600

封装：DF-S

品牌：VISHAY(威世)

特性：UL认证，文件编号E54214。适合自动贴装。高浪涌电流能力。符合J-STD-020的MSL 1级，LF最大峰值260℃。 RoHS合规。应用：开关电源的AC/DC桥式全波整流。照明镇流器

数据手册

1+
￥2.241 ￥2.49
10+
￥1.764 ￥1.96
30+
￥1.557 ￥1.73
100+
￥1.305 ￥1.45
500+
￥1.188 ￥1.32
1500+
￥1.116 ￥1.24

有货

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型号：BAS4002ARPPE6327HTSA1 编号：C3589694

封装：SOT-143

品牌：Infineon(英飞凌)

用于极性无关、反极性保护和低损耗桥式整流的小型二极管四阵列，正向电压非常低，开关速度快。

5+
￥2.2884
50+
￥1.8151
150+
￥1.6122
500+
￥1.3592

有货

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型号：KBJ1506 编号：C3025186

封装：KBJ

品牌：baocheng(宝乘)

普通一般通用整流器，可用于开关电源，PD快充等桥式整流

数据手册

1+
￥2.53
10+
￥2
30+
￥1.78
250+
￥1.43
500+
￥1.3
1000+
￥1.23

有货

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型号：GBJ3510 编号：C5127107

封装：GBJ

品牌：SEP(威旺)

特性：本系列已通过UL认证，文件编号为E142814。塑料封装具有UL 94V-0阻燃等级。高外壳介电强度：1500VRMS，适用于印刷电路板。高浪涌电流能力

数据手册

1+
￥2.61
10+
￥2.09
30+
￥1.87
250+
￥1.47
500+
￥1.34
1000+
￥1.27

有货

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型号：GBJ806 编号：C700440

封装：6KBJ

品牌：YANGJIE(扬杰)

特性：UL认证，文件编号：E230084。薄型单列直插式封装。高浪涌电流能力。按照JESD 22-B106标准，浸焊温度最高275℃，时间最长7s。应用：开关电源、家用电器、办公设备、工业自动化应用中的通用AC/DC桥式全波整流

数据手册

1+
￥3.28
10+
￥2.64
30+
￥2.26
105+
￥1.92
495+
￥1.77
1500+
￥1.68

有货

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型号：2W06G-E4/51 编号：C144885

封装：DIP-4

品牌：VISHAY(威世)

特性：UL认证，文件编号E54214。适用于印刷电路板。典型反向电流IR小于0.5μA。高外壳介电强度。高浪涌电流能力。应用：用于电源、适配器、充电器、照明镇流器、消费类产品和家用电器的AC/DC桥式全波整流的通用用途。

数据手册

1+
￥3.92
10+
￥3.24
30+
￥2.9
100+
￥2.299 ￥2.42
500+
￥2.109 ￥2.22
1000+
￥2.014 ￥2.12

有货

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型号：GBJ5006 编号：C5158960

封装：GBJ

品牌：LGE(鲁光)

特性：极性：如本体标记。额定电压至1000V PRV。适用于印刷电路板。采用模塑塑料技术，可靠且低成本。塑料材料具有U/L可燃性等级94V-0。安装位置：任意。重量：0.24盎司，6.79克

数据手册

1+
￥4.56
10+
￥3.69
30+
￥3.26
250+
￥2.71
500+
￥2.46
1000+
￥2.32

有货

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型号：KBPC6010 编号：C42433402

封装：KBPC

品牌：JUXING(钜兴)

正向压降(Vf) 1.1kV@5A 直流反向耐压(Vr) 1kV 整流电流 60A 反向电流(Ir) 5uA@1kV 正向浪涌电流(Ifsm) 500A 工作温度 -55℃~+150℃@(Tj)

1+
￥9.78
10+
￥8.26
50+
￥7.3
100+
￥6.57

有货

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型号：SGBJ2512 编号：C49490291

封装：SGBJ

品牌：baocheng(宝乘)

直流反向耐压(Vr)：1200V 平均整流电流(Io)：25A 正向压降(Vf)：1.18V@12.5A 反向电流(Ir)：5μA@1200V 正向浪涌电流(Ifsm)：350A 工作温度：-40℃~+150℃@(Tj)

1+
￥12.67
10+
￥10.71
30+
￥9.48
250+
￥8.23
500+
￥7.66
1000+
￥7.41

有货

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型号：MT3516W 编号：C22785112

封装：MTW

品牌：YFW(佑风微)

特性：玻璃钝化芯片。低反向漏电流。高浪涌电流能力。符合 RoHS 指令 2011/65/EU

1+
￥19.1
10+
￥16.11
50+
￥14.54
100+
￥12.63

有货

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型号：SGBJ3516 编号：C49490294

封装：SGBJ

品牌：baocheng(宝乘)

直流反向耐压(Vr)：1600V 平均整流电流(Io)：35A 正向压降(Vf)：1.18V@17.5A 反向电流(Ir)：5μA@1600V 正向浪涌电流(Ifsm)：400A 工作温度：-40℃~+150℃@(Tj)

1+
￥21.58
10+
￥18.72
30+
￥16.93
100+
￥15.09
500+
￥14.27
1000+
￥13.91

有货

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型号：MB10S 编号：C915623

封装：MBS

品牌：FUXINSEMI(富芯森美)

特性：浪涌过载额定值达30A峰值。节省印刷电路板空间。适合自动更换。采用模塑塑料技术，可靠且低成本，产品价格低廉。玻璃钝化芯片结。无铅部件符合RoHS要求。后缀“-H”表示无卤部件

数据手册

20+
￥0.1312
200+
￥0.1026
600+
￥0.0867
3000+
￥0.0755
12000+
￥0.0672
18000+
￥0.0627

有货

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型号：MB6S 编号：C110220

封装：MBS

品牌：SHIKUES(时科)

特性：玻璃钝化芯片结。反向电压：100 至 1000 V。正向电流：0.8 A。高浪涌电流能力。专为表面贴装应用设计

数据手册

20+
￥0.1483
200+
￥0.116
600+
￥0.0981
3000+
￥0.0844
9000+
￥0.075
21000+
￥0.07

有货

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型号：MB10F-46MIL 编号：C114017

封装：MBF

品牌：MDD(辰达半导体)

普通一般通用贴片整流器GPP工艺

数据手册

20+
￥0.1512 ￥0.1575
200+
￥0.117696 ￥0.1226
600+
￥0.099072 ￥0.1032
5000+
￥0.08496 ￥0.0885
10000+
￥0.075264 ￥0.0784
20000+
￥0.069984 ￥0.0729

有货

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型号：ABS10 编号：C915619

封装：ABS

品牌：FUXINSEMI(富芯森美)

特性：浪涌过载额定值达30A峰值。节省印刷电路板空间。适合自动更换。采用模塑塑料技术，可靠且成本低。玻璃钝化芯片结。无铅部件符合RoHS要求。后缀 “- H” 表示无卤部件

数据手册

10+
￥0.157
100+
￥0.1246
300+
￥0.1066
1000+
￥0.0958
5000+
￥0.0831
10000+
￥0.078

有货

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型号：MB10S 编号：C306848

封装：MBS

品牌：BORN(伯恩半导体)

特性：玻璃钝化芯片结构。低正向压降。高电流能力。高浪涌电流能力。专为表面贴装应用设计。塑料材质。 UL 可燃性 94V-O

数据手册

20+
￥0.1856
200+
￥0.1451
600+
￥0.1226
3000+
￥0.1096
9000+
￥0.0979
21000+
￥0.0915

有货

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型号：ABS4K 编号：C475736

封装：ABS

品牌：SHIKUES(时科)

特性：玻璃钝化芯片结。反向电压：100至1000V。正向电流：1.2A。高浪涌电流能力。专为表面贴装应用设计

数据手册

20+
￥0.1905
200+
￥0.1505
600+
￥0.1283
5000+
￥0.1054
10000+
￥0.0938
20000+
￥0.0876

有货

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型号：ABS210 编号：C2900662

封装：ABS

品牌：BLUE ROCKET(蓝箭)

2.0A 表面贴装玻璃钝化整流桥，薄型 ABS/LBF 封装。

数据手册

5+
￥0.2393
50+
￥0.2101
150+
￥0.1955
500+
￥0.1846
2500+
￥0.1758
5000+
￥0.1715

有货

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型号：DB107S 编号：C47283712

封装：DBS

品牌：TWGMC(迪嘉)

正向压降(Vf): 1.1V@1A 直流反向耐压(Vr): 1kV 整流电流: 1A 反向电流(Ir): 10uA@1k

10+
￥0.2616
100+
￥0.2088
300+
￥0.1824
1500+
￥0.1626
4500+
￥0.1467

有货

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型号：UABS10 编号：C2994354

封装：ABS

品牌：MDD(辰达半导体)

特性：适用于印刷电路板。采用模塑塑料技术，结构可靠且成本低。保证高温焊接：260℃/10秒，拉力5磅（2.3kg）。尺寸小，安装简单。高浪涌电流能力。玻璃钝化芯片结

数据手册

1+
￥0.331776 ￥0.3456
10+
￥0.265344 ￥0.2764
30+
￥0.232128 ￥0.2418
100+
￥0.207168 ￥0.2158
500+
￥0.187296 ￥0.1951
1000+
￥0.177312 ￥0.1847

有货

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型号：MB210F-MS 编号：C22462608

封装：MBF

品牌：MSKSEMI(美森科)

此款整流桥采用MBF封装，他的正向压降(Vf):850mV@2A直流反向耐压(Vr):100V,反向电流(Ir):300uA@100V,整流电流:2A，被广泛用于直流电源、开关电源、电池充电器、逆变器、高频通信设备、射频电路、以及任何需要高效整流和低热耗散的场合。

5+
￥0.3936
50+
￥0.3456
150+
￥0.3216
500+
￥0.3036
2500+
￥0.2892
5000+
￥0.282

有货

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型号：MB4S-TP 编号：C151727

封装：MBS

品牌：MCC(美微科)

特性：玻璃钝化二极管结构。保证高温焊接：260°C / 10 秒。节省印刷电路板空间。环氧树脂符合 UL 94 V-0 阻燃等级。湿度敏感度等级 1。无铅涂层/符合 RoHS 标准

数据手册

10+
￥0.4163
100+
￥0.3326
300+
￥0.2907
3000+
￥0.2593

有货

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型号：ABS210 编号：C3003046

封装：ABS

品牌：Huixin(慧芯)

特性：塑料封装符合UL 94V-0阻燃等级，适用于印刷电路板。玻璃钝化结芯片。低反向泄漏。高正向浪涌电流能力。保证在250℃/10秒的高温焊接条件下，引脚性能良好

数据手册

5+
￥0.5363
50+
￥0.4261
150+
￥0.3709
500+
￥0.3296
2500+
￥0.2965
5000+
￥0.2699

有货

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型号：KBP410G 编号：C3011060

封装：KBP

品牌：JUXING(钜兴)

特性：UL认证文件编号：E469616。采用模塑塑料技术，可靠且低成本。适用于印刷电路板。低正向压降。低反向漏电流。高浪涌电流能力。玻璃钝化芯片结

数据手册

5+
￥0.5635
50+
￥0.4468
150+
￥0.3884
500+
￥0.3373
2500+
￥0.3022
5000+
￥0.2847

有货

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型号：AB34S 编号：C22449613

封装：ABS

品牌：GOODWORK(固得沃克)

采用ABS封装的MINI桥堆.专为表面贴装应用而设计

5+
￥0.5814
50+
￥0.5094
150+
￥0.4734
500+
￥0.4464
2500+
￥0.4248

有货

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型号：MSB307 编号：C841147

封装：MSB

品牌：LGE(鲁光)

特性：玻璃钝化结。所用塑料材料具有美国保险商实验室94V-0级阻燃认证。浪涌过载额定值达50安培峰值。适用于印刷电路板应用。保证在5磅（2.3kg）拉力下265℃/10秒的高温焊接

数据手册

5+
￥0.6204
50+
￥0.4956
150+
￥0.4332
500+
￥0.3864
3000+
￥0.2918
6000+
￥0.273

有货

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