贴片整流桥_厂家_价格_品牌_库存

型号：DB106S 编号：C5174633

封装：DBS

品牌：MSKSEMI(美森科)

特性：适用于印刷电路板。采用模塑塑料技术，结构可靠且成本低。保证高温焊接：在5磅（2.3kg）拉力下，260℃持续10秒。尺寸小，安装简单。高浪涌电流能力

数据手册

10+
￥0.3817
100+
￥0.31
300+
￥0.2742
1500+
￥0.2309
4500+
￥0.2094
10500+
￥0.1986

有货

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型号：DB107 编号：C5444227

封装：DB-1

品牌：YFW(佑风微)

特性：高电流能力。低正向压降。玻璃钝化芯片结。低功耗、高效率。符合欧盟RoHS 2011/65/EU指令的无铅产品

数据手册

10+
￥0.385
100+
￥0.3067
300+
￥0.2675
1000+
￥0.2382
5000+
￥0.2147
10000+
￥0.2029

有货

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型号：HBS410 编号：C19712017

封装：HBS

品牌：XCH(旭昌辉)

芯片采用台面结构，具有较好的抗浪涌能力，适用于各类工频整流电路。

5+
￥0.392175 ￥0.5229
50+
￥0.38355 ￥0.5114
150+
￥0.377775 ￥0.5037
500+
￥0.372 ￥0.496

有货

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型号：DBF310 编号：C5365550

封装：DBF

品牌：JUXING(钜兴)

特性：玻璃钝化芯片结构。低泄漏。适用于印刷电路板。浪涌过载额定值：110A峰值。专为表面贴装应用设计。塑料材料，UL阻燃等级94V-0

10+
￥0.394
100+
￥0.3114
300+
￥0.2702
3000+
￥0.2384
6000+
￥0.2136
9000+
￥0.2013

有货

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型号：FTB10F-20 编号：C2900659

封装：ABF

品牌：BLUE ROCKET(蓝箭)

2.0A 表面贴装玻璃钝化整流桥，薄型 ABF 封装。

数据手册

10+
￥0.4227
100+
￥0.3364
300+
￥0.2933
1000+
￥0.2609

有货

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型号：DB207 编号：C5444222

封装：DB-1

品牌：YFW(佑风微)

特性：高电流能力。低正向压降。玻璃钝化芯片结。低功耗，高效率。符合欧盟RoHS 2011/65/EU指令的无铅产品

数据手册

10+
￥0.4247
100+
￥0.3383
300+
￥0.2951
1000+
￥0.2627
5000+
￥0.2367
10000+
￥0.2238

有货

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型号：DB207S-3AF 编号：C49009966

封装：DB-S

品牌：FOSAN(富捷/富信)

特性：玻璃钝化结。高浪涌电流能力。峰值浸润温度：260℃。封装：DB-S

10+
￥0.4255
100+
￥0.3334
300+
￥0.2873

有货

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型号：DB156 编号：C49005988

封装：DB

品牌：baocheng(宝乘)

直流反向耐压(Vr)：800V 平均整流电流(Io)：1.5A 正向压降(Vf)：1.1V@1.5A 反向电流(Ir)：10μA@800V 正向浪涌电流(Ifsm)：50A 工作温度：-55℃~+150℃@(Tj)

10+
￥0.4433
100+
￥0.3473
300+
￥0.2993
1000+
￥0.2633
5000+
￥0.2345
10000+
￥0.22

有货

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型号：DB155 编号：C49005989

封装：DB

品牌：baocheng(宝乘)

直流反向耐压(Vr)：600V 平均整流电流(Io)：1.5A 正向压降(Vf)：1.1V@1.5A 反向电流(Ir)：10μA@600V 正向浪涌电流(Ifsm)：50A 工作温度：-55℃~+150℃@(Tj)

10+
￥0.4433
100+
￥0.3473
300+
￥0.2993
1000+
￥0.2633
5000+
￥0.2345
10000+
￥0.22

有货

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型号：HBS610 编号：C19712019

封装：HBS

品牌：XCH(旭昌辉)

芯片采用台面结构，具有较好的抗浪涌能力，适用于各类工频整流电路。

5+
￥0.45267 ￥0.573
50+
￥0.442084 ￥0.5596
150+
￥0.435053 ￥0.5507
500+
￥0.428022 ￥0.5418

有货

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型号：TMBF310 编号：C5125716

封装：DBF

品牌：JUXING(钜兴)

特性：玻璃钝化芯片结。反向电压：100至1000V。正向电流：3.0A。高浪涌电流能力。专为表面贴装应用设计

数据手册

5+
￥0.4739
50+
￥0.377
150+
￥0.3285
500+
￥0.2921
3000+
￥0.2469
6000+
￥0.2323

有货

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型号：DB307S 编号：C5185975

封装：DBS

品牌：Slkor(萨科微)

特性：塑料材料通过UL 94V-0阻燃认证。浪涌过载额定值达50安培。适用于印刷电路板应用。保证在260℃高温下焊接5秒，张力为5磅（2.3kg）

数据手册

5+
￥0.4818
50+
￥0.3835
150+
￥0.3343
1500+
￥0.2852
3000+
￥0.2557
4500+
￥0.2409

有货

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型号：DB305S 编号：C49006019

封装：DB-S

品牌：baocheng(宝乘)

直流反向耐压(Vr)：600V 平均整流电流(Io)：3A 正向压降(Vf)：1.1V@3A 反向电流(Ir)：10μA@600V 正向浪涌电流(Ifsm)：80A 工作温度：-55℃~+150℃@(Tj)

5+
￥0.4876
50+
￥0.382
150+
￥0.3292
1500+
￥0.2896
3000+
￥0.2579
4500+
￥0.242

有货

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型号：DB306S 编号：C49006018

封装：DB-S

品牌：baocheng(宝乘)

直流反向耐压(Vr)：800V 平均整流电流(Io)：3A 正向压降(Vf)：1.1V@3A 反向电流(Ir)：10μA@800V 正向浪涌电流(Ifsm)：80A 工作温度：-55℃~+150℃@(Tj)

5+
￥0.4876
50+
￥0.382
150+
￥0.3292
1500+
￥0.2896
3000+
￥0.2579
4500+
￥0.242

有货

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型号：RABS210M 编号：C22468352

封装：ABS

品牌：YANGJIE(扬杰)

特性：适用于自动贴装。玻璃钝化芯片结。高浪涌电流能力。符合J-STD-020的MSL 1级，LF最大峰值为260℃。应用：开关电源、照明镇流器、适配器、电池充电器、家用电器、办公设备和电信应用中的高频AC/DC桥式全波整流通用用途

5+
￥0.5017
50+
￥0.3985
150+
￥0.3469
500+
￥0.3082
2500+
￥0.2773

有货

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型号：MSB40B 编号：C5341742

封装：UMSB

品牌：SHIKUES(时科)

特性：玻璃钝化芯片结-反向电压。100 至 1000 V-正向电流。4.0 A-高浪涌电流能力。专为表面贴装应用设计

5+
￥0.5114
50+
￥0.4043
150+
￥0.3507
500+
￥0.3105
3000+
￥0.2784
6000+
￥0.2623

有货

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型号：MSB10M 编号：C2826568

封装：UMSB

品牌：晶导微电子

特性：玻璃钝化芯片结-反向电压。100 至 1000 V-正向电流。1.0 A-高浪涌电流能力。专为表面贴装应用设计

数据手册

5+
￥0.5436
50+
￥0.4333
150+
￥0.3782
500+
￥0.3368

有货

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型号：MSB30M 编号：C169479

封装：UMSB

品牌：晶导微电子

特性：玻璃钝化芯片结-反向电压。100 至 1000V-正向电流。3.0A-高浪涌电流能力。专为表面贴装应用设计

数据手册

5+
￥0.5612
50+
￥0.4424
150+
￥0.3829
500+
￥0.3384
3000+
￥0.3027

有货

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型号：RYBS3M 编号：C7427869

封装：TMBF

品牌：NH(纽航)

直流反向耐压(Vr)：1000V 平均整流电流(Io)：3A 正向压降(Vf)：1.3V@3A 反向恢复时间：500ns 正向浪涌电流(Ifsm)：80A

5+
￥0.5665
50+
￥0.4498
150+
￥0.3915
500+
￥0.3478
3000+
￥0.3031

有货

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型号：MB6S 编号：C51883371

封装：MBS

品牌：Huixin(慧芯)

正向压降：1.1V@1A，直流反向耐压：600V，整流电流：1A，适用于各类电源适配器转换等应用。

5+
￥0.6577
50+
￥0.5239
150+
￥0.457
500+
￥0.4068
3000+
￥0.3667

有货

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型号：MB10S 编号：C49435626

封装：MBS

品牌：Huixin(慧芯)

正向压降：1V@1A，直流反向耐压：1kV，整流电流：1A，适用于各类电源适配器转换等应用。

5+
￥0.6577
50+
￥0.5239
150+
￥0.457
500+
￥0.4068
3000+
￥0.3667

有货

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型号：FMSB40M 编号：C20627224

封装：UMSB

品牌：MSKSEMI(美森科)

特性：玻璃钝化芯片结。反向电压：50至1000 V。正向电流：4.0 A。高浪涌电流能力。专为表面贴装应用设计

5+
￥0.6874
50+
￥0.5434
150+
￥0.4714
500+
￥0.4174
3000+
￥0.3742
6000+
￥0.3525

有货

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型号：KBP310 编号：C970329

封装：KBP

品牌：LGE(鲁光)

特性：额定值达1000V PRV。浪涌过载额定值达50A峰值。适用于印刷电路板。采用模塑塑料技术，结构可靠且成本低，产品价格实惠。引脚可根据MIL-STD-202方法208进行焊接。塑料材料具有UL 94V-0阻燃等级。重量：0.050盎司（1.42克）。玻璃钝化芯片结

数据手册

5+
￥0.7204
50+
￥0.5764
150+
￥0.5044
500+
￥0.4174
2500+
￥0.3742
5000+
￥0.3525

有货

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型号：MB4S-E3/80 编号：C145443

封装：MBS

品牌：VISHAY(威世)

特性：UL认证，文件编号E54214。节省印刷电路板空间。适合自动贴装。高浪涌电流能力。符合J-STD-020的MSL 1级，LF最高峰值为260°C。应用：电源交流/直流桥式全波整流的通用用途。照明镇流器

数据手册

5+
￥0.7397
50+
￥0.5931
150+
￥0.5198
500+
￥0.4648

有货

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型号：DB206 编号：C780973

封装：DB

品牌：YANGJIE(扬杰)

DB206-B1-0000HF

数据手册

5+
￥0.8068
50+
￥0.6673
150+
￥0.5975
500+
￥0.5452

有货

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型号：FMSB40M 编号：C2985005

封装：UMSB

品牌：GOODWORK(固得沃克)

该整流桥器件适用于各类电源适配器转换等应用

数据手册

5+
￥0.8229
50+
￥0.6549
150+
￥0.5709
500+
￥0.5079
3000+
￥0.4365
6000+
￥0.4113

有货

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型号：MB24F 编号：C123910

封装：MBF

品牌：晶导微电子

特性：反向电压：40至200V。正向电流：2A。高浪涌电流能力。专为表面贴装应用设计

数据手册

5+
￥0.8626
50+
￥0.6797
150+
￥0.5883
500+
￥0.5198

有货

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型号：DB106 编号：C698406

封装：DB

品牌：YANGJIE(扬杰)

特性：UL认证，文件编号#E313149。高浪涌电流能力。浸焊最高275℃，持续7s，符合JESD 22-B106。应用：用于开关电源、照明镇流器、适配器、电池充电器、家用电器、办公设备和电信应用的交流/直流桥式全波整流的通用用途

数据手册

5+
￥0.926
50+
￥0.7579
150+
￥0.6024
500+
￥0.5394

有货

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型号：HBS810 编号：C19712020

封装：HBS

品牌：XCH(旭昌辉)

芯片采用台面结构，具有较好的抗浪涌能力，适用于各类工频整流电路。

5+
￥0.927855 ￥1.1745
50+
￥0.7347 ￥0.93
150+
￥0.651987 ￥0.8253
500+
￥0.548734 ￥0.6946
2500+
￥0.474 ￥0.6
5000+
￥0.446429 ￥0.5651

有货

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型号：DBL156 编号：C781449

封装：DB

品牌：YANGJIE(扬杰)

DBL156-B1-0000HF

数据手册

5+
￥1.1071
50+
￥0.8949
150+
￥0.748
500+
￥0.6345
2500+
￥0.584

有货

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