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描述

价格(含税)

库存

操作

600V 35A

型号：GBJ3506-BP 编号：C151759

封装：GBJ

品牌：MCC(美微科)

特性：无铅涂层/符合RoHS标准。 “P”后缀表示符合RoHS标准。适用于印刷电路板。低正向压降，高电流能力。环氧树脂符合UL 94 V-0阻燃等级。湿度敏感度等级1。安装方式：通过#6螺丝通孔安装。推荐扭矩：5.7cm-kg（5 in-lbs）。最大安装扭矩：10 cm-kg（8.8 in-lbs）。

数据手册

1+
￥5.14
10+
￥4.23
30+
￥3.78
105+
￥3.33
495+
￥3.06

有货

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耐压:600V 电流:25A

型号：GBJ2506SF 编号：C5351359

封装：GBJ

品牌：YFW(佑风微)

特性：浪涌过载额定值：300 安培峰值。极性：本体上有标记。适用于印刷电路板。塑料材料具有 U/L 可燃性等级 94V-0。采用模塑塑料技术，结构可靠且成本低

数据手册

1+
￥7.68
10+
￥7.01
30+
￥6.59
250+
￥6.32
500+
￥6.12
1000+
￥6.04

有货

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耐压:600V 电流:50A

型号：RBV5006 编号：C2978852

封装：RBV25

特性：高电流能力。高浪涌电流能力。高可靠性。低反向电流。低正向压降。额定隔离电压2000VAC。适用于印刷电路板。良好的散热性能。湿度敏感度等级1（无限制）。无铅/符合RoHS标准

数据手册

1+
￥9.57
10+
￥7.95
40+
￥7.06
100+
￥6.06
500+
￥5.61

有货

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800V

型号：PB5008 编号：C781415

封装：PB

品牌：YANGJIE(扬杰)

PB5008-B1-0000HF

数据手册

1+
￥13.34
10+
￥11.78
30+
￥8.42
105+
￥7.42
495+
￥6.96

有货

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耐压:1600V 电流:36A

型号：MT3516 编号：C5351361

封装：MT

品牌：YFW(佑风微)

特性：玻璃钝化芯片。低反向漏电流。高浪涌电流能力。符合RoHS指令2011/65/EU

数据手册

1+
￥16.6
10+
￥13.63
50+
￥11.77
100+
￥9.86

有货

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耐压:1600V 电流:75A

型号：SKBPC7516 编号：C7499432

封装：SKBPC-A

品牌：YFW(佑风微)

三相整流桥

1+
￥25.19
10+
￥21.54
50+
￥19.37
100+
￥17.17
500+
￥16.16
1000+
￥15.7

有货

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耐压:1600V 电流:50A

型号：SGBJ5016 编号：C7436473

封装：插件

品牌：YFW(佑风微)

三相整流桥

1+
￥56.75
10+
￥49.67
30+
￥38.92
100+
￥35.3

有货

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三相整流桥模块耐压:1600V 电流:100A

型号：MDS100-16 编号：C25836741

封装：M08

品牌：YFW(佑风微)

三相整流桥模块用于将交流电转换为直流电，反向电压为 -1600V，正向电流为 1.5KA。

1+
￥72.05
10+
￥70.11
30+
￥64.08

有货

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耐压:1000V 电流:0.8A

型号：MB10S 编号：C7541491

封装：MBS

品牌：Wild Goose(威谷)

特性：浪涌过载额定值：30安培峰值。玻璃钝化结。低泄漏

50+
￥0.068595 ￥0.0807
500+
￥0.05338 ￥0.0628
3000+
￥0.044965 ￥0.0529
6000+
￥0.03995 ￥0.047
24000+
￥0.035615 ￥0.0419
51000+
￥0.033235 ￥0.0391

有货

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1kV 800mA

型号：MB10F 编号：C50229784

封装：MBF

品牌：DDF(鼎德丰)

描述: 46MIL（非标准版）正向压降(Vf): 1.0V@0.8A 直流反向耐压(Vr): 1kV 整流电流: 800mA 反向电流(Ir): 5uA@1kV 非重复峰值浪涌电流 (Ifsm):30A 工作结温范围:-55℃~+150℃@(TJ)

50+
￥0.081225 ￥0.0855
500+
￥0.0627 ￥0.066
1500+
￥0.05244 ￥0.0552
5000+
￥0.046265 ￥0.0487
20000+
￥0.040945 ￥0.0431
50000+
￥0.038095 ￥0.0401

有货

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耐压:600V 电流:0.8A

型号：MB6F 编号：C727101

封装：MBF

品牌：TWGMC(迪嘉)

特性：玻璃钝化芯片结构。低正向压降。高电流能力。高浪涌电流能力。专为表面贴装应用设计。塑料材料-UL 可燃性 94V-0

数据手册

50+
￥0.0856
500+
￥0.0662
1500+
￥0.0553
5000+
￥0.0466
25000+
￥0.041
50000+
￥0.038

有货

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600V 800mA

型号：MB6F 编号：C3036709

封装：MBF

品牌：DOWO(东沃)

特性：玻璃钝化芯片结构。低正向压降。高电流能力。高浪涌电流能力。专为表面贴装应用设计。塑料材料，UL 可燃性 94V-0

数据手册

50+
￥0.0861
500+
￥0.0672
1500+
￥0.0567
5000+
￥0.05
20000+
￥0.0445
50000+
￥0.0416

有货

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耐压:600V 电流:0.8A

型号：MB6S 编号：C19272184

封装：MBS

品牌：Zhengxin(正芯)

50+
￥0.0904
500+
￥0.0705
3000+
￥0.0594
6000+
￥0.0527
24000+
￥0.0469
51000+
￥0.0438

有货

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耐压:1000V 电流:1A

型号：RABS10 编号：C7427854

封装：ABS

品牌：NH(纽航)

反向恢复时间：85~350ns

20+
￥0.0939
200+
￥0.0917
600+
￥0.0902
2000+
￥0.0887

有货

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单相全波表面贴装整流桥

型号：MB10F-A 编号：C50229785

封装：MBF

品牌：DDF(鼎德丰)

描述: 50MIL（标准版）正向压降(Vf): 1.0V@1A 直流反向耐压(Vr): 1kV 整流电流: 1A 反向电流(Ir): 5uA@1kV 非重复峰值浪涌电流 (Ifsm):40A 工作结温范围:-55℃~+150℃@(TJ)

50+
￥0.09481 ￥0.0998
500+
￥0.073625 ￥0.0775
1500+
￥0.06175 ￥0.065
5000+
￥0.05472 ￥0.0576
20000+
￥0.048545 ￥0.0511
50000+
￥0.045315 ￥0.0477

有货

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耐压:600V 电流:0.8A

型号：MB6F(0.8A) 编号：C347348

封装：MBF

品牌：UMW(友台半导体)

特性：玻璃钝化芯片结构。低正向压降。高电流能力。高浪涌电流能力。专为表面贴装应用设计

数据手册

50+
￥0.1017
500+
￥0.0783
1500+
￥0.0653
5000+
￥0.0575
25000+
￥0.0507
50000+
￥0.047

有货

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耐压:1000V 电流:0.5A

型号：MB10F 编号：C5367600

封装：MBF

品牌：SY(顺烨)

特性：塑料封装，符合UL 94V-0阻燃等级。适用于印刷电路板。玻璃钝化结芯片。低反向泄漏。高正向浪涌电流能力。保证在端子处250℃/10秒的高温焊接

数据手册

50+
￥0.1143
500+
￥0.0895
1500+
￥0.0757
5000+
￥0.0656
25000+
￥0.0584
50000+
￥0.0545

有货

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耐压:1000V 电流:500mA

型号：UMB10F 编号：C20618085

封装：MBF

品牌：LGE(鲁光)

特性：玻璃钝化芯片结构。低泄漏。适用于印刷电路板。浪涌过载额定值：30A峰值。专为表面贴装应用设计。塑料材料，UL可燃性94V-0

50+
￥0.1192
500+
￥0.0922
1500+
￥0.0772

有货

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耐压:1000V 电流:1A

型号：ABS10 编号：C42458961

封装：ABS

品牌：ChipNobo(无边界)

特性：塑料封装符合UL 94V-0阻燃等级。适用于印刷电路板。玻璃钝化结芯片。低反向泄漏。高正向浪涌电流能力。保证在260℃/10秒的高温焊接条件下正常工作

20+
￥0.1251
200+
￥0.096
600+
￥0.0799

有货

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耐压:100V 电流:1A

型号：MB1S-10 编号：C2904469

封装：MBS

品牌：晶导微电子

特性：玻璃钝化芯片结。反向电压：100至1000V。正向电流：1A。高浪涌电流能力。专为表面贴装应用设计

数据手册

20+
￥0.1269
200+
￥0.0989
600+
￥0.0833

有货

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耐压:600V 电流:1A

型号：MB6S-50 编号：C7543291

封装：MBS

品牌：JUXING(钜兴)

50MIL

20+
￥0.1287
200+
￥0.0999
600+
￥0.0839

有货

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耐压:1000V 电流:1A

型号：MB10S-50 编号：C7543294

封装：MBS

品牌：JUXING(钜兴)

50MIL

20+
￥0.1314
200+
￥0.1027
600+
￥0.0868

有货

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耐压:1000V 电流:1A

型号：ABS10 编号：C3011145

封装：ABS

品牌：JUXING(钜兴)

特性：玻璃钝化芯片结构。低正向压降。高电流能力。高浪涌电流能力。专为表面贴装应用设计。塑料材质。 UL 可燃性 94V-OL，UL 认证编号 E476623

数据手册

20+
￥0.1346
200+
￥0.1048
600+
￥0.0883
5000+
￥0.0784
10000+
￥0.0698
20000+
￥0.0652

有货

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反向电压200 - 1000伏、正向电流2安培的ABS封装器件

型号：ABS210 编号：C50229909

封装：ABS

品牌：DDF(鼎德丰)

描述: 60MIL（标准版）正向压降(Vf): 1.0V@2A 直流反向耐压(Vr): 1kV 整流电流: 2A 反向电流(Ir): 5uA@1kV 非重复峰值浪涌电流 (Ifsm):45A 工作结温范围:-55℃~+150℃@(TJ)

20+
￥0.13604 ￥0.1432
200+
￥0.105545 ￥0.1111
600+
￥0.088635 ￥0.0933
5000+
￥0.07847 ￥0.0826
10000+
￥0.06973 ￥0.0734
20000+
￥0.06498 ￥0.0684

有货

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耐压:1000V 电流:1A

型号：ABS10 编号：C5185974

封装：ABS

品牌：Slkor(萨科微)

特性：玻璃钝化芯片结构。低正向压降。高电流能力。高浪涌电流能力。专为表面贴装应用设计。塑料材料，UL 可燃性 94V-0。封装：SOPA-4，模塑塑料。引脚：镀铅引脚，符合 MIL-STD-202 方法 208 可焊接。极性：如外壳标记。安装位置：任意。标记：型号

数据手册

20+
￥0.1402
200+
￥0.11
600+
￥0.0932
5000+
￥0.0831
10000+
￥0.0744
20000+
￥0.0697

有货

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耐压:600V 电流:0.8A

型号：UM6B 编号：C437922

封装：UMB

品牌：晶导微电子

特性：玻璃钝化芯片结。反向电压：100至1000V。平均整流输出电流：0.8A。高浪涌电流能力。专为表面贴装应用设计

数据手册

20+
￥0.1417
200+
￥0.1104
600+
￥0.093

有货

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耐压:1000V 电流:2A

型号：FBS210 编号：C6067469

封装：ABS

品牌：GOODWORK(固得沃克)

采用ABS封装的MINI桥堆.专为表面贴装应用而设计

10+
￥0.1429
100+
￥0.1396
300+
￥0.1374
1000+
￥0.1352

有货

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耐压:1000V 电流:1A

型号：UBS10 编号：C18195394

封装：ABS

品牌：LJ(朗捷)

特性：玻璃钝化芯片结。适用于表面贴装应用。低泄漏。高正向浪涌电流能力。保证高温焊接：端子在260°C下持续10秒

20+
￥0.1466
200+
￥0.1142
600+
￥0.0962
5000+
￥0.0854
10000+
￥0.0761
20000+
￥0.071

有货

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耐压:1000V 电流:0.8A

型号：FMB10F 编号：C2903931

封装：MBF

品牌：GOODWORK(固得沃克)

该整流桥器件适用于各类电源适配器转换等应用

数据手册

20+
￥0.1511
200+
￥0.1187
600+
￥0.1007
5000+
￥0.0805
10000+
￥0.0711
20000+
￥0.066

有货

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耐压:1000V 电流:0.8A

型号：MB10S(46MIL) 编号：C350534

封装：SMD-4P

品牌：baocheng(宝乘)

普通一般通用贴片整流器GPP工艺

20+
￥0.1543
200+
￥0.1219
600+
￥0.1039
3000+
￥0.0854
9000+
￥0.0761
21000+
￥0.071

有货

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