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首页 > 热门关键词 > 时科高效率二极管
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描述
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SS210-F
型号：SS210-F 编号：C19195638
封装：SMAF(DO-214AD)
品牌：AnBon(安邦)

  • 50+

    ￥0.0883

  • 500+

    ￥0.0694

  • 3000+

    ￥0.0589

  • 6000+

    ￥0.0526
  • 有货
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    耐压:100V 电流:1A 反向恢复时间：35ns
    型号：ES1B 编号：C2993199
    封装：SMA
    品牌：MDD(辰达半导体)
    特性：塑料封装符合UL 94V-0阻燃等级。 适用于表面贴装应用。 低反向泄漏。 内置应力消除，适合自动化贴装。 高正向浪涌电流能力。 保证高温焊接：端子在250℃下可承受10秒。 玻璃钝化芯片结
    数据手册

    • 50+

      ￥0.0705

    • 500+

      ￥0.0549

    • 1500+

      ￥0.0462

    • 5000+

      ￥0.041

    • 25000+

      ￥0.0364

    • 50000+

      ￥0.034
  • 有货
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    耐压:1kV 电流:1A 反向恢复时间：75ns
    型号：SOD1H8 编号：C64906
    封装：SOD-123FL
    品牌：MDD(辰达半导体)
    特性：玻璃钝化器件。 适用于表面贴装应用。 低反向泄漏。 冶金结合结构。 保证高温焊接：250℃/10 秒，0.375" (9.5mm) 引脚长度，5 lbs. (2.3kg) 拉力
    数据手册

    • 50+

      ￥0.0747

    • 500+

      ￥0.0586

    • 3000+

      ￥0.048

    • 6000+

      ￥0.0426

    • 24000+

      ￥0.0379

    • 51000+

      ￥0.0354
  • 有货
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    耐压:200V 电流:1A 反向恢复时间：75ns
    型号：DHE1D 编号：C2993165
    封装：SOD-123FL
    品牌：MDD(辰达半导体)
    特性：玻璃钝化器件。 非常适合表面贴装应用。 低反向泄漏。 冶金结合结构。 保证高温焊接：250℃/10 秒，0.375（9.5mm）引脚长度，5 lbs. (2.3kg) 拉力

    • 10+

      ￥0.0758

    • 100+

      ￥0.059

    • 300+

      ￥0.0497

    • 3000+

      ￥0.0442

    • 6000+

      ￥0.0393

    • 9000+

      ￥0.0367
  • 有货
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    1.0A 贴片式高效整流器 - 50 - 1000V
    型号：US1GA 编号：C908220
    封装：SMA(DO-214AC)
    品牌：FUXINSEMI(富芯森美)
    特性：塑料封装符合UL 94V-0阻燃等级。 适用于表面贴装应用。 超快速开关，实现高效率。 低反向泄漏。 内置应力消除，适合自动贴装。 高正向浪涌电流能力。 保证260℃/10秒的高温焊接。 玻璃钝化芯片结
    数据手册

    • 50+

      ￥0.0765 ￥0.085

    • 500+

      ￥0.06192 ￥0.0688

    • 1500+

      ￥0.05382 ￥0.0598

    • 5000+

      ￥0.03843 ￥0.0427

    • 20000+

      ￥0.03429 ￥0.0381

    • 50000+

      ￥0.03195 ￥0.0355
  • 有货
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    耐压:1kV 电流:1A 反向恢复时间：500ns
    型号：FM107 编号：C402243
    封装：SOD-123FL
    品牌：LGE(鲁光)
    特性：玻璃钝化器件。 适用于表面贴装应用。 低泄漏电流。 冶金结合结构。 高温焊接：端子在250℃下可承受10秒
    数据手册

    • 50+

      ￥0.07704 ￥0.0856

    • 500+

      ￥0.06003 ￥0.0667

    • 3000+

      ￥0.05058 ￥0.0562

    • 6000+

      ￥0.04491 ￥0.0499

    • 24000+

      ￥0.03996 ￥0.0444

    • 51000+

      ￥0.03735 ￥0.0415
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:400V 电流:1A 反向恢复时间：50ns
    型号：US1G 编号：C1884560
    封装：SMA(DO-214AC)
    品牌：YFW(佑风微)
    特性：适用于表面贴装应用。 低外形封装。 高效率。 符合欧盟RoHS 2011/65/EU指令，无铅
    数据手册

    • 50+

      ￥0.078755 ￥0.0829

    • 500+

      ￥0.061275 ￥0.0645

    • 1500+

      ￥0.051585 ￥0.0543

    • 5000+

      ￥0.043985 ￥0.0463

    • 25000+

      ￥0.03895 ￥0.041

    • 50000+

      ￥0.036195 ￥0.0381
  • 有货
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    耐压:600V 电流:1A 反向恢复时间：100ns
    型号：ES1J 编号：C2886435
    封装：DO-214AC(SMA)
    品牌：Hottech(合科泰)
    特性：玻璃钝化芯片结构。超快恢复时间，实现高效率。低正向压降和高电流能力。非常适合自动组装。塑料材料：UL 可燃性分类等级 94V-0
    数据手册

    • 50+

      ￥0.08018 ￥0.0844

    • 500+

      ￥0.06384 ￥0.0672

    • 1500+

      ￥0.054815 ￥0.0577

    • 5000+

      ￥0.04598 ￥0.0484

    • 25000+

      ￥0.041325 ￥0.0435

    • 50000+

      ￥0.03876 ￥0.0408
  • 有货
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    耐压:1000V 电流:1A 反向恢复时间：500ns
    型号：FR107 编号：C5280504
    封装：DO-41
    品牌：XCH(旭昌辉)
    芯片采用台面结构，具有良好的开关特性，适用于各类普通开关电路。
    数据手册

    • 50+

      ￥0.0821

    • 500+

      ￥0.0648

    • 1500+

      ￥0.0552

    • 5000+

      ￥0.0475

    • 25000+

      ￥0.0425

    • 50000+

      ￥0.0398
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:1000V 电流:2A 反向恢复时间：500ns
    型号：RS2MA 编号：C918189
    封装：SMA(DO-214AC)
    品牌：FUXINSEMI(富芯森美)
    特性：塑料封装符合UL 94V-0阻燃等级。 适用于表面贴装应用。 超快速开关，效率高。 低反向泄漏。 内置应力消除，适合自动贴装。 高正向浪涌电流能力。 保证260℃/10秒高温焊接。 玻璃钝化芯片结
    数据手册

    • 50+

      ￥0.08224 ￥0.1028

    • 500+

      ￥0.06496 ￥0.0812

    • 1500+

      ￥0.05536 ￥0.0692

    • 5000+

      ￥0.0456 ￥0.057

    • 20000+

      ￥0.04056 ￥0.0507

    • 50000+

      ￥0.03792 ￥0.0474
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:1kV 电流:1A 反向恢复时间：500ns
    型号：RS1M 编号：C3014017
    封装：SMA(DO-214AC)
    品牌：FOSAN(富捷/富信)
    特性：适用于表面贴装应用。易于拾取和放置。内置应力消除。快速开关速度
    数据手册

    • 50+

      ￥0.08304 ￥0.1038

    • 500+

      ￥0.06632 ￥0.0829

    • 1500+

      ￥0.05696 ￥0.0712

    • 5000+

      ￥0.04952 ￥0.0619

    • 25000+

      ￥0.04472 ￥0.0559

    • 50000+

      ￥0.04208 ￥0.0526
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:600V 电流:1A 反向恢复时间：75ns
    型号：US1J 编号：C7427769
    封装：DO-214AC
    品牌：NH(纽航)
    特性：塑料封装符合UL 94V-0阻燃等级。 适用于印刷电路板。 采用紧密图案化结芯片。 低反向泄漏。 高正向浪涌电流能力。 可承受250℃/10秒高温焊接（引脚处）。应用：用于低压、高频逆变器：DC/DC转换器、LED驱动器、续流和极性保护应用

    • 50+

      ￥0.0847

    • 500+

      ￥0.0663

    • 1500+

      ￥0.0561

    • 5000+

      ￥0.0484
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:800V 电流:1A 反向恢复时间：75ns
    型号：DHE1J 编号：C42395040
    封装：SOD-123FL
    品牌：YFW(佑风微)
    用于表面贴装应用，反向电压为 50 至 1000 V，正向电流为 1 A。

    • 50+

      ￥0.08493 ￥0.0894

    • 500+

      ￥0.06536 ￥0.0688

    • 3000+

      ￥0.05567 ￥0.0586

    • 6000+

      ￥0.049115 ￥0.0517

    • 24000+

      ￥0.04351 ￥0.0458

    • 51000+

      ￥0.04047 ￥0.0426
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:600V 电流:2A 反向恢复时间：35ns
    型号：ES2J 编号：C2936065
    封装：SMA(DO-214AC)
    品牌：Slkor(萨科微)
    特性：适用于表面贴装应用。 低轮廓封装。 玻璃钝化芯片结。 超快速反向恢复时间。 符合欧盟 RoHS 2011/65/EU 指令
    数据手册

    • 50+

      ￥0.0905

    • 500+

      ￥0.0727

    • 1500+

      ￥0.0628

    • 5000+

      ￥0.0509

    • 25000+

      ￥0.0457

    • 50000+

      ￥0.0429
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:200V 电流:1A 反向恢复时间：35ns
    型号：SF14D 编号：C842809
    封装：SOD-123
    品牌：FUXINSEMI(富芯森美)
    特性：玻璃钝化器件。非常适合表面贴装应用。低反向泄漏。冶金结合结构。保证高温焊接：250℃/10秒，0.375英寸（9.5mm）引脚长度，5磅（2.3kg）拉力。符合RoHS指令2011/65/EU。符合无卤要求
    数据手册

    • 50+

      ￥0.09243 ￥0.1027

    • 500+

      ￥0.07299 ￥0.0811

    • 3000+

      ￥0.05778 ￥0.0642

    • 6000+

      ￥0.0513 ￥0.057

    • 24000+

      ￥0.04563 ￥0.0507

    • 51000+

      ￥0.04266 ￥0.0474
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:200V 电流:1A
    型号：ES1D(SOD-123FL) 编号：C48533881
    封装：SOD-123FL
    品牌：BORN(伯恩半导体)
    外壳：模塑塑料。极性：色带表示阴极。封装：SOD-123FL塑料封装

    • 50+

      ￥0.0935

    • 500+

      ￥0.073

    • 3000+

      ￥0.0616

    • 6000+

      ￥0.0548

    • 24000+

      ￥0.0488

    • 51000+

      ￥0.0456
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:600V 电流:1A 反向恢复时间：75ns
    型号：US1JW 编号：C2898506
    封装：SOD-123FL
    品牌：YFW(佑风微)
    特性：适用于表面贴装应用。 薄型封装。 玻璃钝化芯片结。 高效率。 符合欧盟 RoHS 2011/65/EU 指令，无铅
    数据手册

    • 50+

      ￥0.0959

    • 500+

      ￥0.0776

    • 3000+

      ￥0.0596

    • 6000+

      ￥0.0534

    • 24000+

      ￥0.0481

    • 51000+

      ￥0.0453
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:1kV 电流:2A 反向恢复时间：500ns
    型号：RS2M 编号：C4154427
    封装：SMA(DO-214AC)
    品牌：TWGMC(迪嘉)
    二极管配置：独立式 直流反向耐压(Vr)：1kV 平均整流电流(Io)：2A 正向压降(Vf)：1.3V@2A 反向恢复时间(trr)：500ns

    • 50+

      ￥0.098673 ￥0.1061

    • 500+

      ￥0.078585 ￥0.0845

    • 2000+

      ￥0.064077 ￥0.0689

    • 4000+

      ￥0.057381 ￥0.0617

    • 24000+

      ￥0.051522 ￥0.0554

    • 50000+

      ￥0.048453 ￥0.0521
  • 有货
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    2A表面贴装快速恢复整流器
    型号：RS2MB 编号：C22392339
    封装：SMB
    品牌：Slkor(萨科微)
    特性：适用于表面贴装应用。 易于拾取和放置。 内置应力消除功能。 快速开关速度

    • 50+

      ￥0.1002

    • 500+

      ￥0.0781

    • 3000+

      ￥0.0658

    • 6000+

      ￥0.0584

    • 24000+

      ￥0.052

    • 51000+

      ￥0.0486
  • 有货
    • 立即购买
    快恢复二极管
    型号：RS3M 编号：C49309305
    封装：SMA
    品牌：Slkor(萨科微)
    表面贴装快速恢复整流器，反向电压为 50 至 1000 伏，正向电流为 3.0 安培。

    • 50+

      ￥0.1002

    • 500+

      ￥0.0786

    • 2000+

      ￥0.0666

    • 4000+

      ￥0.0594

    • 24000+

      ￥0.0531

    • 50000+

      ￥0.0498
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:600V 电流:2A 反向恢复时间：35ns
    型号：ES2J-SMB 编号：C2848677
    封装：SMB(DO-214AA)
    品牌：GOODWORK(固得沃克)
    电压:600V 电流:2A适用于开关电源及高速整流与低损耗场合。
    数据手册

    • 50+

      ￥0.10472 ￥0.1232

    • 500+

      ￥0.08177 ￥0.0962

    • 3000+

      ￥0.06817 ￥0.0802

    • 6000+

      ￥0.06052 ￥0.0712

    • 24000+

      ￥0.05389 ￥0.0634

    • 48000+

      ￥0.05032 ￥0.0592
  • 有货
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    耐压:600V 电流:1A 反向恢复时间：35ns
    型号：ES1J(SMA) 编号：C7428234
    封装：DO-214AC(SMA)
    品牌：NH(纽航)
    特性：玻璃钝化芯片结。 超快反向恢复时间。 低正向压降，效率高。 低漏电流，可靠性高。 高正向浪涌能力，可靠性高。应用：用于高频逆变器。 用于AC/DC转换器

    • 50+

      ￥0.1055

    • 500+

      ￥0.0823

    • 1500+

      ￥0.0694

    • 5000+

      ￥0.0612

    • 25000+

      ￥0.0545

    • 50000+

      ￥0.0509
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:400V 电流:2A 反向恢复时间：35ns
    型号：ES2G 编号：C29781460
    封装：SMA
    品牌：BORN(伯恩半导体)
    外壳：模塑塑料。极性：色带表示阴极。封装：SMA 塑料封装

    • 50+

      ￥0.11

    • 500+

      ￥0.0857

    • 1500+

      ￥0.0722
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    耐压:400V 电流:1A 反向恢复时间：50ns
    型号：UF4004 编号：C5280505
    封装：DO-41
    品牌：XCH(旭昌辉)
    芯片采用台面结构，具有较好的开关特性，适用于各类续流电路。
    数据手册

    • 50+

      ￥0.1122

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      ￥0.0879

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      ￥0.0744

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    耐压:600V 电流:1A 反向恢复时间：35ns
    型号：ES1JFL 编号：C42387332
    封装：SOD-123FL
    品牌：FUXINSEMI(富芯森美)
    特性：塑料封装符合UL 94V-0阻燃等级。 适用于表面贴装应用。 低反向泄漏。 内置应力消除，便于自动贴装。 高正向浪涌电流能力。 保证高温焊接：引脚处260℃/10秒。 玻璃钝化芯片结

    • 50+

      ￥0.11268 ￥0.1252

    • 500+

      ￥0.08838 ￥0.0982

    • 3000+

      ￥0.07488 ￥0.0832

    • 6000+

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      ￥0.05976 ￥0.0664

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      ￥0.05598 ￥0.0622
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    耐压:600V 电流:2A 反向恢复时间：35ns
    型号：ES2J 编号：C5159258
    封装：SMA
    品牌：DIYI(迪一/芯诺)
    全自动组焊工艺
    数据手册

    • 20+

      ￥0.115206 ￥0.1477

    • 200+

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    • 2000+

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    • 7500+

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      ￥0.054444 ￥0.0698
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    耐压:600V 电流:2A 反向恢复时间：35ns
    型号：ES2J 编号：C2986113
    封装：SMA(DO-214AC)
    品牌：GOODWORK(固得沃克)
    电压:600V 电流:2A适用于开关电源及高速整流与低损耗场合。
    数据手册

    • 50+

      ￥0.1189

    • 500+

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    • 2000+

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    耐压:600V 电流:2A 反向恢复时间：35ns
    型号：ES2JBF 编号：C113943
    封装：SMBF
    品牌：MDD(辰达半导体)
    特性：塑料封装通过UL 94V-0阻燃等级认证。 适用于表面贴装应用。 低反向漏电流。 内置应力消除结构，适合自动化贴装。 高正向浪涌电流能力。 保证高温焊接性能：引脚可承受250℃/10秒
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    • 1+

      ￥0.1229

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      ￥0.1061

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    耐压:1kV 电流:2A 反向恢复时间：500ns
    型号：RS2M 编号：C5155172
    封装：SMB
    品牌：SUNMATE(森美特)
    特性：玻璃钝化芯片结构。 非常适合自动组装。 正向压降低，效率高。 功率损耗低。 恢复时间快。 塑料外壳材料具有UL阻燃等级94V-O
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    • 20+

      ￥0.12597 ￥0.1326

    • 200+

      ￥0.097755 ￥0.1029

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      ￥0.08208 ￥0.0864

    • 3000+

      ￥0.071155 ￥0.0749

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      ￥0.062985 ￥0.0663

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      ￥0.05852 ￥0.0616
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    RS2MW
    型号：RS2MW 编号：C113951
    封装：SOD-123FL
    品牌：MDD(辰达半导体)

    • 20+

      ￥0.1269

    • 200+

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    • 600+

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