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首页 > 热门关键词 > 时科高效率二极管
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描述
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操作
耐压:200V 电流:1A 反向恢复时间：35ns
型号：ES1DF 编号：C2903938
封装：SMAF
品牌：GOODWORK(固得沃克)
电压:200V 电流:1A适用于开关电源及高速整流与低损耗场合。
数据手册

  • 20+

    ￥0.06745 ￥0.071

  • 200+

    ￥0.05358 ￥0.0564

  • 600+

    ￥0.045885 ￥0.0483

  • 3000+

    ￥0.036765 ￥0.0387

  • 9000+

    ￥0.032775 ￥0.0345

  • 24000+

    ￥0.030685 ￥0.0323
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:400V 电流:1A 反向恢复时间：35ns
    型号：ES1G 编号：C123904
    封装：SMA
    品牌：晶导微电子
    特性：适用于表面贴装应用。 低外形封装。 玻璃钝化芯片结。 超快反向恢复时间。 符合EURoHS 2011/65/EU指令的无铅产品
    数据手册

    • 50+

      ￥0.069

    • 500+

      ￥0.0545

    • 1500+

      ￥0.0464

    • 5000+

      ￥0.0415

    • 25000+

      ￥0.0373

    • 50000+

      ￥0.0351
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:1000V 电流:1A 反向恢复时间：75ns
    型号：US1M 编号：C3033285
    封装：DO-214AC(SMA)
    品牌：JUXING(钜兴)
    广泛应用于逆变器、开关电源、照明驱动、消费电子
    数据手册

    • 50+

      ￥0.06973 ￥0.0734

    • 500+

      ￥0.055195 ￥0.0581

    • 1500+

      ￥0.047215 ￥0.0497

    • 5000+

      ￥0.03819 ￥0.0402

    • 25000+

      ￥0.03401 ￥0.0358

    • 50000+

      ￥0.03173 ￥0.0334
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:800V 电流:1A 反向恢复时间：75ns
    型号：US1K 编号：C437789
    封装：SMA
    品牌：晶导微电子
    特性：适用于表面贴装应用。 低轮廓封装。 玻璃钝化芯片结。 易于拾取和放置。 高效率。 符合欧盟RoHS 2011/65/EU指令的无铅产品
    数据手册

    • 50+

      ￥0.072

    • 500+

      ￥0.0569

    • 1500+

      ￥0.0485

    • 5000+

      ￥0.0434

    • 25000+

      ￥0.0391
  • 有货
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    耐压:400V 电流:1A 反向恢复时间：150ns
    型号：RS1G 编号：C472686
    封装：SMA
    品牌：MDD(辰达半导体)
    特性：塑料封装符合UL 94V-0阻燃等级。 适用于表面贴装应用。 低反向泄漏。 高正向浪涌电流能力。 保证高温焊接：250℃/10秒（引脚）。 玻璃钝化芯片结
    数据手册

    • 50+

      ￥0.073152 ￥0.0762

    • 500+

      ￥0.057024 ￥0.0594

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      ￥0.048096 ￥0.0501

    • 5000+

      ￥0.040896 ￥0.0426

    • 25000+

      ￥0.036192 ￥0.0377

    • 50000+

      ￥0.033696 ￥0.0351
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    耐压:1000V 电流:2A 反向恢复时间：70ns
    型号：US2M 编号：C908434
    封装：SMA(DO-214AC)
    品牌：GOODWORK(固得沃克)
    电压:1kV 电流:2A适用于开关电源及高速整流与低损耗场合。
    数据手册

    • 50+

      ￥0.09225 ￥0.1025

    • 500+

      ￥0.07281 ￥0.0809

    • 2000+

      ￥0.06201 ￥0.0689

    • 4000+

      ￥0.05553 ￥0.0617

    • 24000+

      ￥0.04986 ￥0.0554

    • 48000+

      ￥0.0468 ￥0.052
  • 有货
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    耐压:200V 电流:2A 反向恢复时间：50ns
    型号：US2D 编号：C18199133
    封装：SMA(DO-214AC)
    品牌：R+O(宏嘉诚)
    特性：低外形封装。 适合自动贴装。 玻璃钝化托盘芯片结。 超快速反向恢复时间。 低开关损耗，高效率。 高正向浪涌能力。应用：用于消费、计算机、汽车和电信领域的开关模式转换器和逆变器中的高频整流和续流应用

    • 50+

      ￥0.11

    • 500+

      ￥0.0862

    • 1500+

      ￥0.073

    • 5000+

      ￥0.0618

    • 25000+

      ￥0.0549

    • 50000+

      ￥0.0512
  • 有货
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    耐压:200V 电流:2A 反向恢复时间：35ns
    型号：ES2D 编号：C382964
    封装：SMA
    品牌：晶导微电子
    特性：适用于表面贴装应用。 低轮廓封装。 玻璃钝化芯片结。 超快反向恢复时间。 符合欧盟RoHS 2011/65/EU指令的无铅产品
    数据手册

    • 50+

      ￥0.1206

    • 500+

      ￥0.0951

    • 1500+

      ￥0.0809

    • 5000+

      ￥0.0724

    • 25000+

      ￥0.065
  • 有货
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    耐压:1000V 电流:2A 反向恢复时间：75ns
    型号：US2M 编号：C116134
    封装：SMA
    品牌：晶导微电子
    特性：适用于表面贴装应用。低外形封装。玻璃钝化芯片结。易于拾取和放置。高效率。符合欧盟 RoHS 2011/65/EU 指令
    数据手册

    • 50+

      ￥0.1231

    • 500+

      ￥0.0966

    • 1500+

      ￥0.0819

    • 5000+

      ￥0.0731
  • 有货
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    耐压:1000V 电流:2A 反向恢复时间：500ns
    型号：RS2M 编号：C123922
    封装：SMA
    品牌：晶导微电子
    特性：适用于表面贴装应用。 低轮廓封装。 玻璃钝化芯片结。 易于拾取和放置。 快速反向恢复时间。 符合欧盟RoHS 2011/65/EU指令
    数据手册

    • 50+

      ￥0.1254

    • 500+

      ￥0.0989

    • 1500+

      ￥0.0842

    • 5000+

      ￥0.0754

    • 25000+

      ￥0.0677

    • 50000+

      ￥0.0636
  • 有货
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    耐压:600V 电流:1A 反向恢复时间：35ns
    型号：ES1JL 编号：C2923903
    封装：SOD-123FL
    品牌：CJ(江苏长电/长晶)
    特性：正向平均电流（IF(AV)）：1A。 重复峰值反向电压（VRRM）：50V-600V。 高浪涌电流能力。 极性：色带表示阴极。应用：整流器
    数据手册

    • 20+

      ￥0.1494

    • 200+

      ￥0.1219

    • 600+

      ￥0.1066

    • 3000+

      ￥0.0923

    • 9000+

      ￥0.0843
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:200V 电流:1A 反向恢复时间：35ns
    型号：ES1D 编号：C2923914
    封装：SMAG
    品牌：CJ(江苏长电/长晶)
    特性：正向平均电流（IF(AV)）：1A。重复峰值反向电压（VRRM）：50V-600V。高浪涌电流能力。极性：色带表示阴极。应用：整流器
    数据手册

    • 20+

      ￥0.1594

    • 200+

      ￥0.1297

    • 600+

      ￥0.1132

    • 5000+

      ￥0.0992

    • 10000+

      ￥0.0906
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:600V 电流:1A 反向恢复时间：75ns
    型号：US1J-E3/61T 编号：C44763
    封装：SMA(DO-214AC)
    品牌：VISHAY(威世)
    特性：低外形封装，适合自动贴装。 玻璃钝化芯片结。 超快反向恢复时间。 低开关损耗，高效率。 高正向浪涌能力。 符合J-STD-020的MSL 1级，LF最高峰值260℃。应用：用于消费、计算机、汽车和电信领域的开关模式转换器和逆变器中的高频整流和续流应用
    数据手册

    • 10+

      ￥0.4483

    • 100+

      ￥0.3581

    • 300+

      ￥0.313

    • 1800+

      ￥0.2772

    • 5400+

      ￥0.2501

    • 10800+

      ￥0.2366
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:400V 电流:1A 反向恢复时间：50ns
    型号：US1G-E3/61T 编号：C82645
    封装：SMA(DO-214AC)
    品牌：VISHAY(威世)
    特性：低外形封装，适合自动贴装。 玻璃钝化台面芯片结。 超快速反向恢复时间。 低开关损耗，高效率。 高正向浪涌能力。 符合J-STD-020的MSL 1级，LF最高峰值260℃。应用：用于消费、计算机、汽车和电信领域的开关模式转换器和逆变器中的高频整流和续流应用
    数据手册

    • 10+

      ￥0.4598

    • 100+

      ￥0.3688

    • 300+

      ￥0.3233

    • 1800+

      ￥0.2892

    • 5400+

      ￥0.2619

    • 10800+

      ￥0.2482
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:200V 电流:2A 反向恢复时间：35ns
    型号：MURS120T3G 编号：C36610
    封装：SMB
    品牌：onsemi(安森美)
    该超快整流器适用于高电压、高频率整流，或采用表面贴装的续流和保护二极管的应用，其中紧凑的尺寸和重量对系统至关重要。
    数据手册

    • 5+

      ￥0.8058

    • 50+

      ￥0.6326

    • 150+

      ￥0.5461

    • 500+

      ￥0.4604

    • 2500+

      ￥0.4085

    • 5000+

      ￥0.3825
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:1.2kV 电流:1A 反向恢复时间：75ns
    型号：STTH112U 编号：C56792
    封装：SMB
    品牌：ST(意法半导体)
    1200 V，1A超高速二极管
    数据手册

    • 5+

      ￥1.2209

    • 50+

      ￥0.9778

    • 150+

      ￥0.8737

    • 500+

      ￥0.7437

    • 2500+

      ￥0.6858

    • 5000+

      ￥0.6511
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:600V 电流:1A 反向恢复时间：35ns
    型号：ES1J 编号：C3014019
    封装：SMA(DO-214AC)
    品牌：FOSAN(富捷/富信)
    特性：适用于表面贴装应用。 易于拾取和放置。 内置应力消除功能。 高速开关的超快恢复时间
    数据手册

    • 100+

      ￥0.0543

    • 1000+

      ￥0.0435

    • 5000+

      ￥0.0363

    • 10000+

      ￥0.0327

    • 50000+

      ￥0.0295

    • 100000+

      ￥0.0278
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:1kV 电流:1A 反向恢复时间：500ns
    型号：FR107W 编号：C108820
    封装：SOD-123F
    品牌：晶导微电子
    特性：适用于表面贴装应用。 低外形封装。 玻璃钝化芯片结。 易于拾取和放置。 快速反向恢复时间。 符合欧盟RoHS 2011/65/EU指令
    数据手册

    • 50+

      ￥0.0549

    • 500+

      ￥0.0433

    • 3000+

      ￥0.0369

    • 6000+

      ￥0.0331

    • 24000+

      ￥0.0297
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:400V 电流:1A 反向恢复时间：35ns
    型号：DSF1G 编号：C64910
    封装：SOD-123FL
    品牌：MDD(辰达半导体)
    特性：玻璃钝化器件。 非常适合表面贴装应用。 低反向泄漏。 冶金结合结构。 保证高温焊接：250°C/10 秒，引脚长度 0.375英寸（9.5mm），拉力 5 磅（2.3kg）
    数据手册

    • 50+

      ￥0.075456 ￥0.0786

    • 500+

      ￥0.06048 ￥0.063

    • 3000+

      ￥0.047616 ￥0.0496

    • 6000+

      ￥0.042624 ￥0.0444

    • 24000+

      ￥0.038304 ￥0.0399

    • 51000+

      ￥0.035904 ￥0.0374
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:600V 电流:1A 反向恢复时间：75ns
    型号：US1J 编号：C490430
    封装：SMA
    品牌：MDD(辰达半导体)
    特性：塑料封装符合UL 94V-0阻燃等级。 适用于表面贴装应用。 超快速开关，效率高。 低反向泄漏。 内置应力消除，适合自动贴装。 高正向浪涌电流能力。 保证250℃/10秒的高温焊接
    数据手册

    • 50+

      ￥0.076416 ￥0.0796

    • 500+

      ￥0.060864 ￥0.0634

    • 1500+

      ￥0.052224 ￥0.0544

    • 5000+

      ￥0.044352 ￥0.0462

    • 25000+

      ￥0.03984 ￥0.0415

    • 50000+

      ￥0.03744 ￥0.039
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:400V 电流:2A 反向恢复时间：35ns
    型号：ES2G 编号：C123905
    封装：SMA
    品牌：晶导微电子
    特性：适用于表面贴装应用。低外形封装。玻璃钝化芯片结。超快反向恢复时间。符合EURoHS 2011/65/EU指令的无铅产品
    数据手册

    • 50+

      ￥0.1223

    • 500+

      ￥0.0964

    • 1500+

      ￥0.082

    • 5000+

      ￥0.0734
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:200V 电流:2A 反向恢复时间：35ns
    型号：ES2DB 编号：C382963
    封装：SMB
    品牌：晶导微电子
    特性：适用于表面贴装应用。 低外形封装。 玻璃钝化芯片结。 超快反向恢复时间。 符合欧盟 RoHS 2011/65/EU 指令的无铅产品
    数据手册

    • 20+

      ￥0.1382

    • 200+

      ￥0.1085

    • 600+

      ￥0.092

    • 3000+

      ￥0.0821

    • 9000+

      ￥0.0735

    • 21000+

      ￥0.0689
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:1kV 电流:3A 反向恢复时间：500ns
    型号：RS3M 编号：C5140026
    封装：SMB
    品牌：MSKSEMI(美森科)
    特性：适用于表面贴装应用。 玻璃钝化结芯片。 内置应力消除，适合自动贴装。 所用塑料材料符合UL 94V-0分类。 快速开关，效率高。 高温焊接：端子处260℃/10秒
    数据手册

    • 20+

      ￥0.172045 ￥0.1811

    • 200+

      ￥0.136135 ￥0.1433

    • 600+

      ￥0.116185 ￥0.1223

    • 3000+

      ￥0.10146 ￥0.1068

    • 9000+

      ￥0.09101 ￥0.0958

    • 21000+

      ￥0.0855 ￥0.09
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:1kV 电流:5A 反向恢复时间：500ns
    型号：RS5M-SMB 编号：C2891295
    封装：SMB(DO-214AA)
    品牌：GOODWORK(固得沃克)
    电压:1kV 电流:5A适用于开关电源及高速整流与低损耗场合。
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    • 20+

      ￥0.20583 ￥0.2287

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      ￥0.13401 ￥0.1489

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      ￥0.0981 ￥0.109
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    耐压:1kV 电流:3A 反向恢复时间：500ns
    型号：RS3M-SMC 编号：C908429
    封装：SMC(DO-214AB)
    品牌：GOODWORK(固得沃克)
    电压:1kV 电流:3A适用于开关电源及高速整流与低损耗场合。
    数据手册

    • 20+

      ￥0.21132 ￥0.2348

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      ￥0.16812 ￥0.1868

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      ￥0.14652 ￥0.1628

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      ￥0.12537 ￥0.1393

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      ￥0.10584 ￥0.1176
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    耐压:600V 电流:2A 反向恢复时间：35ns
    型号：ES2J 编号：C330479
    封装：SMB
    品牌：LGE(鲁光)
    特性：玻璃钝化结芯片。 适用于表面贴装应用。 薄型封装。 内置应力消除。 适合自动贴装。 易于拾取和放置。 超快速恢复时间，效率高。 高温焊接：引脚处260℃/10秒。 采用的塑料材料具有UL实验室94V-0分类
    数据手册

    • 20+

      ￥0.2213

    • 200+

      ￥0.1754

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    耐压:1000V 电流:3A 反向恢复时间：75ns
    型号：US3MB 编号：C437804
    封装：SMB
    品牌：晶导微电子
    特性：适用于表面贴装应用。 低外形封装。 玻璃钝化芯片结。 易于拾取和放置。 高效率。 符合欧盟RoHS 2011/65/EU指令，无铅
    数据手册

    • 20+

      ￥0.2541

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      ￥0.1377
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    耐压:1kV 电流:2A 反向恢复时间：75ns
    型号：ES2M 编号：C330241
    封装：DO-214AC(SMA)
    品牌：LGE(鲁光)
    特性：玻璃钝化芯片。 超快速开关，效率高。 适用于表面贴装应用。 低正向压降和高电流能力。 低反向漏电流。 塑料材料具有UL 94V-0阻燃等级
    数据手册

    • 10+

      ￥0.272365 ￥0.2867

    • 100+

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      ￥0.139365 ￥0.1467
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    耐压:600V 电流:1A 反向恢复时间：45ns
    型号：STTH1R06 编号：C2971307
    封装：DO-41
    品牌：ST(意法半导体)
    600 V、1 A Turbo 2超高速二极管
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    • 5+

      ￥0.29869 ￥0.8785

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      ￥0.185952 ￥0.7748

    • 150+

      ￥0.102242 ￥0.7303

    • 500+

      ￥0.094486 ￥0.6749

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      ￥0.091028 ￥0.6502

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      ￥0.088942 ￥0.6353
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    耐压:1kV 电流:3A 反向恢复时间：75ns
    型号：UF5408 编号：C424502
    封装：DO-201AD
    品牌：SUNMATE(森美特)
    特性：扩散结。 低正向压降。 高电流能力。 高可靠性。 高浪涌电流能力
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    • 10+

      ￥0.37696 ￥0.3968

    • 100+

      ￥0.29716 ￥0.3128

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      ￥0.25726 ￥0.2708

    • 1000+

      ￥0.227335 ￥0.2393

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      ￥0.203395 ￥0.2141

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