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首页 > 热门关键词 > GW高效率二极管
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描述
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操作
耐压:400V 电流:2A 反向恢复时间：35ns
型号：SF26 TB 编号：C2906379
封装：DO-15
品牌：YFW(佑风微)
特性：适用于表面贴装应用。 低外形封装。 开放式结芯片。 适合自动贴装。 符合欧盟RoHS 2011/65/EU指令，无铅
数据手册

  • 10+

    ￥0.21798 ￥0.2422

  • 100+

    ￥0.17316 ￥0.1924

  • 300+

    ￥0.14832 ￥0.1648

  • 3000+

    ￥0.11799 ￥0.1311

  • 6000+

    ￥0.10503 ￥0.1167

  • 9000+

    ￥0.0981 ￥0.109
  • 有货
    • 立即购买
    TPRS2DFG
    型号：TPRS2DFG 编号：C53100395
    封装：SMA
    品牌：TECH PUBLIC(台舟)

    • 20+

      ￥0.2194

    • 200+

      ￥0.1702

    • 600+

      ￥0.1429
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:1kV 电流:1A 反向恢复时间：500ns
    型号：RS1M 编号：C3003000
    封装：DO-214AC(SMA)
    品牌：Huixin(慧芯)
    特性：塑料封装符合UL 94V-0阻燃等级，适用于印刷电路板。 玻璃钝化结芯片。 低反向泄漏。 高正向浪涌电流能力。 保证250℃/10秒的高温焊接
    数据手册

    • 10+

      ￥0.225016 ￥0.2557

    • 100+

      ￥0.178904 ￥0.2033

    • 300+

      ￥0.155848 ￥0.1771

    • 1000+

      ￥0.138512 ￥0.1574

    • 5000+

      ￥0.120736 ￥0.1372

    • 10000+

      ￥0.113784 ￥0.1293
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:600V 电流:3A 反向恢复时间：250ns
    型号：RS3JBF 编号：C128726
    封装：SMBF
    品牌：晶导微电子
    特性：适用于表面贴装应用。 薄型封装。 玻璃钝化芯片结。 易于拾取和放置。 快速反向恢复时间。 符合欧盟RoHS 2011/65/EU指令
    数据手册

    • 10+

      ￥0.2386

    • 100+

      ￥0.1892

    • 300+

      ￥0.1644

    • 1000+

      ￥0.1459
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:1kV 电流:2A 反向恢复时间：500ns
    型号：FR207G 编号：C2898375
    封装：DO-15
    品牌：YFW(佑风微)
    特性：适用于表面贴装应用。 低轮廓封装。 开放式结芯片。 适合自动贴装。 符合欧盟RoHS 2011/65/EU指令的无铅产品
    数据手册

    • 20+

      ￥0.2391

    • 200+

      ￥0.1884

    • 600+

      ￥0.1602

    • 3000+

      ￥0.1338

    • 9000+

      ￥0.1191

    • 21000+

      ￥0.1113
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:800V 电流:1A 反向恢复时间：75ns
    型号：HER107G 编号：C698701
    封装：DO-41
    品牌：YANGJIE(扬杰)
    特性：高效率。 高电流能力。 高可靠性。 高浪涌电流能力。 玻璃钝化芯片结。 浸焊温度最高275℃，持续7秒，符合JESD 22-B106标准
    数据手册

    • 20+

      ￥0.2472

    • 200+

      ￥0.1969

    • 600+

      ￥0.169
  • 有货
    • 立即购买
    600V 1A
    型号：MUR160 编号：C49435590
    封装：DO-41
    品牌：Huixin(慧芯)
    独立式，1A/60V，正向压降：1300mV@1A，适用于电源转换、高频整流及大电流电路保护场合。

    • 10+

      ￥0.249128 ￥0.2831

    • 100+

      ￥0.19844 ￥0.2255

    • 300+

      ￥0.173096 ￥0.1967

    • 1000+

      ￥0.154088 ￥0.1751

    • 5000+

      ￥0.138864 ￥0.1578

    • 10000+

      ￥0.131296 ￥0.1492
  • 有货
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    1kV 4A
    型号：RS4M 编号：C49435582
    封装：SMBF
    品牌：Huixin(慧芯)
    正向压降：1.3V@4A，直流反向耐压：1kV，整流电流：4A，适合应用于开关电源、逆变器及其他高速整流与低功耗场合。

    • 10+

      ￥0.249128 ￥0.2831

    • 100+

      ￥0.19844 ￥0.2255

    • 300+

      ￥0.173096 ￥0.1967

    • 1000+

      ￥0.154088 ￥0.1751

    • 5000+

      ￥0.138864 ￥0.1578

    • 10000+

      ￥0.131296 ￥0.1492
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:400V 电流:3A 反向恢复时间：50ns
    型号：US3GB 编号：C64965
    封装：SMB
    品牌：MDD(辰达半导体)
    特性：塑料封装符合UL 94V-0阻燃等级。适用于表面贴装应用。超快速开关，效率高。低反向泄漏。内置应力消除，适合自动贴装。高正向浪涌电流能力。保证250℃/10秒高温焊接
    数据手册

    • 5+

      ￥0.25824 ￥0.269

    • 50+

      ￥0.205248 ￥0.2138

    • 150+

      ￥0.178752 ￥0.1862

    • 500+

      ￥0.15888 ￥0.1655

    • 3000+

      ￥0.13776 ￥0.1435

    • 6000+

      ￥0.129792 ￥0.1352
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:1000V 电流:3A 反向恢复时间：75ns
    型号：US3MBF 编号：C169405
    封装：SMBF
    品牌：晶导微电子
    特性：适用于表面贴装应用。 低外形封装。 玻璃钝化芯片结。 易于拾取和放置。 高效率。 符合欧盟RoHS 2011/65/EU指令
    数据手册

    • 10+

      ￥0.2584

    • 100+

      ￥0.2053

    • 300+

      ￥0.1788

    • 1000+

      ￥0.1589
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:1000V 电流:3A 反向恢复时间：75ns
    型号：US3MC 编号：C123954
    封装：SMC
    品牌：晶导微电子
    特性：适用于表面贴装应用。 低外形封装。 玻璃钝化芯片结。 易于拾取和放置。 高效率。 符合欧盟RoHS 2011/65/EU指令
    数据手册

    • 10+

      ￥0.2595

    • 100+

      ￥0.2053

    • 300+

      ￥0.1781

    • 3000+

      ￥0.1578
  • 有货
    • 立即购买
    RS5MC
    型号：RS5MC 编号：C52117625
    封装：SMC
    品牌：TWGMC(迪嘉)
    二极管配置：独立式 正向压降(Vf)：1.3V@5A 直流反向耐压(Vr)：1kV 整流电流：5A

    • 10+

      ￥0.2616

    • 100+

      ￥0.2088

    • 300+

      ￥0.1824
  • 有货
    • 立即购买
    3.0A表面贴装快恢复整流二极管
    型号：RS3G-B 编号：C397664
    封装：SMB
    品牌：AnBon(安邦)
    特征：反向电压400V，正向电压1.30V@3A，恢复时间150ns，SMB封装；功能：快速整流或续流；应用：电源适配器、小型逆变器等
    数据手册

    • 10+

      ￥0.2622 ￥0.276

    • 100+

      ￥0.20691 ￥0.2178

    • 300+

      ￥0.179265 ￥0.1887

    • 3000+

      ￥0.15561 ￥0.1638

    • 6000+

      ￥0.13908 ￥0.1464

    • 9000+

      ￥0.130815 ￥0.1377
  • 有货
    • 立即购买
    1kV 3A
    型号：RS3M(SMC) 编号：C49009916
    封装：SMC
    品牌：BORN(伯恩半导体)
    外壳：模塑塑料。环氧树脂：UL 94V-0级阻燃。极性：色带表示阴极。引脚：纯镀锡，无铅。封装：SMB塑料封装

    • 10+

      ￥0.2672

    • 100+

      ￥0.2096

    • 300+

      ￥0.1808
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:400V 电流:5A 反向恢复时间：35ns
    型号：ES5G-SMC 编号：C908660
    封装：SMC(DO-214AB)
    品牌：GOODWORK(固得沃克)
    电压:400V 电流:5A适用于开关电源及高速整流与低损耗场合。
    数据手册

    • 10+

      ￥0.2679 ￥0.282

    • 100+

      ￥0.21318 ￥0.2244

    • 300+

      ￥0.18582 ￥0.1956

    • 3000+

      ￥0.1653 ￥0.174

    • 6000+

      ￥0.148865 ￥0.1567

    • 12000+

      ￥0.140695 ￥0.1481
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:600V 电流:5A 反向恢复时间：35ns
    型号：ES5JBF 编号：C19188361
    封装：SMBF
    品牌：Slkor(萨科微)
    快恢复/超快恢复二极管

    • 10+

      ￥0.2704

    • 100+

      ￥0.2137

    • 300+

      ￥0.1854

    • 1000+

      ￥0.1642

    • 5000+

      ￥0.1472

    • 10000+

      ￥0.1387
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:600V 电流:3A 反向恢复时间：35ns
    型号：ES3JB 编号：C41382619
    封装：SMB
    品牌：YFW(佑风微)
    特性：玻璃钝化芯片结。适用于表面贴装应用。薄型封装。超快反向恢复时间。符合欧盟 RoHS 2011/65/EU 指令

    • 10+

      ￥0.270655 ￥0.2849

    • 100+

      ￥0.213275 ￥0.2245

    • 300+

      ￥0.18449 ￥0.1942

    • 3000+

      ￥0.166535 ￥0.1753

    • 6000+

      ￥0.14934 ￥0.1572

    • 9000+

      ￥0.140695 ￥0.1481
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:1kV 电流:2A 反向恢复时间：75ns
    型号：ES2M 编号：C330241
    封装：DO-214AC(SMA)
    品牌：LGE(鲁光)
    特性：玻璃钝化芯片。 超快速开关，效率高。 适用于表面贴装应用。 低正向压降和高电流能力。 低反向漏电流。 塑料材料具有UL 94V-0阻燃等级
    数据手册

    • 10+

      ￥0.272365 ￥0.2867

    • 100+

      ￥0.217645 ￥0.2291

    • 300+

      ￥0.190285 ￥0.2003

    • 1000+

      ￥0.169765 ￥0.1787

    • 5000+

      ￥0.14763 ￥0.1554

    • 10000+

      ￥0.139365 ￥0.1467
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:1000V 电流:5A 反向恢复时间：500ns
    型号：RS5MBF 编号：C2904470
    封装：SMBF
    品牌：晶导微电子
    特性：适用于表面贴装应用。 低外形封装。 玻璃钝化芯片结。 易于拾取和放置。 快速反向恢复时间。 符合欧盟RoHS 2011/65/EU指令的无铅产品
    数据手册

    • 10+

      ￥0.2871

    • 100+

      ￥0.2271

    • 300+

      ￥0.1971

    • 1000+

      ￥0.1746
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:600V 电流:1A 反向恢复时间：50ns
    型号：MUR160 编号：C2940198
    封装：DO-41
    品牌：LGE(鲁光)
    特性：低成本。 低泄漏。 低正向压降。 高电流能力。 易于用酒精、异丙醇和类似溶剂清洁。 塑料材料通过UL 94V-0认证
    数据手册

    • 5+

      ￥0.287755 ￥0.3029

    • 50+

      ￥0.233035 ￥0.2453

    • 150+

      ￥0.205675 ￥0.2165

    • 500+

      ￥0.185155 ￥0.1949

    • 2500+

      ￥0.16872 ￥0.1776

    • 5000+

      ￥0.129675 ￥0.1365
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:1000V 电流:3A 反向恢复时间：75ns
    型号：US3MC 编号：C2934846
    封装：SMC(DO-214AB)
    品牌：FUXINSEMI(富芯森美)
    特性：塑料封装符合UL 94V-0阻燃等级。 适用于表面贴装应用。 超快速开关，效率高。 低反向泄漏。 内置应力消除，适合自动贴装。 高正向浪涌电流能力。 保证高温焊接：端子在250℃下可承受10秒。 玻璃钝化芯片结。 符合RoHS指令2011/65/EU
    数据手册

    • 10+

      ￥0.2917

    • 100+

      ￥0.2341

    • 300+

      ￥0.2053

    • 3000+

      ￥0.167

    • 6000+

      ￥0.1497

    • 12000+

      ￥0.141
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:200V 电流:3A 反向恢复时间：35ns
    型号：ES3D 编号：C2903835
    封装：SMB
    品牌：LGE(鲁光)
    特性：玻璃钝化结芯片。 适用于表面贴装应用。 低轮廓封装。 内置应变消除。 适合自动贴装。 易于拾取和放置。 超快速恢复时间，实现高效率。 玻璃钝化芯片结。 高温焊接：引脚处260℃/10秒。 所用塑料材料符合UL 94V-0等级
    数据手册

    • 10+

      ￥0.291935 ￥0.3073

    • 100+

      ￥0.235125 ￥0.2475

    • 300+

      ￥0.20672 ￥0.2176

    • 3000+

      ￥0.15865 ￥0.167

    • 6000+

      ￥0.14155 ￥0.149

    • 9000+

      ￥0.133095 ￥0.1401
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:600V 电流:3A 反向恢复时间：35ns
    型号：ES3J 编号：C5204898
    封装：SMC
    品牌：TWGMC(迪嘉)
    二极管配置：独立式 直流反向耐压(Vr)：600V 平均整流电流(Io)：3A 正向压降(Vf)：1.68V@3A 反向恢复时间(trr)：35ns 600V,3A
    数据手册

    • 10+

      ￥0.294

    • 100+

      ￥0.234

    • 300+

      ￥0.204

    • 3000+

      ￥0.174

    • 6000+

      ￥0.156

    • 9000+

      ￥0.147
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:400V 电流:3A 反向恢复时间：35ns
    型号：ER3GC 编号：C5159256
    封装：SMC
    品牌：DIYI(迪一/芯诺)
    全自动组焊工艺
    数据手册

    • 10+

      ￥0.299052 ￥0.3834

    • 100+

      ￥0.238056 ￥0.3052

    • 300+

      ￥0.20748 ￥0.266

    • 3000+

      ￥0.176982 ￥0.2269

    • 6000+

      ￥0.158652 ￥0.2034

    • 9000+

      ￥0.149526 ￥0.1917
  • 有货
    • 立即购买
    800V 3A
    型号：RS3KBF 编号：C128727
    封装：SMBF
    品牌：晶导微电子
    特性：适用于表面贴装应用。 薄型封装。 玻璃钝化芯片结。 易于拾取和放置。 快速反向恢复时间。 符合欧盟RoHS 2011/65/EU指令
    数据手册

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      ￥0.3009

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      ￥0.2419

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    1kV 8A
    型号：US8MC 编号：C50087601
    封装：SMC
    品牌：Slkor(萨科微)
    特性：适用于表面贴装应用。 易于拾取和放置。 内置应力消除功能。 开关速度快

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      ￥0.3114

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    耐压:1kV 电流:3A 反向恢复时间：500ns
    型号：RS3M 编号：C3033981
    封装：SMC(DO-214AB)
    品牌：SY(顺烨)
    特性：塑料封装符合UL 94V-0阻燃等级，适用于印刷电路板。 玻璃钝化结芯片。 低反向泄漏。 高正向浪涌电流能力。 保证在250℃/10秒的高温焊接条件下正常工作
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      ￥0.322715 ￥0.3397

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    耐压:1kV 电流:3A 反向恢复时间：75ns
    型号：US3MCG 编号：C2687520
    封装：SMC
    品牌：SHIKUES(时科)
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      ￥0.32623 ￥0.3434

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      ￥0.158365 ￥0.1667
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    耐压:1kV 电流:1A 反向恢复时间：500ns
    型号：RS1M_R1_00001 编号：C304946
    封装：SMA(DO-214AC)
    品牌：PANJIT(强茂)
    特性：适用于表面贴装应用，以优化电路板空间。 易于拾取和放置。 快速恢复时间，实现高效率。 塑料封装符合UL 94V-O阻燃等级。 玻璃钝化结。 符合欧盟RoHS 2.0标准的无铅产品。 采用符合IEC 61249标准的绿色模塑料
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    耐压:200V 电流:3A 反向恢复时间：35ns
    型号：ES3DCG 编号：C434015
    封装：SMC
    品牌：SHIKUES(时科)
    特性：适用于表面贴装应用。 低外形封装。 玻璃钝化芯片结。 超快反向恢复时间。 符合欧盟 RoHS 2011/65/EU 指令的无铅产品
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