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首页 > 热门关键词 > 1.2kV肖特基二极管
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电压:40V 电流:2A
型号：CUS10S30,H3F-FS 编号：C42411288
封装：SOD-323
品牌：FUXINSEMI(富芯森美)
特性：低正向压降。 超小型贴片封装。应用：低电压整流。 高效 DC/DC 转换

  • 20+

    ￥0.2292

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    电压:100V 电流:1A
    型号：SR1100 编号：C14662
    封装：DO-41
    品牌：MDD(辰达半导体)
    特性：塑料封装符合UL 94V-0阻燃等级。 金属硅结，多数载流子传导。 低功率损耗，高效率。 高正向浪涌电流能力。 保证高温焊接：250℃/10秒，0.375英寸（9.5mm）引脚长度，5磅（2.3kg）拉力
    数据手册

    • 10+

      ￥0.2302

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      ￥0.1779

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      ￥0.1488

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      ￥0.1148
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    电压:40V 电流:3A
    型号：DSS34 编号：C22396420
    封装：SOD-123FL
    品牌：HXY MOSFET(华轩阳电子)
    这款独立式肖特基二极管，凭借550mV的超低正向压降，实现了高效能电力转换，减少能源损耗。直流反向耐压40V，确保了电路的稳定与安全运行。3A的平均整流电流能力，适合中低功率电子设备，例如小型充电器、便携式电子设备及能源管理系统，是提升设备能效与延长电池寿命的理想元件，为您的电子产品设计增添一份可靠的高性能保障。

    • 20+

      ￥0.2315

    • 200+

      ￥0.1829

    • 600+

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    电压:30V 电流:200mA
    型号：BAT54XV2T1G 编号：C81572
    封装：SOD-523
    品牌：onsemi(安森美)
    该肖特基二极管适用于高速开关应用、电路保护和电压箝位。极低正向电压降低了导通损耗。微型表面贴装封装非常适用于空间有限的手持和便携式应用。
    数据手册

    • 20+

      ￥0.2491

    • 200+

      ￥0.1965

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      ￥0.1124

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    电压:40V 电流:2A
    型号：SS24 编号：C266552
    封装：SMA(DO-214AC)
    品牌：BORN(伯恩半导体)
    特性：适用于表面贴装应用。 金属硅结，多数载流子传导。 低功耗，高效率。 内置应变消除，适合自动贴装。 高正向浪涌电流能力。 保证高温焊接：端子在250℃下持续10秒。 塑料材料通过U/L认证94V-O
    数据手册

    • 20+

      ￥0.2506

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      ￥0.2026

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    电压:60V 电流:3A
    型号：DS36W 编号：C475669
    封装：SOD-123FL
    品牌：SHIKUES(时科)
    特性：金属硅结，多数载流子传导。 适用于表面贴装应用。 低功耗，高效率。 高正向浪涌电流能力。 适用于低电压、高频逆变器、续流和极性保护应用
    数据手册

    • 10+

      ￥0.2537

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    TPMEG6010CEH
    型号：TPMEG6010CEH 编号：C52146085
    封装：SOD-123FL
    品牌：TECH PUBLIC(台舟)

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      ￥0.2595

    • 100+

      ￥0.2067

    • 300+

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      ￥0.1605

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      ￥0.1447
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    电压:60V 电流:5A
    型号：SS56 编号：C727066
    封装：SMA(DO-214AC)
    品牌：TWGMC(迪嘉)
    特性：塑料封装符合UL 94V-0阻燃等级。 适用于表面贴装应用。 金属硅结，多数载流子传导。 低功耗，高效率。 内置应力消除结构，适合自动贴装。 高正向浪涌电流能力。 保证高温焊接：端子可承受250℃/10秒
    数据手册

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      ￥0.2788

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    电压:70V 电流:70mA
    型号：BAS70-05,215 编号：C194653
    封装：SOT-23
    品牌：Nexperia(安世)
    采用小型表面贴装器件（SMD）塑料封装的通用肖特基二极管。
    数据手册

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      ￥0.2799

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    电压:40V 电流:200mA
    型号：BAS40-04-E3-08 编号：C142620
    封装：SOT-23
    品牌：VISHAY(威世)
    特性：极低的导通电压和快速开关。 通过 PIN 结保护环防止过电压，如静电放电。 通过 AEC-Q101 认证。 符合 RoHS 标准，商业级。 符合 RoHS 标准，通过 AEC-Q101 认证
    数据手册

    • 10+

      ￥0.3228

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    电压:60V 电流:5A
    型号：SS56 编号：C5199109
    封装：SMC
    品牌：HXY MOSFET(华轩阳电子)
    此款SMC封装肖特基二极管拥有60V反向耐压及5A强大正向电流，其低至0.7V的正向导通电压VF确保了卓越的功率转换效率和快速响应速度。适用于大电流整流、电源转换器以及高频开关应用场合。
    数据手册

    • 10+

      ￥0.3399

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    电压:60V 电流:2A
    型号：MBRS260T3G-FS 编号：C5563748
    封装：SMB(DO-214AA)
    品牌：FUXINSEMI(富芯森美)
    特性：塑料封装符合UL 94V-0阻燃等级。 适用于表面贴装应用。 金属硅结，多数载流子传导。 低功耗，高效率。 内置应力消除，适合自动贴片。 高正向浪涌电流能力。 保证260℃/10秒高温焊接。 符合RoHS 2.0标准

    • 10+

      ￥0.3425

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      ￥0.1906
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    电压:40V 电流:5A
    型号：B540C-13 编号：C18199377
    封装：SMC(DO-214AB)
    品牌：GOODWORK(固得沃克)
    肖特基二极管适用于电源转换、高频整流及大电流电路保护场合。

    • 10+

      ￥0.3894

    • 100+

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      ￥0.2128

    • 12000+

      ￥0.2012
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    电压:30V 电流:2A
    型号：MBR230LSFT1G-FS 编号：C7422638
    封装：SOD-123
    品牌：FUXINSEMI(富芯森美)
    特性：塑料封装符合UL 94V-0阻燃等级。 金属硅结，多数载流子传导。 低功耗，高效率。 高正向浪涌电流能力。 保证高温焊接：260℃/10秒。 符合RoHS指令2011/65/EU。 符合无卤要求

    • 10+

      ￥0.4163

    • 100+

      ￥0.3347

    • 300+

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    • 3000+

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    • 6000+

      ￥0.2253

    • 9000+

      ￥0.2131
  • 有货
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    电压:100V 电流:5A
    型号：SS510 SMA 编号：C2997264
    封装：SMA
    品牌：BORN(伯恩半导体)
    外壳：JEDEC DO-214AC模制塑料。引脚：轴向引线，可根据MIL-STD-750方法2026进行焊接。极性：色带表示阴极。安装位置：任意
    数据手册

    • 5+

      ￥0.4191

    • 50+

      ￥0.3696

    • 150+

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    • 500+

      ￥0.3263

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      ￥0.2827

    • 5000+

      ￥0.2753
  • 有货
    • 立即购买
    电压:150V 电流:3A
    型号：SS315G 编号：C719156
    封装：SMA
    品牌：SHIKUES(时科)
    特性：金属硅结，多数载流子传导。适用于表面贴装应用。低功耗，高效率。高正向浪涌电流能力。适用于低电压、高频逆变器、续流和极性保护应用
    数据手册

    • 10+

      ￥0.432

    • 100+

      ￥0.3464

    • 300+

      ￥0.3036

    • 1000+

      ￥0.2714

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      ￥0.2225

    • 10000+

      ￥0.2097
  • 有货
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    电压:100V 电流:1A
    型号：SS1H10-E3/61T 编号：C53531
    封装：SMA(DO-214AC)
    品牌：VISHAY(威世)
    特性：低外形封装。 适合自动贴片。 有保护环用于过压保护。 低功率损耗，高效率。 低正向压降。 低漏电流。应用：低压高频逆变器。 续流
    数据手册

    • 10+

      ￥0.4322

    • 100+

      ￥0.3374

    • 300+

      ￥0.2899

    • 1800+

      ￥0.2544

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      ￥0.2259

    • 10800+

      ￥0.2117
  • 有货
    • 立即购买
    电压:60V 电流:500mA
    型号：STPS0560Z 编号：C99285
    封装：SOD-123
    品牌：ST(意法半导体)
    60 V、0.5 A功率肖特基整流器
    数据手册

    • 5+

      ￥0.454

    • 50+

      ￥0.358

    • 150+

      ￥0.31

    • 500+

      ￥0.274

    • 3000+

      ￥0.2393

    • 6000+

      ￥0.2249
  • 有货
    • 立即购买
    电压:60V 电流:5A
    型号：SS56 编号：C5155171
    封装：SMC
    品牌：SUNMATE(森美特)
    特性：肖特基势垒芯片。 非常适合自动组装。 低功耗、高效率。 适用于低电压应用。 保护环芯片结构。 塑料外壳材料具有UL阻燃等级94V-0
    数据手册

    • 10+

      ￥0.4625

    • 100+

      ￥0.3713

    • 300+

      ￥0.3257

    • 3000+

      ￥0.2635

    • 6000+

      ￥0.2361

    • 9000+

      ￥0.2224
  • 有货
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    电压:200V 电流:2A
    型号：LMBR2200FT1G 编号：C559073
    封装：SOD-123FL
    品牌：LRC(乐山无线电)
    特性：塑料封装具有UL 94V-0阻燃等级。 低功耗，高效率。 用于低压高频逆变器、续流和极性保护应用。 保护环用于过压保护。 保证高温焊接：端子在260℃下持续10秒。 产品材料符合RoHS要求且无卤。 S前缀适用于汽车和其他需要独特产地和控制变更要求的应用；符合AEC-Q101标准且可提供生产件批准程序（PPAP）文件
    数据手册

    • 10+

      ￥0.4727

    • 100+

      ￥0.3863

    • 300+

      ￥0.3431

    • 3000+

      ￥0.2999

    • 6000+

      ￥0.274
  • 有货
    • 立即购买
    电压:20V 电流:1A
    型号：SS12-E3/61T 编号：C466997
    封装：DO-214AC
    品牌：VISHAY(威世)
    特性：低外形封装，适合自动贴装。 有保护环用于过压保护。 低功率损耗，高效率。 低正向压降。 高浪涌能力。 符合J-STD-020的MSL 1级，LF最大峰值为260℃。应用：低压、高频逆变器。 续流
    数据手册

    • 10+

      ￥0.4753

    • 100+

      ￥0.383

    • 300+

      ￥0.3369

    • 1800+

      ￥0.2686

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      ￥0.241

    • 10800+

      ￥0.2271
  • 有货
    • 立即购买
    电压:60V 电流:3A
    型号：SS36 SMB 编号：C920328
    封装：DO-214AA
    品牌：BORN(伯恩半导体)
    特性：适用于表面贴装应用。 带保护环的金属-半导体结。 外延结构。 低正向压降。 高电流能力。 适用于低压、高频逆变器续流和极性保护应用。 塑料材料通过U/L认证94V-0
    数据手册

    • 10+

      ￥0.476

    • 100+

      ￥0.3896

    • 300+

      ￥0.3464

    • 3000+

      ￥0.2729

    • 6000+

      ￥0.247

    • 9000+

      ￥0.234
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    电压:60V 电流:5A
    型号：SS56LF 编号：C22466241
    封装：SMAF
    品牌：XUMAO(旭茂微)
    70MIL

    • 5+

      ￥0.4784

    • 50+

      ￥0.4144

    • 150+

      ￥0.3824

    • 500+

      ￥0.3584

    • 3000+

      ￥0.3488

    • 6000+

      ￥0.3392
  • 有货
    • 立即购买
    电压:200V 电流:3A
    型号：SS3200C 编号：C65007
    封装：SMC(DO-214AB)
    品牌：MDD(辰达半导体)
    特性：塑料封装符合UL 94V-0阻燃等级。 适用于表面贴装应用。 金属硅结，多数载流子传导。 低功耗，高效率。 内置应力消除，适合自动贴装。 高正向浪涌电流能力。 保证高温焊接：250℃/10秒（引脚）
    数据手册

    • 5+

      ￥0.50064 ￥0.5215

    • 50+

      ￥0.39744 ￥0.414

    • 150+

      ￥0.345792 ￥0.3602

    • 500+

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    电压:40V 电流:1A
    型号：RBR1MM40ATR 编号：C2971750
    封装：SOD-123F
    品牌：ROHM(罗姆)
    特性：高可靠性。 小功率模具类型。 低正向电压（VF）。应用：一般整流
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    电压:60V 电流:3A
    型号：SK36 编号：C2924117
    封装：SMCG
    品牌：CJ(江苏长电/长晶)
    特性：IF(AV) 3A-VRRM 20V-200V。 高浪涌电流能力。 极性：色带表示阴极。应用：整流器
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    电压:40V 电流:3A
    型号：SS34SMC 编号：C511861
    封装：SMC
    品牌：BORN(伯恩半导体)
    特性：塑料封装符合UL 94V-0阻燃等级。 适用于表面贴装应用。 低反向泄漏。 内置应力消除，适合自动贴装。 高正向浪涌电流能力。 保证高温焊接：引脚在250℃下可承受10秒
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    电压:60V 电流:10A
    型号：SS1060B 编号：C5343338
    封装：SMB
    品牌：MSKSEMI(美森科)
    特性：适用于表面贴装应用。易于拾取和放置。内置应力消除。低正向压降
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    TPMEG4005ET
    型号：TPMEG4005ET 编号：C52817253
    封装：SOT-23
    品牌：TECH PUBLIC(台舟)

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    电压:30V 电流:200mA
    型号：BAT54SDW-7-F 编号：C134413
    封装：SC-70-6(SOT-363)
    品牌：DIODES(美台)
    2对串联
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